2025 年，AIPC正式走到規(guī)?；帕侩A段。

Wind 數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AIPC市場規(guī)模約為904.32億美元，同比增長77%，預計 2026年AIPC市場將進一步擴大至1444.13億美元。

在出貨量方面，2025年全球AIPC出貨量約 7779.2 萬臺，市場滲透率提升至 31%;到2026年，出貨量有望超過1.43億臺，滲透率升至54.7%。

來自第三方機構的判斷進一步印證了這一趨勢。Canalys預計，2025年全球支持AIPC 出貨量將超過1億臺，占 PC 總出貨量的40%。在經歷了連續(xù)兩年的低迷后，AIPC已成為推動PC市場復蘇的核心變量。

在這一背景下，順絡電子、鉑科新材、風華高科等磁元件行業(yè)廠商，開始頻繁出現(xiàn)在 PC 產業(yè)鏈討論中。AIPC帶來的，并不只是整機銷量的回升，更在悄然改變PC內部的供電結構與磁元件需求。

圖/包圖網(wǎng)

01 出貨量起量之后：AIPC為何被寄予厚望

回看過去兩年PC市場的低迷，其根源并不完全在于外部環(huán)境，而是功能同質化、創(chuàng)新乏力與換機周期延長的疊加結果。在缺乏決定性應用場景的情況下，傳統(tǒng)圍繞CPU、GPU的性能升級，已難以構成用戶更換設備的充分理由。

AIPC的出現(xiàn)，正是對這一結構性困境的回應。與以往堆性能的升級路徑不同，這一輪變化的核心，在于算力使用方式的轉變——部分AI推理能力從云端下沉至終端，本地NPU 成為標配，AI 負載從“偶發(fā)調用”走向“持續(xù)運行”。

英特爾、高通、AMD 等芯片廠商雖在具體定義上有所差異，但共識已逐漸清晰：AIPC 是一種面向長期運行、多負載并行的計算終端。

終端廠商的策略變化，也進一步印證了這一判斷。以聯(lián)想為例，其已簽約85家生態(tài)合作伙伴，覆蓋法律、設計、編程等專業(yè)領域，并推出“天禧AI”智能體，實現(xiàn)本地大模型推理與生產力工具的深度整合。AIPC市場的競爭，正在從單純的硬件參數(shù)比拼，轉向“AI+場景”的持續(xù)落地能力。

也正是在這種“算力常駐”的使用模式下，AIPC市場對底層供電體系提出了與傳統(tǒng)PC明顯不同的要求，而這一變化，最終集中體現(xiàn)在電源系統(tǒng)與磁元件行業(yè)上。

02 AIPC市場帶動磁元件行業(yè)需求增長

AIPC 并未顯著推高整機功耗上限，其真正的變化體現(xiàn)在功耗曲線與供電結構上。CPU、GPU與NPU 并行工作，使PC從“負載集中、峰值明顯”的功耗模式，轉向“多單元同時在線、長時間運行”的狀態(tài)。這一變化，直接傳導至主板端電源架構。

在AIPC中，多相供電已成為主流方案。同時，為滿足瞬態(tài)響應和體積約束需求，開關頻率持續(xù)提升，對磁芯損耗、直流偏置能力以及繞組結構提出更高要求。

在這一背景下，磁元件開始直接影響整機能效、主板布局以及 AI 算力的穩(wěn)定釋放。需求增長主要集中在三類高性能磁元件上。

首先是芯片電感。AIPC 的多相供電架構要求芯片電感在大電流、高頻條件下保持低損耗和穩(wěn)定電感值，鐵硅鉻等金屬粉芯材料逐漸成為主流選擇。芯片電感在AIPC中的角色，已從成本導向的通用器件，轉向高度定制化的關鍵部件。

其次是TLVR電感(低電壓大電流電感)。該類產品專為AI算力平臺設計，通過縮短供電路徑、減少系統(tǒng)電容數(shù)量，在降低體積的同時提升供電效率。其技術原理為通過特殊的耦合繞組設計，打破了傳統(tǒng)多相VRM中“瞬態(tài)響應”與“紋波電流”的蹺蹺板效應。

圖/風華高科

第三類是磁集成組件。隨著功率密度提升，分立式PFC電感與LLC變壓器在空間和 EMI 控制方面的局限逐漸顯現(xiàn)。通過磁集成方案，將PFC電感與LLC變壓器進行一體化設計，已成為提升系統(tǒng)功率密度、降低 EMI 的重要路徑。

此外，鐵氧體軟磁材料在AIPC周邊系統(tǒng)中的需求也保持穩(wěn)定增長，主要應用于散熱風扇、電機等輔助部件，其寬溫域穩(wěn)定性與成本優(yōu)勢仍具競爭力。

