近年來，中美之間圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的博弈日益白熱化。美方多次釋放信號稱，若中國持續(xù)高強(qiáng)度投入芯片自主研發(fā)，或?qū)ζ湔w經(jīng)濟(jì)運(yùn)行構(gòu)成顯著壓力。

中國芯片出口規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2025年全年總額躍升至1595億美元；僅前兩個月同比增幅就達(dá)13.2%。在自主可控路徑上，國內(nèi)正系統(tǒng)性推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)與技術(shù)攻堅(jiān)，芯片自給率呈現(xiàn)穩(wěn)步抬升態(tài)勢。

那么美國戰(zhàn)略研究者為何會拋出此類判斷？

將時間軸拉回2018年，彼時美方所采取的一系列限制舉措，猶如一張層層收緊的技術(shù)封鎖網(wǎng)——自當(dāng)年華為被納入實(shí)體清單起，到2020年進(jìn)一步禁止臺積電為其提供14納米及更先進(jìn)工藝代工服務(wù)，其核心目標(biāo)清晰明確：徹底阻斷中國獲取尖端制程能力的外部通道，人為延緩我國集成電路技術(shù)演進(jìn)節(jié)奏。

2022年，華盛頓祭出更具戰(zhàn)略縱深的《芯片與科學(xué)法案》，撥付520億美元聯(lián)邦資金，意在重構(gòu)全球半導(dǎo)體制造地理版圖，推動產(chǎn)能由東亞向北美本土遷移。

政策效應(yīng)迅速顯現(xiàn)：臺積電宣布斥資120億美元在亞利桑那州建廠，三星、英特爾亦接連公布擴(kuò)建計劃，“制造業(yè)回流”一度被視為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。

然而行至2025年，局勢陡然生變。特朗普在國會發(fā)表講話時公開質(zhì)疑該法案執(zhí)行效率，主張取消直接補(bǔ)貼，轉(zhuǎn)而啟用高關(guān)稅工具作為替代手段。

這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向令臺積電原定追加的千億美元投資計劃戛然而止。就在對手內(nèi)部協(xié)調(diào)失序的關(guān)鍵窗口期，中方應(yīng)對策略展現(xiàn)出高度理性與戰(zhàn)術(shù)定力——不躁進(jìn)、不搖擺，以極強(qiáng)的系統(tǒng)性思維展開反制布局。

水源若被截斷，便自行開鑿蓄水池、鋪設(shè)輸水管網(wǎng)。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期迅速完成3000億元募資，資金投放聚焦底層設(shè)備、關(guān)鍵材料與基礎(chǔ)軟件三大“卡脖子”環(huán)節(jié)，強(qiáng)調(diào)精準(zhǔn)滴灌而非廣撒網(wǎng)式投入。

2025年末，華為海思正式發(fā)布新一代移動處理器，實(shí)測性能已逼近高通驍龍旗艦平臺水準(zhǔn)；更值得關(guān)注的是，阿里巴巴聯(lián)合中興通訊加速RISC-V生態(tài)建設(shè)，標(biāo)志著中國正從指令集架構(gòu)這一最底層技術(shù)源頭，主動繞開ARM與x86兩大長期主導(dǎo)市場的專利壁壘。

約翰·博金思提出“經(jīng)濟(jì)承壓論”的邏輯支點(diǎn)主要基于三點(diǎn)：其一，芯片研發(fā)周期長、投入大、回報慢；其二，美國仍掌控EDA工具、IP核、高端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈根技術(shù)環(huán)節(jié)，一旦收緊管制，前期投入可能面臨沉沒風(fēng)險；其三，巨額財政資源持續(xù)注入硬科技領(lǐng)域，或?qū)D壓教育、醫(yī)療等民生支出空間。

單從靜態(tài)財務(wù)模型推演，上述觀點(diǎn)確有一定解釋力。但他忽視了一個根本變量：良率提升具備自我強(qiáng)化的生命力。

當(dāng)前中國已建成并投產(chǎn)晶圓制造廠共計44座；成熟制程節(jié)點(diǎn)（28納米及以上）國產(chǎn)化率已達(dá)45%；尤為引人注目的是AI加速芯片的量產(chǎn)良率——過去兩年間，該指標(biāo)從20%艱難攀升至40%，實(shí)現(xiàn)翻倍式突破。

