內(nèi)容提要：

2025年全球半導體設(shè)備前20強銷售額達921.39億美元，年均增長7.4%。中國企業(yè)由2022年1家增至2家，北方華創(chuàng)躍升第5，中微半導體升至第13。銷售額占比從1.9%上升到4.7%，成功超越韓國。中國憑借舉國體制和龐大內(nèi)需，半導體設(shè)備國產(chǎn)化率提升至20%-30%，雖在EUV光刻等領(lǐng)域仍有差距，但已開始對日美等傳統(tǒng)強國構(gòu)成競爭壓力。

一、全球半導體設(shè)備制造業(yè)快速發(fā)展，歐美日占據(jù)93%的市場份額。

全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，在人工智能、高性能計算等新興應用的強勁驅(qū)動下，半導體制造設(shè)備市場迎來新一輪增長周期。與此同時，中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)在多年的技術(shù)積累與市場錘煉后，正展現(xiàn)出前所未有的活力與韌性。

根據(jù)日本調(diào)查公司GlobalNet匯總的半導體相關(guān)設(shè)備制造企業(yè)的銷售額，全球排名前20名的企業(yè)銷售額，從2022年的743.35億美元增長到921.39億美元，3年增長24%，年均增長7.4%。

按TOP 20企業(yè)所在國別統(tǒng)計，歐洲、美國和日本依然占據(jù)全球半導體設(shè)備制造業(yè)的絕對主導地位。其中TOP 20強中的歐洲企業(yè)，2022年和2025年均有5家，其銷售額從2022年的209.51億美元增長至330.06億美元，增長了57.5%。在20強銷售額中的占比從2022年的28.2%上升到35.8%。是全球半導體設(shè)備制造領(lǐng)域的核心。

TOP 20強中的美國企業(yè)，從2022年的2家增加到2025年的3家，銷售額從2022年的274.39億美元增加到315.04億美元，增長了14.8%，但在20強銷售額中的占比，從2022年的36.9%下降到34.2%，銷售占比從2022年領(lǐng)先于歐洲回落至2025年被歐洲超越。

日本在全球半導體設(shè)備制造業(yè)中的影響力也不可忽視，不管是從企業(yè)數(shù)量還是銷售額來看，都屬于半導體制造設(shè)備的全球三強。TOP 20強中的日本企業(yè)，從2022年的8家增加到2025年的9家，銷售額從2022年的216.75億美元減少到2025年的213.41億美元，下降了1.5%，在20強銷售額中的占比，也從2022年的29.2%下降到23.2%，

在全球半導體設(shè)備制造企業(yè)中占有一席之地的韓國和中國企業(yè)，三年來經(jīng)歷了不同的發(fā)展趨勢。韓國企業(yè)在TOP 20強中從2022年的2家減少到2025年的1家，銷售額從2022年的18.87億美元減少到2025年的10.47億美元，減少了44.5%，占比從2.5%下降到1.1%。

而中國企業(yè)在TOP 20強中，從2022年的1家減少到2025年的2家，銷售額從2022年的13.85億美元增加到2025年的43.24億美元，增長212.1%，占比從1.9%上升到4.7%。

二、中國半導體設(shè)備制造企業(yè)發(fā)展迅猛，已有2家躋身TOP 20。

從具體企業(yè)來看，荷蘭的ASML銷售額從2022年的156.21億美元增加到255.93億美元，排名從2022年的第2上升到2025年的第一；美國的應用材料公司銷售額從2022年的176.21億美元增加到194.8億美元，排名從2022年的第1回落到2025年的第2；美國的泛林集團銷售額從2022年的89.3億美元增加到2025年的120.24億美元，排名從2022年的第4上升到2025年的第3；日本的Tokyo Electron銷售額從2022年的121.82億美元下降到2025年的110.17億美元，排名從2022年的第3回落到2025年的第4；而中國的北方華創(chuàng)銷售額從2022年的13.85億美元增長到2025年的32.33億美元，排名從2022年的第8上升到2025年的第5，進步很快。

北方華創(chuàng)科技集團（NAURA）躍居第五位，雖然2025年銷售額不到第4名的日本的Tokyo Electron的30%，但最近三年其增長幅度達到133.4%，而Tokyo Electron的銷售額下降了9.6%。該公司成立于2001年，涉足切割電路的蝕刻和成膜等廣泛的制造設(shè)備。2025年銷售額同比增長21%。

