芯東西（公眾號：aichip001）
作者 程茜
編輯 Panken

芯東西2月24日消息，2月20日，加拿大神秘AI芯片創(chuàng)企Taalas浮出水面：宣布總融資額已超2億美元（約合人民幣14億元）、推出首款可為任意模型定制芯片的平臺HC1，首款產品由24人團隊打造，共花費3000萬美元（約合人民幣2.1億元）。

Taalas成立于2023年8月，其技術路線特立獨行：無需軟件而是將模型結構、參數(shù)與權重深度直接固化于硬件之中。其推出的產品就是集成了Meta Llama 3.1 8B模型的HC1平臺。

一夜之間，Taalas的產品刷屏硅谷，社交平臺網友紛紛開啟實測，并稱其性能驚人、將給英偉達GPU帶來巨大挑戰(zhàn)。

HC1采用臺積電6nm制程，芯片面積與英偉達H100芯片相當，為815平方毫米。HC1芯片可以將整個8B版本的Llama 3.1模型集成到單個芯片上。

Taalas還模擬了DeepSeek R1-671B的多芯片解決方案，其存儲整個671B模型采用了大約30個定制芯片，模擬結果表明，DeepSeek R1-671B每用戶每秒可生成約12000個token；Llama 3.1單個用戶的生成速度可達17000 token/秒，速度接近Cerebras推理平臺的10倍，英偉達H200的73倍、B200的48倍，構建成本為Cerebras現(xiàn)有方案的1/20、功耗僅為1/10。

Taalas創(chuàng)始人兼CEO柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）曾任職AMD集成電路設計與架構總監(jiān)、英偉達高級架構師。他2016年創(chuàng)立AI芯片公司Tenstorrent，2023年將其交接給Jim Keller（吉姆·凱勒）后，又創(chuàng)辦了Taalas。

Taalas的另外兩位創(chuàng)始人是巴吉克的妻子、曾在AMD擔任系統(tǒng)工程高級經理的萊拉·巴吉克（Lejla Bajic）以及曾在AMD擔任高級設計工程師、在Tenstorrent擔任工程師的德拉貢·伊格（Drago Ignjatovic）。

不過在社交平臺上，有不少用戶吐槽：Taalas的產品確實快，但錯誤率過高。芯東西提問了“9.9和9.11比大小”以及經典的雞兔同籠題目，該模型分別在0.001秒、0.017秒內給出了錯誤答案。

▲社交平臺X上網友評論（左、中），芯東西實際體驗截圖（右）

巴吉克稱，Taalas的極端方案可能很適合某些特定應用，本質是找到追求經濟效益和速度而犧牲靈活性的方法。

Taalas還透露了下一步計劃，他們將基于HC1為第二款中等規(guī)模的推理模型打造芯片，該模型預計于今年春季在實驗室完成流片，并很快集成至其推理服務中；隨后，該公司將基于第二代芯片平臺HC2推出新大語言模型，HC2將提供更高的算力密度與更快的執(zhí)行速度，計劃在今年冬季正式部署。

體驗地址：https://chatjimmy.ai/chats/648a53af-eb3f-4f81-a604-69e3dcec69ae

一、極致性價比，30顆芯片模擬部署DeepSeek R1

2月20日，Taalas正式推出首款芯片平臺HC1，該平臺已集成Meta Llama 3.1 8B模型，用于聊天機器人演示與推理API服務。

其官方博客提到，基于HC1，Llama 3.1單個用戶的生成速度可達17000個token/秒，速度接近Cerebras推理平臺的10倍，構建成本為Cerebras現(xiàn)有方案的1/20，功耗為1/10。

Taalas發(fā)布了HC1集成Llama 3.1 8B的免費試用鏈接。芯東西提出的需求是“請詳細提供1960年至1972年阿波羅計劃逐年的完整歷史，包括任務目標、技術挑戰(zhàn)、核心人員、飛行里程碑與科學發(fā)現(xiàn)?！盠lama 3.1僅0.078秒就輸出了答案，每秒可輸出15694個token，其輸出內容對關鍵分類進行了羅列。

根據Taalas發(fā)布的成本與延遲對比數(shù)據，基于Taalas的芯片方案，Llama 3.1 8B的推理查詢成本為每百萬token 0.75美分（約合人民幣0.052元），DeepSeek R1的成本為每百萬token 7.6美分（約合人民幣0.53元）。

相比之下，Llama 3.1 8B在GPU吞吐量優(yōu)化方案上的成本為每百萬token 3.79美分（約合人民幣0.26元），DeepSeek R1為20.2美分（約合人民幣1.4元），延遲優(yōu)化方案中，Llama 3.1 8B的成本為28.61美分（約合人民幣2元），DeepSeek R1為49美分（約合人民幣3.37元）。

可以看出，Taalas在token生成成本、延遲上相較英偉達GPU效果都更好，尤其在參數(shù)規(guī)模更小的模型上更是實現(xiàn)了數(shù)量級的領先。

