當(dāng)前智能駕駛產(chǎn)業(yè)正加速向規(guī)?；涞剡~進(jìn)，智駕芯片作為汽車(chē)智能化的核心硬件載體，已成為行業(yè)浪潮下的高成長(zhǎng)賽道。從行業(yè)維度看，中短期智駕滲透率的持續(xù)抬升直接驅(qū)動(dòng)智駕芯片市場(chǎng)快速放量，遠(yuǎn)期機(jī)器人場(chǎng)景的需求擴(kuò)容更有望打開(kāi)賽道新增量；而 OEM 自研智駕芯片受高成本、軟件生態(tài)壁壘、規(guī)模效應(yīng)缺失等限制，絕大多數(shù)玩家仍需依賴(lài)中立第三方平臺(tái)，疊加地緣政治變局下國(guó)產(chǎn)廠商的份額提升窗口打開(kāi)，國(guó)產(chǎn)智駕芯片行業(yè)正迎來(lái)快速成長(zhǎng)的黃金階段。

在此行業(yè)紅利與競(jìng)爭(zhēng)格局下，具備技術(shù)積淀與產(chǎn)品迭代能力的國(guó)產(chǎn)智駕芯片廠商的成長(zhǎng)路徑備受關(guān)注。黑芝麻智能作為賽道內(nèi)兼具硬件研發(fā)實(shí)力、產(chǎn)品落地經(jīng)驗(yàn)的代表性玩家，其在產(chǎn)品、生態(tài)、新增量等維度的布局既契合行業(yè)趨勢(shì)，也承載著國(guó)產(chǎn)廠商的突圍期待 —— 基于此，本文將從總量、產(chǎn)品、生態(tài)、成長(zhǎng)新增量四個(gè)維度，深入剖析黑芝麻智能的成長(zhǎng)前景，為理解其賽道競(jìng)爭(zhēng)力提供參考。

一、總量維度：國(guó)產(chǎn)智駕芯片快速拓展，僅少數(shù)OEM實(shí)現(xiàn)自研

（一）行業(yè)空間持續(xù)高增長(zhǎng)

中短期：智駕滲透率提升帶動(dòng)智駕芯片市場(chǎng)快速擴(kuò)容

在技術(shù)迭代、政策支持、OEM 差異化競(jìng)爭(zhēng)、消費(fèi)者需求升級(jí)等多重因素驅(qū)動(dòng)下，自動(dòng)駕駛滲透率持續(xù)走高，其中高階智駕滲透率近年增長(zhǎng)尤為迅猛。據(jù)佐思汽研數(shù)據(jù)，從國(guó)內(nèi)乘用車(chē) ADAS 系統(tǒng)功能（L2-L2.9）的裝配情況看，2024 年 L2、L2.5、L2.9 配置滲透率，較 2023 年分別提升 5.14 個(gè)百分點(diǎn)、1.42 個(gè)百分點(diǎn)、3.38 個(gè)百分點(diǎn)。

當(dāng)前 L2.5 正逐步成為乘用車(chē)入門(mén)標(biāo)配，國(guó)內(nèi)乘用車(chē)高階智能輔助駕駛的滲透率將大幅提升；同時(shí)，部分 OEM 主機(jī)廠已明確，將減少或停發(fā) L2.5 級(jí)以下新車(chē)型，推動(dòng)高速 NOA 逐步成為新車(chē)入門(mén)標(biāo)配。佐思汽研預(yù)測(cè)，2030 年 L2、L2.5、L2.9 配置滲透率將達(dá) 26.3%、35.6%、24.5%，較 2024 年對(duì)應(yīng)增長(zhǎng) 14.0 個(gè)百分點(diǎn)、33.4 個(gè)百分點(diǎn)、19.6 個(gè)百分點(diǎn)。

