在AI芯片這個(gè)全球科技競(jìng)爭(zhēng)最激烈的賽道上，英偉達(dá)就像一座難以逾越的高山。從Hopper架構(gòu)的H200到Blackwell架構(gòu)的B200，這家美企幾乎壟斷了高端AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)，讓全球科技企業(yè)都不得不仰視。但就在這樣的背景下，我國(guó)AI芯片廠商有著"今年追平、明年趕超"的目標(biāo)——這不是盲目自信，而是一種明知山有虎、偏向虎山行的志氣。

一、英偉達(dá)是AI芯片領(lǐng)域的絕對(duì)王者

英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域的地位，用"王者"來(lái)形容毫不為過(guò)。Hopper架構(gòu)的H200芯片，在2023年發(fā)布時(shí)就刷新了多項(xiàng)性能紀(jì)錄，其FP8精度下的算力達(dá)到1979 TFLOPS，HBM3e內(nèi)存帶寬達(dá)到4.8TB/s，支持高達(dá)141GB的顯存。而2024年發(fā)布的Blackwell架構(gòu)B200芯片，更是將性能推向了新高度——FP4精度算力達(dá)到20 petaFLOPS，是H200的10倍以上，采用臺(tái)積電4nm工藝，晶體管數(shù)量達(dá)到2080億個(gè)。

這些數(shù)字背后，是英偉達(dá)近20年在GPU領(lǐng)域的積累，是數(shù)千名頂尖工程師的心血，更是每年數(shù)十億美元的研發(fā)投入。面對(duì)這樣的對(duì)手，任何追趕者都會(huì)感到壓力巨大。但我國(guó)AI芯片廠商沒(méi)有選擇退縮。從寒武紀(jì)、壁仞科技到天數(shù)智芯，這些企業(yè)明知差距巨大，卻依然選擇在這個(gè)最難的賽道上投入重金、招募人才、持續(xù)攻關(guān)。這種"明知不可為而為之"的勇氣，本身就是一種志氣的體現(xiàn)。

有人說(shuō)，這是"雞蛋碰石頭"，但如果沒(méi)有第一個(gè)雞蛋去碰，就永遠(yuǎn)不會(huì)有打破石頭的那一天。國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商敢于在英偉達(dá)最擅長(zhǎng)的領(lǐng)域發(fā)起挑戰(zhàn)，這種精神值得肯定。畢竟，在科技領(lǐng)域，追趕者從來(lái)不是靠"謙虛"和"認(rèn)輸"來(lái)縮小差距的。

二、天數(shù)智芯的目標(biāo)

而在最近，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商天數(shù)智芯對(duì)外公布了明確的技術(shù)路線圖：基于天樞架構(gòu)的芯片，在部分關(guān)鍵指標(biāo)上已經(jīng)達(dá)到或超過(guò)英偉達(dá)Hopper架構(gòu)H200的水平；而2026年將推出的天璇架構(gòu)，目標(biāo)是對(duì)標(biāo)英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)B200。

這個(gè)目標(biāo)聽(tīng)起來(lái)確實(shí)有些"激進(jìn)"，要知道，天數(shù)智芯成立時(shí)間不長(zhǎng)，在技術(shù)積累、生態(tài)建設(shè)、市場(chǎng)認(rèn)可度等方面，與英偉達(dá)的差距是全方位的。但仔細(xì)分析，這個(gè)目標(biāo)并非完全空談。

首先，天樞架構(gòu)確實(shí)取得了一些突破。根據(jù)公開(kāi)測(cè)試數(shù)據(jù)，天樞芯片在特定AI推理場(chǎng)景下，能效比和吞吐量表現(xiàn)不錯(cuò)，在某些基準(zhǔn)測(cè)試中甚至優(yōu)于H200的某些配置。雖然這不能代表全面超越，但至少說(shuō)明在局部領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)具備了與頂級(jí)產(chǎn)品掰手腕的能力。

并且天璇架構(gòu)的規(guī)劃并非憑空想象，天數(shù)智芯在架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件棧優(yōu)化、生態(tài)適配等方面，已經(jīng)積累了一定的經(jīng)驗(yàn)。更重要的是，我國(guó)在AI應(yīng)用場(chǎng)景的豐富度、數(shù)據(jù)規(guī)模、市場(chǎng)需求等方面，為國(guó)產(chǎn)芯片提供了獨(dú)特的"練兵場(chǎng)"。通過(guò)在實(shí)際應(yīng)用中不斷迭代優(yōu)化，快速縮小差距是有可能的。

