來源：車東西

國產(chǎn)芯片+艙駕一體方案量產(chǎn)在即，智駕普惠風暴來襲。

作者 | 郭月

編輯 | 志豪

本月的智能電動汽車發(fā)展高層論壇（2026）上，“艙駕一體”成為貫穿多位車企高管與供應鏈領袖發(fā)言的核心熱詞。

多名行業(yè)大咖指出，艙駕一體是實現(xiàn)智駕平權(quán)的關(guān)鍵路徑——用一顆芯片同時承載智能座艙與智能駕駛的核心計算，打破傳統(tǒng)功能域邊界，不僅能顯著降低硬件成本與研發(fā)復雜度，更有助于智駕的規(guī)模化普及。

然而現(xiàn)實是，艙駕一體落地的速度遠沒有跟上討論的速度。

真正將艙駕一體從概念推向量產(chǎn)的玩家少之又少，且該市場被海外供應鏈巨頭把控，行業(yè)仍在為“誰來主導”、“何時上車”爭論不休。

在這樣的行業(yè)背景下，一對本土組合突圍而出，給出了答案。

4月15日，黑芝麻智能宣布，其武當C1296芯片正式定點東風“天元智艙Plus”平臺，這是首個本土艙駕一體量產(chǎn)芯片與首個本土艙駕一體量產(chǎn)化平臺的聯(lián)合。

更受業(yè)內(nèi)關(guān)注的是其戰(zhàn)略深度：該平臺將率先搭載于東風集團旗下標桿車型東風奕派007，未來有望搭載東風全系車型，并計劃2026年內(nèi)至2027年陸續(xù)實現(xiàn)多款車型規(guī)?；慨a(chǎn)。

當行業(yè)還在討論技術(shù)路線與商業(yè)模型時，東風與黑芝麻智能已經(jīng)通過平臺級合作，將國產(chǎn)艙駕一體推入規(guī)?；慨a(chǎn)快車道。

01.

艙駕一體，才是智駕平權(quán)的真正推手

行業(yè)為什么如此需要艙駕一體？

當前，消費者對價格的敏感度持續(xù)攀升，既追求足夠好的智能化體驗，又要成本可負擔。需求傳遞到車企這邊，車企既要加碼智能化研發(fā)，又要守住終端售價，兩難之下，必須尋找新的技術(shù)突破口——艙駕一體或許就是那個最優(yōu)解。

就傳統(tǒng)雙域方案而言，座艙與智駕各需獨立的芯片和域控制器，硬件成本高昂且線束構(gòu)造復雜，每根線束都是成本、重量和潛在風險的疊加——車企每多鋪一根線，就要多付一筆錢，多擔一份售后風險。

且傳統(tǒng)方案跨域通信需多級跳轉(zhuǎn)，延遲高、效率低，反映到實際體驗中就是響應拖沓、交互卡頓。同時，傳統(tǒng)架構(gòu)下兩個域之間算力難以借用，造成了算力的浪費，功耗與散熱也增加了另一道隱形成本。

而開發(fā)兩套軟件棧一定程度上也影響了研發(fā)周期，從芯片選型到整車集成，每一個環(huán)節(jié)都在拉長量產(chǎn)時間線。

硬件冗余、通信低效、算力閑置、散熱繁瑣、研發(fā)拖沓——傳統(tǒng)架構(gòu)下的這些系統(tǒng)性缺陷，在價格戰(zhàn)白熱化的當下，已經(jīng)成為車企難以承受的負擔。

艙駕一體方案的核心價值正在于此：它從底層架構(gòu)上重構(gòu)了整車的計算與通信方式，將座艙域與智駕域合二為一，用一顆芯片同時承載兩大功能，硬件成本直接降低，研發(fā)周期大幅縮短。

簡單來說，就是用一顆芯片的投入，辦成兩顆芯片的事，還比兩顆芯片干得更快、更省、更穩(wěn)，省下來的每一分錢，都可以轉(zhuǎn)化為更親民的售價，或者用于提升其他方面的用戶體驗。

為什么能做到這些？艙駕一體的本質(zhì)是標準化、高性價比的解決方案。

相比高端車型更側(cè)重高階智駕的差異化體驗，艙駕一體的主戰(zhàn)場不是動輒數(shù)十萬元的高端車型，而是占據(jù)市場絕對主力的主流車型。

這也指向“智駕平權(quán)”的核心邏輯：不是讓高端車型更炫，而是讓主流車型更強。

東風與黑芝麻智能的合作，貫徹的就是這個邏輯，作為首個本土艙駕一體量產(chǎn)化平臺，天元智艙Plus用一顆芯片同時支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能，推動東風奕派007及更多主流市場車型智能化水平的躍升。

▲CES2026 黑芝麻智能展臺

02.

