本文來源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來源|時(shí)代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

一紙漲價(jià)函攪動(dòng)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)！

據(jù)《證券時(shí)報(bào)》報(bào)道，2月5日，行業(yè)龍頭英飛凌(IFNNY.US)官宣調(diào)價(jià)，定于4月1日起上調(diào)功率開關(guān)及相關(guān)芯片價(jià)格。在國(guó)內(nèi)，士蘭微（600460.SH）、華潤(rùn)微（688396.SH）等功率半導(dǎo)體企業(yè)亦對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行提價(jià)。

一邊是AI（人工智能）數(shù)據(jù)中心放量帶來的供給缺口持續(xù)擴(kuò)大，一邊是原材料成本不斷攀升，行業(yè)巨頭率先提價(jià)的背后，是供需失衡的加劇，還是產(chǎn)業(yè)鏈成本傳導(dǎo)的必然？這場(chǎng)漲價(jià)潮又將如何沖擊下游新能源汽車、工控等核心領(lǐng)域？

一、拆解英飛凌漲價(jià)函的“真實(shí)信號(hào)”

對(duì)于此番漲價(jià)緣由，英飛凌在漲價(jià)通知函中表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)公司的一些產(chǎn)品出現(xiàn)了巨大的需求增長(zhǎng)，這主要是由于人工智能數(shù)據(jù)中心的大量部署，導(dǎo)致部分功率開關(guān)和相關(guān)芯片短缺。為了支持不斷增長(zhǎng)的需求，公司需要進(jìn)行大量額外投資，以擴(kuò)大晶圓廠產(chǎn)能。此外，公司還正面臨原材料和基礎(chǔ)設(shè)施成本的相關(guān)增加。

看似常規(guī)的漲價(jià)說辭背后，實(shí)則暗藏半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性變革的核心邏輯——AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)催生的“非線性電力需求”，才是英飛凌調(diào)價(jià)的核心推手，這一點(diǎn)從該公司最新業(yè)績(jī)與戰(zhàn)略布局中可清晰印證。

2026年2月4日，英飛凌發(fā)布2026財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)（截至2025年12月31日）。數(shù)據(jù)顯示，該季度公司營(yíng)收達(dá)36.62億歐元，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)6.55億歐元，利潤(rùn)率穩(wěn)定在17.9%。在全球多數(shù)半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)相對(duì)低迷的背景下，英飛凌的業(yè)績(jī)表現(xiàn)尤為亮眼，而AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求正是核心支撐。同時(shí)，英飛凌宣布上調(diào)2026年投資計(jì)劃至27億歐元（此前為22億歐元），以進(jìn)一步加速人工智能數(shù)據(jù)中心電源解決方案的產(chǎn)能擴(kuò)充，其中包括推進(jìn)德累斯頓新智能功率半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)能爬坡，該工廠將于2026年夏天正式投產(chǎn)。

對(duì)于這份業(yè)績(jī)與戰(zhàn)略調(diào)整，英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck明確表示：“英飛凌2026財(cái)年開局良好。在其他市場(chǎng)相對(duì)低迷的背景下，人工智能的強(qiáng)勁需求為英飛凌帶來了強(qiáng)大的助力。目前，人工智能數(shù)據(jù)中心的電源解決方案仍是我們的重點(diǎn)；未來幾年，電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)建也將成為新的重點(diǎn)領(lǐng)域。為了更好地服務(wù)我們的客戶，我們正在調(diào)整制造產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)該領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)的需求，并提前投資相關(guān)領(lǐng)域?！边@番表態(tài)，進(jìn)一步揭開了漲價(jià)函背后的深層戰(zhàn)略考量，而非單純的成本傳導(dǎo)。

從表面看，英飛凌此次漲價(jià)是成本剛性上漲推動(dòng)。這是英飛凌在漲價(jià)函中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)的外部壓力，也是最易被感知的表層原因。當(dāng)前，功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈成本均呈現(xiàn)剛性上漲態(tài)勢(shì)：其一，貴金屬（鈀、鉑等，常用于半導(dǎo)體封裝）、環(huán)氧塑封料等核心封裝材料價(jià)格持續(xù)走高，晶圓代工價(jià)格普遍上調(diào)，直接傳導(dǎo)至終端產(chǎn)品定價(jià)；其二，全球能源價(jià)格波動(dòng)加劇，疊加晶圓廠運(yùn)營(yíng)所需的基礎(chǔ)設(shè)施投入增加，進(jìn)一步推高制造成本。

