安卓陣營的玩家們最近是不是被三星代工這四個字搞得有點PTSD？畢竟當年驍龍888和驍龍8 Gen1那兩代火龍留下的心理陰影，至今還沒完全散去。

盡管當年各大手機廠商都宣傳了很多關于芯片實力的消息，但最后的結果卻非常的差，這也是高通驍龍后續(xù)轉戰(zhàn)臺積電的原因之一。

而最近數(shù)碼圈有個重磅傳聞，說高通為了省錢，打算在接下來的驍龍8 Elite Gen6上重新啟用三星工藝，導致人心惶惶。

但還好的是，接下來的高通驍龍還是臺積電，但等到明年，也就是驍龍8 Elite Gen7那一屆，情況可能真的要變天了。

先來辟個謠，前陣子有爆料說驍龍8 Elite Gen6會搞雙版本，標準版給三星2nm，Pro版給臺積電N2P。

但從博主透露的信息來看，這種說法基本站不住腳，大家要明白一個常識，那就是一顆先進制程芯片從IP設計到SoC流片，開發(fā)周期起碼要兩年。

驍龍8 Elite Gen6的項目早在臺積電N2P（2nm增強版）的排期表上了，臨時換制程無異于推倒重來，所以接下來的驍龍8 Elite Gen6全系采用臺積電N2P工藝幾乎是板上釘釘?shù)氖?，大家可以把心放回肚子里?/p>

但為什么回歸三星的傳聞會鬧得滿城風雨呢，那是因為臺積電現(xiàn)在的吃相確實有點難看，而且產(chǎn)能真的不夠分了。

隨著蘋果、英偉達、AMD集體擠占臺積電的2nm產(chǎn)能，高通作為甲方的議價權正在被削弱，甚至據(jù)供應鏈消息，臺積電2nm的代工報價已經(jīng)到了一個讓手機廠商頭皮發(fā)麻的地步。

高通如果不找個備胎，明年的驍龍芯片起售價恐怕又要漲出一臺紅米的價格，對于廠商和用戶來說，肯定都沒有辦法吃得消。

況且這一代芯片傳聞將有重大的架構革新，例如采用新的2+3+3 CPU集群設計以優(yōu)化多線程能效，并可能首次支持LPDDR6內(nèi)存。

在如此激進的升級背景下，選擇一個最穩(wěn)定、最可靠的制造伙伴是確保其性能表現(xiàn)和如期上市的唯一選擇。

其次，如果把目光放長遠，2026年的驍龍8 Elite Gen7就沒這么簡單了，一方面，臺積電現(xiàn)在的CoWoS封裝產(chǎn)能和先進制程產(chǎn)能已經(jīng)擠爆了，蘋果、英偉達都在搶。

高通雖然是大客戶，但也不想把脖子完全卡在一家手里；另一方面，三星在美國泰勒工廠砸了370億美元，今年3月就要上EUV設備跑2nm GAA工藝。

據(jù)供應鏈消息，三星2nm的良率終于不再是薛定諤的良率，開始趨于穩(wěn)定，對于高通這種精打細算的商人來說，如果三星能給出比臺積電低10%-15%的報價，且良率能達到80%以上，沒理由不動心。

畢竟，驍龍888和Gen1的火龍黑歷史雖然慘痛，但那是多年前的舊賬了，GAA架構理論上的性能上限確實比FinFET高。

不過筆者覺得高通的這種反復橫跳，其實是在倒逼臺積電降價，如果高通真的把Gen7全部訂單撤走，臺積電將失去一個巨大的營收支柱。

這種巨頭之間的博弈，最終都會體現(xiàn)在我們買手機的價格上，但這也是芯片廠商需要考慮的一個重要因素。

而且關于起售價，筆者大膽預測一下，由于驍龍8 Elite Gen6全系采用昂貴的臺積電N2P，明年搭載該芯片的旗艦機起步價大概率會維持在4500元-5000元檔位，很難有下探空間。

而到了驍龍8 Elite Gen7時代，如果三星代工成本優(yōu)勢顯現(xiàn)，我們或許能看到旗艦芯片機型重新回歸到更親民的價格區(qū)間，或者廠商有更多的預算去升級影像和屏幕。

對于現(xiàn)在的用戶，筆者的建議很簡單，那就是如果你追求極致穩(wěn)定，今年底到明年初的Gen6旗艦閉眼買，臺積電背書沒問題。

如果你是等等黨想等2026年底的Gen7，那就要做好心理準備，那將是一場關于三星工藝復興的實驗，贏了香爆，輸了發(fā)熱。

而在這個節(jié)點上，筆者寧愿相信高通的雙軌策略，也不愿盲目相信三星的良率神話，畢竟被驍龍888燙過的手，現(xiàn)在摸著發(fā)熱的手機背殼還會隱隱作痛。

當然了，這也只是筆者個人的猜測，對于接下來想要換機的消費者來說，還是需要提前做好準備來應對接下來的布局變化。

總之，高通重回三星不是因為情懷，而是因為臺積電太貴，三星太想贏，只不過這場關于2nm的代工大戰(zhàn)，才剛剛拉開序幕。

那么問題來了，大家對芯片的發(fā)展有什么期待嗎？一起來說說看吧。