2025年躋身全球半導體制造設(shè)備廠商前20強的另一家中國企業(yè)是中微半導體設(shè)備，銷售額從2022年的7.1億美元增加到2025年的10.91億美元，從2022年的20名開外上升到第13。

中微半導體設(shè)備（AMEC）由在泛林集團和應用材料公司工作過的技術(shù)人員在中國大陸創(chuàng)建。該公司在中國臺灣和韓國等地也擁有基地，據(jù)悉主力的蝕刻設(shè)備已被用于接近最先進的電路寬5納米級的半導體制造。

而排名第21位的上海微電子裝備（SMEE）生產(chǎn)光刻設(shè)備2025年銷售額為7.49億美元，比第20的日本KOKUSAI ELECTRIC的銷售額僅低3.6%。該公司在晶圓上繪制電路的光刻設(shè)備對于提高半導體性能是不可缺少的，有望在2026年進入TOP 20。

如果將半導體制造設(shè)備擴大到前30位，則除了上述三家外，還有清洗設(shè)備企業(yè)盛美半導體設(shè)備和華海清科兩家中國企業(yè)進入，中國可在其中占到5家。

三、依靠舉國體制和龐大需求，中國半導體設(shè)備制造業(yè)已經(jīng)超越韓國，劍指日美。

有觀點認為，雖然美國限制設(shè)備對華出口，中國無法開發(fā)和生產(chǎn)尖端半導體，但已開始構(gòu)筑自主的供應鏈。中國已將曾是弱點的半導體設(shè)備的國產(chǎn)化率提高至20%~30%。盡管技術(shù)實力還存在差距，但如果這一趨勢持續(xù)下去，將對日美構(gòu)成威脅。

中國將提高半導體產(chǎn)業(yè)的自給率作為國家目標，持續(xù)進行大規(guī)模投資。由政策性基金主導，一些有意角逐國內(nèi)半導體制造重鎮(zhèn)的地方政府，也通過旗下的政府基金增加了對半導體設(shè)備和材料的投資。隨著舉國投入資金，設(shè)備制造商急劇增加，新投資的廠商也相繼出現(xiàn)。

此外，美國的對華半導體制造設(shè)備的出口管制也推動了這一趨勢，加速了中國半導體和半導體設(shè)備的自產(chǎn)化。日本Techno Systems Research的高級分析師大森鐵男認為，“中國半導體設(shè)備的自產(chǎn)率達到20%~30%，與三年前的10%左右相比迅速增長”。

在半導體制造中，尖端產(chǎn)品需要1000多道工序，各道工序都需要對應的設(shè)備。大森鐵男援引向中國制造設(shè)備廠商供應零部件的日本專業(yè)商社的話表示，中國企業(yè)“能夠涵蓋成膜、蝕刻和清洗等全部工序”。

短期來看，在中國市場與日美歐廠商的競爭變得激烈。半導體國際團體SEMI的統(tǒng)計顯示，面向中國的設(shè)備銷售額2024年比上一年增加35%，達到495億美元。中國是占全球半導體制造設(shè)備4成的最大市場。以Tokyo Electron為例，來自中國的銷售額占比達到4成。

從長期來看，隨著中國半導體供應鏈越來越強大，日美的技術(shù)領(lǐng)先地位可能無法再高枕無憂。《商業(yè)時報》評論稱，在長期遏制美國的壓力下，中國正在加速芯片技術(shù)的發(fā)展，其龐大的國內(nèi)市場賦予本土半導體獨特的優(yōu)勢。該報引用韓國科技政策研究院（KISTEP）2025年2月份發(fā)布的一份報告指出，除了先進的封裝外，中國在多項半導體技術(shù)基礎(chǔ)能力上已超越韓國。

目前，中國企業(yè)尚未開發(fā)出生產(chǎn)2納米和3納米等最尖端半導體所需的極紫外（EUV）光刻設(shè)備。世界上唯一涉足EUV的阿斯麥的首席執(zhí)行官（CEO）克里斯托夫·富凱在2025年4月表示，中國開發(fā)EUV需要“非常漫長的歲月”。

【作者：徐三郎】