三星、SK 海力士 2026 年 HBM3e 提價(jià)近 20%，AI 需求成核心支撐，HBM4 明年上市后其價(jià)格或平/降，英偉達(dá)等廠商需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。英偉達(dá)、AWS 等四家包攬 95% HBM 需求，2025-2026 年 HBM3e 仍為主流，DRAM 堆疊層從 8 層增至 12 層，HBM 在 DRAM 中占比持續(xù)提升。

美光預(yù)測(cè) HBM 市場(chǎng)年化增速 40%，2025 年達(dá) 350 億美元、2028 年破千億美元，已上調(diào)資本開(kāi)支擴(kuò)產(chǎn) HBM 及工藝。SK 海力士提前 4 個(gè)月量產(chǎn) HBM 工廠，HBM4 完成認(rèn)證且將交付樣品，存儲(chǔ)量?jī)r(jià)上行周期延續(xù)。

8、華海誠(chéng)科

主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體封裝材料，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，用于芯片封裝保護(hù)。

HBM業(yè)務(wù)最新情況：正在研發(fā)適用于HBM堆疊封裝的高性能塑封材料，目前處于技術(shù)開(kāi)發(fā)階段，尚未量產(chǎn)。

公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)封裝材料主要供應(yīng)商，產(chǎn)品線持續(xù)升級(jí)，受益于封裝材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。

7、長(zhǎng)電科技

主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路封裝測(cè)試，涵蓋FC、eWLB、2.5D/3D封裝等先進(jìn)技術(shù)，全球第三大封測(cè)企業(yè)。

HBM業(yè)務(wù)最新情況：已開(kāi)發(fā)HBM封裝解決方案，包括TSV和堆疊技術(shù)，正與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商合作，處于樣品驗(yàn)證階段。

公司亮點(diǎn)：封測(cè)技術(shù)全面，產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)先，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域與國(guó)際龍頭同步布局。

6、通富微電

主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路封裝測(cè)試，提供FC、BGA、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，客戶包括AMD、國(guó)內(nèi)龍頭芯片企業(yè)。

HBM業(yè)務(wù)最新情況：已布局HBM封裝技術(shù)，具備TSV、微凸塊等工藝能力，正在推進(jìn)客戶驗(yàn)證，有望切入國(guó)內(nèi)外HBM封裝供應(yīng)鏈。

公司亮點(diǎn)：全球封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)，與AMD深度綁定，先進(jìn)封裝技術(shù)布局完善。

5、中微公司

主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備及MOCVD設(shè)備，刻蝕產(chǎn)品涵蓋CCP、ICP等，用于邏輯、存儲(chǔ)芯片制造。

HBM業(yè)務(wù)最新情況：其刻蝕設(shè)備在HBM堆疊互連工藝中有應(yīng)用潛力，已獲存儲(chǔ)客戶訂單，但未單獨(dú)披露HBM業(yè)務(wù)進(jìn)展。

公司亮點(diǎn)：刻蝕技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先，客戶覆蓋國(guó)內(nèi)外一線廠商，在先進(jìn)制程中持續(xù)突破。

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4、中科飛測(cè)

主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體量測(cè)與缺陷檢測(cè)設(shè)備，產(chǎn)品包括形貌測(cè)量、缺陷檢測(cè)等，服務(wù)于集成電路制造過(guò)程。

HBM業(yè)務(wù)最新情況：設(shè)備可用于HBM堆疊工藝中的質(zhì)量控制，目前已在部分客戶產(chǎn)線驗(yàn)證，尚未形成規(guī)模收入。

公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)高端量測(cè)設(shè)備稀缺標(biāo)的，技術(shù)自主性強(qiáng)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，成長(zhǎng)空間較大。

3、精測(cè)電子

主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體、顯示、新能源檢測(cè)設(shè)備研發(fā)與銷售，涵蓋前道量測(cè)、后道測(cè)試及自動(dòng)化設(shè)備。

HBM業(yè)務(wù)最新情況：其半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備可用于HBM生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷檢測(cè)與參數(shù)測(cè)量，已向多家封測(cè)廠供貨，但HBM相關(guān)收入占比較小。

公司亮點(diǎn)：檢測(cè)設(shè)備布局全面，從面板檢測(cè)延伸至半導(dǎo)體領(lǐng)域，受益于國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備需求提升。

2、拓荊科技

主營(yíng)業(yè)務(wù)：專注于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備，主要產(chǎn)品包括PECVD、ALD、SACVD等，用于集成電路制造中的薄膜生長(zhǎng)環(huán)節(jié)。

HBM業(yè)務(wù)最新情況：其薄膜沉積設(shè)備可用于HBM制造中的介質(zhì)層沉積，目前已進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流晶圓廠供應(yīng)鏈，間接服務(wù)于HBM相關(guān)產(chǎn)線。

公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，技術(shù)壁壘高，客戶黏性強(qiáng)，在先進(jìn)制程中持續(xù)獲得訂單。

1、北方華創(chuàng)

主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括刻蝕、沉積、清洗、熱處理等半導(dǎo)體裝備及零部件。

HBM業(yè)務(wù)最新情況：其刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備可用于HBM相關(guān)芯片的制造環(huán)節(jié)，但公司未直接披露HBM業(yè)務(wù)占比，業(yè)務(wù)進(jìn)展主要通過(guò)客戶產(chǎn)線落地體現(xiàn)。

公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型龍頭，產(chǎn)品覆蓋廣泛，技術(shù)持續(xù)突破，受益于國(guó)產(chǎn)替代加速。

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聲明：本文無(wú)任何投資相關(guān)的引導(dǎo)及承諾，不構(gòu)成任何投資建議，僅限學(xué)術(shù)研討范疇。市場(chǎng)潛藏各類不確定性風(fēng)險(xiǎn)，投資決策應(yīng)基于個(gè)人獨(dú)立且理性的思考。