不可否認(rèn)，作為消費(fèi)者我們需要做好心理準(zhǔn)備，那就是2026年的“真香”旗艦可能會(huì)變得更貴，即使是主打高性價(jià)比的品牌也很難把握價(jià)格。

尤其是當(dāng)一顆手機(jī)芯片的成本就快趕上一臺(tái)中端整機(jī)的價(jià)格時(shí)，手機(jī)行業(yè)要面臨的是全面漲價(jià)，這也是消費(fèi)者需要考慮的地方。

而近期，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍8 Elite Gen6處理器被曝光了，這次要打破單個(gè)版本的傳統(tǒng)，直接帶來雙版本。

分別是SM8950和SM8975處理器，這不僅僅是主頻高低的區(qū)別，而是從架構(gòu)底層到外圍支持的全面割裂。

據(jù)悉，由于高通驍龍8 Elite Gen6全系采用臺(tái)積電最新的N2P 2nm工藝，尤其是集成了滿血GPU、更大緩存并獨(dú)家支持LPDDR6內(nèi)存的SM8975（即驍龍8 Elite Gen6 Pro），其單顆成本極有可能突破300美元大關(guān)。

這個(gè)數(shù)字幾乎等于目前市面上很多中端手機(jī)的整機(jī)物料成本，面對(duì)如此壓力，高通的雙芯戰(zhàn)術(shù)就成了一個(gè)精妙的商業(yè)解決方案。

那就是用頂級(jí)規(guī)格的SM8975樹立技術(shù)和品牌標(biāo)桿，滿足極客和頂級(jí)旗艦對(duì)極致性能的追求；同時(shí)用規(guī)格稍作精簡(jiǎn)的SM8950來承接主流高端市場(chǎng)的龐大需求，為手機(jī)廠商留下控制成本和售價(jià)的空間。此外，小米18系列被曝已鎖定該平臺(tái)的全球首發(fā)權(quán)，看來性能方面的表現(xiàn)如何，要先從小米新機(jī)上進(jìn)行看待了。

而從目前掌握的市場(chǎng)資料來看，高通這次玩的是精準(zhǔn)刀法，SM8975作為真正的滿血版不僅獨(dú)占了臺(tái)積電N2P工藝的極限性能紅利，更核心的差異在于它對(duì)LPDDR6內(nèi)存的獨(dú)家支持。

同時(shí)SM8975將集成更大容量的系統(tǒng)級(jí)緩存（SLC）和滿血版GPU內(nèi)核，看來SM8975才是高通為了對(duì)標(biāo)蘋果A20 Pro而準(zhǔn)備的殺手锏。

相比之下，代號(hào)為SM8950的標(biāo)準(zhǔn)版雖然同樣基于2nm，但在內(nèi)存支持和緩存容量上做了閹割，這意味著未來的旗艦手機(jī)市場(chǎng)將出現(xiàn)嚴(yán)重的斷層。

不過消費(fèi)者也不用過于擔(dān)心，即使體驗(yàn)上會(huì)有一些區(qū)別，但是在日常使用體驗(yàn)和主流游戲上的差距也不會(huì)特別大。

更值得關(guān)注的是那張曝光的封裝圖，HPB設(shè)計(jì)的引入意味著SoC可以直接通過封裝底部的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與主板散熱系統(tǒng)更緊密地結(jié)合。

因?yàn)樵趥鹘y(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)中，DRAM內(nèi)存芯片通常直接堆疊在SoC上方，這種結(jié)構(gòu)會(huì)形成一個(gè)熱阱，導(dǎo)致核心熱量難以散發(fā)，只能依賴外部的VC均熱板或石墨片進(jìn)行繁重的導(dǎo)熱。

而HPB技術(shù)則將內(nèi)存芯片移至處理器側(cè)邊，騰出的空間由高導(dǎo)熱的銅塊直接覆蓋在核心上，從源頭上縮短了散熱路徑。

結(jié)合此前三星給出的數(shù)據(jù)是：該技術(shù)讓芯片散熱比前代提升30%，熱阻降低16%，超大核穩(wěn)定超頻可以到4.0-4.1GHz，可見高通驍龍的壓力也會(huì)小很多。

關(guān)鍵有了SM8975的滿血算力支撐，影像系統(tǒng)的天花板將被進(jìn)一步推高，2nm工藝帶來的同功耗下更高的ISP處理能力，意味著實(shí)時(shí)4K/120fps的多攝無縫切換將成為可能。

但是，高性能釋放必然帶來高功耗，雖然HPB設(shè)計(jì)解決了熱得快的問題，但耗電快依然是物理規(guī)律。

筆者覺得搭載SM8975的機(jī)型電池容量起步必須達(dá)到7000mAh以上，否則那顆滿血GPU一旦跑起來，續(xù)航崩盤只是時(shí)間問題。

此外，由于SM8975支持LPDDR6，其內(nèi)存帶寬的飛躍將直接惠及端側(cè)大模型的運(yùn)行速度，未來的AI手機(jī)不再是簡(jiǎn)單的云端對(duì)話，而是真正的本地化實(shí)時(shí)處理。

其實(shí)從以上信息來看，高通的雙芯策略本質(zhì)上也是給手機(jī)廠商的一道選擇題，尤其是對(duì)于立志打造年度機(jī)皇、追求極致參數(shù)和影響力的頂級(jí)旗艦，搭載滿血SM8975是保持競(jìng)爭(zhēng)力的不二之選。

但對(duì)于要走量的標(biāo)準(zhǔn)版旗艦，廠商就必須精打細(xì)算，這里以小米18系列為例，小米18雖然測(cè)試的是SM8975，但最終量產(chǎn)機(jī)可能不會(huì)一步到位采用LPDDR6內(nèi)存，而是繼續(xù)使用成熟的LPDDR5X。

這很可能就是小米在芯片成本高企下，為了控制整機(jī)售價(jià)而做出的權(quán)衡，甚至可以說未來的市場(chǎng)格局很可能演變?yōu)橹挥许斉浒鏅C(jī)型才會(huì)擁有SM8975+LPDDR6的完全體組合。

而更多機(jī)型會(huì)是SM8975+LPDDR5X甚至SM8950+LPDDR5X的搭配，更有消息指出部分迭代機(jī)型的中杯版本，甚至有低概率會(huì)退回使用上一代的SM8850平臺(tái)。

總而言之，驍龍8 Elite Gen6系列，尤其是SM8975的曝光，標(biāo)志著安卓旗艦芯片的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入了一個(gè)新階段，起碼對(duì)性能黨來說是一件好事。

那么問題來了，大家對(duì)芯片本身有什么期待嗎？歡迎回復(fù)討論。