我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行業(yè)粉絲。有很多不方便公開發(fā)公眾號(hào)的，關(guān)于芯片買賣、關(guān)于資源鏈接等，我會(huì)分享在朋友圈。

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2025年，半導(dǎo)體行業(yè)終于從去庫(kù)存與需求波動(dòng)中走出來(lái)：存儲(chǔ)價(jià)格回升、數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)升溫，帶動(dòng)不少芯片大廠業(yè)績(jī)顯著改善，甚至再創(chuàng)新高。

根據(jù)SIA，2025年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到7917億美元（較2024年的6305億美元增長(zhǎng)25.6%），預(yù)計(jì)在2026年進(jìn)一步邁向約1萬(wàn)億美元的新臺(tái)階，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、6G、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)將繼續(xù)推動(dòng)對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求。

那么，這一輪“回暖”具體是誰(shuí)在增長(zhǎng)？哪些賽道受益？我們按芯片設(shè)計(jì)/IDM、晶圓制造、封測(cè)、設(shè)備、分銷等環(huán)節(jié)，整理了2025年產(chǎn)業(yè)鏈主要大廠營(yíng)收與關(guān)鍵看點(diǎn)，供大家快速對(duì)照參考。

01

芯片設(shè)計(jì)（含IDM）

模擬芯片

TI：各終端市場(chǎng)，均增長(zhǎng)

2025 年，德州儀器（TI）全年?duì)I收約 176.8 億美元，同比實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)（約 +13%），明顯好于 2024 年的周期低點(diǎn)。其中，模擬芯片仍是絕對(duì)基本盤，收入占比接近 80%，嵌入式處理業(yè)務(wù)保持中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

按收入占比看，TI各業(yè)務(wù)表現(xiàn)情況如下：工業(yè)與汽車并列第一（各33%）,工業(yè)市場(chǎng)全年?duì)I收 58 億美元、同比 +12%；汽車全年同樣約 58 億美元、同比 +6%;個(gè)人電子是第三大市場(chǎng)，全年?duì)I收 37 億美元，占比21%，同比 +7%；數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)則是TI全年最亮眼的增長(zhǎng)引擎，占比9%，已連續(xù)七個(gè)季度增長(zhǎng)：全年?duì)I收 15 億美元、同比 +64%；通信設(shè)備市場(chǎng)（無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、有線網(wǎng)絡(luò)、寬帶接入等）全年?duì)I收約 5 億美元，占比3%，同比 +20%，但占總營(yíng)收比重較低。

ST：下滑11%，分化明顯

2025 年意法半導(dǎo)體（ST）全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約 118 億美元，同比下滑約 11%。全年毛利率約 33.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 1.75 億美元（其中包含與減值/重組等相關(guān)的費(fèi)用影響），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率約 1.5%，全年凈利潤(rùn) 1.66 億美元。

單看2025年Q4，ST 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.29億美元（同比+0.2%、環(huán)比 +4.5%），毛利率 35.2%，但當(dāng)季因一次性事項(xiàng)等影響出現(xiàn)3000萬(wàn)美元凈虧損；管理層在業(yè)績(jī)說(shuō)明中提到，Q4 收入好于指引中值主要由個(gè)人電子等拉動(dòng)，而汽車業(yè)務(wù)低于預(yù)期。展望 2026 年 Q1，公司給出的指引中值為營(yíng)收 30.4 億美元、毛利率約 33.7%。

NXP：下滑3%

2025年，NXP 全年?duì)I收約 122.7 億美元，同比下降3%。其中汽車業(yè)務(wù)約 71.16 億美元（基本持平），工業(yè)&物聯(lián)網(wǎng)約 22.73 億美元（基本持平），移動(dòng)約 15.84 億美元（同比 +6%），通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他約 12.96 億美元（同比 -24%）。盈利能力方面，2025 年 GAAP 毛利率 54.7%。2025年第四季度營(yíng)收33.4億美元，同比增長(zhǎng)7%，超出指導(dǎo)中值，并且所有終端市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)了環(huán)比改善。

瑞薩：時(shí)隔6年轉(zhuǎn)為虧損

瑞薩2025年全年業(yè)績(jī)顯示，營(yíng)收同比下降2.0%至1.3212萬(wàn)億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)減少218億日元至2012億日元。當(dāng)期凈虧損為518億日元，出現(xiàn)赤字。瑞薩全年業(yè)績(jī)出現(xiàn)虧損為2019年以來(lái)首次。主要是由于針對(duì)美國(guó)Wolfspeed重建支援等事項(xiàng)計(jì)提了2376億日元損失所致。

2025年第四季度（10-12月），營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.9%至3509億日元，毛利率同比上升4.4個(gè)百分點(diǎn)至59.3%，瑞薩社長(zhǎng)兼CEO柴田英利表示：“第四季度終端市場(chǎng)需求回暖，業(yè)績(jī)略好于預(yù)期。AI需求非常強(qiáng)勁，這是毋庸置疑的，工業(yè)領(lǐng)域也展現(xiàn)出有力的增長(zhǎng)?！?/p>

