【編者按】2025年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2026系列報(bào)道，邀請集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機(jī)遇。

本期企業(yè)：沈陽和研科技股份有限公司（簡稱：和研科技）

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代加速、先進(jìn)封裝蓬勃發(fā)展的浪潮中，和研科技作為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝“切、磨、拋”領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，2025年交出了一份亮眼的成績單，包括打造了“切-磨-拋-撕貼”全段產(chǎn)品方案并實(shí)現(xiàn)多維重要技術(shù)突破，而且在晶圓劃片機(jī)產(chǎn)品市場排名躍升至全球第二，成功打入韓國市場實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備出海突破，以及順利導(dǎo)入國際頭部晶圓廠完成跨域拓展。

這些突破與成就的背后，不僅得益于企業(yè)的戰(zhàn)略魄力、技術(shù)深耕，穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品迭代與市場拓展，以及客戶認(rèn)可信任與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇迸發(fā)等多重要素的有機(jī)共振，更彰顯了其在國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備突圍之路上的硬核實(shí)力。近日，和研科技首席市場官胡建純接受集微網(wǎng)專訪，通過復(fù)盤2025年的進(jìn)擊之路，展望2026年的發(fā)展藍(lán)圖，解碼中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的突圍邏輯與策略。

戰(zhàn)略聚焦：持續(xù)突破成國產(chǎn)替代“領(lǐng)頭羊”

深耕研磨、切割、撕貼膜領(lǐng)域十余年的和研科技，2025年明確三大重點(diǎn)發(fā)力方向。“我們不僅鞏固現(xiàn)有優(yōu)勢領(lǐng)域，更向高附加值場景延伸?！焙兘榻B，分別是Jigsaw產(chǎn)品多領(lǐng)域應(yīng)用拓展、研磨機(jī)設(shè)備市場化推廣，以及多款設(shè)備向先進(jìn)封裝廠及晶圓代工廠（Fab）導(dǎo)入。

這一布局在 2025 年收獲顯著成效：Jigsaw 產(chǎn)品 11 月出貨量達(dá) 100 臺(tái)，國內(nèi)全年出貨量極有可能追平甚至超越國外廠商；切割設(shè)備單品類出貨量突破千臺(tái)，創(chuàng)歷史新高。研磨機(jī)與切割機(jī)產(chǎn)品不僅持續(xù)斬獲國內(nèi)重復(fù)訂單，更成功進(jìn)軍韓國市場，實(shí)現(xiàn) “國產(chǎn)設(shè)備出海”的重要突破。與此同時(shí)，設(shè)備順利導(dǎo)入多家頭部先進(jìn)封裝廠及知名晶圓廠，圓滿完成從“封裝端”向“制造端” 的跨域延伸。和研科技亦成功為世界級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施制造商提供技術(shù)產(chǎn)品與解決方案，標(biāo)志著公司已成長為覆蓋半導(dǎo)體封測、制造及 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施等多領(lǐng)域的 “全能型選手”，以全棧式產(chǎn)品能力構(gòu)建起強(qiáng)大的綜合競爭壁壘。

談及這些成績背后的核心驅(qū)動(dòng)力，胡建純歸結(jié)為市場信心、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與企業(yè)積淀的三重共振。“首先是國產(chǎn)設(shè)備信任度顯著提升，用戶愿意主動(dòng)接納我們的產(chǎn)品，這是最堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?！逼浯危?025年整個(gè)半導(dǎo)體市場升溫，還有新能源汽車、AI算力、存儲(chǔ)芯片等多領(lǐng)域需求爆發(fā)，不僅支撐了和研科技的絕大部分訂單，還印證了我國科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)投入的回報(bào)。

此外，企業(yè)自身專注與投入是承接機(jī)遇的關(guān)鍵。“和研十幾年如一日深耕‘切、磨、拋’領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入，才能快速響應(yīng)客戶定制化需求。”胡建純舉例，針對(duì)先進(jìn)封裝的晶圓邊緣修整、晶圓半切等需求，公司迅速完成設(shè)備升級(jí)，成為客戶工藝迭代的“同行者”。

