「IPO全觀察」欄目聚焦首次公開募股公司，報道企業(yè)家創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷與成功故事，剖析公司商業(yè)模式和經(jīng)營業(yè)績，并揭秘VC、CVC等各方資本力量對公司的投資加持。

作者丨馮汝梅

編輯丨關(guān)雎

圖源丨港交所

今天，瀾起科技股份有限公司（06809.HK，下稱“瀾起科技”）正式在港交所敲鐘上市。

這是瀾起科技自2013年納斯達克上市、2019年登陸科創(chuàng)板后，第三次進入公開資本市場。

本次港股IPO，瀾起科技全球發(fā)售6589萬股，發(fā)售價106.89港元，募資規(guī)模達70億港元。瀾起科技開盤價168港元，開盤市值2036億港元（約人民幣1807億元）。

2004年，瀾起科技由楊崇和、Stephen Tai（戴光輝）在上海創(chuàng)辦。它是一家無晶圓廠（Fabless）半導體設(shè)計公司，專門為云計算和AI基礎(chǔ)設(shè)施提供高速、可靠的互連芯片解決方案。

公司的核心產(chǎn)品是內(nèi)存接口芯片。這是連接服務器內(nèi)存與處理器的關(guān)鍵器件，是內(nèi)存和CPU之間的“高速翻譯官+信號調(diào)度員+性能加速器”，沒有它，CPU無法和內(nèi)存進行穩(wěn)定、高速的數(shù)據(jù)交互。

當前內(nèi)存接口芯片行業(yè)主流的技術(shù)標準是DDR4與DDR5，而全球范圍內(nèi)具備這兩代主流標準芯片量產(chǎn)能力的公司僅有三家，瀾起科技就是其中之一，且是市場份額最大的一家。

根據(jù)弗若斯特沙利文的報告，2024年，瀾起科技以36.8%的營收份額位居全球內(nèi)存互連芯片市場第一。

瀾起科技的護城河極深，早在2013年，其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)就被全球微電子行業(yè)標準化組織JEDEC（聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會，Joint Electron Device Engineering Council）采納為國際標準。進入DDR5世代，公司進一步深度參與多項國際標準的制定，并在部分關(guān)鍵技術(shù)方向上發(fā)揮了重要作用。

目前，公司產(chǎn)品主要供應給全球內(nèi)存模組制造商和服務器供應商，三星電子、SK海力士、美光科技等存儲巨頭長期是其客戶。2025年前三季度，公司營收達40.58億元，凈利潤15.76億元。公司預計，2025年全年凈利潤將增至21.5億元至23.5億元。

憑借絕對的實力，瀾起科技早年曾陸續(xù)獲得英特爾、永威投資、三星創(chuàng)投、君桐資本、清流投資、鋆昊資本、Theon Investment等機構(gòu)的投資。在公司2019年科創(chuàng)板上市后，投資機構(gòu)也實現(xiàn)了逐步退出。

此次IPO，瀾起科技還引入了17家基石投資者，合計認購4.5億美元（約35.09億港元），占全球發(fā)售股份的49.82%。

基石投資者中，既有摩根大通、瑞銀、安本亞洲、霸菱、未來資產(chǎn)等國際頂級資管，也有阿里巴巴、云鋒基金、華勤技術(shù)等產(chǎn)業(yè)資本，還有中郵理財、泰康人壽等國內(nèi)長期基金，以及華登國際、AGIC Partners等專注于硬科技的風險投資機構(gòu)。

上市后，兩位創(chuàng)始人楊崇和、Stephen Tai通過珠海融英、WLT Partners等一致行動人合計控制約7.2%股權(quán)，為單一最大股東集團。

