中經(jīng)記者 孫汝祥 夏欣 北京報道

上交所官網(wǎng)顯示，2026年2月24日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）已成功通過上交所上市委審議，成為馬年首單科創(chuàng)板過會企業(yè)。

招股說明書（上會稿）顯示，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

在主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域中，盛合晶微已大規(guī)模向客戶提供的各類服務(wù)均在中國大陸處于領(lǐng)先地位。報告期內(nèi)（2022—2024年、2025年1—6月），盛合晶微營業(yè)收入分別為163261.51萬元、303825.98萬元、470539.56萬元和317799.62萬元，2022年至2024年復(fù)合增長率達(dá)69.77%。報告期內(nèi)，歸母凈利潤分別為-32857.12萬元、3413.06萬元、21365.32萬元和43489.45萬元，實現(xiàn)從虧損到持續(xù)盈利的跨越。

據(jù)招股說明書，盛合晶微本次擬募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，擬重點打造芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺規(guī)模產(chǎn)能，并補(bǔ)充配套凸塊制造產(chǎn)能，加碼3DIC等前沿封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。募投項目均緊扣公司先進(jìn)封測主營業(yè)務(wù)，契合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策與人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。

（編輯：羅輯 審核：夏欣 校對：翟軍）