今天半導(dǎo)體板塊再度迎來兩個重大利好：

1，臺積電最新財報大超預(yù)期，推動全球半導(dǎo)體龍頭股價飆升；

2，“十五五”時期，國家電網(wǎng)固定資產(chǎn)投資預(yù)計達(dá)到4萬億元，較“十四五”投資增長40%。

兩個消息對半導(dǎo)體行業(yè)都將產(chǎn)生重大影響，下面一一細(xì)說。

先說臺積電這件事。

臺積電昨晚發(fā)布了最新財報，公司第四季度合并營收約337.3億美元，同比增長20.5%；凈利潤同比大增35%，環(huán)比增長11.82%，創(chuàng)下歷史新高，遠(yuǎn)超市場預(yù)期。

另外，第四季度毛利率達(dá)62.3%，同樣超出市場預(yù)期。

不僅如此，更令市場驚喜的是，臺積電給出2026年營收再增30%的強(qiáng)勁指引，以及今年資本支出同比大幅增長27%至37%的預(yù)估。

臺積電的強(qiáng)勁業(yè)績和資本支出預(yù)估，讓整個半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)鏈都成為了資本的追捧目標(biāo)。

比如光刻機(jī)龍頭阿斯麥大漲5%，市值突破5000億美元，成為歐洲市值之王。

另一個芯片設(shè)備龍頭應(yīng)用材料，股價同樣大漲5%，市值突破2500億美元。

國內(nèi)也有不少打入臺積電供應(yīng)鏈的企業(yè)，比如中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、華海清科、安集科技等。

這里提一下芯源微，公司是后道先進(jìn)封裝設(shè)備龍頭，2020年開始涂膠顯影設(shè)備與單片式濕法設(shè)備進(jìn)入臺積電驗證，逐步實現(xiàn)小批量供貨。

2022年開始，對臺積電的年銷售設(shè)備超過百臺，成為臺積電后道封裝設(shè)備的主力供應(yīng)商之一。

伴隨臺積電的先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)，公司有望成為國內(nèi)受益程度最大的臺積電供應(yīng)商之一。

再說說國家電網(wǎng)這事。

國家電網(wǎng)在十五五期間投資預(yù)計達(dá)到4萬億元，較“十四五”投資增長40%，對電力和電網(wǎng)設(shè)備板塊的刺激不言而喻。

因此今天一開盤，電網(wǎng)設(shè)備等板塊的漲幅也是遙遙領(lǐng)先。

但須知，電網(wǎng)投資擴(kuò)大，利好的可不僅僅是電網(wǎng)設(shè)備，還有設(shè)備上游的零部件——IGBT芯片。

IGBT是電網(wǎng)設(shè)備的核心功率器件，堪稱電網(wǎng)“電能轉(zhuǎn)換與控制的心臟”，貫穿發(fā)電、輸電、配電、用電全環(huán)節(jié)，直接決定電網(wǎng)設(shè)備的效率、可靠性和智能化水平。

A股上的IGBT產(chǎn)業(yè)鏈龍頭有很多，比如斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、宏微科技、天岳先進(jìn)、三安光電等。

這里提一下天岳先進(jìn)，公司是SiC-IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心材料供應(yīng)商，不直接生產(chǎn)IGBT芯片/模塊，而是為SiC-IGBT器件提供關(guān)鍵的碳化硅（SiC）襯底。

這是國內(nèi)目前規(guī)模最大的量產(chǎn)適配高壓SiC-IGBT的導(dǎo)電型P型襯底的企業(yè)。

公司6-8英寸導(dǎo)電型/半絕緣型襯底已量產(chǎn)，2024年8英寸導(dǎo)電型產(chǎn)能46萬片/年，2025年提升至60萬片/年，并全球首發(fā)12英寸襯底，規(guī)模和技術(shù)上都是全球首屈一指。

在昨天的文章中，君臨就認(rèn)為，半導(dǎo)體板塊很有可能將接棒AI應(yīng)用和商業(yè)航天，成為業(yè)績季的大贏家。

很簡單的道理，半導(dǎo)體近期的催化因素實在是太多了，漲價、擴(kuò)產(chǎn)、業(yè)績超預(yù)期，每一個都足以刺激市場的神經(jīng)。

如今，這些要素全部集齊了，環(huán)顧市場，還有哪個板塊能夠比得上？

昨天有粉絲在后臺留言，擔(dān)憂半導(dǎo)體板塊的漲價故事已經(jīng)講過一遍了，還能持續(xù)下去嗎？

這是因為大家沒有深入到產(chǎn)業(yè)鏈中去，發(fā)現(xiàn)其中的邊際變化。

第一，存儲產(chǎn)業(yè)鏈肯定是供求關(guān)系最緊張的，漲價力度足夠大，業(yè)績彈性也大，業(yè)界預(yù)計這種情況將至少持續(xù)到年底。

因此像佰維存儲、江波龍、深科技、兆易創(chuàng)新、聚辰股份等核心龍頭，大家需要將格局打開。

第二，在這新一輪上行周期中，封測環(huán)節(jié)可能是彈性最大的。

主要原因是，存儲板塊的預(yù)期比較充分了，這是白馬行情，而封測環(huán)節(jié)的漲價才剛剛開始，黑馬成色更足。

最新消息是，全球頭部存儲封測廠商（力成、華東、南茂等）因訂單爆滿、產(chǎn)能利用率逼近極限，已正式啟動首輪漲價，漲幅直逼30%，且明確表示“若供需緊張持續(xù)，將醞釀第二波提價”。

注意，封測環(huán)節(jié)是最近才開始首輪漲價的，跟已經(jīng)漲過兩輪的存儲環(huán)節(jié)，預(yù)期是完全不一樣的。

一般來說，封測環(huán)節(jié)是產(chǎn)業(yè)鏈的下游，技術(shù)門檻相對較低，競爭更激烈，毛利率也更低。

因此，從理論上來說，產(chǎn)能的充裕程度上，是遠(yuǎn)高于中上游的。

所以，市場過去通常忽略這個環(huán)節(jié)，認(rèn)為漲價空間不大，但現(xiàn)在，產(chǎn)業(yè)鏈的供給緊張程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了市場的預(yù)判。

這才有了首輪30%的漲價，并預(yù)告“若供需緊張持續(xù)，將醞釀第二波提價”。

這就是預(yù)期差啊，也是本輪股價彈性最大的環(huán)節(jié)所在。

你看，昨天文章中君臨分析過的長電科技、通富微電、中科飛測、和林微納，今天都無懸念的繼續(xù)大漲了。

通富微電近期擬募資44億元擴(kuò)產(chǎn)存儲、車載、晶圓級封測產(chǎn)能，這也是今年擴(kuò)產(chǎn)募資規(guī)模最大的芯片項目之一。

這里提一下金海通。

公司是封測設(shè)備龍頭，主營高端測試分選機(jī)，客戶覆蓋長電科技、通富微電、臺灣日月光、美國安靠等全球封測龍頭。

公司剛剛發(fā)布了最新業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2025年凈利潤1.6-2.1億元，同比增長103-167%；扣非凈利潤1.55-2.05億元，同比增長128-202%。

可以預(yù)見，今年半導(dǎo)體板塊的業(yè)績將非常強(qiáng)勁，完全不亞于去年的光模塊、PCB等AI基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)節(jié)。