03 核心受益磁元件行業(yè)企業(yè)及布局情況

從磁元件產業(yè)結構看，AIPC市場為磁元件行業(yè)帶來的并非單機價值量的大幅躍升，而是一種更具持續(xù)性的結構性機會。

與服務器、新能源汽車相比，AIPC 的特點在于出貨量大、生命周期短、平臺更新節(jié)奏快。這決定了磁元件行業(yè)企業(yè)若要深度參與其中，磁元件企業(yè)必須具備快速協(xié)同設計與規(guī)?；桓赌芰Α?/p>

在 AIPC市場加速滲透的過程中，磁元件行業(yè)產業(yè)鏈的受益并非均勻分布，而是集中在少數(shù)具備材料、設計或系統(tǒng)級能力的磁元件行業(yè)企業(yè)身上。圍繞芯片電感、TLVR 電感以及磁集成組件三條關鍵技術路徑，部分磁元件廠商已率先完成卡位。

在芯片電感領域，鉑科新材的布局最具代表性。依托在金屬軟磁粉芯材料端的長期積累，鉑科新材已將優(yōu)勢延伸至高頻、大電流芯片電感產品，并成功切入高端算力平臺供應鏈。

公開信息顯示，其芯片電感客戶覆蓋 AMD、MPS、華為昇騰等主流芯片廠商，更成為英偉達的獨家芯片電感供應商，包攬 H100、H200 以及最新 GB300 全系列芯片電感配套。

芯片電感 圖/鉑科新材

隨著 AI算力平臺快速放量，鉑科新材相關業(yè)務收入在 2023–2024年期間實現(xiàn)約 275% 的高速增長，芯片電感已成為公司最具彈性的增長引擎之一。這一布局也使其在 AIPC、AI服務器等終端形態(tài)向下延展時，具備顯著的技術和客戶先發(fā)優(yōu)勢。

除鉑科新材外，國內多家傳統(tǒng)磁元件廠商也在加快芯片電感布局。順絡電子、風華高科、麥捷科技等企業(yè)，正依托原有消費電子與通信領域的制造基礎，逐步向高電流、高頻率的芯片電感升級。這一梯隊的共同特征在于，磁元件更多從“標準化供貨”向“平臺適配”過渡，磁元件在AIPC主板供電體系中的參與深度仍在持續(xù)提升。

在TLVR電感領域，乾坤科技的技術路線尤為突出。TLVR 電感是其王牌產品線之一，公司通過獨家磁粉配方與結構設計，顯著優(yōu)化初級與次級繞組的耦合系數(shù)，實現(xiàn)極快的負載瞬態(tài)響應能力。

風華高科在TLVR 電感方向同樣已有明確產品落地，其100510、110475、110750等系列磁元件產品，在體積、電流承載能力和直流電阻(DCR)等關鍵指標上持續(xù)優(yōu)化，耐壓能力已突破100V，適用于高密度、多相供電環(huán)境。

順絡電子的 TLVR 產品則經歷多輪技術迭代，在磁元件產品種類覆蓋、轉換效率、尺寸控制以及 DCR表現(xiàn)等方面形成較為全面的技術積累，已在高端算力電源系統(tǒng)中具備較強競爭力。

圖/順絡電子

此外，磁集成組件正成為AI PC及相關高端終端中另一條值得關注的技術路徑。隨著功率密度提升和空間約束加劇，將PFC電感、LLC變壓器等磁元件進行集成化設計，有助于降低 EMI、縮小體積并提升系統(tǒng)效率。

銘普光磁在該方向布局較早，已開發(fā)適配 400V–800V平臺的磁元件集成解決方案，并進入 AI服務器磁元件相關供應鏈，其在高壓、高頻磁元件方面的經驗具備向AIPC市場等終端領域遷移的基礎。部分電源類磁元件廠商亦在探索模塊化、集成化方案，以適配 AIPC更復雜的供電需求。

結語： AIPC重構磁元件行業(yè)價值鏈與行業(yè)邏輯

整體來看，AIPC市場對磁元件行業(yè)的影響，并非體現(xiàn)在單一產品需求的爆發(fā)，而在于 PC 內部價值分配邏輯的變化。

當算力負載常態(tài)化、供電結構復雜化，磁元件從“通用配套件”轉向“平臺關鍵部件”，其技術權重與議價能力隨之抬升。

對磁元件行業(yè)而言，這并不是一輪短周期行情，而是一場低烈度、長周期的結構調整。誰能在平臺迭代中持續(xù)卡位、在規(guī)模放量前完成協(xié)同設計，誰就更有可能在 AIPC 時代，獲得超越傳統(tǒng)消費電子邏輯的確定性回報。

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