該公司的第一代芯片平臺HC1采用了自定義的3位基礎數(shù)據類型，這是因為他們在進行研發(fā)設計時，低精度參數(shù)格式尚未形成標準。

集成Llama時，Taalas還采用了激進的量化方案，混合使用3位與6位參數(shù)，相較于GPU基準測試，會帶來一定的精度損失。

Taalas的收入來源將分為兩塊，推理即服務、HC硬件。在官宣博客中，Taalas將基于Llama 3.1 8B的HC1稱作測試版服務，其目的是讓開發(fā)者體驗大模型推理實現(xiàn)亞毫秒級速度、且成本近乎為零的同時，探索更多新應用。這一服務預計不會產生顯著收入。

二、遵循三大原則，2個月內完成芯片定制

一般而言，對于更新的模型，Taalas能在不到兩個月內完成芯片定制。

巴吉克對此的解釋是，由于Taalas的芯片高度專業(yè)化，其設計比英偉達的同類產品更簡單，因此生產速度更快。例如一塊Taalas芯片就能容納一個完整的大語言模型，將模型及其權重硬編碼到HC1中，然后將整個模型嵌入到定制的專用芯片中，而無需像英偉達和其他公司那樣依賴外部高帶寬內存。

這一過程中，該公司遵循三個原則。

第一是完全定制化（Total specialization）：其團隊認為，在計算機發(fā)展史上，深度專業(yè)化一直是讓關鍵工作負載以極高效率運行的最可靠途徑之一。

因此，Taalas會為每個單獨的模型生產最佳芯片，也就是將特定的模型神經網絡映射到芯片本身，從而針對每個模型優(yōu)化基礎設施。

第二是實現(xiàn)存儲與計算融合：此前，AI推理芯片架構設計中計算與存儲相互分離，且二者運行速度存在顯著差異，這直接導致當前AI推理硬件架構日趨復雜。系統(tǒng)不僅需要依賴先進封裝、HBM堆棧與超高I/O帶寬，再加上單芯片功耗攀升，有時必須依靠液冷方案才能穩(wěn)定運行。

其博客提到，Taalas的突破性就在于，將存儲和計算統(tǒng)一在單個芯片上，并達到DRAM級別的密度，以此來解決此前計算和內存分家的痛點。

第三是極致簡化（Radical simplification）：在融合存儲與計算，并針對每個模型定制芯片的基礎上，Taalas可以從根本上重新設計整個硬件堆棧。其最終得到的系統(tǒng)不依賴于復雜或特殊的技術，不需要HBM、先進封裝、3D堆疊、液冷等。

HC在設計時還進一步降低了AI部署中的能耗和成本。HC系統(tǒng)每個機架的能耗為12-15千瓦，GPU每個機架的能耗則高達120-600千瓦。再加上Taalas的機架可采用風冷散熱，從而進一步降低數(shù)據中心的改造成本。

此外，Taalas HC1 PCIe卡幾乎可以安裝在任何服務器中，并支持英特爾和AMD的CPU。

三、業(yè)界好評與擔憂并存，缺乏靈活性、機架壽命短引熱議

憑借HC1的性能和極低成本，Taalas近期獲得了不少關注，但業(yè)界仍提出了反對意見。

其優(yōu)勢顯而易見。即便云服務商每次模型更新時都要更換數(shù)千顆加速芯片，在四年的可比使用周期內，Taalas方案的資本支出（CAPEX）仍能比其他AI加速方案節(jié)省60%–75%，同時還能為用戶提供全球最快的AI推理服務。

企業(yè)擔憂的關鍵之一在于，Taalas的方案缺乏靈活性。

使用其方案的企業(yè)將不得不長期適配同一固化模型的多個迭代版本，同時還要部署不同的芯片版本來運行各異的模型。如此繁多的版本，會加重數(shù)據中心的運營復雜度。

但《福布斯》認為，即便如此這套方案依然非常劃算。因為如果一家數(shù)據中心只有少數(shù)幾個模型，卻占用了生產環(huán)境中絕大部分AI推理算力，那用這種專用芯片的性價比會很高。

企業(yè)擔心的另一個點是Taalas機架的使用壽命較短。

目前，英偉達和AMD的更新周期都是以年為單位，但Taalas的模式就意味著，每個模型都要跟著更新。大模型基本1～1.5年就會迭代一次，而新一代芯片的研發(fā)通常需要2～3年。

針對這一隱憂，Taalas的應對策略是，通過對兩層金屬層進行改動來升級基礎邏輯層，無需徹底重新設計。《福布斯》估計，Taalas很可能讓臺積電預先存儲未完成的晶圓，以便添加這兩層金屬互連層，從而實現(xiàn)在兩個月內完成交付。

結語：Taalas走出新路：犧牲靈活性換極致速度、成本效益

外媒Wccftech認為，目前Taalas的主要制約因素在于市場接受度和商業(yè)模式，其采用的固定編碼方案，硬件確實會針對特定的大模型生進行定制，無法更改模型權重，但考慮到其驚人的生成速度與成本效益，這可能會讓企業(yè)忽略其缺乏靈活性的不足。

Taalas已經實現(xiàn)了單芯片部署Llama 3.1 8B，以及成功用30顆芯片模擬部署DeepSeek R1模型，這也進一步展現(xiàn)了其采用集群式方案的潛力。對于未來的商業(yè)化探索，巴吉克稱，他們希望與開發(fā)者合作，并構建Taalas自己的基礎設施來運行開源模型，并提供API接口、銷售芯片。

來源：《福布斯》、Taalas官網、EE Times