近期，日本研究機構(gòu)Global Net發(fā)布了2025年全球半導體設備廠商排名，根據(jù)排名來看，美日荷企業(yè)仍主導全球市場，憑借核心技術(shù)壁壘把控先進制程關鍵環(huán)節(jié)，同時中國企業(yè)正實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

美日荷企業(yè)依舊強勢

前10名基本被美日荷企業(yè)包攬，這些企業(yè)覆蓋從成熟制程到3nm、2nm先進制程，是全球半導體制造的核心支撐。

荷蘭阿斯麥（ASML）仍是光刻領域絕對龍頭，憑借EUV極紫外光刻技術(shù)壟斷7nm以下先進制程市場，高NA EUV設備更是3nm、2nm制程的核心裝備，DUV領域亦保持技術(shù)領先。

美國應用材料（AMAT）作為平臺型巨頭，產(chǎn)品覆蓋沉積、刻蝕、檢測等多環(huán)節(jié)，其Selectra5000選擇性沉積設備領跑先進制程市場；泛林（LAM）主導刻蝕賽道，同時在清洗、沉積領域穩(wěn)居前列，是先進制程核心供應商。

科磊（KLA）掌控檢測量測與良率管理賽道，設備成為全球晶圓廠標配。

日本東京電子（TEL）在涂膠顯影、熱處理領域占據(jù)絕對優(yōu)勢，濕法工藝設備應用廣泛。

愛德萬測試、迪恩士、迪斯科等企業(yè)則在測試系統(tǒng)、濕法清洗、晶圓切割等細分領域形成技術(shù)壁壘，市占率長期高位。

北方華創(chuàng)躋身全球TOP5

榜單中，北方華創(chuàng)成功超越美國科磊，居全球第五，成為榜單TOP10中唯一的中國企業(yè)，實現(xiàn)國產(chǎn)設備在全球頭部陣營的關鍵突破。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2023年北方華創(chuàng)首次躋身半導體設備廠商TOP10，位居第八位，2024年穩(wěn)步攀升至第六。

在半導體裝備業(yè)務板塊，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入、涂膠顯影、鍵合等核心工藝裝備，客戶遍布集成電路、功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示等制造領域。

一花獨放不是春

除北方華創(chuàng)外，其他國產(chǎn)企業(yè)也同步突圍。中微公司排名第13位，5nm介質(zhì)刻蝕機進入臺積電先進產(chǎn)線驗證；上海微電子排名第20位，90nm光刻機量產(chǎn)、28nm DUV批量交付，持續(xù)攻堅高端光刻技術(shù)。此外，盛美上海（第23位）的濕法清洗設備、華海清科（第24位）的CMP設備，均在各自細分領域站穩(wěn)腳跟，填補國產(chǎn)空白。

北方華創(chuàng)等企業(yè)的崛起是國產(chǎn)設備行業(yè)進步的縮影。數(shù)據(jù)顯示，2025年中國半導體設備國產(chǎn)化率從2024年的25%升至35%。成熟制程環(huán)節(jié)本土設備滲透率接近60%，基本實現(xiàn)規(guī)?；娲?。

這份成績離不開國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

晶圓廠方面，中芯國際、華虹集團等晶圓廠加快導入國產(chǎn)設備，為北方華創(chuàng)等企業(yè)提供了技術(shù)迭代機會，形成良性循環(huán)。

零部件方面，作為半導體裝備產(chǎn)業(yè)賴以生存和發(fā)展的關鍵支撐，其水平直接決定中國在半導體裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面的基礎能級。我國半導體設備核心零部件廠商，如半導體設備精密陶瓷企業(yè)珂瑪科技、中瓷電子等正不斷取得技術(shù)突破，使得國內(nèi)半導體設備供應鏈安全保障不斷推進。據(jù)了解，北方華創(chuàng)核心零部件國產(chǎn)化率達60%，逐漸擺脫了海外依賴。

當然，不得不說精密陶瓷等核心零部件目前仍是制約我國高端半導體設備國產(chǎn)化的主要環(huán)節(jié)，也是當前我國半導體設備乃至整個半導體行業(yè)矚目的焦點。

參考來源：半導體封裝、芯榜、企業(yè)年報