近日，芯聚威科技（成都）有限公司（以下簡稱：芯聚威科技）完成數(shù)千萬人民幣Pre-A+輪融資，本輪融資由成都高新創(chuàng)投、川創(chuàng)投共同領(lǐng)投，長虹創(chuàng)投、成都科創(chuàng)投及老股東中科創(chuàng)星、英諾天使基金跟投，啟峰資本擔(dān)任財務(wù)顧問。本輪融資將用于加速產(chǎn)品研發(fā)及商業(yè)落地，進一步鞏固細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。

芯聚威科技致力于提供高性能信號鏈芯片產(chǎn)品，目前已向市場推出數(shù)十款模擬芯片，包括16至14bit高速高精度ADC系列，24bit大帶寬高精度ADC系列以及低噪聲、高共模抑制比電生理模擬前端芯片系列等，廣泛應(yīng)用于腦機接口、醫(yī)用監(jiān)護儀、可穿戴設(shè)備、振動和水聲采集、以及紅外成像、無人機圖傳等場景，已累計服務(wù)上百家終端客戶。相關(guān)產(chǎn)品在噪聲性能、能耗水平以及無雜散動態(tài)范圍等指標(biāo)領(lǐng)先于國內(nèi)外競品。

憑借扎實的產(chǎn)品和敏捷的服務(wù)，芯聚威已建立起核心客戶群，同相關(guān)領(lǐng)域頭部企業(yè)陸續(xù)展開業(yè)務(wù)合作。已驗證的產(chǎn)品及廣泛的行業(yè)落地，已展現(xiàn)出“技術(shù)—產(chǎn)品—市場”的正向循環(huán)能力和增長潛力。公司將繼續(xù)依托自身技術(shù)積累與行業(yè)經(jīng)驗，以客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)挖掘新興行業(yè)的市場需求，為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供核心價值。

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