2025 年比亞迪大規(guī)模布局智駕后，進(jìn)一步拉動(dòng)行業(yè)智駕滲透率提升。據(jù)比亞迪微信公眾號(hào)信息，2025 年 2 月，比亞迪宣布全系搭載 “天神之眼” 高階智駕系統(tǒng)，該系統(tǒng)已形成包含 “A”“B”“C” 三個(gè)版本的完善產(chǎn)品矩陣。在 OEM 龍頭的帶動(dòng)下，2025 年國(guó)內(nèi)智駕滲透率加速上升：25Q1 期間，單月城市 NOA 裝配率（標(biāo)配）穩(wěn)定在 2%-2.5%；25Q2 之后，這一裝配率（標(biāo)配）穩(wěn)定在 3% 以上。截至 2025 年 8 月，國(guó)內(nèi)城市 NOA 裝配量（標(biāo)配）達(dá) 8.1 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 183.4%；裝配率（標(biāo)配）為 4.1%，較去年同期提升 2.6 個(gè)百分點(diǎn)。

遠(yuǎn)期：機(jī)器人領(lǐng)域有望打開(kāi)需求新增量

從產(chǎn)品形態(tài)與技術(shù)路線看，自動(dòng)駕駛汽車(chē)本質(zhì)是 “將人從 A 點(diǎn)運(yùn)至 B 點(diǎn)的機(jī)器人”，因此智駕領(lǐng)域的主控芯片也可應(yīng)用于人形機(jī)器人領(lǐng)域。

從技術(shù)框架看，二者均遵循 “感知 - 決策 - 控制” 的自主系統(tǒng)架構(gòu)：

• 感知層：均依賴(lài)激光雷達(dá)、攝像頭、毫米波雷達(dá)等硬件完成環(huán)境建模。其中激光雷達(dá)可為機(jī)器人規(guī)劃導(dǎo)航路徑、規(guī)避障礙提供空間信息；攝像頭可實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互與環(huán)境理解；IMU 能助力機(jī)器人運(yùn)動(dòng)時(shí)保持平衡、精準(zhǔn)動(dòng)作。

• 決策層：均通過(guò)深度學(xué)習(xí)等 AI 技術(shù)處理信息并決策，路徑規(guī)劃是典型場(chǎng)景 —— 自動(dòng)駕駛汽車(chē)需在交通約束下規(guī)劃行駛路徑，機(jī)器人也需在避障等約束下輸出行走軌跡。

• 控制層：均需將決策轉(zhuǎn)化為物理動(dòng)作，高精度電機(jī)控制等核心技術(shù)可復(fù)用：智駕汽車(chē)控制轉(zhuǎn)向、加速，機(jī)器人則控制機(jī)械臂關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)。

由于技術(shù)架構(gòu)與核心算法存在較多重疊，智駕芯片可復(fù)用于機(jī)器人。目前黑芝麻智能、地平線、英偉達(dá)等廠商，已開(kāi)始將自研智駕芯片應(yīng)用于 IOT 或機(jī)器人領(lǐng)域。

當(dāng)前全球機(jī)器人行業(yè)尚處早期，但技術(shù)迭代快、成本呈下降趨勢(shì)；在技術(shù)升級(jí)與成本降低的驅(qū)動(dòng)下，其應(yīng)用場(chǎng)景將持續(xù)豐富，下游支付意愿也會(huì)增強(qiáng)。在此背景下，機(jī)器人市場(chǎng)空間廣闊，將進(jìn)一步利好以智駕起家的芯片廠商。

（二）僅極少數(shù)玩家可實(shí)現(xiàn) OEM 自研智駕芯片

OEM 自研芯片的訴求，是獲取更多價(jià)值量、強(qiáng)化自主權(quán)，同時(shí)追求估值提升：

• 價(jià)值再分配話語(yǔ)權(quán)：tier1 做域控制器時(shí)毛利率較高，且高級(jí)別智駕域控單元價(jià)值量也高；而國(guó)內(nèi) OEM 毛利率普遍低于 20%，對(duì)高價(jià)值零部件的成本敏感度較高。

• 強(qiáng)化自主權(quán)：智能汽車(chē)體驗(yàn)的差異化核心是軟件，而軟件創(chuàng)新常圍繞硬件展開(kāi)（比如大算力芯片落地后，更高等級(jí)智駕才具備開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，算法也能更簡(jiǎn)化、迭代更快）。若 OEM 缺乏自主權(quán)、過(guò)度依賴(lài)供應(yīng)商，面對(duì)供應(yīng)鏈波動(dòng)時(shí)將承擔(dān)更高成本與研發(fā)時(shí)間。

