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過去半個世紀以來，人類一直癡迷于讓事物“更小”。這是在單個芯片上集成更多晶體管的唯一途徑。將晶體管縮小到10納米、5納米和3納米，正是半導體技術的定義。但最終，物理定律給出了冷酷的判決：“你不可能再縮小了?！?/p>

對此，人們改變了想法。

“如果我們不能縮小單個單元的尺寸，為什么不把幾個單元組合起來建造更大的東西呢？”

這一個問題改變了游戲規(guī)則。如今，核心關注點不再是芯片內(nèi)部的微觀電路，而是連接芯片的“橋梁”以及支撐它們的“接地”。納米級戰(zhàn)爭已經(jīng)結(jié)束，微米級戰(zhàn)爭已經(jīng)開始。

而在這片戰(zhàn)場的正中央，矗立著一塊透明的玻璃。

為什么芯片不能再大了

人工智能模型越來越大，芯片上需要集成的晶體管數(shù)量也隨之增加。為了容納更多晶體管，芯片尺寸必須增大——但芯片尺寸存在一個無法突破的極限。

芯片上的電路圖案是通過光蝕刻形成的，而單次曝光所能覆蓋的面積是有限的。這就是光刻掩模的面積極限——以目前的技術而言，大約為 858 平方毫米。NVIDIA 的 GH100 芯片面積已經(jīng)達到 814 平方毫米，幾乎觸及了極限。

但撇開尺寸不談，還有另一個問題。想象一下在一張大畫布上畫一個網(wǎng)格。每個方格代表一個色塊?，F(xiàn)在用一支小畫筆蘸取顏料，在畫布上甩一下。每個被顏料滴到的方格都會有瑕疵。如果方格很小，很多色塊都能完好無損。但如果方格變大呢？哪怕只有一滴顏料滴到方格上，整個方格都會被毀掉。方格越大，完好無損的色塊數(shù)量下降得越快。

這就是良率問題。不能再小了，也不能再大了。單片芯片是條死路。

所以，業(yè)界的應對之策是反其道而行之。

分開，然后重新連接

想象一下，用3D打印機一次性打印出一座霍格沃茨城堡。如果打印過程中出現(xiàn)一個地方出錯，整個作品就得扔掉。但如果你用樂高積木搭建呢？一塊壞的積木——換一塊就行了。

Chiplet就像樂高積木。它將一塊巨大的芯片拆分成更小的部件，分別制造，然后再拼接起來。更小的芯片良率更高，成本自然降低。它們不會受到光刻工藝的限制。更妙的是，每個Chiplet都可以使用不同的工藝節(jié)點——計算核心采用最先進的3nm工藝，I/O電路采用成本更低的6nm工藝。就像客廳里擺放大理石，倉庫里堆放磚塊一樣，這才是理性的選擇。

英偉達的Blackwell將兩顆接近極限尺寸的芯片封裝成單個GPU。英特爾的Ponte Vecchio則將47個芯片組裝成一個處理器。

但這樣做需要付出沉重的代價。

在單個芯片內(nèi)部，所有組件都通過內(nèi)部線路連接——速度快、覆蓋范圍廣、能耗低。一旦芯片被拆解，原本在芯片內(nèi)部進行的通信就必須轉(zhuǎn)移到芯片外部。這就像一個團隊原本在同一棟樓里面對面開會，突然分散到不同的辦公室，被迫進行視頻通話一樣。

視頻通話的質(zhì)量決定了整個團隊的效率。如果芯片之間的連接速度不如它們所取代的內(nèi)部線路，那么一開始就沒有必要將它們分開。

僅僅制造出色的芯片已經(jīng)不夠了。這個時代屬于那些能夠?qū)⑺鼈冞B接起來的人。

培根雞蛋麥滿分（CoWoS）

將小塊薯片縫合在一起的結(jié)構看起來像一個培根雞蛋麥滿分——只是少了上面的面包。

底部的英式松餅狀結(jié)構是基板，是支撐整個組件的基礎。它為芯片供電，將芯片與外部世界連接起來，并將整個封裝體牢固地固定在一起。

最上面的培根是芯片——GPU 、HBM內(nèi)存，以及實際進行計算的組件。

以前只有一個芯片的時候，你只要把培根放在松餅上就完事了。但到了芯片時代，培根片之間需要互相通信。所以，人們在松餅和培根之間插入了一層蛋液：這就是中間層——一個能以超高速連接芯片的橋梁。