平臺級綁定+規(guī)?；慨a(chǎn)

國產(chǎn)艙駕一體走向全民普及

東風與黑芝麻智能的合作不是單一車型定點的“試水”，而是平臺級戰(zhàn)略合作，這意味著其本土艙駕一體量產(chǎn)芯片被直接寫入了東風未來數(shù)年的產(chǎn)品底層架構(gòu)中。

而東風選擇黑芝麻智能武當C1296，背后是性能、成本與量產(chǎn)能力等多重考量。

▲黑芝麻智能武當C1296

第一，硬件級四域融合，真正實現(xiàn)一顆頂多顆。

作為首個本土艙駕一體量產(chǎn)芯片，武當C1296采用7nm車規(guī)級工藝，單芯片融合了座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)、MCU車控四大域，打破傳統(tǒng)功能域邊界，實現(xiàn)資源統(tǒng)一調(diào)度。

第二，成本與功耗的雙重優(yōu)化，讓智駕普及成為可能。

艙駕一體的核心使命是降本，武當C1296通過算力跨域動態(tài)調(diào)度與片內(nèi)通訊、內(nèi)存共享，顯著降低延遲的同時提升資源利用率，在保障極致體驗的前提下實現(xiàn)成本最優(yōu)。

功耗層面，得益于硬件級低功耗優(yōu)化，天元智艙Plus無需液冷即可穩(wěn)定運行。

第三，功能安全與生態(tài)領先，加快量產(chǎn)上車節(jié)奏。

芯片再好，不能快速量產(chǎn)就是空談。

武當C1296已通過ISO 26262 ASIL-D功能安全認證，這是汽車行業(yè)最高等級的安全標準。

更重要的是，黑芝麻智能與生態(tài)合作伙伴已經(jīng)完成了武當平臺從芯片底層到應用層的全部開發(fā)。

這意味著，東風拿到的不是一顆孤立的芯片，而是一套“開箱即用”的量產(chǎn)級解決方案，無需從零開始投入巨額研發(fā)，即可在此基礎上快速完成車型適配與量產(chǎn)。

對于追求規(guī)模和效率的東風集團來說，這套“交鑰匙”模式的價值不言而喻。

而作為天元智艙系列的主力平臺，天元智艙Plus為用戶帶來的體驗升級貫穿智能座艙與智能駕駛兩大場景。

座艙內(nèi)，3D沉浸式車控與智駕SR渲染讓交互更直觀，AI大語言模型個人助手能理解自然對話，一步完成媒體搜索、車輛控制、生活服務等復雜指令，平臺還支持手機、平板、穿戴設備無縫互聯(lián)。

智駕上，天元智艙Plus依托多模態(tài)感知融合能力，可滿足L2+級全場景行車需求，配合FAPA融合自動泊車與PDC停車距離控制，全面覆蓋行車與泊車的核心安全場景。

天元智艙Plus平臺在技術(shù)層面已經(jīng)證明了國產(chǎn)艙駕一體方案的競爭力，其背后的產(chǎn)業(yè)價值，正在改寫智能汽車核心供應鏈的競爭格局。

03.

自主車企+國產(chǎn)芯片雙贏

本土力量主導產(chǎn)業(yè)躍遷

東風與黑芝麻智能的合作，不是一次簡單的技術(shù)采購。真正的看點在于，這是自主車企龍頭+國產(chǎn)芯片引領者在艙駕一體賽道上的一次戰(zhàn)略級協(xié)同。

當前，國內(nèi)自動駕駛芯片行業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)：外資巨頭占據(jù)壟斷地位，跨國供應商依然掌握著定價權(quán)和生態(tài)話語權(quán)，艙駕一體市場被高通、英偉達等廠商牢牢把控。

一系列挑戰(zhàn)在前，國產(chǎn)芯片的突圍必須靠實打?qū)嵉牧慨a(chǎn)驗證。

而自主車企龍頭東風選擇本土艙駕一體芯片方案，本身就是對國產(chǎn)芯片技術(shù)成熟度的最高認可：國產(chǎn)芯片完全有能力在核心領域替代海外供應商方案，并且做得更好、更便宜、更安全。

更重要的是，這一合作在業(yè)內(nèi)釋放了一個明確信號：艙駕一體的規(guī)?；瘯r代，將由本土力量率先開啟。

當其他玩家還在講PPT預熱時，黑芝麻智能與東風的方案已經(jīng)進入量產(chǎn)倒計時。天元智艙Plus將率先搭載于東風奕派007，計劃2026年內(nèi)至2027年陸續(xù)實現(xiàn)多款車型規(guī)?；慨a(chǎn)，這意味著國產(chǎn)艙駕一體技術(shù)有望在東風年銷百萬輛級的體量上接受市場檢驗。

▲黑芝麻智能亮相東風汽車科技創(chuàng)新周

東風+黑芝麻智能的組合，有望成為本土艙駕一體的“樣板間”，這場由本土力量主導的產(chǎn)業(yè)躍遷已經(jīng)按下加速鍵。

04.

結(jié)語：智駕平權(quán)不應只是口號

回到開頭那個問題：普通消費者什么時候才能真正享受到智能化的紅利？

答案正在變得清晰：當一項技術(shù)不再被當作高端車專屬，而是以標準化、高性價比的形態(tài)進入主流車型時，智駕平權(quán)才算真正開始。

艙駕一體正是這樣一個技術(shù)，它不追逐算力數(shù)字的比拼，不盲目堆砌高階功能，而是用一顆芯片、一套方案，將流暢的座艙交互、全場景語音控制和L2+輔助駕駛等核心體驗，下沉到廣大主流市場車型中，用戶不必為“未來科技”支付溢價，卻能享受到實實在在的智駕體驗——這才是智駕平權(quán)的本質(zhì)。

這場智駕普惠革命的發(fā)令槍，已經(jīng)在中國本土供應鏈的手中響起。