需明確的是，成本上漲只是英飛凌提價(jià)的表層理由，而非核心驅(qū)動(dòng)力——若僅為覆蓋成本上漲，公司無需大幅追加產(chǎn)能投資，更不會(huì)針對(duì)性地將產(chǎn)能向特定領(lǐng)域傾斜。

AI需求的非線性爆發(fā)，才是此次英飛凌提價(jià)的核心底氣與隱性邏輯。AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)模化部署，直接帶動(dòng)低壓MOSFET、電源管理IC等產(chǎn)品訂單激增，英飛凌將核心產(chǎn)能向AI賽道傾斜，也間接導(dǎo)致光伏、儲(chǔ)能、傳統(tǒng)汽車等領(lǐng)域的同類產(chǎn)品供給被動(dòng)收縮。

穿透成本與需求的表層現(xiàn)象，此次英飛凌漲價(jià)的本質(zhì)是功率半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性調(diào)整，而非全行業(yè)性缺貨。當(dāng)前行業(yè)呈現(xiàn)出鮮明的“兩極分化”格局：一邊是光伏、儲(chǔ)能、家電等傳統(tǒng)領(lǐng)域需求偏弱，SiC晶圓/外延產(chǎn)能利用率不足，行業(yè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加?。涣硪贿厔t是適配AI與高端汽車領(lǐng)域的高壓GaN/SiC器件、低壓高性能MOSFET（尤其是300mm產(chǎn)線產(chǎn)品）供應(yīng)嚴(yán)重緊缺，形成結(jié)構(gòu)性供需失衡。

簡(jiǎn)言之，是AI領(lǐng)域的爆發(fā)式需求“擠占”了核心成熟制程產(chǎn)能，進(jìn)而引發(fā)功率半導(dǎo)體特定料號(hào)產(chǎn)品短缺，而非全品類功率半導(dǎo)體產(chǎn)品供不應(yīng)求。這也正是英飛凌僅對(duì)部分產(chǎn)品調(diào)價(jià)，且敢于加碼產(chǎn)能投資的核心原因。其本質(zhì)是通過漲價(jià)配合產(chǎn)能重新分配，聚焦高毛利的AI賽道，優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)與盈利水平。

二、供需分析：AI基礎(chǔ)設(shè)施成新的增長(zhǎng)極

長(zhǎng)期以來，功率半導(dǎo)體行業(yè)的供需主線始終圍繞“汽車電動(dòng)化+光伏儲(chǔ)能”雙引擎展開，行業(yè)增長(zhǎng)節(jié)奏與兩大賽道的滲透進(jìn)度深度綁定。而2025—2026年，這一行業(yè)格局迎來關(guān)鍵變革，AI基礎(chǔ)設(shè)施正式成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的第三增長(zhǎng)極。其爆發(fā)式需求對(duì)功率半導(dǎo)體核心產(chǎn)能形成顯著的虹吸效應(yīng)，打破了行業(yè)原有的供需平衡，推動(dòng)功率半導(dǎo)體步入結(jié)構(gòu)性分化周期。

這一變化的底層邏輯，在英飛凌于2025年12月底發(fā)布的《AI供電的未來——重新定義AI數(shù)據(jù)中心供電》白皮書中得到明確印證。白皮書指出，AI模型訓(xùn)練對(duì)算力的極致需求，正引發(fā)數(shù)據(jù)中心供電體系三重顛覆性變革：?jiǎn)晤w處理器負(fù)載電流十年內(nèi)將攀升至10000安培，達(dá)到當(dāng)前水平的10倍；AI服務(wù)器機(jī)架功率將突破1兆瓦，為當(dāng)前先進(jìn)水平的10倍；數(shù)據(jù)中心整體功率需求向吉瓦級(jí)規(guī)模邁進(jìn)，傳統(tǒng)供電架構(gòu)已無法適配這一非線性增長(zhǎng)的電力需求。作為供電體系核心器件的功率半導(dǎo)體，需求迎來量級(jí)式躍升。

英飛凌介紹稱，相較傳統(tǒng)輸出功率3千瓦和5.5千瓦、輸出電壓48V的電源模塊，12千瓦PSU將成為新的基礎(chǔ)單元。通過在電源架中高度集成多臺(tái)高功率電源模塊，單個(gè)電源架的輸出能力將邁過100千瓦門檻，并為兆瓦級(jí)IT機(jī)架供電提供支撐。