當(dāng)然，對(duì)標(biāo)B200的難度極大。Blackwell架構(gòu)不僅是工藝的升級(jí)，更是架構(gòu)理念的革新——它采用了chiplet設(shè)計(jì)、NVLink 5.0高速互聯(lián)、新一代Tensor Core等多項(xiàng)前沿技術(shù)。天數(shù)智芯要在兩年內(nèi)完成從設(shè)計(jì)到流片再到驗(yàn)證的全過(guò)程，挑戰(zhàn)巨大。但目標(biāo)本身的意義，不在于能否100%實(shí)現(xiàn)，而在于它給團(tuán)隊(duì)設(shè)定的方向，那就是把目標(biāo)定得足夠高，才能激發(fā)最大的潛力。

三、國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商有志氣，值得肯定

有人可能會(huì)說(shuō)，天數(shù)智芯的目標(biāo)"不切實(shí)際"，甚至有些"吹牛"。但在我看來(lái)，這種"志氣"恰恰是我國(guó)科技產(chǎn)業(yè)最需要的東西。

科技競(jìng)爭(zhēng)從來(lái)不是線性的追趕，如果只看當(dāng)下的差距，那我國(guó)在很多領(lǐng)域都該放棄。但現(xiàn)實(shí)是，從高鐵到5G，從航天到特高壓，我國(guó)在很多領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了從追趕到并跑甚至領(lǐng)跑的跨越。這些成就的背后，正是這種"敢想敢干"的精神在支撐。

天數(shù)智芯的目標(biāo)，至少傳遞了三個(gè)積極信號(hào)：

第一，它展示了我國(guó)企業(yè)的自信。過(guò)去，我們習(xí)慣了"引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新"的路徑，但現(xiàn)在，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始嘗試"原始創(chuàng)新"和"前沿突破"。這種自信心的建立，比一兩個(gè)芯片的突破更重要。

第二，它倒逼整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)步。高端芯片不是一家公司的事，它需要EDA工具、IP核、制造工藝、封裝測(cè)試、軟件生態(tài)等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同。一個(gè)高目標(biāo)，會(huì)帶動(dòng)上下游企業(yè)一起努力，形成"鯰魚效應(yīng)"。

第三，它給市場(chǎng)傳遞了信心。投資者、客戶、合作伙伴看到這樣的目標(biāo)，會(huì)更有意愿投入資源、給予支持。這種信心傳導(dǎo)，會(huì)形成正向循環(huán)。

當(dāng)然，志氣不等于盲目樂(lè)觀。天數(shù)智芯要實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，還需要解決很多實(shí)際問(wèn)題：人才儲(chǔ)備是否足夠？研發(fā)投入能否持續(xù)？生態(tài)建設(shè)如何突破？這些都需要踏踏實(shí)實(shí)的工作。但至少，有目標(biāo)總比沒(méi)目標(biāo)好，有高目標(biāo)總比低目標(biāo)好。

四、寫在最后

"今年追平、明年趕超"——這個(gè)目標(biāo)聽(tīng)起來(lái)確實(shí)有些"豪邁"，甚至有些"冒險(xiǎn)"。但回看我國(guó)科技發(fā)展的歷程，很多看似不可能的目標(biāo)，最后都變成了現(xiàn)實(shí)。關(guān)鍵在于，目標(biāo)之后要有行動(dòng)，口號(hào)之后要有實(shí)干。

天數(shù)智芯的志氣值得肯定，但更重要的是接下來(lái)的每一步：流片是否成功？性能是否達(dá)標(biāo)？客戶是否買單？生態(tài)是否建立？這些才是檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)的真正標(biāo)準(zhǔn)。

對(duì)于我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，我們需要更多這樣的"志氣"，但更需要更多埋頭苦干的"工程師"。只有把志氣轉(zhuǎn)化為行動(dòng)，把口號(hào)轉(zhuǎn)化為成果，才能真正在AI芯片這個(gè)關(guān)鍵賽道上，實(shí)現(xiàn)從追趕到并跑，最終實(shí)現(xiàn)超越。

這條路很難，但值得走。因?yàn)?，芯片?qiáng)，則科技強(qiáng)；科技強(qiáng)，則國(guó)家強(qiáng)。這不僅是天數(shù)智芯的目標(biāo)，更是整個(gè)國(guó)內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的使命。