Microchip同比、環(huán)比均增長(zhǎng)

Microchip2026財(cái)年第三季度（2025年10月1日至2025年12月31日）顯示，凈銷售額為11.86億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.0%，同比增長(zhǎng)15.6%，毛利率為60.5%。公司同時(shí)給出下一季（截至 2026 年 3 月 31 日）指引：營(yíng)收中值 12.60 億美元（公司口徑預(yù)計(jì)環(huán)比 +6.2%、同比 +29.8%）。

Qorvo：營(yíng)收超預(yù)期

Qorvo 2026財(cái)年第三季度（截至2025年12月27日）財(cái)報(bào)收入為9.93億美元，略高于預(yù)期的9.8869億美元，同比增長(zhǎng)為8.4%，GAAP 毛利率 46.7%。Qorvo 本季盈利能力維持在相對(duì)健康區(qū)間，但公司對(duì)下季營(yíng)收預(yù)期偏保守，反映短期需求節(jié)奏仍有波動(dòng)。

安森美三部門下滑均超10%

安森美2025年全年收入為59.95億美金，同比下降15%。其中三大部門PSG（電源方案）、AMG（模擬與混合信號(hào)）、ISG（智能感知）收入全部下滑超過10％。四季度環(huán)比下降1%。同比下降11%。

預(yù)計(jì)2026年第一季度收入將在14.4億美金至15.4億美金之間，符合正常的季節(jié)性趨勢(shì)。若不包括退出的業(yè)務(wù)板塊，收入預(yù)計(jì)將高于季節(jié)性趨勢(shì)。

英飛凌人工智能需求強(qiáng)勁

英飛凌2025財(cái)年（截至2025年9月30日）營(yíng)收為146.62億歐元，同比下降2%；利潤(rùn)為25.6億歐元；利潤(rùn)率為17.5%。預(yù)計(jì)2026財(cái)年?duì)I收較上一財(cái)年將實(shí)現(xiàn)溫和增長(zhǎng)。

英飛凌近日公布了2026財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)（截至2025年12月31日），營(yíng)收為36.62億歐元，同比增長(zhǎng)7%，環(huán)比下滑 7%。英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“英飛凌2026財(cái)年開局良好。在其他市場(chǎng)相對(duì)低迷的背景下，人工智能的強(qiáng)勁需求為英飛凌帶來(lái)了強(qiáng)大的助力。目前，人工智能數(shù)據(jù)中心的電源解決方案仍是我們的重點(diǎn)；未來(lái)幾年，電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)建也將成為新的重點(diǎn)領(lǐng)域?！?/p>

思瑞浦：預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)74.66%-76.3%

思瑞浦披露2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.3億元至21.5億元，同比增長(zhǎng)74.66%-76.3%；歸母凈利潤(rùn)1.65億元至1.84億元，上年同期虧損1.97億元；扣非凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)1.05億元至1.26億元，上年同期虧損2.81億元。

納芯微：預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)68.34%-73.45%

預(yù)計(jì)2025年全年?duì)I收33億元-34億元，同比增長(zhǎng)68.34%-73.45%；對(duì)應(yīng)Q4單季度營(yíng)收為9.34億元-10.34億元，對(duì)應(yīng)中值9.84億元，相較于Q3單季度8.42億元營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)16.93%，同比增長(zhǎng)65.65%，續(xù)創(chuàng)新高；歸母凈利潤(rùn)層面：2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-2.5億元--2億元，中值為-2.25億元，虧損收窄；對(duì)應(yīng)Q4單季度虧損約8451萬(wàn)元，從資產(chǎn)減值視角看2025年合計(jì)計(jì)提金額為9685.43萬(wàn)元（其中Q4單季度計(jì)提金額為4468萬(wàn)元）。

數(shù)字芯片

英特爾：營(yíng)收趨穩(wěn)，利潤(rùn)仍在修復(fù)中

英特爾2025 財(cái)年（截至 2025 年 12 月 27 日）全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 529 億美元，同比基本持平；盈利端仍在修復(fù)過程中，全年 GAAP 毛利率 34.8%（較 2024 年提升 2.1 個(gè)百分點(diǎn)），并強(qiáng)調(diào)經(jīng)營(yíng)層面的降本增效帶動(dòng)費(fèi)用下降。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，2025 年 CCG（客戶端計(jì)算）營(yíng)收 322 億美元（同比 -3%），DCAI（數(shù)據(jù)中心與 AI）營(yíng)收 169 億美元（同比 +5%），AI/數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求對(duì)沖了 PC 端波動(dòng)；Intel Foundry（晶圓代工）營(yíng)收 178 億美元（同比 +3%），但公司仍處于加大投入、爬坡先進(jìn)制程的階段。