更進(jìn)一步來看，英飛凌此次漲價(jià)，亦是全球功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入結(jié)構(gòu)性景氣周期的明確信號(hào)。在AI與能源轉(zhuǎn)型雙輪驅(qū)動(dòng)下，功率半導(dǎo)體需求結(jié)構(gòu)正加速重構(gòu)，產(chǎn)能將持續(xù)向高景氣賽道集中。而英飛凌的調(diào)價(jià)動(dòng)作與產(chǎn)能布局，正是為了搶占AI電源解決方案戰(zhàn)略制高點(diǎn)，鞏固其全球龍頭地位。

行業(yè)邏輯也隨之切換，功率半導(dǎo)體的成長(zhǎng)主線將從“車規(guī)故事”轉(zhuǎn)向“AI故事”。具備GaN研發(fā)能力、深度綁定AI服務(wù)器客戶的國(guó)產(chǎn)廠商，將迎來全新的增長(zhǎng)曲線；全球頭部廠商也主動(dòng)將產(chǎn)能向高毛利、長(zhǎng)協(xié)訂單的AI賽道傾斜。

時(shí)代商業(yè)研究院選取了5家主要的A股功率半導(dǎo)體上市公司作為分層樣本，以2025年財(cái)報(bào)及公開披露數(shù)據(jù)為基準(zhǔn)，驗(yàn)證AI“虹吸效應(yīng)”下的行業(yè)分化邏輯。

第一梯隊(duì)：AI卡位+IDM重資產(chǎn)——獲得雙重溢價(jià)

此類企業(yè)憑借IDM（“設(shè)計(jì)—制造—封裝/測(cè)試”一體）重資產(chǎn)模式構(gòu)建產(chǎn)能護(hù)城河，同時(shí)提前布局AI服務(wù)器相關(guān)功率器件，既能享受晶圓代工漲價(jià)的行業(yè)紅利，又能通過自產(chǎn)晶圓攤薄成本，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)與競(jìng)爭(zhēng)力雙重提升。

士蘭微是國(guó)內(nèi)IDM模式的頭部功率半導(dǎo)體企業(yè)。2025年前三季度營(yíng)收為97.13億元，同比增長(zhǎng)18.98%；歸母凈利潤(rùn)為3.49億元，同比增長(zhǎng)1108.74%。據(jù)業(yè)績(jī)預(yù)告，士蘭微預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤(rùn)為3.30億～3.96億元，同比增加50%～80%。該公司雖未披露AI相關(guān)產(chǎn)品收入的具體占比，但據(jù)投資者調(diào)研公告，目前士蘭微已成功開發(fā)出應(yīng)用于算力服務(wù)器的多款電源套片，包括16相和12相VRM多相電源控制器、90A/70A Dr.MOS、12V 60A efuse、12A/20A PoL電源等，部分產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。目前Dr.MOS和PoL產(chǎn)品已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；efuse已通過大客戶的測(cè)試和平臺(tái)驗(yàn)證；VRM多相電源控制器正送樣測(cè)試，預(yù)計(jì)于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

華潤(rùn)微是擁有芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的IDM功率半導(dǎo)體企業(yè)。2025年前三季度，華潤(rùn)微的營(yíng)收為80.69億元，同比增長(zhǎng)7.99%；歸母凈利潤(rùn)為5.26億元，同比增長(zhǎng)5.25%。據(jù)投資者調(diào)研公告，在AI服務(wù)器領(lǐng)域，華潤(rùn)微目前主要出貨產(chǎn)品包括MOSFET、SiC MOS及GaN器件，覆蓋高壓、中壓和低壓等多類應(yīng)用場(chǎng)景，廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器電源供電環(huán)節(jié)。

揚(yáng)杰科技（300373.SZ）作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域具備完整IDM（垂直整合）能力的核心企業(yè)，采用IDM與Fabless并行的經(jīng)營(yíng)模式。2025年前三季度，其營(yíng)收為53.48億元，同比增長(zhǎng)20.89%；歸母凈利潤(rùn)為9.74億元，同比增長(zhǎng)45.51%。2025年11月，揚(yáng)杰科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)上回復(fù)稱，針對(duì)當(dāng)前功率器件在AI服務(wù)器應(yīng)用中供不應(yīng)求的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)，公司將基于現(xiàn)有客戶合作節(jié)奏、市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)及供應(yīng)鏈協(xié)同效率優(yōu)化產(chǎn)能布局，以支持在AI、數(shù)據(jù)中心等高增長(zhǎng)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展。