花20多年做芯片

楊崇和1957年出生在北京，1989年獲得了美國俄勒岡州立大學電子與計算機工程碩士及博士學位。

瀾起科技董事長兼CEO、首席科學家楊崇和 圖源：瀾起科技

在他博士畢業(yè)前后，正值硅谷個人計算機產(chǎn)業(yè)快速崛起階段，半導體行業(yè)也迎來了快速發(fā)展的黃金期。

1990年，楊崇和加入美國國家半導體公司（National Semiconductor），從事芯片設(shè)計工作。在硅谷的四年里，他身處一個從設(shè)計工具、制造到市場都較為成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，在集成電路設(shè)計方面打下了扎實基礎(chǔ)。他后來形容這段經(jīng)歷是“學功夫先扎馬步，當時覺得枯燥，后來才知道是一輩子的底氣”。

而此時的國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)仍以引進和消化技術(shù)為主，自主設(shè)計能力薄弱，專業(yè)的設(shè)計公司、EDA工具和人才都極為稀缺，完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)更是無從談起。

1994年，楊崇和做了一個在周圍人看來有些“瘋狂”的決定：放棄硅谷的工作，回國。他的想法很簡單：“我覺得中國半導體總得有人去拓荒?！本瓦@樣，他成為了改革開放后最早從硅谷回國的芯片設(shè)計專家之一。由于當時“海歸”一詞還未流行，他后來笑稱自己是“史前海歸”。

回國后，楊崇和在上海貝嶺負責籌建新品研發(fā)部門，從零搭建芯片設(shè)計團隊。面對人才缺乏、經(jīng)驗斷層的現(xiàn)實，他白天開發(fā)產(chǎn)品，晚上開課培訓，參與培養(yǎng)了國內(nèi)最早一批芯片設(shè)計人才。

到1997年，在時任電子工業(yè)部長胡啟立的支持下，楊崇和聯(lián)合岑英權(quán)、黃浩明創(chuàng)立了新濤科技，專注于通信集成電路研發(fā)，這是國內(nèi)首家引入硅谷風投模式和管理風格的IC設(shè)計公司，其股權(quán)和管理模式后來也被多家本土芯片公司借鑒。

創(chuàng)業(yè)初期條件艱苦，團隊白天畫圖，晚上就睡折疊床。更大的挑戰(zhàn)來自市場的不信任。為了打開局面，楊崇和帶著樣品飛往日本，向松下反復演示產(chǎn)品性能。1999年4月，松下最終決定采購新濤的芯片，這是本土IC設(shè)計公司首次打入半導體發(fā)達國家市場。有了國際客戶的背書，后面訂單也隨之而來。

2001年4月17日，新濤科技被美國IDT公司以8500萬美元現(xiàn)金收購。這也成為中國大陸IC設(shè)計公司第一起成功退出案例。

按照協(xié)議，楊崇和要在IDT任職三年。這期間，他親眼目睹了消費電子芯片領(lǐng)域慘烈的價格戰(zhàn)，幾十家企業(yè)扎堆同質(zhì)化市場，毛利率被壓至10%以下，企業(yè)連持續(xù)研發(fā)都難以為繼。

在這一時期，他結(jié)識了Stephen Tai。Stephen Tai擁有約翰霍普金斯大學本科學位和斯坦福大學電子工程碩士學位，是Marvell的核心創(chuàng)始成員之一。當時他是Marvell的工程研發(fā)總監(jiān)，在技術(shù)上的造詣讓楊崇和眼前一亮。

瀾起科技執(zhí)行董事兼總裁Stephen Tai 圖源：瀾起科技

楊崇和后來說：“當時就覺得，這個人是我未來創(chuàng)業(yè)最需要的伙伴。既有頂尖技術(shù)實力，又懂市場需求?！?/p>

2004年IDT合約期滿，楊崇和婉拒公司挽留，回到上海和Stephen Tai聯(lián)合創(chuàng)立了瀾起科技。楊崇和擔任董事長兼CEO、首席科學家，負責戰(zhàn)略、市場與資本；Stephen Tai出任總裁，執(zhí)掌技術(shù)研發(fā)，這個分工一直延續(xù)至今。

關(guān)于二次創(chuàng)業(yè)，楊崇和說：“很多人成功后就去做投資了。但我可能在半導體行業(yè)陷得太深，拔不出來了。”