高通：營(yíng)收結(jié)構(gòu)更趨多元化

高通2025 財(cái)年（截至 2025 年 9 月 29 日）全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 389.62 億美元，同比增長(zhǎng) 12%；凈利潤(rùn) 105.23 億美元。其中核心芯片業(yè)務(wù) QCT 收入 333.85 億美元，同比增長(zhǎng) 14%，主要受益于 Android 高端手機(jī) SoC 放量以及汽車與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)；QTL（授權(quán)業(yè)務(wù)）收入 55.77 億美元，同比增長(zhǎng) 3%。毛利率約 57%，維持較高水平。公司在財(cái)報(bào)中強(qiáng)調(diào)，AI 手機(jī)、汽車數(shù)字座艙與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)成為新的增長(zhǎng)支柱，推動(dòng)營(yíng)收結(jié)構(gòu)更趨多元化。

高通最新2026財(cái)年第一季度（截至2025年12月28日）營(yíng)收達(dá)122.5億美元，同比增長(zhǎng)5%；調(diào)整后凈利潤(rùn)37.81億美元，同比下降1%，整體業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期。

聯(lián)發(fā)科：營(yíng)收創(chuàng)歷史新高手機(jī)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)將持續(xù)

2025年合并營(yíng)收為 5,959.66 億元新臺(tái)幣、同比增長(zhǎng) 12.3%，創(chuàng)下歷史新高。全年?duì)I業(yè)利益 1,034.70 億元新臺(tái)幣（營(yíng)業(yè)利益率 17.4%），全年稅后凈利 1,061.18 億元新臺(tái)幣。以年末動(dòng)能看，聯(lián)發(fā)科 2025 年第四季營(yíng)收 1,501.88 億元新臺(tái)幣，單季增長(zhǎng)主因包括旗艦 SoC（如 Dimensity 9500）拉升與匯率因素，但毛利率受部分產(chǎn)品組合變化影響較去年同期回落。

展望2026年，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)動(dòng)能將持續(xù)，但產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將更加集中于旗艦級(jí)手機(jī)芯片，客群有望擴(kuò)展至印度、東南亞及歐洲等市場(chǎng)。

AMD收入和利潤(rùn)創(chuàng)紀(jì)錄

2025 全年?duì)I收達(dá) 346.39 億美元、毛利率 50%、營(yíng)業(yè)利益 36.94 億美元、凈利潤(rùn) 43.35 億美元；若以公司常用的非 GAAP 口徑，2025 年非 GAAP 凈利潤(rùn) 68.31 億美元。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，全年數(shù)據(jù)中心營(yíng)收 166 億美元（同比 +32%），客戶端與游戲合計(jì)營(yíng)收 146 億美元（同比 +51%），成為全年增長(zhǎng)的兩大核心來(lái)源。

AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蘇姿豐表示：“2025年是AMD具有里程碑意義的一年，得益于卓越的執(zhí)行力以及市場(chǎng)對(duì)我們高性能和人工智能平臺(tái)的廣泛需求，公司創(chuàng)下了收入和利潤(rùn)的新紀(jì)錄?！?/p>

瑞昱：營(yíng)收創(chuàng)新高、利潤(rùn)小幅回落

2025年合并營(yíng)收達(dá)1,227.06 億元新臺(tái)幣，年增8.2%并改寫歷史新高，但因研發(fā)與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用增加、費(fèi)用率走高，獲利表現(xiàn)相對(duì)承壓，全年稅后凈利約147.53 億元新臺(tái)幣、年減 3.5%；毛利率方面雖較前一年小幅下滑，但仍大致守住50%關(guān)卡。進(jìn)入第四季，營(yíng)運(yùn)受季節(jié)性淡季與費(fèi)用率偏高影響，單季營(yíng)收與獲利較前一季回落，但全年基調(diào)仍是“營(yíng)收創(chuàng)新高、利潤(rùn)小幅回落”。

盛群扭虧為盈，長(zhǎng)單陸續(xù)浮現(xiàn)

2025年全年?duì)I收30.58 億元新臺(tái)幣，年增 22.23%，營(yíng)業(yè)利益率約 3.5%并轉(zhuǎn)正，稅后凈利1.73 億元新臺(tái)幣，擺脫前一年的虧損狀態(tài)；第四季仍維持獲利，顯示在需求回溫與訂單逐步回穩(wěn)之下，運(yùn)營(yíng)已走出谷底，公司也提到長(zhǎng)單陸續(xù)浮現(xiàn)、對(duì)后續(xù)接單與營(yíng)收延續(xù)性形成支撐。

瑞芯微：業(yè)績(jī)高增，AIoT市場(chǎng)快速增長(zhǎng)