數(shù)據(jù)顯示，2025年和研科技躋身全球晶圓劃片機(jī)產(chǎn)品市場第二，這一突破并非偶然，而是戰(zhàn)略聚焦與組織創(chuàng)新的必然。胡建純強(qiáng)調(diào)，“我們始終專注現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)不斷迭代，把現(xiàn)有產(chǎn)品做精、把核心技術(shù)做深，依靠深厚技術(shù)沉淀和升級(jí)以及優(yōu)質(zhì)服務(wù)積累口碑與市場份額?！?/p>

他還特別提到，公司董事長與總經(jīng)理的戰(zhàn)略魄力至關(guān)重要，認(rèn)為前沿工藝探索不應(yīng)被短期績效束縛，于2025年初成立先進(jìn)工藝專案小組并取消其KPI考核。這一舉措釋放了創(chuàng)新活力，促使和研科技誕生多款“業(yè)界唯一”產(chǎn)品，成為打開先進(jìn)封裝與晶圓廠市場的“鑰匙”。

在國產(chǎn)替代進(jìn)程中，和研科技扮演了“領(lǐng)頭羊”角色，尤其在切割機(jī)領(lǐng)域成為唯一成功導(dǎo)入國內(nèi)前三封測廠且實(shí)現(xiàn)多年重復(fù)訂單的國產(chǎn)廠商，同時(shí)也是近兩年獲國際訂單最多的中國設(shè)備企業(yè)。胡建純表示，這一突破不僅提升了自身地位，更帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的信心，為其他國產(chǎn)設(shè)備廠商提供了“可復(fù)制的突圍樣本”，加速了產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化和相關(guān)產(chǎn)品突破海外市場。

以激光環(huán)形切割設(shè)備為例，此前這一領(lǐng)域被歐洲廠商壟斷且單價(jià)極高。2025年，和研科技聯(lián)合國內(nèi)頭部晶圓代工廠，成功開發(fā)出中國首臺(tái)具備量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的激光環(huán)形切割設(shè)備，解決了功率半導(dǎo)體背金背銀工藝中傳統(tǒng)刀輪切割的痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。這款設(shè)備不僅提升客戶良率、降低成本，更打破了海外技術(shù)封鎖，為國內(nèi)功率半導(dǎo)體高端化發(fā)展提供了支撐。

精準(zhǔn)洞察：“雙管齊下”直面機(jī)遇挑戰(zhàn)

站在行業(yè)觀察者的角度，胡建純指出2025年半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)三大新特點(diǎn)。“首先，傳統(tǒng)工藝及產(chǎn)品市場同比2024年有顯著增長，這從各家上市公司財(cái)報(bào)中可清晰地看到；其次，特色工藝與先進(jìn)封裝的產(chǎn)能需求愈發(fā)迫切，客戶對(duì)設(shè)備的精度、穩(wěn)定性要求更高；最后，晶圓廠與封裝廠的邊界正在模糊，雙方都在積極布局先進(jìn)封裝，形成‘前后端協(xié)同’的新生態(tài)。”

為應(yīng)對(duì)這些趨勢，和研科技以產(chǎn)品線擴(kuò)容與升級(jí)創(chuàng)新雙管齊下的戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)。胡建純稱，公司主營“切、磨、拋”，2025年通過并購新增撕貼膜產(chǎn)品線后，已能提供“切-磨-拋-撕貼”全段產(chǎn)品方案。同時(shí)與國內(nèi)外頭部客戶深度合作，在原有產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)行二次甚至全新技術(shù)開發(fā)升級(jí)。

