光速傳輸、超低功耗、并行處理……這些聽起來(lái)像未來(lái)科技的關(guān)鍵詞，正在悄悄改寫數(shù)據(jù)中心的游戲規(guī)則。

深夜，某大型數(shù)據(jù)中心監(jiān)控室，紅色警報(bào)突然響起。不是服務(wù)器過(guò)熱，也不是網(wǎng)絡(luò)攻擊，而是電力負(fù)荷逼近極限——又一批人工智能訓(xùn)練任務(wù)上線了。

這樣場(chǎng)景正全球各地頻繁上演。傳統(tǒng)電子芯片的能耗墻與算力需求間的矛盾愈發(fā)尖銳，而一個(gè)可能改變游戲規(guī)則的選手正從實(shí)驗(yàn)室走向現(xiàn)實(shí)：光子計(jì)算技術(shù)。

01 現(xiàn)狀

如今的先進(jìn)制造業(yè)與數(shù)據(jù)中心已密不可分。無(wú)論是智能工廠的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析，還是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的模型訓(xùn)練，都倚賴于龐大算力支持。

與此同時(shí)，全球數(shù)據(jù)中心能耗已占全球電力消耗的3%，且正以每年10%-15%的速度增長(zhǎng)。芯片制程微縮帶來(lái)的性能提升正在放緩，而量子計(jì)算的實(shí)用化仍遙遙無(wú)期。

這種情況下，產(chǎn)業(yè)界開始尋找第三條道路。光子計(jì)算，這項(xiàng)并非全新的技術(shù)，正迎來(lái)它的高光時(shí)刻。

02 突破

光子計(jì)算到底是什么？簡(jiǎn)單說(shuō)，就是用光而非電子來(lái)處理數(shù)據(jù)。

早在二十世紀(jì)八十年代，科學(xué)家就已提出光學(xué)計(jì)算概念，但當(dāng)時(shí)技術(shù)條件有限，只能停留在理論階段。現(xiàn)在情況大不相同了：精密制造、納米加工、集成光學(xué)等先進(jìn)制造技術(shù)的突破，使光子芯片的規(guī)模化生產(chǎn)成為可能。

光子計(jì)算不需要量子糾纏或疊加態(tài)，它工作在經(jīng)典物理范疇內(nèi)。這意味著它不需要極低溫環(huán)境，可以直接在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心條件下運(yùn)行，這給了它巨大的實(shí)用化優(yōu)勢(shì)。

光子芯片的核心是光子集成電路。與傳統(tǒng)電子芯片不同，這些微小器件通過(guò)引導(dǎo)和調(diào)制光信號(hào)來(lái)執(zhí)行運(yùn)算，特別擅長(zhǎng)矩陣運(yùn)算、傅里葉變換等線性代數(shù)操作——而這恰恰是人工智能工作負(fù)載的核心。

03 優(yōu)勢(shì)

為什么說(shuō)光子計(jì)算可能比量子計(jì)算更早落地?cái)?shù)據(jù)中心？因?yàn)樗膬?yōu)勢(shì)直接擊中了行業(yè)的痛點(diǎn)。

首先是速度。光在介質(zhì)中傳播幾乎沒有延遲，光子芯片內(nèi)部和芯片間的數(shù)據(jù)傳輸速度遠(yuǎn)超電子互連。這對(duì)于需要頻繁交換數(shù)據(jù)的分布式訓(xùn)練任務(wù)至關(guān)重要。

第二是并行性。一束光可以同時(shí)攜帶多個(gè)信號(hào)而互不干擾，光子計(jì)算天然支持大規(guī)模并行處理。這相當(dāng)于在相同時(shí)間內(nèi)完成更多計(jì)算任務(wù)，直接提升人工智能訓(xùn)練和推理的吞吐量。

第三個(gè)優(yōu)勢(shì)最受關(guān)注：能耗。光子計(jì)算過(guò)程中的能量損耗遠(yuǎn)低于電子計(jì)算，主要功耗來(lái)自于光電轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)，而這一環(huán)節(jié)的效率正在快速提升。

根據(jù)麻省理工學(xué)院2025年的研究，特定類型的光子加速器在執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理任務(wù)時(shí)，能效比最好的電子芯片高出10-100倍。

最后是計(jì)算密度。光子元件尺寸可以做得非常小，且不會(huì)像電子元件那樣因發(fā)熱而需要大面積散熱結(jié)構(gòu)。這意味著未來(lái)可能在一塊標(biāo)準(zhǔn)尺寸的芯片上集成前所未有的算力。