瑞芯微預(yù)計(jì) 2025 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 43.87 億元至 44.27 億元人民幣，同比增長(zhǎng)39.88%–41.15%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 10.23 億元至 11.03 億元人民幣，同比增長(zhǎng)71.97%–85.42%。公司將全年業(yè)績(jī)高增主要?dú)w因于AIoT 市場(chǎng)快速增長(zhǎng)帶來(lái)的平臺(tái)出貨放量，報(bào)告期內(nèi)以 RK3588、RK3576、RV11 系列為代表的算力平臺(tái)增長(zhǎng)較快，同時(shí)汽車電子、機(jī)器人、機(jī)器視覺、工業(yè)應(yīng)用等重點(diǎn)產(chǎn)品線持續(xù)突破，驅(qū)動(dòng)營(yíng)收與利潤(rùn)端同步改善。

分立器件

聞泰科技（安世半導(dǎo)體）：全年凈虧損預(yù)計(jì)最高達(dá)135億元

聞泰科技預(yù)計(jì)2025年歸屬母公司所有者凈利潤(rùn)將出現(xiàn)較大虧損，區(qū)間為虧損 90 億元至 135 億元人民幣，對(duì)應(yīng)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損 2 億元至 3 億元人民幣。

公司在預(yù)告中解釋，業(yè)績(jī)?cè)?025年第四季度受到子公司安世（Nexperia）相關(guān)事項(xiàng)的顯著沖擊：安世在當(dāng)季收到荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)與氣候政策部部長(zhǎng)令（Order）以及阿姆斯特丹上訴法院企業(yè)法庭裁決等影響，盡管部長(zhǎng)令隨后被宣布暫停，但企業(yè)法庭裁決仍處于生效狀態(tài)，導(dǎo)致公司對(duì)安世的控制權(quán)在報(bào)告期末仍“暫處于受限狀態(tài)”，公司預(yù)計(jì)因此確認(rèn)較大金額的投資損失與資產(chǎn)減值損失，對(duì)2025年度業(yè)績(jī)?cè)斐芍卮笥绊憽?/p>

存儲(chǔ)芯片

三星：全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高

三星電子2025年全年銷售額為333.6059萬(wàn)億韓元（約合2338億美元），同比增加10.9%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為43.6011萬(wàn)億韓元（約合305億美元），同比增長(zhǎng)33.2%。凈利潤(rùn)為45.2068萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)31.2%。2025全年銷售額創(chuàng)下三星電子成立以來(lái)最高值，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)則為第四高。

2025年全年，三星DS部門（負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)）營(yíng)收達(dá)130.1萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)17%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為24.9萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)64.9%。存儲(chǔ)業(yè)務(wù)在2025年四季度的營(yíng)收為37.1萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)61.3%，環(huán)比增長(zhǎng)39%。

SK海力士業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超最高紀(jì)錄

SK海力士2025財(cái)年全年?duì)I收為97.15萬(wàn)億韓元（約合681.6億美元），同比增長(zhǎng)47%，凈利潤(rùn)為42.95萬(wàn)億韓元（約合301.3億美元），同比增長(zhǎng)1.17倍，凈利潤(rùn)率為44%，三項(xiàng)指標(biāo)遠(yuǎn)超2024年創(chuàng)下的歷史最高紀(jì)錄。

美光：HBM芯片產(chǎn)能2026年已全部售罄

在截至 2025 年 8 月 28 日的 2025 財(cái)年中，美光營(yíng)收從上一年度的 251.1 億美元大幅增長(zhǎng)至 373.8 億美元。進(jìn)入 2026 財(cái)年第一季（截至 11 月 27 日），美光動(dòng)能依然不減，單季營(yíng)收同比增長(zhǎng) 56.6%，達(dá)到 136.4 億美元。美光已宣布其 HBM 芯片產(chǎn)能在 2026 年底前已全部售罄。為優(yōu)化利潤(rùn)結(jié)構(gòu)并聚焦高增長(zhǎng)領(lǐng)域，美光甚至宣布退出消費(fèi)級(jí)芯片市場(chǎng)，將資源全面投入于利潤(rùn)率更高的企業(yè)級(jí)市場(chǎng)。

兆易創(chuàng)新：預(yù)計(jì)全年收入同比增長(zhǎng)約25%

兆易創(chuàng)新預(yù)計(jì)2025年?duì)I收為92.03億元，較上年增加約18.47億元，同比增幅約為25%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為16.1億元左右，同比增長(zhǎng)約46%。扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)將達(dá)到14.23億元左右，同比增長(zhǎng)約38%。

主營(yíng)業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)源于兩個(gè)層面。技術(shù)層面，全球范圍內(nèi)AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速，直接拉動(dòng)了高性能存儲(chǔ)與控制芯片的需求。兆易創(chuàng)新面向PC、服務(wù)器以及汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品線因此深度受益，出貨量顯著提升。行業(yè)層面，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)在經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的去庫(kù)存周期后，供需關(guān)系已得到根本性改善，行業(yè)周期穩(wěn)步上行，推動(dòng)了產(chǎn)品價(jià)格與銷量的同步上漲。

