玄戒O1的問世，證明小米試圖降低對高通、聯(lián)發(fā)科等芯片制造商的依賴，推進自研解決方案：滿血版供給了小米15S Pro，超大核降頻版供給了小米平板7 Ultra和小米平板7S Pro——最終并不成功，到2025年底玄戒O1停產，小米15S Pro僅取得了約15萬—18萬臺的總銷量，兩款平板產品的總銷量也未超過40萬臺。作為對比，搭載驍龍8 Elite的小米15 Pro累計總銷量超過200萬臺。

如果真如小米官方披露的“累計研發(fā)投入為135億元人民幣”，那平攤到每顆玄戒O1的成本可夠貴的……有好事者計算，每顆僅研發(fā)成本平攤約2.4萬—2.7萬元/顆；疊加代工、封裝等硬件成本，單顆玄戒O1綜合成本可能高達3萬元（不知道這么算對不對）。

如今，不死心的小米已提交“玄戒O2”(XRING O2)商標申請，其后續(xù)動向也備受期待。據最新傳聞，除了新一代自研芯片，小米還在開發(fā)一款搭載自研操作系統(tǒng)與生成式AI的智能手機，這或許將成為其技術布局的又一新方向。

根據數碼博主Ice Universe在X平臺的最新爆料，小米預計將于今年晚些時候發(fā)布一款搭載玄戒O2芯片的手機設備，同時配備定制操作系統(tǒng)與本地化AI功能。爆料人稱，若小米能成功落地這一規(guī)劃，將成為繼華為之后，國內第二家實現“自研芯片+自研OS+AI”生態(tài)閉環(huán)的智能手機廠商。目前，臺積電已啟動2納米晶圓量產，從技術迭代邏輯來看，玄戒O2本應采用這一尖端制程，但消息顯示其仍將沿用3納米工藝。

值得關注的是，玄戒O2的應用場景或將不止于智能手機與平板電腦，小米正在評估將該芯片植入智能汽車的可行性。不過，汽車芯片對穩(wěn)定性和安全性要求極高，相關適配流程需要更長時間打磨。從市場競爭角度來看，若想在今年底與驍龍8 Elite Gen6、天璣9600以及蘋果A20/A20 Pro等旗艦芯片抗衡，升級臺積電2納米制程本是更合理的選擇，但2納米晶圓的小規(guī)模量產成本預計高達3萬美元/片，這對小米而言又是一筆不小的開支。

此外，小米能否獲得先進EDA工具（3納米以下制程芯片設計的必備工具）也是一大關鍵。受美國對中國相關設備出口限制的影響，小米或許別無選擇，只能繼續(xù)采用臺積電3納米“N3P”工藝。同時，也有網友對爆料持懷疑態(tài)度，他們在評論中指出，即便小米推出自研芯片，其CPU和GPU架構仍需依賴ARM授權，尖端制造環(huán)節(jié)也受制于臺積電，除非美國不對小米實施類似華為的禁令，否則其“完全自研”仍存變數。

另一位數碼博主Fold Universe則表示，小米自研操作系統(tǒng)大概率是安卓開源項目的衍生版本，僅支持UI自定義，而本地化AI功能可能基于深度求索的大語言模型（LLM）開發(fā)。簡而言之，在“芯片、OS、AI”這三大布局中，玄戒02或許是最容易落地的一項，但我們仍對小米的后續(xù)進展抱有期待。畢竟，小米玄戒01的成功背后是長達十年的研發(fā)積累，之前曾提到，相關研發(fā)投入已高達145億美元。若說還有哪家安卓手機廠商有能力實現這一雄心，小米無疑是最具競爭力的候選之一。