制造芯片是非常復(fù)雜的，整個(gè)過(guò)程中需要幾百種設(shè)備，經(jīng)歷上千道工序，最后才能制造出一顆一顆的芯片來(lái)。

而這幾百種設(shè)備，稱之為半導(dǎo)體設(shè)備，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、CVD、ALD等等，均是其中的設(shè)備之一。

而在所有的設(shè)備中，光刻機(jī)是占比最重的設(shè)備之一，占到了所有設(shè)備成本的20%左右，而其工序時(shí)間則占到了30%以上。

同時(shí)光刻機(jī)又是技術(shù)含量最高的設(shè)備之一，光刻機(jī)的精度一定程度上就決定了芯片制造的精度。

但是這么一款重要的設(shè)備，全球幾乎被荷蘭的ASML壟斷，它一家就拿走了70%以上的份額，特別是最頂級(jí)的EUV光刻機(jī)，被它100%壟斷。

更重要的是，國(guó)內(nèi)的光刻機(jī)技術(shù)相比于ASML，實(shí)在是落后太多了，按照大家公認(rèn)的說(shuō)法，落后至少是10年以上。

ASML已經(jīng)到了EUV技術(shù)，而國(guó)內(nèi)的還在DUV階段，其公開(kāi)的分辨率還在90nm，所以我們一直在從ASML大量進(jìn)口光刻機(jī)。

2025年，我們就從ASML采購(gòu)了660多億元（約80億歐元）的光刻機(jī)，占ASML所有銷量的33%，全球排第一。

而從自給率來(lái)看，目前主要半導(dǎo)體設(shè)備中，光刻機(jī)應(yīng)該是最低的。

如下圖所示，這是主要類別的設(shè)備，其國(guó)外品牌，國(guó)產(chǎn)品牌，以及在2024年的國(guó)產(chǎn)化率，而2025年的數(shù)據(jù)未知，但和2024年相差不太大，特別是光刻機(jī)本來(lái)就沒(méi)有突破，那么其比例就幾乎可以照搬過(guò)來(lái)。

而芯片制造，其實(shí)是遵循木桶理論的，即其最終水平，取決于最短的那一塊短板，目前光刻機(jī)是是我們最短的短板，那么我們的實(shí)際的自主芯片制造水平，就取決于光刻機(jī)的精度。

所以說(shuō)，目前光刻機(jī)已經(jīng)是當(dāng)前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)最短的短板了，如果光刻機(jī)不突破，那么被卡脖子是必然的，只有突破了光刻機(jī)，才能將整個(gè)自主芯片制造水平往前推進(jìn)一大步，進(jìn)而解決當(dāng)前被卡脖子的問(wèn)題。

不過(guò)，據(jù)專業(yè)人士的說(shuō)法，雖然EUV還遙遙無(wú)期，但目前我們離浸潤(rùn)式DUV已經(jīng)只有一步之遙遠(yuǎn)了，一旦突破，其芯片工藝，可以直達(dá)7nm甚至以下，那么就讓我們期待一下，國(guó)產(chǎn)浸潤(rùn)式DUV什么時(shí)候出來(lái)了。