江波龍：盈利水平穩(wěn)步提升

江波龍預(yù)計(jì)2025年度營(yíng)業(yè)收入225億元至230億元，同比增長(zhǎng)29%-32%；凈利潤(rùn)為12.5億元至15.5億元，同比增長(zhǎng)150.66%-210.82%。

報(bào)告期內(nèi)，存儲(chǔ)價(jià)格在一季度觸底后企穩(wěn)回升，三季度末因AI服務(wù)器需求爆發(fā)及原廠產(chǎn)能向企業(yè)級(jí)產(chǎn)品傾斜，導(dǎo)致供給進(jìn)一步失衡，存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲。江波龍上半年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，下半年盈利水平穩(wěn)步提升，第四季度扣非凈利潤(rùn)約為6.5億元至8.7億元。

佰維存儲(chǔ)：凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)427.19%至520.22%

佰維存儲(chǔ)預(yù)計(jì)2025年?duì)I收100.00億元至120.00億元，同比增長(zhǎng)49.36%至79.23%；歸母凈利潤(rùn)8.50億元至10.00億元，同比增加427.19%至520.22%；扣非凈利潤(rùn)7.60億元至9.00億元，同比增加1034.71%至1243.74%。

其他

村田：上調(diào)2025財(cái)年全年盈利預(yù)測(cè)

村田公布了2025財(cái)年第三季度（2025年10-12月）的財(cái)報(bào)。凈銷售額同比增長(zhǎng)4.3%，達(dá)到4675億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降50.2%，至379億日元。主力產(chǎn)品多層陶瓷電容器（MLCC）在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域需求旺盛。公司社長(zhǎng)中島規(guī)巨表示："目前公司尚未討論漲價(jià)事宜，但認(rèn)為應(yīng)根據(jù)市場(chǎng)行情進(jìn)行審慎考量。"

村田已上調(diào)2025財(cái)年全年盈利預(yù)測(cè)，銷售額上調(diào)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下調(diào)。銷售額因日元持續(xù)貶值，加之AI服務(wù)器及周邊設(shè)備搭載量增加、智能手機(jī)產(chǎn)量提升帶動(dòng)需求擴(kuò)大，上調(diào)600億日元至1.8萬(wàn)億日元。受減值損失影響顯著，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下調(diào)100億日元至2700億日元。

國(guó)巨營(yíng)收創(chuàng)新高，客戶庫(kù)存已達(dá)健康水平

國(guó)巨2025全年?duì)I收達(dá)1,329.3億元新臺(tái)幣，刷新歷史新高紀(jì)錄，年增9.3%。展望未來(lái)，國(guó)巨認(rèn)為，盡管地緣政治上的重大不確定性仍存在，但客戶庫(kù)存已達(dá)健康水平，公司將審慎應(yīng)對(duì)未來(lái)經(jīng)濟(jì)情況，并密切關(guān)注關(guān)稅和各國(guó)匯率的變化。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司：115家中70家預(yù)盈，凈利最高激增34倍

據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，截至2026年1月30日，A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司陸續(xù)披露2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，在已披露相關(guān)業(yè)績(jī)內(nèi)容的115家公司中，有113家公布了具體預(yù)告。其中，70家企業(yè)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)盈利，合計(jì)凈利潤(rùn)約313.88億元；43家企業(yè)預(yù)計(jì)出現(xiàn)虧損，累計(jì)虧損約117.45億元。

瀾起科技以23.5億元的凈利潤(rùn)居于首位，中微公司、兆易創(chuàng)新、江波龍、賽微電子緊隨其后，凈利潤(rùn)分別為21.8億元、16.1億元、15.5億元和15.04億元。凈利潤(rùn)同比增幅（上限）方面，多家企業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。源杰科技以3442.08%的增幅領(lǐng)先，賽微電子、臻鐳科技、佰維存儲(chǔ)的增幅也均超過500%，分別為985%、642.26%、520.22%。

02

晶圓制造

晶圓代工

臺(tái)積電營(yíng)收與獲利創(chuàng)歷史新高

2025年?duì)I收與獲利皆創(chuàng)下歷史新高，全年合并營(yíng)收約3.8萬(wàn)億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 31.6%（折合全年?duì)I收 1,224.2 億美元），歸屬母公司凈利新臺(tái)幣1.72萬(wàn)億新臺(tái)幣；全年毛利率 59.9%、營(yíng)業(yè)利益率 50.8%、凈利率 45.1%，較 2024 年全面上升。先進(jìn)制程貢獻(xiàn)度繼續(xù)抬升：以 2025年全年晶圓營(yíng)收拆分，3nm 占比 24%、5nm 占比 36%，7nm 及以下先進(jìn)制程合計(jì)占比達(dá) 74%；按平臺(tái)拆分，HPC 占比 58%、智能手機(jī) 29%。

