上海
2月10日消息，高通宣布在印度完成2nm芯片的流片并對外展示了晶圓樣品。高通表示這是一項(xiàng)由在印工程團(tuán)隊(duì)支持的全球性里程碑。
參與高通活動的印度電子與信息技術(shù)部部長 Ashwini Vaishnaw 表示，印度的下一個(gè)目標(biāo)是在國內(nèi)建設(shè) 2nm 工藝制程的晶圓廠。
據(jù)報(bào)道，高通在印度完成的2nm芯片流片工作，得到了其位于班加羅爾、金奈和海德拉巴三地工程中心的重要支持。這些工程中心匯聚了高通在全球范圍內(nèi)頂尖的芯片設(shè)計(jì)人才，他們在芯片架構(gòu)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、人工智能優(yōu)化和系統(tǒng)集成等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
流片是芯片設(shè)計(jì)在交付代工廠制造前的最終確認(rèn)環(huán)節(jié)，相當(dāng)于半導(dǎo)體行業(yè)中的“書籍付印前鎖定手稿”。此次高通在印度完成2nm芯片流片，意味著該設(shè)計(jì)已準(zhǔn)備好進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于驍龍8 Elite Gen 6處理器和驍龍X Elite 3芯片，為2026年末的旗艦安卓智能手機(jī)提供強(qiáng)大動力。
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