2025年11月18日，和研科技第100臺(tái)Jig Saw系列產(chǎn)品正式發(fā)貨

例如在精密砂輪劃片機(jī)領(lǐng)域，和研科技的12英寸高精度全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)升級(jí)后可完成硅晶圓/Compound晶圓邊緣修整、環(huán)形切割等多種先進(jìn)封裝工藝；在無膜劃切及分選設(shè)備領(lǐng)域，完成開發(fā)和迭代的全自動(dòng)切割分選機(jī)（Jigsaw）設(shè)備，其檢測效率、準(zhǔn)確率、真空吸附等指標(biāo)超越國外主流品牌；在精密研磨拋光設(shè)備領(lǐng)域，12英寸全自動(dòng)研拋一體機(jī)HG5360實(shí)現(xiàn)晶圓減薄厚度≤50μm、片內(nèi)厚度偏差≤±2.5μm等高精度指標(biāo)，成為海外產(chǎn)品有力替代品。

另外，在撕貼膜類設(shè)備領(lǐng)域，和研科技完成最大支持12英寸晶圓全自動(dòng)真空倒膜機(jī)的開發(fā)，其是全球首臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)單一機(jī)臺(tái)單站工藝兩次倒模的設(shè)備，可大大降低轉(zhuǎn)運(yùn)過程的潛在風(fēng)險(xiǎn)，減少人工參與，提高生產(chǎn)效率。此設(shè)備成功應(yīng)用于HBM、 2.5D以及3D封裝工藝。

在2025年的快速發(fā)展中，和研科技也面臨技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈與國際市場拓展的三重挑戰(zhàn)。

技術(shù)研發(fā)上，新興技術(shù)迭代加快、先進(jìn)封裝要求提升，如何保持領(lǐng)先成為首要挑戰(zhàn)。“新工藝路線對(duì)客戶和我們都是首次嘗試，多項(xiàng)目并行導(dǎo)致技術(shù)人才缺口擴(kuò)大?！焙兘榻B，公司通過“內(nèi)部培養(yǎng)+外部引進(jìn)+高校合作”的模式破局，包括長期建設(shè)人才梯隊(duì)，與高校共建合作實(shí)驗(yàn)室，在海外設(shè)立辦事處吸引國際團(tuán)隊(duì)等，以確保每個(gè)研發(fā)項(xiàng)目都有充足人才支撐。

供應(yīng)鏈方面，由于存在全球產(chǎn)業(yè)環(huán)境不確定性、協(xié)同效率不足等挑戰(zhàn)，部分供應(yīng)商交貨延遲問題影響訂單交付節(jié)奏。“我們的應(yīng)對(duì)措施很明確，其中包括沈陽工廠3萬多平方米新廠房已投產(chǎn)，大幅提升生產(chǎn)效率；追加長周期件庫存，拓展多渠道供應(yīng)鏈；同時(shí)與供應(yīng)商加強(qiáng)溝通，提升備貨預(yù)期，今年單月采購金額已創(chuàng)歷史新高?！焙冋f。

同時(shí)，國際市場拓展的難點(diǎn)則在于信任建立。胡建純指出，“海外客戶對(duì)國產(chǎn)設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化與長期可靠性要求更嚴(yán)苛，需要更多時(shí)間證明自己和建立信任。”對(duì)此，和研科技的解決方案是“標(biāo)準(zhǔn)先行+數(shù)據(jù)支撐+開放驗(yàn)證”，即嚴(yán)格執(zhí)行ISO.CE、SEMI標(biāo)準(zhǔn)并獲取相關(guān)認(rèn)證；投入大量資源開展產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證，用量產(chǎn)運(yùn)行數(shù)據(jù)形成詳細(xì)報(bào)告；主動(dòng)邀請客戶到沈陽、浙江工廠實(shí)地考察和測試打樣，從而打破認(rèn)知壁壘；以及通過差異化競爭避開價(jià)格戰(zhàn)。