• 估值訴求：參考特斯拉歷程，部分 OEM 也希望通過(guò)自研芯片拉動(dòng)估值。

但 OEM 自研智駕芯片的成本制約顯著：需投入高昂的時(shí)間、財(cái)務(wù)、人力成本，還面臨軟件生態(tài)高壁壘，且受產(chǎn)業(yè)角色限制難形成規(guī)模效應(yīng)；車(chē)市下行階段，OEM 壓力會(huì)更大。

當(dāng)前，通用、無(wú)差異化的部分會(huì)越來(lái)越依賴(lài)供應(yīng)商，車(chē)企將聚焦差異化應(yīng)用交互、車(chē)型創(chuàng)新等，而非大規(guī)模平臺(tái)化研發(fā)，原因包括：

• 財(cái)務(wù)與人力成本：開(kāi)發(fā)平臺(tái)需數(shù)百至上千人力，平臺(tái)成熟后部分員工工作量不飽和但難解聘，維護(hù)平臺(tái)需多類(lèi)人才。

• 時(shí)間成本：研發(fā)周期常超 2 年，且未必能見(jiàn)效。

• 產(chǎn)業(yè)角色：OEM 無(wú)法向其他主機(jī)廠供貨，難形成規(guī)模效應(yīng)，長(zhǎng)期維護(hù)平臺(tái)缺乏經(jīng)濟(jì)性，底層技術(shù)積累也弱于中立第三方。

• 軟件生態(tài)壁壘：需長(zhǎng)期項(xiàng)目打磨，并非短期砸錢(qián)就能彌補(bǔ)，地平線、黑芝麻智能的產(chǎn)品迭代與生態(tài)復(fù)雜度已印證這一點(diǎn)。

遠(yuǎn)期來(lái)看，具備 “數(shù)十萬(wàn)級(jí)量產(chǎn)能力 + 突出的半導(dǎo)體軟硬件實(shí)力”，是 OEM 自研智駕芯片的必要條件（不同 OEM 能力存在差異）；因此未來(lái)僅極少數(shù)頭部 OEM，會(huì)將自研作為核心路線。而絕大多數(shù) OEM，預(yù)計(jì)會(huì)以與中立第三方智駕芯片廠商合作為主。

（三）市場(chǎng)化與地緣政治驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代

地緣政治格局變化下，智駕芯片自主可控成大趨勢(shì)：2013-2015 年汽車(chē)智能化起勢(shì)，2018-2019 年后國(guó)產(chǎn)化方案愈發(fā)受 OEM 重視。以智駕芯片為例，2020 年前主流是 Mobileye、TI 等海外廠商；2021 年至今，地平線、華為等國(guó)產(chǎn)廠商崛起，國(guó)內(nèi)份額擴(kuò)張，但總體市占率仍偏低。

據(jù)車(chē)百智庫(kù)數(shù)據(jù)，2024 年汽車(chē)芯片整體國(guó)產(chǎn)化率不足 15%：功率、存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá) 15%-30%，控制芯片不足 10%，中高安全等級(jí) SoC、高性能 MCU 不足 5%，中央域控芯片幾乎全進(jìn)口。當(dāng)前單邊主義抬頭，推動(dòng)智駕芯片國(guó)產(chǎn)化比例提升已成大趨勢(shì)。

首個(gè)汽車(chē)芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系也已發(fā)布，助力國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)：2024 年 10 月 17 日，市場(chǎng)監(jiān)管總局召開(kāi)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片 “質(zhì)量強(qiáng)鏈” 推進(jìn)會(huì)，提出要發(fā)揮超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)、解決 “卡脖子” 難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈質(zhì)量與效益提升；同時(shí)構(gòu)建全球汽車(chē)芯片檢測(cè)認(rèn)證體系，推動(dòng)認(rèn)證與產(chǎn)業(yè)深度融合。

二、產(chǎn)品維度：產(chǎn)品持續(xù)迭代，生態(tài)日趨成熟

依托成熟穩(wěn)定的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，黑芝麻智能硬件研發(fā)實(shí)力突出：當(dāng)前主流芯片設(shè)計(jì)是 “先宏觀再微觀” 的自上向下模式（Top-Down）—— 先做芯片整體設(shè)計(jì)（功能、接口、模塊），再做各模塊設(shè)計(jì)，全程需多次 “設(shè)計(jì) - 驗(yàn)證（仿真）” 循環(huán)，每一步準(zhǔn)確后才能推進(jìn)。