聯(lián)電：營(yíng)收小幅增長(zhǎng)、獲利承壓

聯(lián)電2025年合并營(yíng)收為 2,375.5 億元新臺(tái)幣、同比增長(zhǎng) 2.3%，全年毛利率 29.0%、營(yíng)業(yè)利益率 18.5%，歸屬母公司業(yè)主凈利 417.2 億元新臺(tái)幣、同比下滑 11.6%。聯(lián)電2025年表現(xiàn)穩(wěn)健，出貨量同比增長(zhǎng)12.3%，美元收入同比增長(zhǎng)5.3%。2025 年晶圓出貨量年增 12.3%、以美元計(jì)價(jià)營(yíng)收年增 5.3%，其中 22/28 納米制程貢獻(xiàn)度持續(xù)抬升，相關(guān)營(yíng)收占比約 37%，且22 納米全年?duì)I收同比大增 93%，反映客戶在成熟制程中高階平臺(tái)的導(dǎo)入加速。資本支出方面，2025 年資本開支約 16 億美元，延續(xù)穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)、聚焦關(guān)鍵制程平臺(tái)的投資節(jié)奏。

中芯國(guó)際：營(yíng)收創(chuàng)新高，盈利能力穩(wěn)步提升

中芯國(guó)際發(fā)布全年未經(jīng)審核財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，2025年全年實(shí)現(xiàn)銷售收入93.268億美元，同比增長(zhǎng)16.2%，首次突破93億美元關(guān)口，創(chuàng)下歷史新高。全年歸屬于本公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)6.851億美元，相較2024年的4.927億美元大幅增長(zhǎng)39.1%，盈利增速顯著高于營(yíng)收增速，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化。

全年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)核心驅(qū)動(dòng)來(lái)自三方面：晶圓銷量增加、產(chǎn)能利用率上升、產(chǎn)品組合優(yōu)化。在終端市場(chǎng)復(fù)蘇與本土化替代加速的雙重推動(dòng)下，公司成熟工藝產(chǎn)能持續(xù)釋放，訂單結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，帶動(dòng)整體盈利能力穩(wěn)步提升。2025年公司整體毛利率達(dá)21.0%，較2024年同期提升3.0個(gè)百分點(diǎn)，規(guī)模效應(yīng)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善效果顯著。

華虹半導(dǎo)體同比增長(zhǎng)22.4%產(chǎn)能維持高位運(yùn)行

2025年全年，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入24.021億美元，同比增長(zhǎng)22.4%，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%。毛利率為11.8%。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受AI及其相關(guān)產(chǎn)品需求拉動(dòng)、國(guó)內(nèi)消費(fèi)類需求回暖的背景下，公司產(chǎn)能維持高位運(yùn)行，全年平均產(chǎn)能利用率為106.1%，處于晶圓代工企業(yè)領(lǐng)先水平。

公司各特色工藝平臺(tái)均表現(xiàn)強(qiáng)勁，尤其是獨(dú)立式閃存和電源管理平臺(tái)，有力支撐了公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與利潤(rùn)率上升。2025年度，公司繼續(xù)推進(jìn)擴(kuò)大產(chǎn)能的戰(zhàn)略規(guī)劃，無(wú)錫第二條12英寸產(chǎn)線（FAB9）一階段產(chǎn)能建設(shè)超預(yù)期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）收購(gòu)事項(xiàng)有序推進(jìn)。

積電：營(yíng)收微增，毛利率由盈轉(zhuǎn)虧

力積電2025 年全年合并營(yíng)收為 467.3 億元（新臺(tái)幣，下同），年增4%；毛利率為-3%，較去年同期的1% 由盈轉(zhuǎn)虧；全年稅后凈損 78.13 億元。其中第四季度營(yíng)收為 124.95 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 2%，同比增長(zhǎng) 17%，主要受惠于DRAM ASP 上升與美元升值。

世界先進(jìn)：出貨回升帶動(dòng)營(yíng)收與獲利同步增長(zhǎng)

2025年全年?duì)I收 485.91 億元新臺(tái)幣、年增 10.3%，歸屬母公司業(yè)主凈利約 79.08 億元新臺(tái)幣、年增約 12%，從全年動(dòng)能來(lái)看，主要受惠于晶圓出貨量年增約 15%，盡管部分成長(zhǎng)被新臺(tái)幣升值及一次性長(zhǎng)約收入減少所抵銷，但整體稼動(dòng)率仍明顯改善；在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，電源管理 IC 需求持續(xù)增加，公司在第四季亦指出電源管理相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收占比提升至約 78%，相較之下面板驅(qū)動(dòng) IC 需求偏弱。

封測(cè)

月光：先進(jìn)封測(cè)成為增長(zhǎng)核心引擎

日月光投控2025年?duì)I收達(dá)新臺(tái)幣 6,453.88 億元、同比增長(zhǎng) 8.4%，歸屬母公司業(yè)主凈利 406.58 億元、同比增長(zhǎng) 25%；其中封裝與測(cè)試（ATM）全年?duì)I收新臺(tái)幣3,892.28 億元、同比增長(zhǎng) 19%，LEAP/先進(jìn)封裝服務(wù)收入約 16 億美元、約占封測(cè)營(yíng)收 13%，顯示高階封裝貢獻(xiàn)度繼續(xù)抬升，同時(shí)公司在法說(shuō)會(huì)釋放更積極的投資信號(hào)。