第二梯隊(duì)：車規(guī)主力——增收不增利

此類企業(yè)聚焦新能源汽車等傳統(tǒng)高景氣賽道，以車規(guī)級(jí)功率器件為核心產(chǎn)品，受行業(yè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)影響，盈利能力持續(xù)承壓，呈現(xiàn)“增收不增利”的格局。

斯達(dá)半導(dǎo)（603290.SH）是國(guó)內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)主電機(jī)控制器用大功率車規(guī)級(jí)IGBT/SiC模塊的主要供應(yīng)商。2025年前三季度的營(yíng)收為29.90億元，同比增長(zhǎng)23.82%；歸母凈利潤(rùn)為3.82億元，同比下滑9.80%；扣非凈利潤(rùn)為3.65億元，同比下滑11.58%，盈利能力顯著承壓。

從盈利指標(biāo)來看，2025年前三季度，該公司銷售毛利率為27.91%，凈利率為12.93%，較上半年（毛利率29.74%、凈利率14.42%）均有所下滑，盈利空間持續(xù)收縮。

斯達(dá)半導(dǎo)以新能源汽車與工控為主力市場(chǎng)，其“增收不增利”的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，與“英飛凌產(chǎn)能向AI傾斜、車規(guī)供給收縮”形成邏輯閉環(huán)：車規(guī)功率半導(dǎo)體賽道正承受供給溢出與價(jià)格雙重壓力。

第三梯隊(duì)：中小Fabless——兩頭受擠

此類企業(yè)采用輕資產(chǎn)的Fabless模式（僅做芯片設(shè)計(jì)，晶圓制造、封測(cè)委外），無自有產(chǎn)能護(hù)城河，在AI虹吸效應(yīng)下，既面臨上游代工、封測(cè)成本上漲的壓力，又承受下游價(jià)格戰(zhàn)的沖擊，陷入“兩頭受擠”的困境。

鍇威特（688693.SH）是采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，將晶圓制造和封測(cè)環(huán)節(jié)委外。2025年前三季度的營(yíng)收為1.85億元，同比增長(zhǎng)100.08%；歸母凈利潤(rùn)為-4879萬元，同比下滑29.03%。據(jù)業(yè)績(jī)預(yù)告，2025年，鍇威特預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)虧損6800萬～9600萬元，延續(xù)2024年虧損態(tài)勢(shì)。

鍇威特收入高增卻持續(xù)虧損，源于功率器件、功率IC核心產(chǎn)品陷入行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)。而作為純Fabless公司，無自有晶圓產(chǎn)線，需被動(dòng)接受晶圓代工、封測(cè)環(huán)節(jié)的漲價(jià)傳導(dǎo)，漲價(jià)壓力難以向下游客戶端轉(zhuǎn)移，存在明顯的滯后與損耗，盈利端持續(xù)承壓。

三、核心結(jié)論：漲價(jià)不是行業(yè)普惠

2026年2月英飛凌的產(chǎn)品漲價(jià)，本質(zhì)上是AI算力需求對(duì)成熟制程產(chǎn)能的“定向拍賣”。這不是全面缺貨，而是產(chǎn)能重新分配。AI“吃掉”成熟制程產(chǎn)能，造成特定料號(hào)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性緊缺。

結(jié)合行業(yè)整體格局來看，2022年以來，A股功率半導(dǎo)體上市公司（含IDM與Fabless模式）的硅基MOSFET產(chǎn)品綜合毛利率介于20%～40%，其中消費(fèi)電子領(lǐng)域受行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)沖擊，毛利率普遍低于20%，盈利空間持續(xù)被壓縮。這進(jìn)一步凸顯了產(chǎn)能護(hù)城河的核心價(jià)值：IDM公司憑借自產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，既能享受晶圓代工漲價(jià)的紅利，又能通過規(guī)模效應(yīng)攤薄成本，在行業(yè)分化中展現(xiàn)出更強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和盈利韌性；而純Fabless公司因缺乏自有產(chǎn)能支撐，上游晶圓代工、封測(cè)環(huán)節(jié)的漲價(jià)壓力無法及時(shí)、足額向下游客戶端傳導(dǎo)，成本傳導(dǎo)存在明顯滯后與損耗，毛利率持續(xù)承壓將成為長(zhǎng)期趨勢(shì)。

（全文4085字）

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