美股財(cái)報(bào)季“雷聲不斷”。

受業(yè)績(jī)指引不及預(yù)期影響，美國(guó)芯片巨頭高通股價(jià)大幅跳水，在周四美股盤前交易中，一度暴跌超12%。在財(cái)報(bào)會(huì)上，高通高管警告稱，受存儲(chǔ)芯片嚴(yán)重短缺和漲價(jià)影響，手機(jī)廠商正被迫削減訂單，公司2026年第二財(cái)季手機(jī)芯片收入指引降至60億美元。

與此同時(shí)，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm股價(jià)亦大幅下挫，在美股盤前交易中一度大跌超8%。有分析指出，作為Arm的重要收入來(lái)源，智能手機(jī)市場(chǎng)正面臨存儲(chǔ)芯片短缺和增長(zhǎng)放緩的雙重壓力。

高通暴跌

北京時(shí)間2月5日，在美股盤前交易中，美國(guó)芯片巨頭高通股價(jià)大幅跳水，一度暴跌超12%，截至發(fā)稿，跌幅仍達(dá)11.18%。

消息面上，高通最新披露的財(cái)報(bào)顯示，受全球存儲(chǔ)供應(yīng)短缺拖累，公司給出的業(yè)績(jī)指引不及市場(chǎng)預(yù)期。

具體來(lái)看，高通2026財(cái)年第一財(cái)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收122.5億美元，同比增長(zhǎng)5%，略超市場(chǎng)預(yù)期的122.1億美元；調(diào)整后凈利潤(rùn)為37.81億美元，同比下降1%；調(diào)整后每股收益為3.50美元，同比增長(zhǎng)3%，高于預(yù)期的3.41美元。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，高通的手機(jī)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營(yíng)收78.2億美元，同比增長(zhǎng) 3%；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)9%，達(dá)到16.9億美元；汽車業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營(yíng)收同比大增15%，至11億美元。

業(yè)績(jī)指引方面，高通預(yù)計(jì)，2026財(cái)年第二財(cái)季營(yíng)收在102億至110億美元之間；調(diào)整后每股收益在2.45美元至2.65美元之間。相比之下，分析師一致預(yù)期高通第二財(cái)季的營(yíng)收為111.1億美元，每股收益為2.89美元。

關(guān)于業(yè)績(jī)指引不及預(yù)期的原因，高通高管解釋稱，全球存儲(chǔ)芯片供給偏緊與價(jià)格上行。AI數(shù)據(jù)中心對(duì)存儲(chǔ)需求抬升，擠壓手機(jī)OEM的供給與成本空間，部分客戶下調(diào)備貨與渠道庫(kù)存，從而拖累短期芯片訂單。

在財(cái)報(bào)會(huì)上，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）直言不諱地指出，雖然終端需求強(qiáng)勁，但手機(jī)行業(yè)正面臨嚴(yán)重的內(nèi)存短缺。

高通高管透露，已經(jīng)觀察到多家廠商正在采取行動(dòng)減少手機(jī)生產(chǎn)計(jì)劃，并清理渠道庫(kù)存。

這意味著，由此產(chǎn)生的芯片訂單減少將直接沖擊高通的下一季業(yè)績(jī)。高通管理層預(yù)警，這種由內(nèi)存短缺和漲價(jià)引發(fā)的行業(yè)規(guī)模調(diào)整，很可能會(huì)貫穿本財(cái)年的剩余時(shí)間。

Amon在聲明中表示：“盡管短期內(nèi)我們的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)展望受到全行業(yè)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)受限的影響，但我們?nèi)詫?duì)高端智能手機(jī)的需求感到樂(lè)觀�！�

危險(xiǎn)信號(hào)

高通是全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，客戶包括主要的安卓手機(jī)廠商及iPhone制造商蘋(píng)果，因此其財(cái)報(bào)被視作個(gè)人電子設(shè)備半導(dǎo)體行業(yè)供需動(dòng)態(tài)的重要風(fēng)向標(biāo)。

無(wú)獨(dú)有偶，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm股價(jià)亦大幅下挫，在美股盤前交易中一度大跌超8%。

Arm最新公布的財(cái)報(bào)顯示，在截至2025年12月31日的第三財(cái)季，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)26%至12.4億美元，略高于分析師預(yù)期的12.3億美元；同時(shí)，公司給出的第四財(cái)季營(yíng)收指引中值為14.7億美元，亦高于市場(chǎng)平均預(yù)期的14.4億美元。

但作為衡量未來(lái)設(shè)計(jì)采用率關(guān)鍵指標(biāo)的“許可收入”在第三財(cái)季意外不及預(yù)期，成為引發(fā)拋售的“導(dǎo)火索”。

對(duì)于“存儲(chǔ)芯片短缺/價(jià)格上行可能壓制手機(jī)供應(yīng)鏈”的問(wèn)題，Arm管理層表示，供應(yīng)鏈約束更可能首先出現(xiàn)在低端機(jī)型，低端產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的版稅水平更低，因此對(duì)公司的沖擊可控。

但高通警告稱，隨著內(nèi)存供應(yīng)商將制造產(chǎn)能重新導(dǎo)向HBM以滿足AI數(shù)據(jù)中心的需求，導(dǎo)致的存儲(chǔ)芯片短缺和價(jià)格上漲可能會(huì)定義整個(gè)財(cái)年手機(jī)行業(yè)的整體規(guī)模。

Counterpoint Research則預(yù)測(cè)，DRAM價(jià)格上漲將持續(xù)推升手機(jī)BoM成本（物料成本），低、中、高價(jià)位段機(jī)型分別增加約25%、15%與10%，且至2026年第二季仍可能再增10%到15%。

在這一背景下，中低端手機(jī)廠商將不可避免地面臨更為激進(jìn)的成本應(yīng)對(duì)選擇，包括提價(jià)、下調(diào)內(nèi)存配置或壓縮利潤(rùn)空間。

瑞銀的分析模型顯示，為了完全對(duì)沖內(nèi)存漲價(jià)影響，中低端手機(jī)的平均售價(jià)需要上調(diào)17%，而旗艦和高端手機(jī)需上調(diào)7%。

Yang Wang表示，在較低價(jià)格段，手機(jī)價(jià)格上調(diào)的空間有限，若成本無(wú)法完全轉(zhuǎn)嫁，OEM可能調(diào)整產(chǎn)品策略，目前已經(jīng)觀察到部分低SKU的出貨量有所縮減。

目前存儲(chǔ)芯片廠商正試圖提升產(chǎn)能，但擴(kuò)產(chǎn)周期漫長(zhǎng)，新建工廠并完成設(shè)備裝配調(diào)試，耗時(shí)通常超過(guò)一年。

責(zé)編：王璐璐

排版：汪云鵬

校對(duì)：劉星瑩

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