你可能聽說過CoWoS這個縮寫。它是Chip-on- Wafer -on - Substrate 的縮寫。C 代表芯片（培根），W 代表中間層（雞蛋），S 代表基底（松餅）。這個名稱就是它的結(jié)構。

這種架構的關鍵問題歸根結(jié)底只有一個：用什么材料制作雞蛋和松餅？這個決定決定了性能、成本以及全球?qū)嶋H能夠生產(chǎn)多少人工智能芯片。

有機基板的25年統(tǒng)治地位

要正確理解這個故事，你需要知道當時的國王是誰。

如今絕大多數(shù)基板都是有機材料——由多層樹脂和玻璃纖維堆疊而成。它們穩(wěn)定且價格低廉。自上世紀90年代末取代陶瓷基板以來，有機基板已默默地成為半導體行業(yè)25年來的基石。

二十五年足以讓幾乎所有事物都發(fā)生改變。在這段時間里，晶體管的尺寸從幾百納米縮小到3納米，芯片的計算能力也提升了數(shù)萬倍。但是襯底呢？它依然在同樣的基板材料上默默地發(fā)揮著作用。

人工智能打破了這種寧靜。

要了解問題所在，你需要了解優(yōu)質(zhì)基板材料必須通過的兩項測試。

測試一：承受高溫。所有材料受熱都會膨脹。當人工智能加速器消耗數(shù)百瓦功率并升溫時，芯片（硅）及其下方的基板都會膨脹——但膨脹率不同。這就像兩個步幅不同的人參加三人兩足賽跑一樣。這種膨脹率的差異就是熱膨脹系數(shù)（CTE）。有機基板的膨脹率是硅的六到七倍。對于小型封裝，這種差異可以忽略不計。但當封裝尺寸達到人工智能芯片級別時，這種翹曲就會變得非常嚴重。在最糟糕的情況下，焊點會開裂。

測試二：保護信號。當電信號穿過基板時，基板材料會吸收信號能量。想象一下汽車在土路上行駛。低速行駛時，一切正常。但人工智能芯片所需的超高頻信號會變得模糊不清，難以辨認?；謴湍：男盘枙仁箶?shù)字信號處理器 (DSP) 超負荷工作，這會消耗電能并產(chǎn)生熱量，而熱量又會進一步降低信號質(zhì)量——形成惡性循環(huán)。

有機基材在長達25年的時間里輕松通過了這兩項考驗。封裝尺寸小，速度慢。但面對人工智能芯片，這兩項考驗同時失效。

王座開始搖晃。

硅谷“政變”

有機基材最先失效的地方是直接連接芯片的中間層——中介層。對于這個必須高速傳輸海量信號的橋梁而言，有機材料根本無法勝任。

2012年，臺積電的回答很簡單：“讓我們用硅——也就是我們制造芯片的那種材料——來建造這座橋梁?！?/p>

這就是CoWoS的核心所在。在芯片之間放置一塊硅片作為中介層。由于使用的是同一種硅，因此熱膨脹系數(shù)的差異得以縮小。采用半導體工藝制造，使得布線比頭發(fā)絲細幾分之一的距離都成為可能。如果沒有硅中介層，今天的AI芯片將不復存在。

問題在于硅中介層是在半導體晶圓上制造的。它們不需要最先進的工藝節(jié)點，但仍然占用臺積電的潔凈室、晶圓產(chǎn)能和封裝生產(chǎn)線。

回到麥滿分。在一個只有四個爐灶的廚房里，煎雞蛋（中間環(huán)節(jié)）就需要兩個爐灶。這樣一來，剩下的爐灶就不夠煎所有需要的培根（薯條）了。建造橋梁和制造芯片需要的是相同的資源。這就是瓶頸的本質(zhì)。