Amkor先進(jìn)封裝與計(jì)算業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)顯著

Amkor 2025年?duì)I收 67.1 億美元、同比增長(zhǎng) 6%，全年凈利潤(rùn) 3.74 億美元。其 2025 年資本開支約 9.05 億美元，并對(duì) 2026 年給出約 25–30 億美元的更激進(jìn)區(qū)間，反映對(duì)后續(xù)產(chǎn)能與先進(jìn)封裝需求的押注。

“2025年是Amkor 的關(guān)鍵之年。我們實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁業(yè)績(jī)，先進(jìn)封裝與計(jì)算業(yè)務(wù)收入創(chuàng)歷史新高，成功推進(jìn)戰(zhàn)略舉措，并在半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域鞏固了市場(chǎng)地位，”Amkor 總裁兼首席執(zhí)行表示。“我們正以強(qiáng)勁勢(shì)頭邁入2026年，并加速戰(zhàn)略投資以支持下一波先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)浪潮。”

長(zhǎng)電科技存儲(chǔ)相關(guān)封測(cè)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)

2025年12月11日，公司在互動(dòng)平臺(tái)稱，公司的封測(cè)服務(wù)覆蓋 DRAM、Flash 等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，受益于存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的回升和長(zhǎng)電在這一市場(chǎng)領(lǐng)域技術(shù)和資源傾斜及前瞻性的布局，2025年以來(lái)公司存儲(chǔ)相關(guān)封測(cè)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，相關(guān)產(chǎn)線產(chǎn)能利用率逐步提升至滿產(chǎn)，包含存儲(chǔ)在內(nèi)的運(yùn)算電子業(yè)務(wù)收入在1-3季度同比增長(zhǎng)接近70%，收入占比超過20%。

通富微電產(chǎn)能利用率回升中高端產(chǎn)品收入增長(zhǎng)

通富微電已披露 2025 年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)全年歸母凈利潤(rùn) 11.0–13.5 億元人民幣，同比增長(zhǎng) 62.34%–99.24%，扣非后凈利潤(rùn)預(yù)計(jì) 7.7–9.7 億元人民幣、同比增長(zhǎng) 23.98%–56.18%；公司在預(yù)告中將業(yè)績(jī)改善歸因于 2025 年半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)帶來(lái)的產(chǎn)能利用率回升與中高端產(chǎn)品收入增長(zhǎng)，同時(shí)疊加經(jīng)營(yíng)管理與成本費(fèi)用管控強(qiáng)化，以及圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局的投資收益貢獻(xiàn)。

設(shè)備

ASML：業(yè)績(jī)再創(chuàng)新高

公司全年總凈銷售額 326.67 億歐元，同比增長(zhǎng)15.6%。全年毛利率 52.8%，凈利潤(rùn) 96.09 億歐元；ASML 2025 年全年凈訂單金額達(dá) 280.35 億歐元，年末在手訂單（backlog）達(dá) 387.97 億歐元，同時(shí)“Installed Base Management（裝機(jī)基礎(chǔ)服務(wù)）”全年銷售額 81.93 億歐元，顯示除系統(tǒng)出貨外，存量服務(wù)與升級(jí)也在放大貢獻(xiàn)。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官表示，近幾個(gè)月來(lái)，眾多客戶對(duì)中期市場(chǎng)形勢(shì)的評(píng)估明顯趨于樂觀，主要源于對(duì)AI相關(guān)需求可持續(xù)性的更強(qiáng)信心。這體現(xiàn)在客戶中期產(chǎn)能計(jì)劃的顯著提升以及公司創(chuàng)紀(jì)錄的訂單量上。并預(yù)計(jì)2026年將成為ASML業(yè)務(wù)的又一增長(zhǎng)年，主要驅(qū)動(dòng)因素包括EUV銷售額的顯著提升以及已安裝設(shè)備業(yè)務(wù)銷售額的增長(zhǎng)。

泛林集團(tuán)：創(chuàng)紀(jì)錄的一年

泛林集團(tuán)2025年?duì)I收達(dá)206億美元，同比增長(zhǎng)27%，其CEO Tim Archer將2025年定義為“創(chuàng)紀(jì)錄的一年”，毛利率和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率雙雙突破指引上限，其中全年毛利率達(dá)到49.9%，創(chuàng)下2012年合并以來(lái)的最高紀(jì)錄。業(yè)績(jī)爆發(fā)很大程度上得益于其在AI芯片先進(jìn)制程領(lǐng)域的技術(shù)布局，成為支撐公司增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。

