5G的發(fā)展以及國防和衛(wèi)星通信領(lǐng)域?qū)Ω吖β噬漕l氮化鎵技術(shù)的日益普及，推動(dòng)了該技術(shù)的持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)Yole Group最新發(fā)布的射頻氮化鎵（RF GaN）市場(chǎng)報(bào)告，氮化鎵器件在高功率射頻信號(hào)的產(chǎn)生和放大中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，其在電信基礎(chǔ)設(shè)施、國防和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。

預(yù)計(jì)到2031年，該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到24億美元，2025年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為11%，高于2025年的約13億美元。受電信基礎(chǔ)設(shè)施需求疲軟的影響，該市場(chǎng)自2023年開始出現(xiàn)下滑，但目前在國防開支增加和衛(wèi)星通信應(yīng)用領(lǐng)域復(fù)蘇的推動(dòng)下，正在逐步回升。

Yole認(rèn)為，在當(dāng)今的地緣政治環(huán)境下，國防需求尤其加速了射頻氮化鎵的采用，使該行業(yè)成為市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)引擎。

Yole Group發(fā)布的《射頻氮化鎵市場(chǎng)報(bào)告》分析了5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)、國防需求增長(zhǎng)以及6G系統(tǒng)長(zhǎng)期準(zhǔn)備背景下的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。隨著電信架構(gòu)向有源天線系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，國防平臺(tái)也持續(xù)向固態(tài)射頻解決方案過渡，氮化鎵正在逐步取代傳統(tǒng)技術(shù)，占據(jù)市場(chǎng)份額。碳化硅基氮化鎵仍是主流平臺(tái)，而硅基氮化鎵在特定應(yīng)用中也日益普及。

國防和航空航天是射頻氮化鎵市場(chǎng)的第二大支柱，其特點(diǎn)是高性能要求高、認(rèn)證周期長(zhǎng)且需求穩(wěn)定。與此同時(shí)，隨著工作頻率從K/Ka頻段擴(kuò)展到東西頻段，衛(wèi)星通信在地面網(wǎng)關(guān)和衛(wèi)星終端的高功率上行鏈路中也越來越依賴氮化鎵。

Yole表示，GaN射頻技術(shù)現(xiàn)在已成為國防領(lǐng)域的核心技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高性能的AESA雷達(dá)、緊湊型電子戰(zhàn)系統(tǒng)和高功率軍用衛(wèi)星通信。

2025年，射頻氮化鎵國防市場(chǎng)規(guī)模為5.92億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到10億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10%。增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是氮化鎵基固態(tài)射頻技術(shù)在雷達(dá)、電子戰(zhàn)和軍用衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的日益普及，其中美國仍是領(lǐng)先的采用國。

在雷達(dá)系統(tǒng)中，氮化鎵（GaN）射頻技術(shù)已成為S波段至X波段有源相控陣?yán)走_(dá)（AESA）架構(gòu)的核心技術(shù)。機(jī)載雷達(dá)是GaN技術(shù)最大的應(yīng)用領(lǐng)域，這得益于從行波管（TWT）技術(shù)向基于GaN的收發(fā)（T/R）模塊的過渡，后者可提供更高的輸出功率、更高分辨率、更輕的重量和更強(qiáng)的可擴(kuò)展性。GaN技術(shù)在地面雷達(dá)系統(tǒng)中的應(yīng)用也顯著增加，而海軍雷達(dá)的現(xiàn)代化進(jìn)程則較為緩慢，創(chuàng)新重點(diǎn)集中在傳感器集成和多功能孔徑上。

除了雷達(dá)之外，電子戰(zhàn)是射頻氮化鎵領(lǐng)域增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一，因?yàn)閷拵?、高效率的氮化鎵功率放大器能夠?qū)崿F(xiàn)用于反無人機(jī)系統(tǒng)的緊湊型干擾系統(tǒng)、下一代戰(zhàn)術(shù)無線電和高數(shù)據(jù)速率軍事通信。

今年以來，由于商業(yè)航天的熱度，射頻芯片備受關(guān)注。此前，歐洲芯片制造巨頭意法半導(dǎo)體目前向SpaceX交付了超過50億枚射頻天線芯片，用于SpaceX的“星鏈”衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。意法半導(dǎo)體的一位高管透露，在接下來的兩年里（到2027年），通過此次合作交付的芯片數(shù)量可能會(huì)翻倍。太空科技生態(tài)的加速落地，正與射頻芯片產(chǎn)業(yè)深度融合。

近日，國內(nèi)射頻芯片公司陸續(xù)公布年度財(cái)報(bào)。

唯捷創(chuàng)芯公布，經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入230,000.00萬元左右，與上年同期相比，增長(zhǎng)約9.37%。預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4,500.00萬元左右，與上年同期相比，扭虧為盈，增加約6,872.51萬元。預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)2,500.00萬元左右，與上年同期相比，扭虧為盈，增加約7,767.21萬元。

2025年度，面臨射頻前端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的態(tài)勢(shì)，公司堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營，持續(xù)推動(dòng)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，加快產(chǎn)品迭代以及增強(qiáng)產(chǎn)品性能，全年整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)增長(zhǎng)狀態(tài)。

對(duì)于公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)的原因，唯捷創(chuàng)芯表示，第一，高集成度模組驅(qū)動(dòng)銷量增長(zhǎng)，車規(guī)與新興領(lǐng)域需求釋放。高集成度模組銷量顯著提升，產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)獲得市場(chǎng)認(rèn)可。車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的長(zhǎng)尾效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，往期訂單持續(xù)交付與新增訂單形成疊加效應(yīng)，推動(dòng)銷量穩(wěn)步攀升。Wi-Fi模組銷量快速增長(zhǎng)，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要引擎。第二，應(yīng)用場(chǎng)景多元化開拓新增長(zhǎng)點(diǎn)，新興領(lǐng)域需求爆發(fā)：公司積極布局AI端側(cè)設(shè)備、智能機(jī)器人及車載通信等新興領(lǐng)域，產(chǎn)品成功切入高成長(zhǎng)性賽道。第三，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化提升盈利質(zhì)量，高毛利產(chǎn)品占比攀升。車規(guī)級(jí)產(chǎn)品、Wi-Fi模組等新品的收入占比大幅提升，其高附加值特性有效拉動(dòng)了整體盈利水平，疊加供應(yīng)鏈成本管控能力的增強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)了量利齊升的良性發(fā)展。

1月13日，卓勝微發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧，虧損2.55億元至2.95億元，同比下降約163.46%至173.41%，這也是其上市以來首次年度虧損。這一業(yè)績(jī)變臉的背后，核心是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇疊加芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)線折舊攤銷占比持續(xù)走高，公司毛利率已連續(xù)多年下滑，盈利能力顯著承壓，陷入轉(zhuǎn)型陣痛期。

根據(jù)公告，卓勝微預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入37億元至37.5億元，同比下降約16%至18%；歸母凈利潤(rùn)虧損2.55億元至2.95億元，同比下降約163.46%至173.41%。

卓勝微稱，2025年度，公司業(yè)績(jī)變動(dòng)主要系在向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)型過程中，因持續(xù)為能力建設(shè)的投入增加及供應(yīng)轉(zhuǎn)化影響、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)激烈、供給側(cè)部分原材料產(chǎn)品交付環(huán)節(jié)緊張、下游客戶庫存結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整等因素，對(duì)公司部分產(chǎn)品出貨節(jié)奏與規(guī)模形成了一定影響。

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