從全球存儲產(chǎn)業(yè)演進(jìn)，看中國企業(yè)的缺席與轉(zhuǎn)折

1956 年，IBM 推出世界上第一臺硬盤，現(xiàn)代存儲產(chǎn)業(yè)由此起步。此后數(shù)十年，機(jī)械硬盤技術(shù)不斷演進(jìn)，并逐步形成以西部數(shù)據(jù)、希捷和東芝為代表的寡頭格局。

這是一個延續(xù)了半個多世紀(jì)的產(chǎn)業(yè)線，但在這條主線中，中國大陸廠商幾乎長期缺席于全球核心存儲技術(shù)與高端市場。

存儲技術(shù)的下一次關(guān)鍵變化，源于閃存的出現(xiàn)。1984年東芝公司發(fā)明閃存，經(jīng)多年技術(shù)商業(yè)化探索，2000年首次以U盤形式用于消費(fèi)電子領(lǐng)域；此后經(jīng)過十余年的技術(shù)探索和演進(jìn)，經(jīng)過SLC NAND到3D NAND，SATA/SAS到PCIe接口標(biāo)準(zhǔn)的迭代，直到英特爾2016年企業(yè)級PCIe SSD的規(guī)模化量產(chǎn)，推動企業(yè)級SSD在數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等場景逐漸占據(jù)存儲體系的主角位置。

近年來，AI的快速發(fā)展，進(jìn)一步放大了高性能存儲的重要性。但從產(chǎn)業(yè)演進(jìn)角度看，這一趨勢本質(zhì)上是存儲體系由HDD時(shí)代向SSD時(shí)代過渡的延續(xù)，中國存儲產(chǎn)業(yè)迎來了以企業(yè)級 SSD 為代表的關(guān)鍵窗口期。

大普微圍繞企業(yè)級 SSD 關(guān)鍵存儲技術(shù)持續(xù)投入，并在全球科技產(chǎn)業(yè)體系中逐步形成具有實(shí)質(zhì)影響力的工程與產(chǎn)品能力。2026年1月23日，大普微IPO注冊獲批，即將登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。

數(shù)據(jù)中心企業(yè)級 SSD，國家信息基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵核心部件

與消費(fèi)級SSD不同，企業(yè)級 SSD 面對高度復(fù)雜且長期運(yùn)行的數(shù)據(jù)中心環(huán)境：7×24 小時(shí)持續(xù)運(yùn)行、高并發(fā)多隊(duì)列訪問、復(fù)雜混合讀寫負(fù)載，以及對一致性、可靠性和安全性的嚴(yán)格要求。

在企業(yè)級領(lǐng)域真正決定一款企業(yè)級 SSD 能否被核心系統(tǒng)采用的是一整套工程能力的協(xié)同結(jié)果。從芯片到產(chǎn)品的工程鏈條：設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、封裝、板級、熱設(shè)計(jì)、電源保護(hù)、驗(yàn)證策略、量產(chǎn)測試、質(zhì)量追溯，使用場景要求極其嚴(yán)苛，任何環(huán)節(jié)不足，都會把風(fēng)險(xiǎn)留給客戶系統(tǒng)。

企業(yè)級產(chǎn)品要求的是規(guī)?；桓逗髽O低的失誤率，更直觀地來說，企業(yè)級 SSD 承擔(dān)的是社會關(guān)鍵系統(tǒng)的底層責(zé)任：

AI智算中心里，高性能、低時(shí)延的存儲體系，是保障訓(xùn)練效率與推理穩(wěn)定性、避免算力資源空轉(zhuǎn)的關(guān)鍵支撐；

金融系統(tǒng)中，交易、清算、審計(jì)、風(fēng)控日志的穩(wěn)定存儲，是保障業(yè)務(wù)連續(xù)運(yùn)行、資產(chǎn)安全與信任機(jī)制的重要部分；

公共服務(wù)、工業(yè)制造、交通通信等領(lǐng)域，存儲則承載著數(shù)據(jù)可追溯性、可恢復(fù)性和社會信任。

正因?yàn)槌袚?dān)著上述系統(tǒng)級責(zé)任，數(shù)據(jù)存儲被明確界定為國家信息基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵核心部件。企業(yè)級 SSD 之所以長期由少數(shù)廠商主導(dǎo)，正是源于其極高的技術(shù)與工程門檻。這也是全球企業(yè)級 SSD 市場長期保持高度集中的根本原因。即便在國產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)的背景下，真正具備系統(tǒng)級能力并能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；鲐浀膹S商仍然有限。隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)大、系統(tǒng)復(fù)雜度提升，這一門檻并未降低，反而持續(xù)抬高。

從產(chǎn)品力與市場地位上看，大普微是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先、國內(nèi)極少數(shù)具備企業(yè)級 SSD“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實(shí)現(xiàn)批量出貨的半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品提供商，從資本市場角度觀察，大普微也是兼具稀缺性與成長性的企業(yè)級PCIe SSD標(biāo)的，技術(shù)壁壘和成長前景顯著更高。

大普微，在企業(yè)級 SSD高壁壘存儲領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)