成本也很高。一塊大型硅中介層的價格就超過100美元，而且僅中介層一項就可能占到總封裝成本的一半以上。預計到2028年，封裝一塊頂級人工智能芯片的成本將達到1300美元左右。

尺寸也是一個限制因素。硅中介層是從圓形晶圓上切割下來的，因此良率的邏輯也同樣適用。更大的中介層意味著每片晶圓上的中介層數(shù)量更少，缺陷率也更高。

硅材料實現(xiàn)了有機基材無法實現(xiàn)的功能，但價格卻太高。在人工智能芯片需求爆炸式增長的當下，曾經(jīng)最好的橋梁如今卻成了最大的瓶頸。

玻璃發(fā)出挑戰(zhàn)

有機基板成本低廉，但在人工智能芯片領域卻遇到了瓶頸。硅中介層性能卓越，但會消耗大量封裝資源且難以擴展。兩者之間，存在著一個空白地帶。

這時玻璃就派上用場了。

“玻璃基板”是一個統(tǒng)稱，但實際上存在兩種完全不同的路徑。

方案一：用玻璃取代中介層。將原本由硅材料占據(jù)的橋接層，用顯示器行業(yè)的大面積玻璃加工設備來構建。用麥當勞的麥滿分來比喻，就好比用一種不需要加熱的食材代替雞蛋。騰出的加熱設備意味著可以制作更多的培根（薯條）。三星的目標是在2028年實現(xiàn)這一目標。

第二條路：用玻璃代替基板。這完全是另一種思路——從根本上突破有機基板的性能瓶頸。雖然比有機基板更昂貴，但物有所值。英特爾已在這條路上投入超過10億美元。

雖然是同樣的“玻璃”，但它們要解決的問題卻不同。

玻璃可以發(fā)起挑戰(zhàn)，因為它在有機基材失敗的兩項測試中都取得了壓倒性的結(jié)果。

熱膨脹系數(shù)，有機基板：17–20 ppm/°C。硅：約 3 ppm/°C。兩者相差六到七倍。玻璃的成分可以調(diào)整到接近 3 ppm/°C ，這意味著它可以與硅的熱膨脹系數(shù)相匹配。這是最根本的優(yōu)勢。在有機基板上無法實現(xiàn)的封裝尺寸，在玻璃基板上成為可能。

信號損耗，如果說有機基材是泥濘的道路，那么玻璃就是嶄新的瀝青路面。玻璃的信號損耗比有機基材低十倍以上。更少的信號損耗意味著恢復電路的負擔更輕、功耗更低、發(fā)熱量更少，從而打破了惡性循環(huán)。

僅這兩點就足夠重要了，但玻璃還有兩種有機基材永遠無法模仿的特性。

它的表面極其光滑。如果說有機基材的表面像泥濘的道路，那么玻璃表面就像溜冰場。混合鍵合——一種無需焊料即可將銅焊盤直接壓合在一起的新興技術——正是以這種光滑度為前提條件。它可以將連接點之間的間距從幾十微米縮小到10微米以下，從而在相同面積內(nèi)實現(xiàn)數(shù)十倍的連接。這在有機基材上是不可能的，但在玻璃上卻可以實現(xiàn)。

玻璃是透明的，光線可以穿過它，這意味著光波導可以直接嵌入基板內(nèi)部。更重要的是，隨著光互連技術的興起，其應用范圍已從芯片表面擴展到基板內(nèi)部。在這個世界里，電信號可以轉(zhuǎn)換成光信號，并在芯片之間傳輸——而玻璃正是構建這個世界的基礎材料。

玻璃的“三座大山”