這20個百分點(diǎn)的增長意味著什么？它代表著產(chǎn)線已越過盈虧平衡臨界線，正式邁入可持續(xù)盈利階段。博金思或許仍固守“管制即有效”的線性思維慣性，卻未將中方構(gòu)建的反向供應(yīng)鏈制約能力納入評估體系。

當(dāng)中國對鎵、鍺、天然石墨實(shí)施出口管制后，反彈效應(yīng)立竿見影：美國軍工復(fù)合體部分雷達(dá)系統(tǒng)遭遇原材料斷供，底特律多家車企的下一代電動平臺開發(fā)進(jìn)度被迫延后。

英偉達(dá)CEO黃仁勛曾在一次行業(yè)峰會上坦率指出：“政府提供的補(bǔ)貼金額，遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法彌補(bǔ)我們失去中國市場所帶來的利潤缺口?！?/p>

這種利益結(jié)構(gòu)的深度錯配，促使美方安全事務(wù)官員于2025年10月公開承認(rèn)：在通用計算芯片與通信基帶等基礎(chǔ)性領(lǐng)域，中國不僅未被拉開代際差距，反而在多個技術(shù)維度上實(shí)現(xiàn)了加速追趕。

一段耐人尋味的歷史對照悄然浮現(xiàn)：1990年，美國本土生產(chǎn)的芯片占全球總量的37%；而到了2022年，這一比例已萎縮至12%。

歷時八年的圍堵行動，本意在于重振本國先進(jìn)制造業(yè)，結(jié)果卻催生了一個極具諷刺意味的悖論——施壓方的制造根基日漸空心化，而受壓方則在極限承壓狀態(tài)下完成了一場靜默而深刻的產(chǎn)業(yè)再造。

目前，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與核心材料的整體配套率已提升至35%，顯著高于西方主流機(jī)構(gòu)在2022年所作的樂觀預(yù)測。博金思筆下描繪的“系統(tǒng)性經(jīng)濟(jì)危機(jī)”，至今未見實(shí)質(zhì)性征兆；反倒是那些被迫退出中國市場的跨國企業(yè)，正經(jīng)歷真實(shí)的營收塌方與市值震蕩。

高通在中國區(qū)銷售額同比下降超四成，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在華收入縮水近半——這類結(jié)構(gòu)性利潤流失，遠(yuǎn)非短期財政輸血所能彌合。

這場較量早已演化為一場持久意志的比拼。美方牽頭組建日韓臺“芯片四方聯(lián)盟”，荷蘭阿斯麥公司迫于外交壓力暫停極紫外光刻機(jī)對華交付……這些動作雖加大了技術(shù)躍遷難度，但并未切斷中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生進(jìn)化鏈條。

上海微電子研制的28納米浸沒式光刻機(jī)已完成多輪產(chǎn)線兼容性驗(yàn)證；部分國產(chǎn)刻蝕與清洗裝備已實(shí)現(xiàn)14納米工藝節(jié)點(diǎn)適配。每一次物理尺寸的微小突破，都在實(shí)質(zhì)削弱博金思理論模型中“研發(fā)投入歸零”的前提假設(shè)。

約翰·博金思所謂的“中國經(jīng)濟(jì)危機(jī)預(yù)警”，與其說是嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)業(yè)分析結(jié)論，不如視作一種深層焦慮的情緒外溢。他在核算賬目時，只計入了顯性的資本消耗，卻忽略了“放棄投入”可能引發(fā)的系統(tǒng)性崩塌風(fēng)險。

事實(shí)上，這場芯片競爭的本質(zhì)早已超越單一產(chǎn)業(yè)維度。當(dāng)一個經(jīng)濟(jì)體能在成熟制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)近50%的自給水平，當(dāng)其年度芯片出口額逆勢突破1500億美元大關(guān)，其所展現(xiàn)的已是整套工業(yè)體系的結(jié)構(gòu)性韌性——這種能力，絕非靠禁運(yùn)幾臺光刻機(jī)或凍結(jié)幾個賬戶就能瓦解。

真正值得思考的問題，或許已不再是“中國能否跑完全程”，而是大洋彼岸的政策制定者是否真正意識到：那枚名為“技術(shù)封鎖”的回旋鏢，在劃出漫長弧線之后，正裹挾著尖銳呼嘯，朝著它最初起飛的方向高速折返。

當(dāng)這枚回旋鏢即將落地之際，博金思手中那本只計成本、不計代價的賬簿，還能否繼續(xù)支撐下去？