04 制造

光子計(jì)算的崛起與先進(jìn)制造業(yè)的進(jìn)步息息相關(guān)。制造光子芯片需要的超精密加工、納米級(jí)對(duì)準(zhǔn)、異質(zhì)材料集成等技術(shù)，正是現(xiàn)代制造業(yè)的前沿領(lǐng)域。

與傳統(tǒng)硅基芯片不同，光子芯片常使用磷化銦、氮化硅等多種材料。這些材料的沉積、蝕刻和圖案化需要全新的制造工藝。

全球范圍內(nèi)，從美國(guó)到歐洲，從中國(guó)到日本，眾多研究機(jī)構(gòu)和公司正在建設(shè)專門的光子芯片產(chǎn)線。精密光學(xué)元件的制造、測(cè)試和封裝正在形成新的產(chǎn)業(yè)鏈。

特別值得注意的是，光子計(jì)算并不要求像量子計(jì)算那樣顛覆整個(gè)計(jì)算體系。它可以作為加速器，與現(xiàn)有電子處理器協(xié)同工作，處理最適合它的任務(wù)。這種漸進(jìn)式路徑大大降低了應(yīng)用門檻。

05 挑戰(zhàn)

當(dāng)然，光子計(jì)算走向大規(guī)模商用仍面臨障礙。最大的挑戰(zhàn)是全光子計(jì)算系統(tǒng)的完整性。

目前，雖然已經(jīng)有了光子計(jì)算芯片和光子存儲(chǔ)設(shè)備的實(shí)驗(yàn)室原型，但完整的光子計(jì)算機(jī)系統(tǒng)尚未出現(xiàn)。計(jì)算過(guò)程中的某些環(huán)節(jié)仍需要光電轉(zhuǎn)換，這會(huì)造成效率損失和延遲。

此外，光子芯片的設(shè)計(jì)工具鏈還不夠成熟，編程模型和軟件生態(tài)處于早期階段。要讓開發(fā)者像使用傳統(tǒng)處理器那樣使用光子加速器，還需要大量工作。

另一個(gè)現(xiàn)實(shí)問(wèn)題是成本。目前光子芯片的制造良率還不夠高，但隨著制造工藝的成熟和規(guī)模的擴(kuò)大，成本有望迅速下降。

06 應(yīng)用

盡管挑戰(zhàn)存在，但進(jìn)展速度超出許多人預(yù)期。2025年底，多所大學(xué)聯(lián)合團(tuán)隊(duì)宣布開發(fā)出光子計(jì)算存儲(chǔ)一體化設(shè)備，能夠在光學(xué)域直接存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)，避免了頻繁的光電轉(zhuǎn)換。

同時(shí)，專注于光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的初創(chuàng)公司開始獲得大量投資。他們開發(fā)的專用芯片在處理自然語(yǔ)言處理和圖像識(shí)別任務(wù)時(shí)，已展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。

在數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)方面，光子計(jì)算帶來(lái)的變化可能是漸進(jìn)而深刻的。運(yùn)營(yíng)商可能不需要徹底改造供電和冷卻系統(tǒng)，但需要重新考慮機(jī)架布局和內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)。

高計(jì)算密度意味著同樣空間可以部署更多算力，但也對(duì)散熱均勻性和網(wǎng)絡(luò)帶寬提出了更高要求。這些看似細(xì)微的調(diào)整，可能影響未來(lái)數(shù)據(jù)中心的整體架構(gòu)。

07 前瞻

隨著人工智能模型的參數(shù)量從千億邁向萬(wàn)億級(jí)，傳統(tǒng)架構(gòu)的瓶頸日益明顯。光子計(jì)算，這項(xiàng)曾經(jīng)被視為“未來(lái)技術(shù)”的方案，正加速走向現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的時(shí)間窗口。

與仍需突破基礎(chǔ)物理限制的量子計(jì)算不同，光子計(jì)算建立在成熟的光學(xué)理論和制造工藝之上。它可能不是通用計(jì)算的終極答案，但很可能是解決當(dāng)前算力危機(jī)的關(guān)鍵一步。

先進(jìn)制造業(yè)正在為這場(chǎng)變革提供支撐。從材料科學(xué)到精密加工，從測(cè)試設(shè)備到封裝技術(shù)，一個(gè)全新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在形成。

也許不出五年，當(dāng)你使用各種智能服務(wù)時(shí)，背后的算力就將部分來(lái)自這些“發(fā)光”的芯片。

我們正站在一個(gè)拐點(diǎn)上：不是量子計(jì)算，而是光子計(jì)算，可能率先將數(shù)據(jù)中心帶入下一個(gè)時(shí)代。