當然，如果玻璃真是萬能的，它早就占據(jù)主導地位了。

首先，最根本的問題在于：玻璃會破裂。在切割、鉆孔和搬運過程中，玻璃表面會形成微小的裂紋。芯片在經(jīng)歷數(shù)萬次的開關機循環(huán)（每次循環(huán)都會膨脹和收縮）時，這些裂紋會迅速擴展，造成災難性的后果。業(yè)界正在通過邊緣精加工技術和強化處理來抑制這種裂紋，但目前尚缺乏數(shù)千次熱循環(huán)的長期可靠性數(shù)據(jù)。

玻璃的導熱系數(shù)比硅低兩個數(shù)量級。硅的導熱系數(shù)約為 130–150 W/m·K，而玻璃約為 1 W/m·K。但這種弱點也帶來了一個有趣的轉(zhuǎn)折。記住玻璃的透明性——如果將波導嵌入基板中，數(shù)據(jù)以光的形式傳輸，那么信號穿過基板時幾乎不會產(chǎn)生熱量。低導熱系數(shù)不再是致命的缺陷。玻璃的弱點與光互連的優(yōu)勢形成了互補。

這里還有另一個悖論。玻璃不吸收信號的特性，在供電方面卻成了意想不到的弱點。在嘈雜的咖啡館里，鄰桌的閑聊聲會被淹沒在背景中；但在空曠的音樂廳里，一聲咳嗽卻會回蕩四面八方。玻璃基板就像那座空曠的音樂廳。供電電路產(chǎn)生的微小噪聲不會被吸收，而是會回蕩，導致電源波動，而非平穩(wěn)傳輸。

可靠性、散熱和電源噪聲——玻璃面臨著三座難以逾越的高山。實驗室已經(jīng)證明了玻璃的潛力，但在實現(xiàn)量產(chǎn)之前，必須克服這些障礙。

但可以肯定的是，曾經(jīng)用來切割晶體管的利刃已經(jīng)鈍化。取而代之的是，連接芯片的針線變得越來越鋒利?；宀辉偈呛唵蔚乃芰系鬃旧砭褪且粋€巨大的電路——第二個半導體，決定著整個系統(tǒng)的性能上限。

到2028年，玻璃將成為尖端人工智能加速器的核心部件。而更進一步——光線可以穿過玻璃，電信號可以轉(zhuǎn)化為光信號在芯片間傳輸——一個全新的世界正在等待著我們?nèi)ヌ剿鳌?/p>

可能性已經(jīng)得到證實。但實驗室的玻璃幕墻與工廠的生產(chǎn)線之間，仍橫亙著重重障礙。為了跨越這些障礙，數(shù)萬億韓元的資金此刻正在涌入。

大戰(zhàn)才剛剛打響

玻璃在熱膨脹系數(shù)匹配和高頻信號特性方面領先。但在細間距應用中，它仍然遠遠落后于硅。其量產(chǎn)良率遠低于有機襯底，成本也高出數(shù)倍。由于公開的生產(chǎn)數(shù)據(jù)有限，很難確定精確的數(shù)字，但業(yè)界冷靜的共識是一致的：經(jīng)濟差距仍然太大。

然而，最關鍵的區(qū)別在于，有機基質(zhì)尚未觸及物理極限。這與銅的情況截然不同，銅的吸附早已遇到了明顯的障礙。

現(xiàn)在是時候再次提出這個根本問題了：我們要去哪里？誰將率先邁入大規(guī)模生產(chǎn)的門檻？誰的資本將成為舉足輕重的資本？

從目前看來，似乎還沒有贏家。

1.0

英特爾

談到玻璃基板技術的發(fā)展史，就不能不提英特爾。十多年來，英特爾投入了超過十億美元的資金，并擁有該領域近一半的專利。他們在2023年展示的原型產(chǎn)品震撼了整個行業(yè)。2026年1月，在NEPCON日本展會上，他們展示了一款Glass+EMIB演示產(chǎn)品，該產(chǎn)品運行過程中不會產(chǎn)生玻璃切割過程中常見的微裂紋。

