山東
IT之家 1 月 28 日消息，臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，英偉達(dá)將在 "Rubin" GPU 的下一代 —— 預(yù)計(jì) 2028 年登場(chǎng)的 "Feynman"（費(fèi)曼）上導(dǎo)入英特爾代工的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝技術(shù)。
具體來看，F(xiàn)eynman 的 GPU Die 部分仍交由臺(tái)積電代工，I/O Die 則會(huì)部分采用英特爾代工的 Intel 18A 或 Intel 14A 先進(jìn)制程；后端先進(jìn)封裝部分，英特爾代工將以 EMIB 最多承擔(dān) 1/4，剩余 3/4 由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。
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