技術(shù)創(chuàng)新：從單點(diǎn)提升轉(zhuǎn)向系統(tǒng)突破

在半導(dǎo)體行業(yè)快速增長、結(jié)構(gòu)優(yōu)化的新發(fā)展階段，全球市場需求將持續(xù)向高附加值領(lǐng)域傾斜，先進(jìn)封裝將成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長的核心動(dòng)力。胡建純認(rèn)為，隨著AI、大數(shù)據(jù)、新能源汽車、HBM存儲(chǔ)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，芯片集成度要求不斷提升，2.5D/3D封裝、Chiplet等先進(jìn)封裝工藝的滲透率將持續(xù)提高，這直接帶動(dòng)相關(guān)封裝設(shè)備的需求增長，市場空間進(jìn)一步擴(kuò)大。

在這一背景下，具備高精度、高穩(wěn)定性和智能化等特性的封裝設(shè)備需求愈發(fā)迫切。而在布局相關(guān)新興技術(shù)與工藝研發(fā)戰(zhàn)略時(shí)，和研科技突破傳統(tǒng)聚焦于單一設(shè)備性能提升的局限，構(gòu)建了更為系統(tǒng)和前瞻的發(fā)展路徑?！拔覀兊难邪l(fā)目標(biāo)不僅涵蓋對(duì)單獨(dú)設(shè)備核心技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與優(yōu)化，以確保在關(guān)鍵性能指標(biāo)上保持行業(yè)領(lǐng)先地位，更將戰(zhàn)略重心投向先進(jìn)工藝領(lǐng)域的深度探索，以及滿足規(guī)?；a(chǎn)需求的設(shè)備集成，多段制程系統(tǒng)研發(fā)與生態(tài)構(gòu)建?！焙冋f。

例如傳統(tǒng)切割設(shè)備以直線切割為主，而和研科技的產(chǎn)品如今已拓展實(shí)現(xiàn)環(huán)形切割、半切、切透等多種工藝，支持藍(lán)膜上料與裸晶圓上料，從而為客戶工藝路線選擇和良率提升提供了更多可能，不再受限于單一切割方式。其中，和研科技開發(fā)的12英寸雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)DS9261創(chuàng)新性地實(shí)現(xiàn)了高精度半切及切割后的無膜晶圓非接觸搬運(yùn)，最高可保證切割深度±7μm，可以滿足加工最薄50μm的晶圓需求，主要應(yīng)用于NAND芯片、DRAM芯片的切割。

針對(duì)功率半導(dǎo)體“背金背銀”和提升品質(zhì)需求，和研科技更跨界推出了國內(nèi)首臺(tái)具備量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的激光環(huán)形切割設(shè)備。胡建純表示，“傳統(tǒng)刀輪切割無法應(yīng)對(duì)更厚的背面金屬層，導(dǎo)致良率低、效率差。我們結(jié)合并購團(tuán)隊(duì)的激光技術(shù)儲(chǔ)備與自身精密控制能力開發(fā)了這款激光環(huán)形切割設(shè)備，不僅助力客戶突破高端功率器件領(lǐng)域，更推動(dòng)了功率半導(dǎo)體封裝工藝的升級(jí)。”

同時(shí)，在清洗設(shè)備創(chuàng)新上，針對(duì)部分先進(jìn)封裝工藝，產(chǎn)品切割后切割道內(nèi)有膠絲殘留，和研科技聯(lián)合行業(yè)專家通過大量試驗(yàn)攻克膠絲殘留問題，搭配特殊藥水實(shí)現(xiàn)業(yè)界首創(chuàng)解決方案?！拔覀儾皇菃渭冑u設(shè)備，而是要成為為客戶解決工藝問題的工藝伙伴。”胡建純說道。

在積極布局新興技術(shù)、鞏固核心優(yōu)勢的同時(shí)，和研科技深知國產(chǎn)半導(dǎo)體崛起需產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)力，進(jìn)而采取了一系列重要舉措，包括重點(diǎn)加強(qiáng)與頭部封測廠、晶圓廠的深度合作并提前布局，實(shí)現(xiàn)“工藝與設(shè)備”同步迭代；與核心零部件供應(yīng)商協(xié)同研發(fā)，助力國產(chǎn)化替代，同時(shí)投資上下游關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)垂直整合和研發(fā)制造協(xié)同；以及與國內(nèi)多所高校建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，開展人才培養(yǎng)、技術(shù)攻關(guān)等。這些舉措為其自身多維突破、行業(yè)發(fā)展迭代和生態(tài)完善建設(shè)均注入了重要?jiǎng)恿Α?/p>