在這樣一個高壁壘、強(qiáng)工程屬性的賽道中，判斷一家廠商是否真正具備實(shí)力關(guān)鍵在于其是否能夠通過最苛刻應(yīng)用場景的系統(tǒng)級驗(yàn)證，并留下可被驗(yàn)證的工程與商業(yè)里程碑。

大普微成立于 2016 年，公司在創(chuàng)立之初即明確聚焦數(shù)據(jù)中心企業(yè)級 SSD 這一高門檻領(lǐng)域，并圍繞主控芯片、固件算法與模組工程構(gòu)建長期研發(fā)體系。隨著公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2022年至2024年，公司主營業(yè)務(wù)收入復(fù)合增長率達(dá)57.66%。

根據(jù)大普微官網(wǎng)，在 PCIe 4.0 代際逐漸走入市場視野的2020年，大普微完成了自研 12nm Gen4 主控芯片DP600的流片，標(biāo)志著公司在企業(yè)級 SSD 最關(guān)鍵的控制與數(shù)據(jù)路徑環(huán)節(jié)上具備完全自主研發(fā)能力。2021 年，公司發(fā)布了第二代SCM SSD產(chǎn)品——Xlenstor2，值得一提的是，該產(chǎn)品是市面上少有的對標(biāo)英特爾Optane的“存儲級內(nèi)存”產(chǎn)品，兼具SSD硬盤的持久性、低成本與DRAM內(nèi)存的高速率。

2022 年，公司作為首批全球廠商發(fā)布企業(yè)級PCIe 5.0 SSD系列產(chǎn)品，PCIe 5.0企業(yè)級SSD產(chǎn)品具備了相較于上一代產(chǎn)品兩倍的數(shù)據(jù)吞吐能力，在隨機(jī)讀寫和時(shí)延等核心指標(biāo)表現(xiàn)上業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

2023 年，大普微自研 PCIe 5.0 主控芯片 DP800流片成功，并在國產(chǎn)企業(yè)級固態(tài)硬盤市場實(shí)現(xiàn)逆勢躍升，當(dāng)年主營業(yè)務(wù)收入達(dá)到 5.09 億元，國產(chǎn)企業(yè)級 SSD 開始同步參與新一代數(shù)據(jù)中心平臺建設(shè)。

2024年AI領(lǐng)域的突破震蕩數(shù)據(jù)世界，為存儲產(chǎn)品容量與介質(zhì)結(jié)構(gòu)帶來極大影響，大普微憑借前瞻的產(chǎn)品布局，率先推出 PCIe 4.0 QLC 企業(yè)級 SSD，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)廠商PCIe 4.0代際大容量QLC 企業(yè)級 SSD 的首發(fā)，并進(jìn)一步量產(chǎn) 64TB 超大容量產(chǎn)品，面向冷數(shù)據(jù)、近線數(shù)據(jù)及混合負(fù)載AI場景，為企業(yè)級 HDD 的國產(chǎn)替代提供可工程化落地方案。2024年，公司全年?duì)I業(yè)收入接近翻倍，業(yè)務(wù)進(jìn)入明顯放量階段。此外，公司基于多年的技術(shù)積累和客戶覆蓋優(yōu)勢，積極開發(fā)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)場景的智能網(wǎng)卡和RAID卡等智能網(wǎng)聯(lián)類產(chǎn)品，產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步平臺化。

自此，公司形成了面向AI和云計(jì)算等場景的“SCM + TLC SSD + QLC SSD”的完整企業(yè)級存儲產(chǎn)品矩陣，并布局智能網(wǎng)聯(lián)為代表的產(chǎn)品平臺化延展。產(chǎn)品線覆蓋了AI大模型從數(shù)據(jù)采集到訓(xùn)練、推理、歸檔的全鏈條存儲需求，為后續(xù)AI客戶導(dǎo)入、收入持續(xù)放量建立了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2025 年，公司實(shí)現(xiàn)對 DeepSeek 的批量銷售，并通過 Nvidia、xAI 等全球頭部 AI 企業(yè)的測試導(dǎo)入。上述企業(yè)在存儲選型中通常采用高強(qiáng)度、多輪的系統(tǒng)級測試，對并發(fā)訪問、持續(xù)寫入穩(wěn)定性與一致性提出極高要求，能夠進(jìn)入其評估與驗(yàn)證體系，意味著產(chǎn)品在性能、長期運(yùn)行穩(wěn)定性與工程一致性等關(guān)鍵指標(biāo)上，已達(dá)到國際一線數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用水準(zhǔn)，形成了明顯的客戶資源優(yōu)勢。

2022-2025年6月，公司企業(yè)級SSD累計(jì)出貨量達(dá)4900PB以上，其中搭載自研主控芯片的出貨比例達(dá)75%以上。并且，公司注重研發(fā)投入，2022–2024年研發(fā)投入分別為19,387.13萬元、26,867.72萬元和27,436.03萬元，累計(jì)研發(fā)投入占主營業(yè)務(wù)收入占比達(dá)40%。

