北京
灌封的綜合防護技術(shù)作用是：
1、加工制造及各種使用環(huán)境中防多余物；
2、提高內(nèi)部元件、線路間絕緣及電壓擊穿強度，有利于器件小型化、輕量化；
3、避免元件、導(dǎo)電線路直接暴露，改善器件的防水、防潮、防腐、防霉及耐溫性能等。
4、強化電子器件的機械整體性，提高接點連接強度、對元器件進行粘接加固、提高對外來沖擊、振動的抵抗力（阻尼減振）；
5、對內(nèi)部器件結(jié)構(gòu)安裝及外部操作應(yīng)力的解除，保護器件接點的斷線損傷等；
6、設(shè)備腔體內(nèi)外耐壓力密封（氣密、水密）；
7、保密、外觀等。
TGF-J改性聚氨酯灌封材料
TGF-J改性聚氨酯灌封材料
例如，戶外工作，船舶艙室內(nèi)外的電路板，電纜附件（連接器、接線器等）為了防止?jié)駳狻⒛?、鹽霧對產(chǎn)品的電氣性能（絕緣、腐蝕）影響，需要對產(chǎn)品進行灌封；為提高海上工作的電子設(shè)備的三防性能，對電子電氣產(chǎn)品中的變壓器、濾波器、阻流圈，連接器、線間接點、功能模塊等要求采用聚氨酯灌封、包封；為提高車載、機載、航天電子設(shè)備抗沖擊、振動能力，對某些元件、功能模塊需要進行固體封裝或局部加固封裝；工廠制造過程中某些裝備系統(tǒng)安裝過程中防止加工或操作應(yīng)力損傷，需灌封防護。
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