單從數(shù)據(jù)來看，英特爾完全有潛力成為光互連行業(yè)的博通。但博通在光互連領域的優(yōu)勢不僅僅在于專利數(shù)量，更在于其直接生產(chǎn)、說服客戶以及推動整個市場范式轉(zhuǎn)變的強大動力。

英特爾近期的發(fā)展軌跡則呈現(xiàn)出不同的態(tài)勢。2025年，英特爾玻璃基板項目的核心人物段剛跳槽至三星SEMCO。他擁有超過500項專利，并被英特爾評為2024年度“年度發(fā)明家”。他于6月離開英特爾，8月加入三星電機美國公司。據(jù)報道，多位資深工程師也追隨他而去。幾乎與此同時，有報道稱英特爾正在洽談授權其玻璃基板知識產(chǎn)權。

英特爾堅稱“研發(fā)計劃沒有改變”，并在2025年4月的英特爾晶圓代工直通車大會上重申了這一點。但核心芯片的流失以及對授權許可的猶豫態(tài)度，卻釋放出截然不同的信號。該領域備受尊敬的權威人士菲爾·加魯教授直言不諱地表示：“我預計英特爾在2030年之前不會實現(xiàn)商用玻璃基板的生產(chǎn)?！?/p>

知識產(chǎn)權許可本身未必是虧本買賣。高通憑借其龐大的移動專利組合，穩(wěn)坐移動專利王座數(shù)十年，并從中賺取了豐厚的專利費收入。但技術許可和引領市場是截然不同的兩回事。在首席執(zhí)行官陳立步的領導下，高通正在加速推進戰(zhàn)略優(yōu)先排序。玻璃基板能否最終成為其核心業(yè)務，目前仍不明朗。

2.0

三星

那么三星呢？就結(jié)構潛力而言，它構建了所有廠商中最雄心勃勃的垂直整合體系。SEMCO負責玻璃芯基板的生產(chǎn)。三星顯示器則利用其OLED生產(chǎn)線的大面積玻璃加工技術，為中介層提供解決方案。三星晶圓代工負責最終封裝集成。2024年下半年，位于世宗的試點生產(chǎn)線投入運營，并于2025年開始向客戶提供樣品。三星還與住友化學簽署了一份諒解備忘錄，計劃成立一家玻璃材料合資企業(yè)（預計將于2026年簽署正式合同）。聘請段剛旨在迅速吸收英特爾十年來積累的專業(yè)技術。到2026年2月，SEMCO已成立了專門的業(yè)務部門。

問題在于已驗證的結(jié)果。2025年11月，有報道稱三星的樣機未能達到客戶的規(guī)格要求。具體細節(jié)尚未公開，但有一點很明確：它們尚未通過質(zhì)量認證?；A設施令人印象深刻，但“量產(chǎn)級質(zhì)量”卻并非如此。

1.0

Absolics

SKC的子公司Absolics面臨著另一種困境。他們在佐治亞州投資6億美元興建了一座工廠，并通過（CHIPS Act）和（NAPMP）獲得了1.75億美元的政府資助。工廠——有了。資金——也有了。唯一缺少的就是：一個能夠消化大量產(chǎn)品的大客戶。

據(jù)報道，AMD 最有可能成為首個客戶，并于 2025 年 11 月獲得批準，但初期產(chǎn)量預計較小。更糟糕的是，另一潛在客戶 AWS 已無限期推遲質(zhì)量測試。原定于 2024-2025 年的量產(chǎn)目標已推遲至 2027 年，并且有傳言稱，公司正在對擴產(chǎn)計劃進行全面審查。

擁有最強專利組合的企業(yè)在制造領域卻退縮了半步。構建最完整垂直整合體系的企業(yè)尚未證明其質(zhì)量。率先建成巨型晶圓廠的企業(yè)找不到巨型客戶。武器庫里堆滿了各種武器，但卻沒有一位領導者挺身而出，帶領大家沖鋒陷陣。

