早在2024年AMD Tech Day活動上，官方就已確認(rèn)Zen 6架構(gòu)將分為高性能Zen 6和能效優(yōu)化型Zen 6c兩個版本，其中桌面端對應(yīng)的正是Olympic Ridge，結(jié)合后續(xù)多家媒體披露及行業(yè)爆料人的最新信息，目前該系列處理器，也就是下一代代號Olympic Ridge的核心規(guī)格已經(jīng)曝光。AMD下一代Zen 6架構(gòu)桌面處理器Olympic Ridge將作為最后一款支持AM5平臺的產(chǎn)品，標(biāo)志著該平臺完整生命周期的正式落幕。作為Zen 5處理器的繼任者，Olympic Ridge在核心規(guī)格、制程工藝、架構(gòu)設(shè)計上均迎來重大升級，未來將與英特爾Nova Lake系列處理器展開正面競爭。

　　核心配置方面，Olympic Ridge將分為單CCD與雙CCD兩大系列型號，共計七種核心規(guī)格，可全面覆蓋入門、中端、高端及旗艦等全場景用戶需求；相較于上一代Zen 5處理器（核心范圍6-16核心），該系列新增10核心單CCD、20核心雙CCD兩款細(xì)分型號，成功填補(bǔ)了對應(yīng)價位段的核心規(guī)格空白。制程工藝上，其CCD核心芯片將采用臺積電N2P/N2X先進(jìn)工藝，同時Zen 6架構(gòu)首次從傳統(tǒng)FinFET工藝過渡到GAA（全環(huán)繞柵極）工藝，功耗控制與性能表現(xiàn)將得到大幅優(yōu)化；緩存規(guī)格則與Zen 5基本持平，其中24核心旗艦型號的L3緩存容量可達(dá)96MB，而主打游戲性能的X3D版本，其L3緩存容量有望突破144MB，進(jìn)一步提升游戲幀率表現(xiàn)。

　　配套方面，Olympic Ridge將搭載全新IOD芯片，該芯片采用臺積電N3P工藝打造，重點(diǎn)升級了內(nèi)存控制器與電源管理模塊，可支持更高規(guī)格的內(nèi)存，進(jìn)一步釋放平臺性能。架構(gòu)設(shè)計上，Olympic Ridge引入了高吞吐量寬設(shè)計，大幅優(yōu)化了數(shù)據(jù)處理效率，同時延續(xù)了對512位AVX-5相關(guān)指令集的支持，可更好地適配專業(yè)設(shè)計、視頻渲染等高性能需求場景。