全球極具影響力的消費電子盛會——CES 2026上，華碩憑借技術創(chuàng)新實力一舉斬獲8項CES 2026創(chuàng)新獎(CES Innovation Awards)。這一殊榮不僅彰顯華碩在人工智能、高效運算、環(huán)境永續(xù)及專業(yè)創(chuàng)作跨領域的開創(chuàng)性領導地位，更強烈呼應公司「Ubiquitous AI.Incredible Possibilities」的戰(zhàn)略愿景，展現(xiàn)出其塑造科技未來的堅定承諾。其中，全新發(fā)布的ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板表現(xiàn)尤為突出，專為硬核發(fā)燒友量身打造，融合旗艦性能與AI智能優(yōu)化技術，為性能極限挑戰(zhàn)與次世代超頻開創(chuàng)了全新境界。

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板：純白信仰 易拆高能

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板采用極具視覺沖擊力的全覆蓋式純白裝甲和白色金屬背板，顏值與防護兼?zhèn)?。特別配備5英寸全彩LCD顯示屏，不僅能實時顯示硬件信息，更支持自定義圖案設置，充分滿足用戶個性化表達需求。

ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板搭載24+2+2供電模組，結合混合雙模超頻、AI智能超頻和Core Flex技術，可深度挖掘處理器的潛力。通過NitroPath內(nèi)存優(yōu)化和AEMP內(nèi)存增強技術，搭配附帶的ROG磁吸式內(nèi)存風扇，進一步激發(fā)DDR5內(nèi)存性能，實現(xiàn)高速響應與持久穩(wěn)定運行。同時，擁有AI智能散熱、AI智能網(wǎng)絡和AI加速引擎等一系列智能優(yōu)化功能，多維度提升PC運行效率，令其更聰明。

存儲擴展方面堪稱旗艦級：ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板至高支持7個M.2接口。其中包括板載2個PCIe 5.0接口，隨附的ROG Hyper M.2擴展卡提供2個PCIe 5.0接口，以及配有便捷卡扣設計的ROG Q-DIMM.2擴展卡提供2個PCIe 4.0接口，共同提供海量存儲空間和疾速傳輸速度。此外，還有雙USB4接口(速度高達40Gbps)，雙前置 USB 20Gbps Type-C接口(其中1個還支持60W的QC4+快充)，12個USB 10Gbps接口以及雙萬兆有線網(wǎng)口，全面滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和多元擴展需求。

除了3D VC快拆散熱裝甲外，主板還有全新升級的顯卡易拆開關，能夠按需快速裝卸2個顯卡插槽設備。全新的AIO Q-Connector無線水冷頭大幅簡化裝機流程，提升操作效率。BIOS界面經(jīng)全面重構，視覺呈現(xiàn)與操作邏輯更直觀易用，64MB大容量設計不僅兼容未來更多AMD處理器，更新增WIFI驅動預載功能，讓裝機更為輕松便捷。

此外，華碩在CES 2026還發(fā)布多款全新X870E、X870、B850芯片組主板，涵蓋ROG、ROG STRIX、TUF GAMING以及ProArt創(chuàng)藝國度四大系列，均全面支持最新Zen 5架構的AMD銳龍9000系列處理器。全系產(chǎn)品聚焦卓越穩(wěn)定性、擴展靈活性與自定義空間，精準匹配電競玩家與創(chuàng)作者的核心需求，將平臺性能推向更高維度。

PCIe通道智能分配，滿足多元擴展需求

主板PCIe通道資源有限，華碩通過優(yōu)化通道布局，實現(xiàn)有限資源下的靈活擴展。新一代華碩AMD 800系列主板在不犧牲顯卡性能的前提下，輕松加裝多塊高速固態(tài)硬盤，滿足用戶快速擴充游戲庫存或存儲資源的需求。

·針對主流電競場景：ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO主板支持USB4接口與第二個M.2接口共享帶寬?？赏瑫r安裝2塊PCIe 5.0 M.2 SSD與3塊PCIe 4.0 M.2 SSD，且確保顯卡運行在PCIe 5.0 x16滿速模式。