有基領域的反擊

玻璃制品陣營還在為大規(guī)模生產(chǎn)的門檻而苦苦掙扎時，有機制品陣營也并沒有閑著。

Raja Koduri——前英特爾/AMD GPU 負責人，現(xiàn)任 Oxmiq Labs 首席執(zhí)行官——對 X 發(fā)表了精辟的評論，直擊當前格局的核心。他表示：

1. 小芯片與大芯片良率的問題被過于簡單化了……GPU 和其他包含大量重復模塊的設計多年來一直采用冗余和修復技術來提高大芯片的良率。這些技術同樣適用于晶圓級制造。你需要針對這一點進行設計。

2. 不要過早放棄可靠的有機襯底，像 https://chipletz.com 這樣的公司正在研究很有前景的方法。

3. 基于微型 LED 的中介層看起來也很有前景。

4. EMIB 沒有被提及，而 EMIB 有助于降低使用大型硅中介層的成本。

在硅芯片領域，新物理的敵人是舊物理……我們低估了在舊物理基礎上進行迭代改進所帶來的收益，卻高估了我們駕馭新物理以實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的能力。

從下面可以看到，傳統(tǒng)勢力也在回擊。

一、味之素

以味之素的ABF（味之素增厚膜）為例，它是用于有機基材的核心絕緣材料。它占據(jù)了全球95%以上的市場份額，實際上已形成壟斷。目前主流產(chǎn)品的線間距約為10μm，但前沿工藝已能達到5-7μm的水平。到2025年，業(yè)界將正式進入“5μm以下競賽”，3μm/3μm的演示成果已在籌備中。在任何物理瓶頸出現(xiàn)之前，仍有相當大的提升空間。

味之素計劃到2030年通過新一代ABF產(chǎn)品將產(chǎn)能提升50%。這或許并非顛覆性創(chuàng)新，但依托25年強大的生產(chǎn)基礎設施所積累的持續(xù)改進力量，其韌性不容小覷。

二、Chipletz

更激進的突破嘗試也在進行中。由前AMD工程師創(chuàng)立的無晶圓廠初創(chuàng)公司Chipletz推出了“智能基板”技術，無需硅中介層即可實現(xiàn)高密度芯片集成。有趣的是，SKC——玻璃基半導體公司Absolics的母公司——持有Chipletz 12%的股份。這相當于押注于新興物理領域（玻璃），同時又以傳統(tǒng)物理領域（有機材料）進行對沖。

三、Intel

英特爾的EMIB（嵌入式多芯片互連橋）是另一個不容忽視的強大替代方案。它將微型硅橋嵌入有機基板中，僅在需要芯片間連接的精確位置涂覆硅。芯片間互連凸點間距已縮小至45μm——這與玻璃TGV的75-100μm不直接可比，因為它們衡量瓶頸的位置不同。重要的是方向。隨著英特爾晶圓代工向外部客戶開放EMIB，蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科都將其視為繞過CoWoS瓶頸的途徑。盡管英特爾正在逐步退出玻璃制造領域，但其基于有機材料的解決方案卻出人意料地拓展到了新的領域。

四、New Silicon Corporation

更遠未來的藍圖也已存在?？偛课挥谛录悠碌乃摹ew Silicon Corporation （NSC）是麻省理工學院聯(lián)合研究機構SMART的衍生公司，一直致力于III-V族化合物半導體與硅CMOS的單片集成研究，近期更將這項研究拓展至光互連領域。據(jù)報道，在2026年2月的亞洲光子學博覽會上，他們通過將氮化硅波導與微型LED陣列相結(jié)合，實現(xiàn)了比銅高20倍以上的帶寬密度。盡管這項技術仍處于早期實驗室階段，但它提醒我們，玻璃并非下一代互連層材料的唯一競爭者。

舊物理學不會輕易消亡。二十五年來，它擁有久經(jīng)考驗的生產(chǎn)基礎設施、緊密交織的供應鏈，以及在此基礎上持續(xù)不斷的改進機制。新物理學要想突破這道防線，僅僅依靠基準性能是不夠的。它必須證明其根本價值：經(jīng)濟效益。

