SK海力士與閃迪正式聯(lián)手推進高帶寬閃存（HBF）全球標準化，這一新型存儲技術(shù)被定位為AI推理時代填補HBM與SSD之間層級空白的關(guān)鍵解決方案，兩家公司的合作標志著下一代存儲架構(gòu)競爭進入實質(zhì)性布局階段。

2月25日，兩家公司在位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的閃迪總部舉辦"HBF規(guī)格標準化聯(lián)盟啟動"活動，宣布將在開放計算項目（OCP）框架下成立專屬工作組，正式推進HBF標準化工作。SK海力士總裁兼首席開發(fā)官Ahn Hyun表示，HBF技術(shù)標準化將幫助公司構(gòu)建協(xié)作體系，"為客戶與合作伙伴呈現(xiàn)AI時代優(yōu)化的存儲架構(gòu)，創(chuàng)造新價值"。

在商業(yè)化預期方面，被稱為"HBM之父"的韓國科學技術(shù)院教授Kim Joungho近期表示，HBF的落地節(jié)奏較此前預期明顯提前，三星電子與閃迪計劃于2027年底至2028年初將HBF集成至英偉達、AMD及谷歌的產(chǎn)品中，長期來看其市場規(guī)模有望于2038年前后超越HBM。

對市場而言，此次標準化啟動意味著能夠同時提供HBM與HBF的全棧存儲解決方案供應商戰(zhàn)略地位將持續(xù)提升。業(yè)界預計HBF相關(guān)存儲解決方案的需求將于2030年前后進入快速增長階段。

HBF定位：填補HBM與SSD之間的存儲層級缺口

HBF的核心價值在于構(gòu)建一個介于超高速HBM與大容量SSD之間的全新存儲層級。在AI推理場景下，隨著AI服務用戶規(guī)?？焖贁U張，現(xiàn)有存儲架構(gòu)面臨高容量數(shù)據(jù)處理與功耗效率難以兼顧的結(jié)構(gòu)性矛盾——HBM帶寬卓越但容量有限，SSD容量充裕但讀寫速度不足。

HBF通過垂直堆疊NAND閃存，在維持高帶寬的同時提供約10倍于HBM的存儲容量，專為彌合這一差距而設計。在系統(tǒng)架構(gòu)中，HBM負責處理高級別帶寬需求，HBF作為支撐層承接容量擴展任務，兩者協(xié)同覆蓋AI推理對海量數(shù)據(jù)處理與功耗效率的雙重要求。

SK海力士指出，HBF在提升AI系統(tǒng)可擴展性的同時，還有望降低總擁有成本（TCO）。在AI推理市場，系統(tǒng)層面CPU、GPU與存儲器的整體優(yōu)化日益成為決定綜合競爭力的核心，單芯片性能的比拼正在讓位于全棧解決方案能力。

OCP框架下的產(chǎn)業(yè)協(xié)同：標準化從雙邊走向多邊

SK海力士與閃迪均具備HBM及NAND領域的設計、封裝與量產(chǎn)經(jīng)驗，此次合作正是基于這一技術(shù)基礎向HBF標準化發(fā)力。據(jù)此前報道，三星電子與SK海力士均已與閃迪簽署諒解備忘錄，共同推動HBF標準化，目標是于2027年將產(chǎn)品推向市場。

OCP作為全球最大的開放數(shù)據(jù)中心技術(shù)組織，為HBF標準化提供了業(yè)界廣泛認可的推進平臺。此次專屬工作組的成立，意味著HBF標準化工作正從雙邊協(xié)議走向更大范圍的產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

Ahn Hyun表示，"AI基礎設施的關(guān)鍵在于超越單項技術(shù)的性能競爭，實現(xiàn)整個生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)化。"SK海力士亦表示，通過HBF成為行業(yè)標準，將為整個AI生態(tài)系統(tǒng)的共同成長奠定基礎。

市場前景：2030年前后需求提速，長期或超越HBM

據(jù)華爾街見聞此前文章，從時間維度看，Kim Joungho預計HBF將在HBM6推出階段實現(xiàn)廣泛應用，并于2038年左右在市場規(guī)模上超越HBM。他同時指出，得益于HBM積累的工藝與設計經(jīng)驗，HBF的商業(yè)化周期將遠短于當年HBM的開發(fā)歷程，這是該技術(shù)商業(yè)化進程明顯提速的重要原因之一。

驅(qū)動HBF需求的根本邏輯在于AI工作負載的持續(xù)增長。當前，AI行業(yè)正從專注于大語言模型構(gòu)建的訓練階段，加速向面向終端用戶的推理階段轉(zhuǎn)型。推理場景對快速、高效、大容量存儲的需求急劇攀升，而HBF憑借NAND堆疊帶來的容量優(yōu)勢，恰好契合這一應用場景的核心訴求。

在這一趨勢下，能夠同時提供HBM與HBF的全棧存儲解決方案廠商的戰(zhàn)略價值正在上升。率先在OCP框架下掌握標準化話語權(quán)的企業(yè)，有望在這一預計于2030年前后需求顯著提速的新興市場中占據(jù)先機。