同時(shí)，和研科技按照“能源低碳化、資源高效化、生產(chǎn)潔凈化、產(chǎn)品綠色化、用地節(jié)約化”等總體思路推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展，在DS系列砂輪劃片機(jī)，JS系列全自動(dòng)切割分選一體機(jī)、HG系列晶圓研磨機(jī)等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中，以實(shí)現(xiàn)“零排放”為原則，以“清潔生產(chǎn)”為宗旨，以建設(shè)“國家級(jí)綠色工廠”為目標(biāo)，最大限度地實(shí)現(xiàn)資源的優(yōu)化利用，全面推進(jìn)節(jié)能減碳工作，致力于構(gòu)建資源節(jié)約型、環(huán)境友好型企業(yè)，使公司經(jīng)濟(jì)效益及綜合效益得以全面性提高。

前景規(guī)劃：深化國內(nèi)市場沖擊全球第一

展望2026年，胡建純對(duì)全球及中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場保持樂觀，認(rèn)為行業(yè)將呈現(xiàn)“先進(jìn)封裝主導(dǎo)增長、國產(chǎn)替代持續(xù)深化、智能化轉(zhuǎn)型加速”三大趨勢，中國繼續(xù)成為核心增長引擎。根據(jù)分析機(jī)構(gòu)SEMI預(yù)測，到2026年，全球封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)10%的增長。這一增長背后，國內(nèi)政策提供了強(qiáng)勁推動(dòng)力，例如："十五五"規(guī)劃對(duì)集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的部署，核心在于通過"新型舉國體制+超常規(guī)措施+全鏈條協(xié)同"三位一體的戰(zhàn)略路徑，推動(dòng)從"點(diǎn)狀突破"向"決定性突破"的系統(tǒng)性躍升。這一部署不僅是技術(shù)攻關(guān)層面的戰(zhàn)略升級(jí)，更是國家創(chuàng)新體系重構(gòu)和產(chǎn)業(yè)安全戰(zhàn)略的重要體現(xiàn)。此外，AI芯片、存儲(chǔ)芯片、新能源汽車、機(jī)器人和商業(yè)航天等領(lǐng)域的迅速發(fā)展也將持續(xù)拉動(dòng)行業(yè)增長和技術(shù)革新。

對(duì)于2026年和研科技計(jì)劃如何實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破，胡建純指出，“我們主要還是在晶圓代工廠以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)で髮?shí)現(xiàn)更多突破和提升，也期望更多客戶與我們合作。另外，針對(duì)未被現(xiàn)有工藝設(shè)備滿足的新需求，我們會(huì)持續(xù)加大研發(fā)投入與客戶共同開發(fā)?！痹诰唧w舉措方面，主要包括升級(jí)現(xiàn)有切磨拋設(shè)備，提升精度、潔凈度和生產(chǎn)效率指標(biāo)；加快激光切割、撕貼膜產(chǎn)品線推廣，力爭出貨量翻倍；推進(jìn)“設(shè)備+工藝”一體化解決方案，提升客戶黏性等。

在產(chǎn)能布局方面，和研科技將持續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，應(yīng)對(duì)日益增長的市場需求。“2025年投產(chǎn)的新廠房已釋放產(chǎn)能，2026年將進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)流程、升級(jí)智能化設(shè)備和數(shù)字化管理系統(tǒng)，提升效率與質(zhì)量穩(wěn)定性，同時(shí)啟動(dòng)二期廠房建設(shè)儲(chǔ)備產(chǎn)能，確保訂單及時(shí)交付”。胡建純強(qiáng)調(diào)，產(chǎn)能擴(kuò)張將與技術(shù)、質(zhì)量管控同步，同時(shí)配置相關(guān)人才儲(chǔ)備，以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；哔|(zhì)量發(fā)展。