硅：掌控瓶頸者

玻璃基板之所以被視為潛在的救星，最大的原因在于臺積電CoWoS生產(chǎn)線的產(chǎn)能瓶頸。隨著AI芯片尺寸的爆炸式增長，生產(chǎn)硅中介層的CoWoS生產(chǎn)線根本無法滿足市場需求。據(jù)估計，英偉達消耗了超過60%的總產(chǎn)能，而AMD、博通和谷歌則瓜分了剩余的產(chǎn)能。

這一瓶頸自然而然地催生了“玻璃基板的機遇”這一誘人的說法。其邏輯是：行業(yè)迫切需要一種替代封裝解決方案來擺脫臺積電的壟斷，而玻璃可以填補這一空白。

但換位思考，從臺積電的角度來看，這個瓶頸是他們必須不惜一切代價解決的危機嗎？還是掌控整個市場的最有力武器？

瓶頸的殘酷之處在于其雙重性。當HBM市場供不應求時，定價權完全轉(zhuǎn)移到了供應商手中，內(nèi)存制造商獲得了天文數(shù)字般的利潤。臺積電也不例外。長期存在的CoWoS產(chǎn)能短缺，反而最大化了他們的定價權，并牢牢鎖定了大客戶。英偉達已預訂了2027年之前的大量CoWoS產(chǎn)能，這本身就是客戶鎖定的明證。

當然，臺積電并沒有坐視瓶頸出現(xiàn)。他們正以穩(wěn)健的步伐，同時推進三項戰(zhàn)略。

第一步是擴容，即CoWoS產(chǎn)能的純粹物理擴張。自2025年以來，設備已陸續(xù)運入AP8和嘉義AP7晶圓廠，計劃到2026年底，月產(chǎn)量比目前水平提高60-70%以上。最直觀、最可靠的方案：在現(xiàn)有框架內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)能擴張。

第二步是轉(zhuǎn)型。CoPoS——芯片封裝在基板上的面板（Chip-on-Panel-on-Substrate）。這項技術不再像傳統(tǒng)工藝那樣在圓形晶圓上印刷中介層，而是采用310×310毫米的方形面板，最大限度地減少邊緣區(qū)域的浪費，從而提高良率和產(chǎn)能。子公司VisEra Technologies將于2026年啟動試生產(chǎn)線，并于2028年底開始量產(chǎn)，預計NVIDIA將成為其首個客戶。這里存在一個關鍵的戰(zhàn)略交匯點：臺積電的路線圖明確為CoPoS未來集成玻璃基板或硅光子技術留下了空間。這為臺積電將玻璃基板納入其龐大的生態(tài)系統(tǒng)鋪平了道路。對于獨立的玻璃基板制造商而言，這是一把雙刃劍。如果臺積電采用玻璃基板，市場將會開放。但玻璃基板陣營存在的根本理由——“一種繞過臺積電的替代方案”——開始受到?jīng)_擊。

第三步是解構。最具顛覆性的舉措是：CoWoP——芯片封裝在晶圓上（PCB ）。該項目由日月光集團（ASE Group）旗下的SPIL公司牽頭，NVIDIA是其主要合作伙伴，旨在徹底消除ABF基板層，將中介層直接放置在高精度PCB上。如果成功，封裝成本將大幅下降。然而，實際障礙巨大。PCB的精細化能力必須比目前水平高出數(shù)倍才能達到ABF級別。摩根大通等機構認為，短期內(nèi)實現(xiàn)商業(yè)化的可能性不大。但如果這項技術真的成功了呢？“基板”這一概念將不復存在。玻璃、有機材料——所有在其上競爭的陣營都將同時失去存在的理由。