因此半導(dǎo)體設(shè)計(jì)具有技術(shù)復(fù)雜度高、容錯(cuò)成本高、量產(chǎn)依賴(lài)跨環(huán)節(jié)經(jīng)驗(yàn)等特點(diǎn)。初級(jí)從業(yè)者能快速掌握工具與基礎(chǔ)流程，但 “避坑、工程化落地、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判” 等核心能力，必須靠長(zhǎng)期項(xiàng)目積累，無(wú)法短期替代。

可見(jiàn)，半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)與迭代高度依賴(lài)成熟團(tuán)隊(duì)，黑芝麻智能創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、IP 開(kāi)發(fā)、底層軟件等領(lǐng)域，行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷普遍超 15-20 年，且穩(wěn)定性較高。

產(chǎn)品持續(xù)迭代，生態(tài)日趨成熟：自動(dòng)駕駛芯片選型需考量 6 個(gè)維度 —— 算力與能耗比、軟件開(kāi)發(fā)便利性、系統(tǒng)性方案能力、功能安全認(rèn)證、生態(tài)開(kāi)放程度、成本。

依托第一代智駕芯片 A1000 系列的規(guī)?；鲐?，公司的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)得到充分積累，生態(tài)成熟度也逐步提升。

C1200 家族順應(yīng)汽車(chē) EE 架構(gòu)演進(jìn)與降本需求，商業(yè)化潛力可觀：汽車(chē) EE 架構(gòu)向中央域控演進(jìn)的趨勢(shì)下，計(jì)算場(chǎng)景對(duì)芯片要求更高 —— 既要跨域調(diào)度算力，又要滿足功能與信息安全雙重標(biāo)準(zhǔn)，還需支撐軟件定義汽車(chē)的靈活迭代。黑芝麻智能 C1200 家族通過(guò)四大技術(shù)突破，構(gòu)建起中央計(jì)算架構(gòu)的核心底座：

• 7nm 異構(gòu)融合架構(gòu)，打破域間算力壁壘；

• ASIL-D 級(jí)安全底座，是國(guó)內(nèi)首款通過(guò) ISO 26262 ASIL-D 認(rèn)證的跨域融合芯片；

• 推出 C1236/1296 產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景化算力配置；

• 堅(jiān)持 “硬件開(kāi)放 + 軟件協(xié)同”，構(gòu)建了完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)，工具鏈配備齊全。

后續(xù)核心頭部 OEM 的合作突破已具備條件，靜待落地。公司第一代商業(yè)化產(chǎn)品 A1000 已在吉利、東風(fēng)、一汽、比亞迪等車(chē)企實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐洠缬虍a(chǎn)品 C1200 家族目前項(xiàng)目推進(jìn)迅速：

• 整車(chē)廠端：黑芝麻智能與國(guó)內(nèi)車(chē)企達(dá)成戰(zhàn)略合作，基于 C1200 家族打造新一代智能車(chē)控平臺(tái)，覆蓋輔助駕駛、整車(chē)數(shù)據(jù)交換與控制功能；

• Tier1 及軟件服務(wù)商端：安波?？缬蚩禺a(chǎn)品、均聯(lián)智行及 CoreFusion 平臺(tái)、斑馬智行 Hypervisor 方案均已進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證階段。

新一代大算力智駕平臺(tái) A2000 能夠覆蓋從 NOA 到 Robotaxi 的場(chǎng)景需求，預(yù)計(jì) 2026 年底開(kāi)始量產(chǎn)。值得注意的是，A2000 芯片未采用行業(yè)常見(jiàn)的 “堆砌小計(jì)算核心” 模式，而是內(nèi)置業(yè)內(nèi)規(guī)格最大的 NPU 核心 —— 該設(shè)計(jì)讓芯片運(yùn)行 AI 模型時(shí)效率提升一倍，同時(shí)更省電、更便于開(kāi)發(fā)者調(diào)用；此外，它還整合了 CPU、GPU、NPU 等功能單元，支持同時(shí)處理多任務(wù)，單芯片可支持城市 NOA，多芯并聯(lián)也能滿足 L4 級(jí)需求。