這一次，他們沒有選當時熱門的消費電子芯片，而是選了一個當時冷門但技術(shù)壁壘極高的賽道：內(nèi)存接口芯片。楊崇和預判，未來云計算的爆發(fā)將引爆服務器對高速內(nèi)存的核心需求。

“瀾起”一名取自宋代文學家蘇轍的詩句“止為潭淵深，動作濤瀾起”。這是對前一家公司“新濤”的名字傳承，也寄托著楊崇和對中國芯片設(shè)計行業(yè)“后浪推前浪”的期許。

從一開始，楊崇和為瀾起定下長期主義基調(diào)：“我想把它帶上市，做成一家真正成功的設(shè)計公司，而不是中途賣掉賺錢?！彼麍孕牛诳萍碱I(lǐng)域，必須先做強、再做大，“沒在自己的領(lǐng)域做到前兩名時，不要急著耕別人的田，因為第三名往往只能喝湯?！?/p>

之后二十多年里，楊崇和帶著團隊扎進了數(shù)據(jù)互連芯片賽道。他說，“芯片是人類迄今為止所發(fā)明的最復雜的玩意兒”，要想做好，就必須放棄急于求成的模式，要耐得住寂寞和辛苦。他還說，“要像明代木匠那樣做芯片”——以榫卯工藝的極致精細和一生磨一技的專注，來打磨芯片的每一處內(nèi)在架構(gòu)。

后來的故事證明，楊崇和不僅做到了，還做到了全球第一。

從納斯達克到上交所

再到港交所

最開始，瀾起科技的研發(fā)策略是“雙產(chǎn)品線并行”。

一方面，公司將內(nèi)存接口芯片作為長期核心賽道持續(xù)投入。2003年，JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會，全球微電子產(chǎn)業(yè)的核心標準制定機構(gòu)）完成DDR2標準制定，隨后DDR2內(nèi)存開始規(guī)?；逃?，服務器內(nèi)存市場逐步成形。

2005年，瀾起科技推出首款DDR2高級內(nèi)存緩沖芯片M88MB3000，并通過關(guān)鍵行業(yè)認證，在當時由國際廠商主導的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破。

DDR3/2產(chǎn)品圖源：瀾起科技

2006年，楊崇和帶著這款DDR2芯片前往美國與英特爾進行技術(shù)交流。實測結(jié)果顯示，該芯片功耗比業(yè)界頂尖水平低近40%，且不犧牲其他性能指標。

之后英特爾派人到上?？疾旌?，與永威投資各向瀾起科技出資500萬美元，并停止自研相關(guān)芯片項目，轉(zhuǎn)而采用瀾起科技的產(chǎn)品。這款芯片適配當時英特爾力推的FBDIMM架構(gòu)，主要應用于服務器和工作站的內(nèi)存模組。

另一方面，為緩解早期研發(fā)資金壓力，瀾起科技同步布局了數(shù)字機頂盒芯片業(yè)務。隨著國內(nèi)數(shù)字電視普及加速，公司于2006年推出DVB-S調(diào)諧芯片M88TS2000，隨后在2007年推出衛(wèi)星電視主控芯片MT1300，該芯片后來占據(jù)了國內(nèi)市場60%的份額。

在2012年之前，機頂盒芯片業(yè)務貢獻了公司超過90%的營收，是公司早期穩(wěn)定的現(xiàn)金流來源。

但在DDR2向DDR3演進過程中，行業(yè)技術(shù)路線發(fā)生轉(zhuǎn)變，導致瀾起科技基于前代架構(gòu)的積累幾乎“歸零”。

公司不得不重新投入DDR3內(nèi)存接口芯片研發(fā)，幾乎相當于從頭再來。

直到2011 年，瀾起科技取得重大技術(shù)突破，推出了DDR3內(nèi)存接口芯片。2012年，公司再次通過英特爾認證，成為當時全球僅有的兩家獲此認證的內(nèi)存接口芯片廠商之一，并陸續(xù)獲得三星、SK海力士等主流內(nèi)存廠商認可。

