C114訊 2月6日消息（南山）近日，中國電信終端研究測試中心發(fā)布了2025中國電信終端洞察報(bào)告第23期：Redcap芯片評測報(bào)告。據(jù)C114了解，這是業(yè)界首次對主流Redcap芯片性能進(jìn)行系統(tǒng)評測。

評測結(jié)果顯示，高通驍龍X35與紫光展銳V527在“數(shù)據(jù)性能”、“功耗性能”兩大核心指標(biāo)中，均取得5星評價(jià)，最終獲得10星“滿星”成績。Redcap作為5G-A萬物智聯(lián)的關(guān)鍵紐帶，是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)最亮眼的新星，這一評測結(jié)果顯示出Redcap在芯片層面已經(jīng)成熟，滿足模組開發(fā)需求，有望加快Redcap在更多場景應(yīng)用落地。

國產(chǎn)Redcap芯片已達(dá)一流水準(zhǔn)

資料顯示，中國電信終端測評由中國電信集團(tuán)聯(lián)合旗下專業(yè)研究院、各省市分公司主導(dǎo)開展，測評全程遵循工信部主管的國家標(biāo)準(zhǔn)及通信行業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)。該測評具備極高的行業(yè)權(quán)威性，測評結(jié)果也成為通信行業(yè)技術(shù)選型、標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參考。

據(jù)C114了解，到2025年，幾大主流蜂窩芯片廠商均發(fā)布了Redcap芯片，瞄準(zhǔn)Redcap大規(guī)模商用。中國電信為此細(xì)化了4大維度、34項(xiàng)指標(biāo)，對高通、紫光展銳、ASR的3款芯片進(jìn)行系統(tǒng)評測。

其中，高通驍龍X35作為全球首個(gè)符合3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)的RedCap調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，具有體積小巧、成本低廉、續(xù)航持久等特點(diǎn)，峰值速率可達(dá)220Mbps。在本次測評中，高通驍龍X35各大維度均取得5星評價(jià)，綜合表現(xiàn)極為突出。

紫光展銳V527不遑多讓。作為一款在2025年推出的Redcap芯片，基于3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)，采用展銳第三代成熟5G Modem架構(gòu)開發(fā)，在通信性能、系統(tǒng)適配、節(jié)能能力、安全體系等關(guān)鍵維度實(shí)現(xiàn)全面升級。在該項(xiàng)評測中，V527亦獲得5星評價(jià)，其中4G非業(yè)務(wù)態(tài)功耗表現(xiàn)最優(yōu)。這得益于紫光展銳最新的PM2低功耗架構(gòu)，V527在“睡眠模式”下主芯片功耗進(jìn)一步降低13%，對各類需求長續(xù)航的物聯(lián)網(wǎng)場景意義重大。

此外采用22nm工藝制造的ASR1903，性能相對遜色一些，在本次評測中獲得了數(shù)據(jù)性能5星和功耗性能4星的評價(jià)。

本次評測結(jié)果反映出紫光展銳作為國產(chǎn)蜂窩芯片的代表，其Redcap芯片性能已達(dá)到業(yè)界一流水準(zhǔn)，比肩領(lǐng)導(dǎo)者高通。據(jù)C114了解，紫光展銳深度布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，在NB-IoT、Cat.1bis、Cat.4等前代蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片中，與高通一路競爭，各擅勝場。Redcap芯片，則是最新的舞臺。

Redcap將迎來爆發(fā)式增長

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)相比蜂窩通信技術(shù)，往往要落后1代左右。4G商用時(shí)，NB-IoT仍大行其道；5G大規(guī)模商用，Cat.1bis、Cat.4迅速成長，成為中速物聯(lián)網(wǎng)場景的主流選擇，在智能電表、POS終端等場景實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。

如今，5G商用已進(jìn)入第7年，5G-A作為5G技術(shù)的演進(jìn)增強(qiáng)，開始規(guī)模部署。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)也迎來了升級時(shí)刻：RedCap作為最新一代蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，已受到產(chǎn)業(yè)鏈的重視。我國是構(gòu)建RedCap產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，在網(wǎng)絡(luò)能力層面，具備5G RedCap接入能力的基站數(shù)已達(dá)206.4萬個(gè)，占5G基站的42.7%；在產(chǎn)業(yè)鏈層面，以紫光展銳、移遠(yuǎn)通信為代表，從芯片到模組已完全成熟；在應(yīng)用場景層面，擁有全球最多的物聯(lián)網(wǎng)連接，為RedCap迭代商用儲備了豐富的場景。

市場研究公司Omdia預(yù)測，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場在未來六年將迎來顯著擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到2030年連接數(shù)將達(dá)到51億個(gè)，其中RedCap作為三大關(guān)鍵技術(shù)之一，采用率將從2025年起加速提升，其長期可用性優(yōu)勢為2030年后逐步淘汰4G技術(shù)提供了保障。

隨著本次測評結(jié)束并取得理想成果，為模組和終端廠商吃下了一顆“定心丸”，RedCap接下來有望開啟規(guī)模商用。事實(shí)上，還有RedCap芯片供應(yīng)商在路上，為市場提供了豐富選擇。

當(dāng)然，RedCap芯片廠商也需要持續(xù)優(yōu)化技術(shù)，不斷提升RedCap芯片性能?？梢钥吹?，中國電信在測評報(bào)告中建議，芯片廠商還需優(yōu)化衰落場景下的5G數(shù)據(jù)吞吐量，進(jìn)一步降低5G業(yè)務(wù)態(tài)功耗，如采用更優(yōu)支撐的工藝等。5G Redcap，將在技術(shù)升級與市場擁抱中，快速成長！