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芯東西2月6日?qǐng)?bào)道，2月5日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，江蘇泰州半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)永志股份在江蘇證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案登記，啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程，向北交所上市發(fā)起沖刺，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)是華泰聯(lián)合證券。

永志股份成立于2007年10月，注冊(cè)資本為1.13億元，法定代表人、控股股東是董事長(zhǎng)熊志。熊志合計(jì)控股43.6477%。

2026年1月29日，該公司在新三板掛牌。

永志股份的前身是泰興市永志電子器件廠，是由大生鎮(zhèn)集體資產(chǎn)管理委員會(huì)在2002年4月出資設(shè)立的集體企業(yè)。2024年，永志股份獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

財(cái)務(wù)報(bào)表及審計(jì)報(bào)告顯示，2023年、2024年、2025年1-5月，永志股份營(yíng)收分別為7.75億元、9.81億元、4.52億元，凈利潤(rùn)分別為0.02億元、0.60億元、0.33億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.29億元、0.30億元、0.14億元。

根據(jù)官網(wǎng)，永志股份專注于集成電路引線框架及先進(jìn)封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力于為全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)提供核心材料和解決方案。

其集團(tuán)旗下?lián)碛卸嗉易庸?，核心產(chǎn)品包括：國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的TO/IPM系列沖壓引線框架、高性能蝕刻引線框架、自主研發(fā)的異型銅合金板帶（T/U/M/W型）、以及通過(guò)子公司芯智聯(lián)提供的MIS基板（預(yù)成型無(wú)芯基板）和應(yīng)用于高壓大功率模塊的DBC/AMB陶瓷基板。

（1）沖壓引線框架：TO系列（TO92/TO220/TO247等傳統(tǒng)及IDF多排高密度框架）、IPM模塊框架、SOT/PDFN/SOP/LQFP等多排高密度框架，滿足從低功率到高功率應(yīng)用。

（2）蝕刻引線框架：FC DFN/QFN/PDFN/LQFP等全系列蝕刻框架，封裝尺寸范圍厚度覆蓋范圍廣。擁有先蝕刻后鍍銀、預(yù)鍍銀后蝕刻（PRP）、點(diǎn)鍍銀/單雙環(huán)鍍銀/選擇性鍍銀、鎳鈀金（PPF）電鍍及粗化技術(shù)等全套先進(jìn)制程能力。

（3）先進(jìn)封裝基板：預(yù)成型MIS無(wú)芯基板，兼容QFN/LGA/BGA/SIP封裝，具有細(xì)線路、高密度、超薄封裝、高可靠性和多芯片集成等特點(diǎn)；提供DBC/AMB陶瓷基板，高壓大功率IGBT、SiC模塊；提供不同銅厚/陶瓷種類/厚度及特定表面處理方案。