三、生態(tài)維度：定位Tier2，與龍頭Tier1及算法廠商共推商業(yè)化

以 Mobileye 的產(chǎn)業(yè)實(shí)踐為例，可驗(yàn)證軟硬件綁定戰(zhàn)略存在局限性：在 2015-2020 年智駕產(chǎn)業(yè)早期，Mobileye 的 ADAS 芯片全球市占率領(lǐng)先，EyeQ 系列被特斯拉、寶馬等車(chē)企廣泛采用，但它的 “強(qiáng)制捆綁式方案”（算法與硬件綁定、車(chē)企無(wú)法修改算法），導(dǎo)致 OEM 失去智駕產(chǎn)品迭代能力，后續(xù)車(chē)企陸續(xù)轉(zhuǎn)向英偉達(dá)、TI 等新算力平臺(tái)。

黑芝麻智能明確定位 Tier2，遵循傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值邊界，持續(xù)打磨硬件及底層生態(tài)：既為 Tier1 及算法廠商預(yù)留了可觀價(jià)值空間，也為 OEM 保留了充足的智駕差異化開(kāi)發(fā)空間。

從產(chǎn)業(yè)邏輯看，其商業(yè)定位在智駕產(chǎn)業(yè)不同階段呈現(xiàn)不同優(yōu)劣：

• 產(chǎn)業(yè)早期：因主機(jī)廠 / Tier1 算法能力弱、硬件生態(tài)需項(xiàng)目積累，疊加 OEM 追求 “快速上智駕”，黑芝麻的商業(yè)模式存在短板，商業(yè)化進(jìn)展偏慢；

• 產(chǎn)業(yè)成熟期：硬件端經(jīng) A1000 量產(chǎn)打磨，性能迭代更從容；軟件端早期量產(chǎn)為底軟優(yōu)化奠基，且攜手算法廠商為 OEM 留足差異化空間 —— 因此 C1200、A2000 拓展頭部核心客戶是大概率事件。

四、成長(zhǎng)新增量：端側(cè) AI 前景可期 —— 車(chē)規(guī)級(jí)芯片能力復(fù)制至機(jī)器人產(chǎn)業(yè)，外延并購(gòu)加速規(guī)模放量

依托車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)能力，黑芝麻智能針對(duì)機(jī)器人行業(yè)四大痛點(diǎn)（“腦平衡” 缺失、安全機(jī)制不足、算力不協(xié)調(diào)、算法難閉環(huán)），推出業(yè)內(nèi)首個(gè)全棧自進(jìn)化、支持全腦智能的 SesameX 機(jī)器人商業(yè)化部署平臺(tái)，其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)包括：

• 計(jì)算層：由自研 Kalos、Aura、Liora 模組組成，配套運(yùn)行 Ubuntu、ROS2 及自研 SesameX RTOS 系統(tǒng)；

• 中間件層：含調(diào)度引擎、工具鏈、Runtime 模塊，保障智能單元穩(wěn)定高效協(xié)同；

• 應(yīng)用層：分任務(wù) / 原子模型，各層協(xié)同構(gòu)建安全保障。

該機(jī)器人算力平臺(tái)覆蓋低速輪式、多足、具身智能等品類(lèi)：Kalos（低算力）支持送餐 / 物流等輪式機(jī)器人，Aura 支持工業(yè)協(xié)作 / 機(jī)械臂等多足機(jī)器人，Liora 支持人形 / 多機(jī)器人協(xié)作等具身智能。

目前公司機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展迅速：目前公司公布的首批機(jī)器人合作伙伴名單包括云深處、傅利葉智能、自變量、極智嘉、云跡、聯(lián)想、深庭紀(jì)、鏡識(shí)、智平方、靈御智能、星程智能，公司已與星程智能、深庭記、云深處、靈御智能等伙伴實(shí)現(xiàn)商業(yè)化部署，應(yīng)用于物流車(chē)、四足機(jī)器人、輪式機(jī)器人等多款產(chǎn)品中。