2013年，隨著DDR4時代開啟，瀾起推出首款DDR4內(nèi)存緩沖芯片，并率先獲得英特爾認證。在服務器生態(tài)中，獲得CPU廠商的認證是產(chǎn)品進入市場的關(guān)鍵通行證，這一步為瀾起科技打開了通往國際主流市場的大門。

隨著技術(shù)能力的集中釋放，瀾起科技開始第一次走向全球資本市場。

2013年9月26日，瀾起科技以“Montage Technology”之名登陸納斯達克，發(fā)行價10美元/股，上市首日股價收于12.8美元，市值約6億美元。彼時，公司內(nèi)存接口芯片收入占比已接近九成，毛利率達68.4%。

然而，上市不到半年，公司遭遇做空機構(gòu)指控財務造假，股價單周暴跌27%，陷入集體訴訟和退市風險。盡管后續(xù)獨立審計證實了財報真實性，但公司聲譽和融資能力已嚴重受損，納斯達克更于同年4月發(fā)出退市警告。

2014年11月，在浦東科投、中國電子旗下中電投資控股等資本支持下，瀾起科技完成私有化退市，估值約6.93億美元，成為國內(nèi)首個由國資主導完成私有化的半導體設(shè)計企業(yè)。

退市后，公司進行了戰(zhàn)略收縮。2017年，瀾起將機頂盒芯片業(yè)務分拆成立瀾至電子科技（Montage LZ），集中資源投入服務器內(nèi)存接口芯片研發(fā)。

事實上，瀾起科技早在2013年就發(fā)明了DDR4“1+9”分布式緩沖架構(gòu)，實現(xiàn)了用1顆RCD芯片（寄存時鐘驅(qū)動器，相當于總指揮）指揮9顆DB芯片（數(shù)據(jù)緩沖器，相當于專屬助理），取代了之前的集中式設(shè)計，將數(shù)據(jù)負載分散，大幅減輕了CPU與內(nèi)存顆粒之間的信號負載和傳輸損耗，解決了服務器內(nèi)存容量與速度難以兼顧的矛盾。

DDR4產(chǎn)品 圖源：瀾起科技

同年，該架構(gòu)被JEDEC采納為DDR4 LRDIMM國際標準。這是中國芯片企業(yè)首次主導內(nèi)存接口領(lǐng)域的國際標準，也意味著瀾起科技開始參與到行業(yè)規(guī)則的制定中。

2016年，瀾起科技與英特爾、清華大學聯(lián)合啟動“津逮服務器”研發(fā)，通過融合自研安全模塊綁定英特爾CPU，打造面向本土市場的國產(chǎn)化服務器解決方案，進一步深度嵌入全球X86生態(tài)。

2018年初，隨著國內(nèi)資本市場設(shè)立科創(chuàng)板的預期日益強烈，瀾起科技這類擁有核心技術(shù)的“硬科技”公司成為投資機構(gòu)青睞的對象。

當年2月，瀾起完成8.34億元申報前增資，珠海融英股權(quán)投資、珠海融揚股權(quán)投資等機構(gòu)參與，投后估值達51億元。11月，瀾起科技再完成新一輪1.95億美元融資，投資方包括英特爾資本和三星創(chuàng)投。在9個月內(nèi)，公司估值從51億元飆升至118億元，實現(xiàn)翻倍增長。

市場的高度期待，在2019年科創(chuàng)板開板時得到徹底釋放。2019年7月22日，瀾起科技作為科創(chuàng)板首批25家企業(yè)之一掛牌上市，首日市值突破千億，成為科創(chuàng)板萬眾矚目的芯片龍頭。

不一樣的出海策略

科創(chuàng)板上市后，瀾起科技的技術(shù)迭代節(jié)奏明顯加快。在內(nèi)存接口芯片這一核心賽道上，公司幾乎保持著每年推進一個子代的節(jié)奏：2021年率先實現(xiàn)DDR5第一子代芯片量產(chǎn)，2023年試產(chǎn)速率達8000MT/s的第三代RCD芯片。

到2024年，第五子代芯片已開始規(guī)模出貨。當年，瀾起科技內(nèi)存接口芯片的全球營收份額提升至36.8%，超過瑞薩（36%）和Rambus（20.5%），位居行業(yè)首位。