中微：營(yíng)收大增，薄膜設(shè)備放量

全年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約 123.85 億元人民幣、同比增長(zhǎng)約 36.62%，其中刻蝕設(shè)備銷售約 98.32 億元人民幣、同比增長(zhǎng)約 35.12%，LPCVD/ALD 等薄膜設(shè)備收入 5.06 億元人民幣、同比大增約 224.23%；預(yù)計(jì) 2025 年歸母凈利潤(rùn) 20.80–21.80 億元人民幣，同比增長(zhǎng)約 28.74%–34.93%，扣非后凈利潤(rùn)預(yù)計(jì) 15–16 億元人民幣，整體呈現(xiàn)“刻蝕主業(yè)穩(wěn)增 + 薄膜設(shè)備放量、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)抬升”的特征。

03

芯片分銷

大聯(lián)大：AI及高效能運(yùn)算需求帶增長(zhǎng)

在AI及高效能運(yùn)算需求帶動(dòng)下，2025年第四季營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣2,553.7億元，2025年全年?duì)I收達(dá)新臺(tái)幣9,991.2億元，創(chuàng)新高，年增13.4%，顯示公司產(chǎn)品組合與市場(chǎng)布局持續(xù)受惠產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

文曄營(yíng)收創(chuàng)新高，AI 相關(guān)半導(dǎo)體需求持續(xù)升溫

文曄2025年?duì)I收表現(xiàn)強(qiáng)勁，首度突破新臺(tái)幣兆元大關(guān)，約新臺(tái)幣1.18兆元，同比增長(zhǎng)約22.8%，再創(chuàng)年度營(yíng)收新高紀(jì)錄。文曄在2025年年底的法說(shuō)會(huì)中提到，2025 年上半年受關(guān)稅及匯率等不確定因素影響，市場(chǎng)環(huán)境一度面臨挑戰(zhàn)；但下半年形勢(shì)逐漸明朗，加上AI 相關(guān)半導(dǎo)體需求持續(xù)升溫，帶動(dòng)營(yíng)收、獲利均有顯著成長(zhǎng)。

艾睿：同比增長(zhǎng)10%，對(duì)2026年保持謹(jǐn)慎樂觀

艾睿2025年全年銷售額達(dá)308.53億美元，同比增長(zhǎng)10%。其中全球零部件銷售同比增長(zhǎng)8%，ECS（企業(yè)計(jì)算解決方案）同比增長(zhǎng)18%。艾睿表示，目前以歐美為代表的市場(chǎng)業(yè)務(wù)與大眾市場(chǎng)客戶業(yè)務(wù)均呈現(xiàn)逐步改善態(tài)勢(shì)。截至2025年第四季度，艾睿季度末庫(kù)存為51億美元。艾睿表示，庫(kù)存周轉(zhuǎn)率有所改善，進(jìn)度趨于正?；?。艾?？吹绞袌?chǎng)環(huán)境在逐步恢復(fù)，公司以積極的勢(shì)頭進(jìn)入2026年，但保持謹(jǐn)慎樂觀，認(rèn)為業(yè)務(wù)仍處于適度周期性回升的早期階段。

安富利營(yíng)收小幅增長(zhǎng)，訂單能見度正在改善

安富利2025年?duì)I收達(dá)231.51億美元，與2024年的224.84億美元營(yíng)收相比，同比增長(zhǎng)僅在3%左右。安富利首席執(zhí)行官Phil Gallagher表示，公司在所有電子元件區(qū)域和Farnell實(shí)現(xiàn)了同比銷售增長(zhǎng)，總收入和每股收益均超出預(yù)期。截至2025年第四季度，安富利庫(kù)存減少1.26億美元，庫(kù)存天數(shù)減少至86天，EC業(yè)務(wù)庫(kù)存天數(shù)低于80天。目前安富利大多數(shù)產(chǎn)品的交貨周期呈上升趨勢(shì)。訂單出貨比方面，環(huán)比有所改善，所有地區(qū)訂單出貨比均高于1，能見度正在改善，但尚未達(dá)到理想的水平。

香農(nóng)芯創(chuàng)預(yù)計(jì)全年收入增長(zhǎng)超過40%

公司已披露 2025 年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì) 2025 年歸母凈利潤(rùn)為 4.80–6.20 億元人民幣（同比增長(zhǎng) 81.77%–134.78%），扣非后凈利潤(rùn)預(yù)計(jì) 4.60–6.00 億元人民幣（同比增長(zhǎng) 51.01%–96.97%）。隨著生成式 AI 帶動(dòng) IDC（互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心）建設(shè)，公司銷售的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品數(shù)量增長(zhǎng)、主要產(chǎn)品價(jià)格上行，預(yù)計(jì)全年收入增長(zhǎng)超過 40%；同時(shí)其自主品牌“海普存儲(chǔ)”在 2025 年進(jìn)入更快放量階段，預(yù)計(jì)全年實(shí)現(xiàn)銷售收入 17 億元人民幣，并且“海普存儲(chǔ)”在 2025 年首次實(shí)現(xiàn)年度規(guī)模盈利。

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