在人形機(jī)器人領(lǐng)域：根據(jù)黑芝麻智能官網(wǎng)，2025年黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利葉三方聯(lián)合開(kāi)發(fā)的通用人形機(jī)器人項(xiàng)目“靈巧手”產(chǎn)品，其中，黑芝麻智能的C1200家族芯片為“靈巧手”提供了強(qiáng)大的算力支持，還可同時(shí)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)快速的運(yùn)動(dòng)控制，顯著降低從感知到控制整體時(shí)延，未來(lái)將基于A2000家族芯片繼續(xù)推進(jìn)進(jìn)一步的發(fā)展。

無(wú)人物流車(chē)方面，華山A1000定點(diǎn)德賽西威旗下川行致遠(yuǎn)無(wú)人車(chē)，賦能物流智能化。根據(jù)黑芝麻智能披露信息，華山A1000已成功搭載于德賽西威全新低速無(wú)人車(chē)品牌“川行致遠(yuǎn)”S6 系列，作為副域控核心與主控系統(tǒng)構(gòu)成“雙腦冗余” 架構(gòu)，為末端物流無(wú)人化運(yùn)營(yíng)提供安全保障。

此外，公司擬以 4.0-5.5 億元收購(gòu)珠海億智電子多數(shù)股權(quán)（預(yù)計(jì) 2026Q1 完成）：億智是 AI 視覺(jué) + SoC 方案商，覆蓋車(chē)載 / 硬件 / 安防領(lǐng)域，2019 年量產(chǎn)業(yè)內(nèi)首款端側(cè) AI SoC，核心團(tuán)隊(duì)有多次量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，其 SA/SH/SV 系列芯片覆蓋多場(chǎng)景端側(cè) AI 需求。

收入及毛利率預(yù)測(cè)

• 自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案：2022 年起隨 A1000 量產(chǎn)，營(yíng)收快速增長(zhǎng)；預(yù)計(jì) 2025-2027 年?duì)I收達(dá) 7.9/13.2/20.4 億元，同比增 80.0%/67.9%/54.0%；

• 智能影像：面向邊緣終端提供服務(wù)，預(yù)計(jì) 2025-2027 年?duì)I收達(dá) 0.45/0.57/0.71 億元，同比均增 25.0%；

• 毛利率：智駕芯片業(yè)務(wù)放量推動(dòng)自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)毛利率升至 44%（2025）、45%（2026）、46%（2027）；智能影像業(yè)務(wù)毛利率維持 85.4%（2024-2026）。

黑芝麻智能作為國(guó)內(nèi)智駕芯片產(chǎn)業(yè)核心玩家，預(yù)計(jì) 2025-2027 年公司營(yíng)收達(dá) 8.3/13.8/21.1 億元，同比增 75.8%/65.5%/52.8%。

采用 PS 估值法，選取地平線（本土龍頭）、Mobileye（海外核心）為可比公司：因國(guó)內(nèi)智駕發(fā)展更快、Mobileye 迭代偏慢，地平線成長(zhǎng)性?xún)?yōu)于 Mobileye；考慮黑芝麻是本土核心玩家、A2000 已發(fā)布，但車(chē)企定點(diǎn)弱于地平線，給予 2026 年 12x PS 估值，對(duì)應(yīng)每股 28.46 港元，維持 “買(mǎi)入” 評(píng)級(jí)。

不過(guò)仍需注意風(fēng)險(xiǎn)

• 下游客戶拓展及出貨不及預(yù)期：SoC 廠商依賴(lài)客戶定點(diǎn)，若拓展 / 出貨未達(dá)預(yù)期，將影響營(yíng)收；

• 產(chǎn)品技術(shù)迭代不及預(yù)期：快速迭代是 Tier2 核心競(jìng)爭(zhēng)力，若芯片 / 技術(shù)迭代滯后，將影響定點(diǎn)數(shù)量；

• 供應(yīng)鏈不穩(wěn)定性：供應(yīng)鏈決定芯片交付周期，若不穩(wěn)定，將延長(zhǎng)交付、影響出貨；

• 國(guó)內(nèi)智駕產(chǎn)業(yè)進(jìn)展不及預(yù)期：若產(chǎn)業(yè)發(fā)展放緩，將傳導(dǎo)至下游需求，影響上游供給。

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