這一輪密集迭代，正值全球計算架構(gòu)加速向AI轉(zhuǎn)型。隨著GPU成為算力核心，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的數(shù)據(jù)搬運需求急劇增加。

楊崇和曾用一個簡單的比喻來概括公司的布局方向：“在今天的智算系統(tǒng)里，高速互連芯片的作用更像是一名‘數(shù)據(jù)搬運工’?！彼堰@種能力稱為“運力”，即在計算與存儲之間實現(xiàn)更高帶寬、更低時延的數(shù)據(jù)傳輸。

基于這個判斷，瀾起科技在內(nèi)存接口芯片之外，布局了PCIe/CXL互連和新型互連芯片領(lǐng)域。

2022年，公司全球首發(fā)支持CXL 2.0標準的內(nèi)存擴展控制器芯片（MXC），并成為首家通過CXL聯(lián)盟認證的供應商。

2023年，PCIe 5.0 Retimer芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，用于解決AI服務器高速信號在長距離傳輸中的衰減問題。在主流配置下，一臺8-GPU服務器通常需要部署多顆該類芯片，產(chǎn)品逐步進入放量階段。

圖源：招股書

2024年，PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD三款互連類新產(chǎn)品合計實現(xiàn)收入3.2億元，是上一年的8倍，成為公司新的增長來源。

圖源：招股書

2022年至2024年，瀾起科技實現(xiàn)營收分別為36.7億元、22.9億元、36.4億元，歸母凈利潤分別為13億元、4億元、14.12億元。自2011年以來，公司已連續(xù)14年保持盈利。

圖源：招股書

從收入結(jié)構(gòu)看，海外市場已成為瀾起科技最重要的組成部分。但與許多企業(yè)“先國內(nèi)后海外”的路徑不同，瀾起科技的出海不是簡單的商品輸出，而是通過掌握標準、嵌入全球產(chǎn)業(yè)鏈、提供本地化價值，讓自己成為全球生態(tài)中難以替代的一環(huán)。

在半導體行業(yè)，技術(shù)標準往往決定了產(chǎn)品能否進入主流市場。瀾起科技更像是“先參與制定游戲規(guī)則，再成為最強玩家”。2021年，它進入JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會董事會，成為目前中國唯一進入該董事會的芯片企業(yè)。從DDR4的“1+9”架構(gòu)到DDR5相關(guān)子規(guī)范，瀾起都參與了制定。JEDEC曾評價，瀾起科技的技術(shù)創(chuàng)新推動了內(nèi)存接口領(lǐng)域的發(fā)展。

標準參與帶來的直接影響是，產(chǎn)品在設(shè)計階段便與全球主流生態(tài)保持一致，而新進入者在相關(guān)領(lǐng)域需遵循既有規(guī)范，并完成周期較長的認證流程，這在客觀上提高了行業(yè)進入門檻。

在客戶層面，瀾起的主要客戶集中在產(chǎn)業(yè)鏈上游，直接服務三星、SK海力士和美光等全球DRAM廠商，這些廠商合計占據(jù)了全球市場絕大部分份額。瀾起科技的芯片通過認證后，直接集成到它們的內(nèi)存模組中，隨產(chǎn)品銷往全球，因此無需自建面向終端的銷售體系。

為了服務好核心客戶，瀾起科技采用了“產(chǎn)業(yè)鏈跟隨”的策略。由于主要客戶總部位于韓國，公司在首爾設(shè)立技術(shù)支持與聯(lián)合研發(fā)中心，讓工程師能與客戶團隊就近協(xié)作，提供及時的技術(shù)支持。同時，新加坡設(shè)立亞太總部，以更靈活地管理區(qū)域業(yè)務和應對地緣風險。這種投入使合作關(guān)系從“買賣”轉(zhuǎn)向共同研發(fā)，大大增強了客戶粘性。

