2 月 14 日消息，OPPO 已在 2026 年聯(lián)發(fā)科技日活動(dòng)上確認(rèn)，F(xiàn)ind X9s 將搭載聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣 9500s，并會(huì)進(jìn)入“首批采用該芯片”的機(jī)型序列，現(xiàn)場(chǎng)也出現(xiàn)了 OPPO 印度與聯(lián)發(fā)科印度的聯(lián)合表態(tài)，釋放出該機(jī)面向更多市場(chǎng)推進(jìn)的信號(hào)。

天璣 9500s 的定位更像是在旗艦天璣 9500 之上做口徑收斂的“同系強(qiáng)化版”，核心仍是全大核思路。聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品頁(yè)給出的 CPU 組合為 1×Cortex-X925，最高 3.73GHz，搭配 3×Cortex-X4 與 4×Cortex-A720，同時(shí)配 Immortalis-G925 GPU。

圍繞 Find X9s 的機(jī)身規(guī)格，目前公開(kāi)信息與傳聞信息混在一起流通，最集中的一組說(shuō)法指向 6.3 英寸 1.5K OLED 直屏與 120Hz 刷新率，影像為 5000 萬(wàn)像素三攝組合，并且會(huì)給到 IP68/IP69 級(jí)別防塵防水。快充部分被傳在 80W 到 100W 區(qū)間，屬于當(dāng)前旗艦段更常見(jiàn)的“高功率有線”路線。

把這些點(diǎn)放在一起看，F(xiàn)ind X9s 的產(chǎn)品方向更像是把旗艦 SoC 的峰值性能與小尺寸機(jī)身的使用場(chǎng)景綁定在一起，重點(diǎn)落在兩件事上。其一是 6.3 英寸級(jí)別設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載下的溫控與幀率穩(wěn)定性，天璣 9500s 的全大核調(diào)度和 GPU 能效會(huì)直接影響游戲與影像錄制的持續(xù)表現(xiàn)。其二是防護(hù)與快充的組合是否會(huì)伴隨機(jī)身厚度、重量與握持之間的再平衡，這類“看得見(jiàn)的體驗(yàn)差異”往往比單點(diǎn)參數(shù)更敏感。

發(fā)布時(shí)間方面，海外渠道的普遍判斷是國(guó)內(nèi)會(huì)先行亮相，隨后在 2026 年 4 月到 5 月推進(jìn)到更廣的市場(chǎng)節(jié)奏，具體以地區(qū)發(fā)布為準(zhǔn)?，F(xiàn)階段更明確的是芯片合作已經(jīng)完成公開(kāi)確認(rèn)，而屏幕、影像、防護(hù)與快充等仍處在傳聞密集期，后續(xù)以官方預(yù)熱與入網(wǎng)信息補(bǔ)齊細(xì)節(jié)會(huì)更快。