全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，美國通過層層出口管制試圖維持其技術(shù)主導(dǎo)地位，而中國作為最大芯片消費市場，其自主研發(fā)步伐加速。這種背景下，一些美國專家公開質(zhì)疑中國芯片投資的可持續(xù)性，他們認(rèn)為持續(xù)高額投入將放大經(jīng)濟(jì)壓力，導(dǎo)致資金鏈斷裂和產(chǎn)能過剩。

這種觀點表面上基于市場和技術(shù)分析，實際服務(wù)于遏制意圖，卻忽略了中國產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和市場拉動效應(yīng)。

2025年上半年，美國商務(wù)部強化全球芯片出口限制，警告使用華為昇騰系列芯片的風(fēng)險，同時撤銷部分AI擴(kuò)散規(guī)則，但這些舉措并未阻擋中國出口增長。相反，中國集成電路出口額達(dá)1804.4億元人民幣，同比增長13.2%，顯示出本土化進(jìn)程的穩(wěn)健推進(jìn)。

美國專家的警告往往從經(jīng)濟(jì)角度切入，強調(diào)中國芯片研發(fā)的成本效益比失衡。他們指出，每年約3000億美元的進(jìn)口支出已成沉重負(fù)擔(dān)，若繼續(xù)加大本土投入，可能引發(fā)財政赤字?jǐn)U大和通脹風(fēng)險。

這種論調(diào)源于對全球供應(yīng)鏈的擔(dān)憂：中國產(chǎn)能擴(kuò)張將擠壓國際市場份額，導(dǎo)致價格下滑和企業(yè)利潤攤薄。舉例來說，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計達(dá)7430億美元，中國份額升至15%以上，這被視為對美歐企業(yè)的直接威脅。

專家們援引數(shù)據(jù)稱，中國在成熟制程芯片上已占全球近40%，到2030年可能進(jìn)一步擴(kuò)大，進(jìn)而擾亂汽車、家電和國防領(lǐng)域的穩(wěn)定供應(yīng)。

這種評估忽略了中國芯片產(chǎn)業(yè)從依賴到自主的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。早在2015年“中國制造2025”規(guī)劃啟動時，中國自給率僅為15%，高端芯片幾乎全靠進(jìn)口。

但通過持續(xù)資金注入和大基金支持，2024年集成電路出口額突破1595億美元，同比增長17.4%。與五年前相比，如今中芯國際的28納米產(chǎn)能覆蓋國內(nèi)70%需求，長江存儲的3D NAND閃存從128層迭代至232層，成本降低20%以上。

這種進(jìn)步不是簡單復(fù)制，而是通過本土優(yōu)化實現(xiàn)：例如，采用Xtacking 4.x架構(gòu)，單芯片容量達(dá)1Tb，直接應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心存儲，出口份額從5%升至12%。美國專家視此為“過剩風(fēng)險”，卻未見中國通過“一帶一路”沿線基建項目，將成熟制程芯片輸出至東南亞和非洲，穩(wěn)定全球價格并提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性。

進(jìn)一步分析，美方觀點聚焦技術(shù)依賴的長期隱患。他們認(rèn)為，中國雖在設(shè)備國產(chǎn)化上發(fā)力，但光刻機和蝕刻機仍落后國際領(lǐng)先水平，導(dǎo)致研發(fā)效率低下和資金浪費。

2025年4月，中科院上海光機所建成自主EUV光源平臺，波長穩(wěn)定在13.5納米，支持7納米以下試產(chǎn)，這被專家視為“高風(fēng)險賭注”。

但實際數(shù)據(jù)反駁了危機預(yù)言：北方華創(chuàng)的14納米光刻機精度從10納米提升至5納米，運行成本低15%，已進(jìn)入部分國際供應(yīng)鏈。與ASML的NXT:1980設(shè)備對比，中國方案雖產(chǎn)量較低，但通過自對準(zhǔn)圖案四重化專利，繞過EUV壁壘，推動華為昇騰910C良品率升至69%。

這種迭代不同于早期依賴進(jìn)口的被動模式，而是結(jié)合本土材料優(yōu)化，如光刻膠國產(chǎn)率從20%升至50%，降低供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險。

2025年9月，華為Ascend 920作為NVIDIA H20替代品推出，性能相當(dāng)，功耗更低，標(biāo)志著從7納米試產(chǎn)向5納米量產(chǎn)的過渡。

人才儲備是美方質(zhì)疑的另一核心，他們評估中國研發(fā)人員短缺將拖累創(chuàng)新速度，難以匹配全球需求。2024年，中國芯片設(shè)計企業(yè)超3500家，人均產(chǎn)值回升8%，武漢和成都集群吸納逾10萬專業(yè)人才，形成從本科培養(yǎng)到博士后流動的完整體系。

與硅谷模式對比，中國強調(diào)規(guī)模效應(yīng)，RISC-V開源架構(gòu)全球份額超20%，Peking大學(xué)團(tuán)隊利用2D材料tape out 1納米演示芯片，速度超TSMC 3納米40%。這種突破源于校企聯(lián)合實驗室，如清華與中芯國際合作，填補2025-2027年缺口。

市場競爭的利潤壓力被美方放大為系統(tǒng)性風(fēng)險，他們稱中國芯片主要服務(wù)國內(nèi)，國際份額不足10%，難以支撐高投入。

2025年前11個月，中國集成電路出口額突破萬億元，同比增長20.3%，物聯(lián)網(wǎng)芯片如昇騰310P支持5G RedCap，裝機量超500萬套。

這種出口增長高于進(jìn)口7個百分點，避免了脫鉤沖擊。與2020年16%的全球產(chǎn)能相比，2025年中國份額升至19.4%，通過大基金三期3440億元投入，設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)45%。中微半導(dǎo)體的5納米刻蝕機批量交付，標(biāo)志著從22納米以下產(chǎn)能擴(kuò)張的加速。

美方忽略了這一動態(tài)：新能源汽車單車芯片用量從1600顆增至3000顆，帶動產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值超2萬億元，鴻蒙系統(tǒng)兼容國產(chǎn)芯片，開發(fā)者超675萬，設(shè)備量破10億臺。

長遠(yuǎn)效應(yīng)下，中國芯片自主強化話語權(quán)。出口增長高于進(jìn)口，避免脫鉤。稀土管制平衡博弈，推動生態(tài)繁榮：鴻蒙開發(fā)者675萬，設(shè)備10億臺。到2030年，預(yù)計將自給70%，為高質(zhì)量發(fā)展注入動能。美方唱衰，不過遏制老調(diào)，中國腳步更快，從7納米到出口破萬億，筑起壁壘。