2025年前三季度，瀾起海外收入29.21億元，占總營收72%，其中韓國市場（占比54.6%）貢獻過半。

圖源：招股書

一個值得注意的細節(jié)是，瀾起在北美市場的直接銷售收入占比不足1%。但這并非能力問題，而是一種主動選擇。在楊崇和看來，美國市場出口管制嚴格，與其冒風險，不如將資源集中在韓國、東南亞等產(chǎn)業(yè)鏈核心且風險更可控的區(qū)域，通過靈活的交付網(wǎng)絡去服務全球客戶。

市場仍處于擴容階段

瀾起科技所處的內(nèi)存接口及高速互連芯片行業(yè)，主要服務于服務器和數(shù)據(jù)中心，其發(fā)展與計算架構(gòu)的演進高度相關(guān)。

過去十余年，行業(yè)技術(shù)迭代主要圍繞內(nèi)存代際升級展開，從DDR3、DDR4到DDR5，單顆芯片速率和系統(tǒng)帶寬持續(xù)提升。進入DDR5階段后，內(nèi)存接口芯片在服務器系統(tǒng)中的地位明顯提高，逐步由可選配置轉(zhuǎn)變?yōu)闃藴逝渲谩?/p>

近幾年，行業(yè)的增長邏輯有了新變化。隨著以GPU為核心的AI計算架構(gòu)成為主流，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的數(shù)據(jù)流動模式發(fā)生了根本改變。算力與存儲之間需要頻繁交換海量數(shù)據(jù)，這使得系統(tǒng)對高帶寬、低延遲互連技術(shù)的依賴不斷增強。

在這一背景下，內(nèi)存接口芯片以及PCIe、CXL等高速互連芯片，逐漸從“配套器件”變?yōu)閿?shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)的重要組成部分。

整體來看，全球高速互連芯片市場仍處于擴容階段，一方面DDR5在服務器端的滲透率持續(xù)提升，另一方面CXL、PCIe 5.0/6.0等新一代互連標準尚處于放量初期，應用場景仍在不斷拓展。

AI大模型的快速發(fā)展進一步放大了這一需求。模型規(guī)模、數(shù)據(jù)量和計算量的激增，對數(shù)據(jù)傳輸帶寬和內(nèi)存訪問效率提出了更高要求，高速互連芯片已成為擴展AI算力的重要支撐。

弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，2024年全球高速互連芯片市場規(guī)模約為154億美元，預計到2030年將增長至490億美元，復合年增長率為21.2%。其中，中國市場增速更快，2024年市場規(guī)模約占全球的25%，預計到2030年將提升至30%，這主要得益于中國AI服務器需求的快速增長。

在需求增長的同時，行業(yè)門檻也在同步抬升。高速互連芯片研發(fā)投入高、技術(shù)迭代快，對工程能力和資金實力要求較高。下游客戶高度集中，產(chǎn)品認證嚴格且周期長，單一項目成敗影響重大。此外，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈還面臨著地緣政治和合規(guī)環(huán)境等外部不確定性。

這些因素共同作用，使得內(nèi)存接口及高速互連芯片行業(yè)長期呈現(xiàn)出集中度較高的特征。無論是技術(shù)門檻、客戶認證周期，還是對國際標準的參與程度，都決定了該領(lǐng)域更有利于少數(shù)具備長期積累的廠商展開競爭。

從現(xiàn)有格局來看，該市場主要由國際廠商主導，不同企業(yè)在細分方向和競爭優(yōu)勢上各有側(cè)重，競爭核心集中在標準參與度、產(chǎn)品成熟度以及與服務器產(chǎn)業(yè)鏈核心客戶的綁定能力等方面。

再看瀾起科技此次上市，公司計劃將資金主要投向未來五年互連類芯片的前沿研發(fā)，包括對DDR6等下一代技術(shù)的預研，約15%用于戰(zhàn)略投資及并購，其余部分則用于加強全球化運營和補充流動資金。

這一安排與高速互連行業(yè)高研發(fā)投入、長周期回報的特點相符合，也反映出公司在持續(xù)技術(shù)投入的同時，正通過資本手段強化全球布局和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，以應對未來的競爭。