·針對旗艦游戲和直播場景：ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板可確保第一條PCIe 5.0 x16插槽與雙PCIe 5.0 M.2接口獨占全帶寬，同時第二條PCIe插槽仍可以運行在PCIe 3.0 x4模式下，為視頻采集卡等設備留出充足通道，實現(xiàn)直播與游戲性能雙保障。

·針對專業(yè)創(chuàng)作和AI工作站場景：ProArt B850-CREATOR WIFI NEO與ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板均配備雙PCIe x16插槽，支持切換為x8/x8運行模式，為雙卡并行的進階AI運算、專業(yè)圖形處理等任務提供流暢穩(wěn)定的運行環(huán)境。

內(nèi)存性能飛躍式提升，黑科技全面賦能

全新華碩AMD 800系列主板通過多項黑科技優(yōu)化，實現(xiàn)內(nèi)存性能的全面飛躍。

·硬件設計升級：采用AI服務器級PCB設計，通過超低蝕刻制造工藝提升板材均勻性和層間平整度，強化接地結構，有效減少信號干擾，提升穩(wěn)定性和超頻潛力；PCB背鉆工藝優(yōu)化信號完整性，2盎司銅供電層保障穩(wěn)定供電、高效散熱與長期可靠性；8層PCB板為DDR5內(nèi)存與PCIe 5.0設備提供純凈高速信號傳輸通道。新設計同時顯著提升了對各類DDR5內(nèi)存套組的兼容性，支持用戶選擇更大容量、更高頻率的內(nèi)存產(chǎn)品。

·黑科技加持：部分型號主板支持NitroPath內(nèi)存優(yōu)化，通過更短的金手指引腳和優(yōu)化的信號路徑，確保內(nèi)存與CPU之間的高速數(shù)據(jù)傳輸，提供更大的內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性。DIMM Fit可精準分析單個內(nèi)存模塊，優(yōu)化性能并定位潛在問題，部分型號配備的DIMM Fit Pro功能更提供豐富自定義選項。

·生態(tài)深度合作：華碩與知名內(nèi)存品牌G.SKILL深度協(xié)作，在X870E平臺上率先實現(xiàn)了UDIMM 4-rank內(nèi)存支持。ROG CROSSHAIR X870E APEX 4-RANK讓用戶能夠充分發(fā)揮4-rank內(nèi)存模塊的單條高容量優(yōu)勢。在AI訓練、工程模擬、大型內(nèi)容創(chuàng)作等重載任務中，保持高傳輸效率與低延遲，適配多任務并行處理場景。展會現(xiàn)場，華碩還聯(lián)合ADATA（威剛，Intel Z890平臺）與G.SKILL（芝奇，AMD X870E平臺），同步展示了4-rank內(nèi)存的卓越性能表現(xiàn)。

無線設計+便捷結構，讓裝機更簡單輕松

本次華碩AMD 800系列主板在裝機體驗上實現(xiàn)全面革新。支持AIO Q-Connector無線水冷，可與兼容的一體水冷散熱器無縫銜接，大幅減少線纜雜亂，打造整潔機箱內(nèi)部環(huán)境。同時顯卡易拆結構升級，如ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL主板的內(nèi)置連動桿直連了兩個PCIe槽的尾部鎖扣，輕輕一撥，即可按需鎖定或解鎖對應的PCIe插槽，使安裝或拆卸顯卡更加方便；還有M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣2.0以及M.2滑軌卡扣等，可實現(xiàn)免工具裝卸SSD設備。部分主板新品支持前置USB Type-C接口，提供至高60W QC4+快充功能，滿足移動設備應急充電需求。

華碩全新AMD 800系列主板強勢來襲，憑借多項尖端技術與人性化設計，完美釋放AMD銳龍9000系列處理器效能，為用戶帶來無與倫比的使用體驗。