擴展、轉(zhuǎn)型、解構，臺積電在每一種可能的情況下都進行了周密的布局。除非玻璃陣營憑借壓倒性的可制造性縮小差距，否則臺積電沒有理由急于解決這個關鍵瓶頸。

十字路口需要解讀的信號

到這時，你可能感覺自己迷失在一片濃霧之中。

玻璃陣營陣營尚未整頓完畢。有機材料陣營的鋒芒依舊。臺積電高高在上，悠然自得地掌控著整個局面。更糟糕的是，學術界還在嘗試使用碳化硅和金剛石化學氣相沉積等第三方材料。

你的迷茫是正常的。這并非像光學轉(zhuǎn)變那樣，朝著一個清晰明確的方向發(fā)展。多種未來，各自基于不同的物理原理，正在同時競爭。

重要的不是過早預測贏家和輸家，而是在拐點處解讀信號。

1.0

玻璃陣營

1、Absolics的首份PO。如果AMD的認證通過，這將成為歷史上首個玻璃材質(zhì)量產(chǎn)里程碑事件。“實驗”正式邁向“產(chǎn)業(yè)”的階段。

2、三星的資格認證門檻。一家公司的成功只是一次實驗。只有當?shù)诙夜疽搏@得認可，才能最終形成一個完整的行業(yè)。下一代原型機的完整性——正如段剛的招募所體現(xiàn)的那樣——是關鍵所在。

2.0

有機材料營地

1、味之素ABF亞5μm芯片量產(chǎn)。一旦3-4μm間距芯片的可制造性得到驗證，“老牌廠商依然占據(jù)主導地位”的論調(diào)將主導市場。玻璃芯片的研發(fā)將被推遲到2030年代。

2、英特爾EMIB走向主流。隨著英特爾晶圓代工開放EMIB，蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科都在密切關注，將其視為繞過CoWoS的途徑。如果能獲得大型科技公司的訂單，將證明基于有機材料的高密度封裝無需玻璃即可實現(xiàn)下一代芯片的集成。

3、臺積電平臺：VisEra CoPoS面板試點項目。如果該面板生產(chǎn)線實現(xiàn)穩(wěn)定產(chǎn)能，臺積電便可確保其擁有一個材料無關的框架，從而自主選擇基板。玻璃、硅——任何材料都可以用于面板。對于獨立玻璃廠商而言，這把雙刃劍既帶來了市場開放，也帶來了“繞過臺積電”這一生存前提的消亡。

CoWoP可行性研究。概率低，破壞力高。如果這項技術進入軌道，“基材”這一概念本身將不復存在。玻璃、有機物——所有陣營都將瞬間失去存在的理由。

它們不會成為引人注目的頭條新聞，但無形的手正在構建行業(yè)的骨架：UCIe 3.0、SEMI 3D16。下一代芯片互連的中介層技術，無論哪種成為標準，都將決定誰是主流，誰是小眾。

六個信號，三個陣營競相爭奪。最先接收到“達成”信號的那一方，將決定迷霧最終會向哪一方散去。

迷霧中的指南針

在中介層和基板的戰(zhàn)場上，我們現(xiàn)在面臨的是一片迷霧。玻璃基板或許會最終勝出，有機基板或許會再延續(xù)一代。甚至基板的概念本身也可能從電路圖中徹底消失。決定未來走向的并非純粹的技術優(yōu)勢，而是殘酷的生產(chǎn)良率、無情的標準化之爭以及臺積電的戰(zhàn)略考量。

如果說有什么不容置疑的真理，那就是：人工智能芯片的尺寸只會不斷增大，而目前的封裝能力根本無法支撐這種迅猛的增長。物理極限正在不可避免地逼近。變革勢在必行，只是它的形態(tài)目前還籠罩在迷霧之中。

Absolics的首筆采購訂單。三星新一代原型機的成果。VisEra面板試點應用。ABF的突破性進展。PCB小間距技術的進步。我們必須將這些分散的數(shù)據(jù)點連接起來，提取出關鍵信息。在未來尚未定局的戰(zhàn)場上，搶先一步洞察來勢是唯一的策略。

迷霧終會散去。當迷霧散去，世界將分裂：一部分人已經(jīng)占據(jù)了既定陣地，另一部分人仍在尋找方向。

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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