導(dǎo)讀：AI芯片被卡脖子：黃仁勛轉(zhuǎn)身跑到日本，想要求“一塊布”？

當(dāng)下，全球最為炙手可熱的芯片，既非中央處理器（CPU），亦非系統(tǒng)級芯片（Soc），而是圖形處理器（GPU）中用于加速的人工智能（AI）芯片。英偉達(dá)作為在全球AI芯片市場斬獲90%份額的廠商，其市值高達(dá)4.5萬億美元，在全球所有半導(dǎo)體企業(yè)中一騎絕塵。

然而，隨著AI芯片市場的火爆，出貨量持續(xù)攀升，英偉達(dá)也面臨著諸多困擾。例如，臺積電的產(chǎn)能不足，一些關(guān)鍵原材料亦出現(xiàn)缺貨情況，這些因素均對其自身的產(chǎn)能和出貨量造成了不利影響。

近日，英偉達(dá)遠(yuǎn)赴日本，向日本企業(yè)求購“一塊布”。原來，英偉達(dá)的AI芯片發(fā)展被這“一塊布”掣肘。這塊布名為高端電子級玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）。在英偉達(dá)的AI芯片中，大量使用了這種布。而日本企業(yè)日東紡（Nittobo）占據(jù)了全球90%的市場份額。但由于AI芯片不斷擴大產(chǎn)能，日東紡的產(chǎn)能卻未能同步提升，已無法滿足英偉達(dá)以及其他AI芯片企業(yè)的需求。

英偉達(dá)的困境折射出全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的深層隱憂——核心材料的壟斷正成為技術(shù)發(fā)展的"阿喀琉斯之踵"。當(dāng)黃仁勛親自帶隊赴日談判時，日東紡工廠外等待提貨的集裝箱車隊已排到三公里開外，這家百年企業(yè)正以每月5%的速度提升產(chǎn)線轉(zhuǎn)速，卻仍追不上AI芯片廠商的"饑餓游戲"。

這場"布料危機"背后是精密制造與野蠻增長的結(jié)構(gòu)性矛盾。玻纖布作為芯片封裝的關(guān)鍵介質(zhì)，需要將玻璃絲編織成頭發(fā)絲千分之一粗細(xì)的網(wǎng)格，其熱膨脹系數(shù)必須與硅晶圓完美匹配。日東紡耗時三十年建立的工藝壁壘，讓后來者難以突破。而AI算力競賽催生的需求洪流，已使全球玻纖布庫存降至警戒線以下，臺積電等代工廠開始被迫調(diào)整生產(chǎn)排期。

戲劇性的是，中國企業(yè)的身影正在產(chǎn)業(yè)鏈暗涌中浮現(xiàn)。江蘇某新材料企業(yè)研發(fā)的"超低介電常數(shù)玻纖布"去年通過英偉達(dá)認(rèn)證測試，其采用等離子體處理技術(shù)使材料孔隙率降低40%。雖然目前僅占全球市場3%份額，但日本供應(yīng)商的交付延期正加速國產(chǎn)替代進程。就像當(dāng)年ASML光刻機遭遇鏡片荒催生蔡司替代方案一樣，供應(yīng)鏈危機往往孕育著技術(shù)變局。

行業(yè)分析師指出，這場"一塊布引發(fā)的焦慮"或?qū)⒅厮蹵I芯片競爭格局。當(dāng)英偉達(dá)開始與韓國SKC、美國AGY等企業(yè)展開第二輪供應(yīng)談判時，微軟已悄悄投資2億美元扶持本土材料研發(fā)。在算力軍備競賽的下半場，決定勝負(fù)的或許不再是晶體管數(shù)量，而是誰能掌控那些藏在產(chǎn)業(yè)鏈深處的"隱形冠軍"。就像半導(dǎo)體教父羅伯特·諾伊斯曾說過的："創(chuàng)新不僅發(fā)生在顯微鏡下看得見的地方，更藏在那些不被關(guān)注的工業(yè)角落。"