作為技術(shù)密集型企業(yè)，人才是和研科技發(fā)展的核心引擎。“2026年，我們將圍繞晶圓代工廠與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的突破需求，加大高端人才儲(chǔ)備?！?/strong>胡建純介紹，在人才梯隊(duì)建設(shè)上，和研科技除了持續(xù)加強(qiáng)內(nèi)部人才培養(yǎng)，也在不斷招募更多高學(xué)歷、復(fù)合型研發(fā)人員，目前已在華東地區(qū)設(shè)立數(shù)家分公司，貼近人才密集區(qū)吸引專業(yè)人才，并充分利用高校的技術(shù)資源和積累。

同時(shí)，依托日本研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與東南亞服務(wù)中心，和研科技將招募多語言商務(wù)溝通和售后人才，以滿足海外市場拓展的本地化、專業(yè)化和高效服務(wù)需求。胡建純稱，“良才難尋，但我們對(duì)人才招攬的上限不設(shè)限，將通過聚焦晶圓代工、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)吸納優(yōu)秀人才?！?/p>

值得注意的是，近年來和研科技的設(shè)備成功遠(yuǎn)銷韓國、東南亞、歐洲等多個(gè)國家和地區(qū)，實(shí)現(xiàn)了“國產(chǎn)設(shè)備出?！钡闹匾黄?，2025年研磨機(jī)成功打開韓國市場更成為其發(fā)展里程碑。

談及2026年國際市場拓展目標(biāo)與策略，胡建純表示，“和研科技在國際市場拓展中，正圍繞市場布局、技術(shù)突破、本地化服務(wù)及合作生態(tài)構(gòu)建等維度制定新目標(biāo)與策略，并積極推進(jìn)海外研發(fā)與服務(wù)體系建設(shè)，以提升全球競爭力。目前，公司已在馬來西亞設(shè)立東南亞服務(wù)中心、在日本建立研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，在多個(gè)國家擁有合作伙伴，并且實(shí)現(xiàn)向數(shù)家國際頭部半導(dǎo)體客戶出貨?！焙脱锌萍紝?jiān)持推進(jìn)“全球化布局、本地化服務(wù)”布局，以大幅提升海外營收占比。

未來，依托國內(nèi)市場深化滲透和海外市場突破性增長，和研科技將沖擊國際第一陣營，實(shí)現(xiàn)從“國內(nèi)Number One”到“Global Leader”的不斷靠近甚至跨越。胡建純稱，“在海外市場，也期待中國設(shè)備被更多廠商接納，并成為國際客戶的一項(xiàng)重要選擇，從而實(shí)現(xiàn)全球化崛起?！?/p>

結(jié)語

從細(xì)分領(lǐng)域追隨者到全球第二，和研科技2025年的成長與成績，是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)突圍的生動(dòng)縮影。當(dāng)“卡脖子”危機(jī)頻發(fā)，這家企業(yè)選擇了一條最難卻最具價(jià)值的路——用十五年專注打磨一把利刃，憑借清晰戰(zhàn)略、持續(xù)創(chuàng)新、高效執(zhí)行，并以客戶為中心重塑產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，最終在國產(chǎn)替代中發(fā)揮“領(lǐng)頭羊”作用，同時(shí)在全球舞臺(tái)逐步贏得重要話語權(quán)。

面對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇、新挑戰(zhàn)，和研科技以技術(shù)創(chuàng)新為核心、以人才為支撐、以國際化為方向、以可持續(xù)發(fā)展為遠(yuǎn)景，制定了清晰的發(fā)展規(guī)劃，立志在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大突破，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作并加速國際化布局，向全球第一的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。而這勢必將推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸走向世界舞臺(tái)中央，書寫國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的新篇章。