根據(jù)招股書披露，大普微已承擔(dān)2項(xiàng)國家級、4項(xiàng)省市級重大科研專項(xiàng)，參與多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范制定，并獲評國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、廣東省存儲芯片及系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心等資質(zhì)。在中國企業(yè)級 SSD 存儲產(chǎn)業(yè)中，大普微已形成領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)位置，在實(shí)現(xiàn)自主可控的同時(shí)，獲得了客戶與市場的持續(xù)認(rèn)可。

政策與需求共振，企業(yè)級 SSD 迎來規(guī)模擴(kuò)展期

在完成多層級系統(tǒng)驗(yàn)證與客戶導(dǎo)入后，大普微進(jìn)入企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)的放量階段。這一階段的形成，既源于公司前期在技術(shù)、產(chǎn)品與工程能力上的持續(xù)積累，也與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)所處的發(fā)展周期高度契合。

從行業(yè)主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策層面看，數(shù)據(jù)存儲作為信息基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，長期處于國家重點(diǎn)支持與規(guī)范發(fā)展的方向之中?！丁笆奈濉睌?shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”信息化規(guī)劃》《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展行動計(jì)劃》等政策文件，均將數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、算力基礎(chǔ)設(shè)施及其關(guān)鍵部件納入重點(diǎn)發(fā)展范圍，并對系統(tǒng)安全性、可靠性以及自主可控能力提出明確要求。這些政策為企業(yè)級存儲等關(guān)鍵基礎(chǔ)部件提供了長期、穩(wěn)定的發(fā)展環(huán)境。

從全球市場維度看，企業(yè)級 SSD 已成為數(shù)據(jù)中心存儲體系的重要組成部分。根據(jù)Forward Insights統(tǒng)計(jì)，隨著存儲行業(yè)需求提振持續(xù)增長，預(yù)計(jì)到 2027 年市場規(guī)模將達(dá)到 514.18 億美元，年復(fù)合增長率約為 20.25%。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，PCIe 接口企業(yè)級 SSD 占據(jù)主導(dǎo)地位，且占比持續(xù)上升，其在數(shù)據(jù)中心等終端場景中的應(yīng)用覆蓋率不斷提高，成為企業(yè)級存儲的主流技術(shù)路徑。

在上述政策與市場環(huán)境下，招股書披露，2025 年公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入20.5-23.5億元，同比增長 113.06%-144.24%。

大普微本次 IPO 擬募集資金約 18.78 億元，重點(diǎn)投向下一代主控芯片及企業(yè)級 SSD 研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、企業(yè)級 SSD 模組量產(chǎn)測試基地建設(shè)及補(bǔ)充流動資金。募投方向緊密圍繞規(guī)?；桓赌芰Αy試一致性與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，服務(wù)于公司在更大規(guī)模數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目中的持續(xù)參與能力。

其中，下一代PCIe 6.0主控芯片及企業(yè)級 SSD 研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，聚焦企業(yè)級 SSD 最核心、附加值最高的主控芯片和固件系統(tǒng)研發(fā)環(huán)節(jié)。企業(yè)級 SSD 具有顯著的代際演進(jìn)特征，要求廠商具備持續(xù)迭代主控芯片與產(chǎn)品體系的能力。該項(xiàng)目的實(shí)施，有助于公司保持在 PCIe 接口演進(jìn)及新一代數(shù)據(jù)中心平臺中的技術(shù)連續(xù)性，避免在平臺切換過程中出現(xiàn)能力斷層。

存儲能力正在成為基礎(chǔ)設(shè)施競爭的關(guān)鍵變量

從更長的產(chǎn)業(yè)周期看，中國存儲產(chǎn)業(yè)正處在關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。機(jī)械硬盤主導(dǎo)的時(shí)代，中國幾乎未能參與全球核心競爭；當(dāng)存儲形態(tài)加速向企業(yè)級 SSD 轉(zhuǎn)移，競爭重心從介質(zhì)制造進(jìn)一步轉(zhuǎn)向系統(tǒng)架構(gòu)、工程體系與長期可靠性，產(chǎn)業(yè)第一次獲得了重新進(jìn)入主賽道的窗口。隨著 AI 帶來的數(shù)據(jù)訪問模式變化疊加數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)張，企業(yè)級 SSD 的價(jià)值正在從硬件部件走向基礎(chǔ)設(shè)施能力，行業(yè)上行的主線也更清晰。

在這一窗口期里，能把“芯片—固件—模組工程—規(guī)?；桓丁必炌ú⑴艹隹沈?yàn)證里程碑的廠商極少。大普微在企業(yè)級 PCIe SSD 賽道上形成了“主控芯片 + 固件算法 + 模組”全棧自研與批量出貨能力，且產(chǎn)品矩陣覆蓋 SCM、TLC 與 QLC 等關(guān)鍵層級，能夠匹配 AI 與云計(jì)算全鏈條的存儲需求。這類全棧能力對應(yīng)的是更高的技術(shù)壁壘、更可見的規(guī)模擴(kuò)展空間，也為中國存儲產(chǎn)業(yè)在全球技術(shù)體系中確立更關(guān)鍵的位置提供了現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)。