DRAM 是一個由“資本開支慣性 + 供需錯配 + 高度同質(zhì)化產(chǎn)品”共同決定的強(qiáng)周期行業(yè)，而這個組合決定了它天然會在 3–5 年尺度上反復(fù)大起大落，幾乎無法被徹底消除。

一、第一性原理：為什么 DRAM 天生有“強(qiáng)周期”？

從最底層看，DRAM 行業(yè)同時具備四個“周期放大器”，這在半導(dǎo)體里非常罕見。

1、超高資本密集度：供給端“剎不住車”

• 先進(jìn) DRAM 產(chǎn)線投資規(guī)模：百億美元級

• 建廠 + 量產(chǎn)爬坡周期：2–3 年

• 一旦投了錢，停不下來

• 上行期：廠商看到高利潤 →集體擴(kuò)產(chǎn)

• 但當(dāng)新增產(chǎn)能真正釋放時，需求往往已經(jīng)變了

供給具有“時間慣性”，這是周期的根源之一。

2、產(chǎn)品高度同質(zhì)化：價格成為唯一調(diào)節(jié)器 DRAM 的殘酷現(xiàn)實

• 不同廠商的 DDR4 / DDR5功能幾乎一樣

• 客戶可快速切換供應(yīng)商

• 沒有足夠強(qiáng)的品牌溢價

• 需求小幅波動 → 價格大幅波動

• 行業(yè)調(diào)節(jié)手段幾乎只剩下：降價/漲價

價格成為“情緒放大器”，周期被進(jìn)一步放大。

3、下游需求集中且同步波動

DRAM 最大需求來自：

• PC

• 手機(jī)

• 服務(wù)器 / 數(shù)據(jù)中心

這些市場的特點(diǎn)是：

• 全球同步

• 產(chǎn)品周期明顯

• 去庫存/補(bǔ)庫存行為高度一致

當(dāng)下游“踩剎車”時，是一起踩；踩油門時，也是一起踩。

4\庫存既是“緩沖器”，也是“炸藥桶” DRAM 庫存的雙重屬性

• 上行期：庫存被快速消化 → 價格加速上漲

• 下行期：庫存壓頂 → 價格斷崖式下跌

• DRAM 可以存（不像邏輯芯片那樣完全定制）

• 所以庫存會在行業(yè)里層層傳導(dǎo)

一旦進(jìn)入去庫存階段，下行周期具有自我強(qiáng)化效應(yīng)。

二、為什么是“三五年”，而不是一年一次？

這是分析師最關(guān)鍵的問題之一。

1、資本開支到有效供給的時間尺度：2–3 年

• 決策 → 建廠 → 裝機(jī) → 量產(chǎn) → 良率爬坡

• 再疊加：

• • 技術(shù)節(jié)點(diǎn)切換

  • 設(shè)備交付周期

這決定了供給端反應(yīng)速度的下限

2、需求端的結(jié)構(gòu)性節(jié)奏：2–4 年

• PC / 服務(wù)器平臺更新

• 數(shù)據(jù)中心投資周期

• 技術(shù)世代切換（DDR4 → DDR5）

需求變化不是月度噪聲，而是結(jié)構(gòu)性波段

3、兩條時間軸疊加 → 形成 3–5 年周期

供給調(diào)整慢（2–3 年） 需求變化慢（2–4 年） → 周期自然落在 3–5 年

這是一個“物理級別”的時間常數(shù)，不是人為能輕易改變的。

三、為什么 DRAM 的周期“比別的半導(dǎo)體更狠”？

和邏輯芯片、模擬芯片對比，DRAM 有三點(diǎn)更極端。

維度

DRAM

邏輯芯片

產(chǎn)品差異化

極低

極高

客戶綁定

ASP 彈性

極大

較小

產(chǎn)能通用性

DRAM 是最接近“大宗商品”的半導(dǎo)體。

四、行業(yè)自己有沒有試圖“熨平周期”？為什么失敗？ 嘗試過的辦法

• 頭部廠商控產(chǎn)

• 延后 CapEx

• 高端產(chǎn)品（HBM）提升占比

• 行業(yè)集中度提升（Top 3）

• 每一家廠商都面臨“先控產(chǎn)就丟份額”的囚徒困境

• 技術(shù)升級本身也需要持續(xù)投資

• 下游需求并不穩(wěn)定

最多只能“削峰填谷”，無法消滅周期。

五、哪些因素正在“改變周期形態(tài)”，但沒改變周期本質(zhì)？

分析師需要注意的新變量：

1、HBM / AI

• 提高毛利率

• 拉長某些廠商的盈利周期

• 但體量不足以托住整個 DRAM 市場

• 極端價格戰(zhàn)減少

• 但供需錯配仍在

• 增加成本

• 可能放大某些波動

1. 行業(yè)庫存是在累積還是消化？

2. CapEx 是超前還是收縮？

3. ASP 的變化是否快于位需求變化？

4. 下游是在擴(kuò)產(chǎn)還是砍單？

5. 技術(shù)世代切換是否剛剛開始（良率低、供給受限）？