阿里平頭哥官網(wǎng)頁面悄然更新后，一款代號為“真武810E”的高端AI芯片參數(shù)躍入人們眼簾，這不是一次簡單的產(chǎn)品發(fā)布，而是一場蓄謀已久的中國算力突圍。

近日，阿里平頭哥官網(wǎng)悄然上線了一款名為“真武810E”的高端AI芯片產(chǎn)品頁面。這款芯片已在阿里云實(shí)現(xiàn)多個萬卡集群部署，服務(wù)了國家電網(wǎng)、中國科學(xué)院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶，累計(jì)出貨量達(dá)數(shù)十萬片。

在當(dāng)下英偉達(dá)占據(jù)全球AI芯片市場主導(dǎo)地位的背景下，阿里這款自研PPU芯片的出現(xiàn)意義非凡，標(biāo)志著中國在全球AI芯片競賽中邁出了堅(jiān)實(shí)一步。

01 硬實(shí)力：技術(shù)參數(shù)亮眼

“真武810E”的核心技術(shù)指標(biāo)令人矚目：搭載96GB HBM2e高速內(nèi)存，片間互聯(lián)帶寬達(dá)到700GB/s，采用自研并行計(jì)算架構(gòu)和片間互聯(lián)技術(shù)，配合全棧自研軟件棧，實(shí)現(xiàn)軟硬件全自研。

這款芯片早在2020年就秘密啟動研發(fā)，于2022年底至2023年初完成了研發(fā)和場景驗(yàn)證。

根據(jù)業(yè)內(nèi)多方比對數(shù)據(jù)顯示，“真武810E”關(guān)鍵指標(biāo)整體優(yōu)于英偉達(dá)A800，與英偉達(dá)H20處于同一性能梯隊(duì)，并顯著領(lǐng)先于當(dāng)前主流國產(chǎn)GPU產(chǎn)品。更有消息稱，其升級版本在部分指標(biāo)上已超過英偉達(dá)A100。

02 三位一體：阿里AI“通云哥”黃金三角

“真武810E”的正式亮相，讓阿里巴巴的AI戰(zhàn)略版圖完整浮出水面。通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥共同組成了阿里巴巴AI的“黃金三角”，被內(nèi)部稱為“通云哥”AI超級計(jì)算機(jī)。

這一布局使阿里巴巴成為繼谷歌之后全球第二家具備“大模型+云+芯片”全棧自研實(shí)力的科技公司。

具體來說，“通云哥”意味著平頭哥可以更專注于芯片硬件本身與底層驅(qū)動優(yōu)化，而上層的AI框架、模型服務(wù)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用則由阿里云及通義千問來承載。

這種垂直整合的模式與谷歌的TPU+Gemini+Google Cloud生態(tài)頗為相似，能夠在芯片架構(gòu)、云平臺架構(gòu)和模型架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新，從而在阿里云上訓(xùn)練和調(diào)用大模型時達(dá)到最高效率。

03 市場影響力：國產(chǎn)算力新篇章

在美國長期“算力封鎖”、國內(nèi)算力緊缺的背景下，“真武810E”的問世絕不僅僅是一次技術(shù)發(fā)布，更具備重要的戰(zhàn)略意義。

它意味著中國AI產(chǎn)業(yè)對算力的選擇更多、回旋空間更大了，自研產(chǎn)品比例更高了。

市場數(shù)據(jù)也印證了這一趨勢：國際數(shù)據(jù)公司IDC報(bào)告顯示，2025年上半年國產(chǎn)AI芯片市場中，華為昇騰市場份額位居國內(nèi)第一，阿里平頭哥市場份額已位居國內(nèi)第二，百度昆侖芯位居國內(nèi)第四。

隨著國產(chǎn)AI芯片代工產(chǎn)能逐漸提升，國產(chǎn)AI推理芯片的出貨量在2026年還將迎來一輪爆發(fā)式增長。

越來越多的中國企業(yè)開始選擇國產(chǎn)AI芯片作為算力基礎(chǔ)設(shè)施。2025年秋天，在中國聯(lián)通三江源綠電智算中心項(xiàng)目中，平頭哥從一眾友商中脫穎而出，在該項(xiàng)目中心3579P國產(chǎn)算力需求中，提供了1945P，占比達(dá)54%。

04 平頭哥的八年征程

平頭哥半導(dǎo)體有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集團(tuán)全資控股的半導(dǎo)體研發(fā)主體。成立初期，阿里高層就為平頭哥設(shè)定了“獨(dú)立經(jīng)營，最終成為在市場中有競爭力的實(shí)體”的目標(biāo)。

過去八年里，平頭哥已量產(chǎn)并規(guī)?；瘧?yīng)用多款自研芯片，包括面向AI推理的含光800、基于Arm架構(gòu)的倚天710服務(wù)器CPU、面向存儲系統(tǒng)的鎮(zhèn)岳510 SSD主控芯片，以及用于物聯(lián)網(wǎng)感知層的羽陣超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片。

與寒武紀(jì)、摩爾線程等明星企業(yè)相比，平頭哥過去幾年在公眾層面相當(dāng)?shù)驼{(diào)，卻如同《天龍八部》中的“掃地僧”，在關(guān)鍵時刻完成了對英偉達(dá)A800、H20甚至是A100的趕超。

05 獨(dú)立上市與未來前景

隨著“真武810E”的性能得到市場驗(yàn)證，平頭哥的獨(dú)立上市進(jìn)程也在加速推進(jìn)。多家媒體報(bào)道稱，阿里巴巴將先對平頭哥重組為員工持股的獨(dú)立實(shí)體，再推進(jìn)上市進(jìn)程。

摩根大通對平頭哥做出了一個寬泛的估值——在250億至620億美元之間。這一估值反映了市場對平頭哥技術(shù)實(shí)力和商業(yè)前景的認(rèn)可。

一旦平頭哥成功上市，將不再依靠阿里輸血，必須在更廣闊的市場中自負(fù)盈虧、獨(dú)立經(jīng)營。這也意味著，中國的AI芯片產(chǎn)業(yè)正從技術(shù)突破走向全面市場化競爭的新階段。

阿里巴巴集團(tuán)支持平頭哥推進(jìn)獨(dú)立上市的進(jìn)程正在穩(wěn)步進(jìn)行中。業(yè)內(nèi)預(yù)測，平頭哥若成功上市，估值可能在250億至620億美元之間。

當(dāng)“真武810E”芯片在中國聯(lián)通三江源智算中心的招標(biāo)中拿下54%的份額時，一個新時代的信號已然發(fā)出：中國算力已不再滿足于跟隨，而是在關(guān)鍵領(lǐng)域開始并行甚至引領(lǐng)。

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