由于當前AI芯片火爆，導致全球先進晶圓是供不應求，于是臺積電計算對自己的先進晶圓大漲價，而找臺積電代工的廠商們，自然是壓力山大。

比如蘋果、高通、英偉達、聯發(fā)科等等廠商，因為它們的先進芯片，幾乎都是臺積電代工的，所以這些芯片不得不面臨一個重大的問題，那就是代工價格上漲，成本上漲。

所以有機構預測，2026年開始，這些廠商們的先進芯片，也會大漲價，預計漲幅超過10%。

這對于采用這些芯片的手機廠商們而言，就是一個不好的消息了。

比如小米、榮耀、OV、三星們，大家之前大量采用高通、聯發(fā)科的芯片。像這些廠商，一臺高端手機的芯片成本本來就就高達1000多塊，如果上漲了10%，就是100-200元的成本上漲。

這肯定是吃不消的，那吃不消又能怎么樣呢，近日，三星就想出了一個辦法，那就是多采用自己的芯片，減少對高通芯片的采購。

按照三星的說法，自己的Exynos2600將采用2nm工藝，且是第二代GAA晶體管技術，在性能上將提升39%，同時采用HPB技術（Heat Pass Block）后，溫效降低了16%。

所以三星計算在自己的旗艦手機中，提高Exynos2600芯片的占比，降低高通芯片的占比，通過這樣來控制成本。

并且后續(xù)還會推出Exynos2700芯片，這顆芯片將采用第二代2nm工藝（SF2P），然后再次提升其在自己手機中的占比，最終甚至達到50%：50%。

三星認為，通過提高自己的芯片占比，可以緩解高通等芯片上漲帶來的成本壓力，畢竟自己的芯片也是三星自己代工的，這樣成本可以更好的控制。

當然，三星此舉，除了降低對高通的依賴，降低成本之外，還有想給外部客戶打樣的目的，希望通過Exynos芯片，來證明自己的2nm工藝同樣優(yōu)秀，并不比臺積電的差，吸引別人來代工。

那么接下來，就看三星的2nm芯片到底表現如何了，而這也說明，手機廠商們，還是要有自己的芯片才行，這也是華為、小米自研芯片的根本性原因。