2025年，半導體行業(yè)在人工智能的深度賦能下開啟了全新發(fā)展周期，AI服務(wù)器需求的爆發(fā)式增長引發(fā)存儲產(chǎn)能競爭，推動存儲領(lǐng)域邁入“超級大周期”，而新能源汽車行業(yè)的迭代升級則讓產(chǎn)業(yè)鏈競爭更趨白熱化。

在技術(shù)突破與供需重構(gòu)的雙重驅(qū)動下，半導體行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革。Arm中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示：“2025年，半導體行業(yè)在AI的核心驅(qū)動下實現(xiàn)了強勁增長。而2026年，隨著AI在云邊端的加速滲透，正從架構(gòu)設(shè)計、技術(shù)路徑、安全標準等維度，全方位驅(qū)動半導體技術(shù)創(chuàng)新。”

2025年公司成果：平臺化轉(zhuǎn)型與全場景AI落地并行

2025年，隨著AI在數(shù)據(jù)中心、汽車、智能終端等領(lǐng)域的深化落地，AI負載也加速從云端向邊緣與物理設(shè)備滲透，這不僅推動了用戶對高性能計算的需求，更催生了對高能效、高安全、可擴展計算平臺的迫切需要。

2025年對于Arm來說是一個豐收之年，其在諸多領(lǐng)域都進行了深度布局，并結(jié)出了累累碩果。

首先，Arm圍繞“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略完成重要轉(zhuǎn)型，推出面向多領(lǐng)域的新產(chǎn)品命名體系，從芯片核心供應(yīng)商向計算平臺公司穩(wěn)步邁進。

在云AI領(lǐng)域，Arm Neoverse平臺憑借高密度、高能效，以及高定制化的CPU核心，成為阿里云、亞馬遜云科技等頭部云服務(wù)提供商的基礎(chǔ)設(shè)施核心選擇，其核心部署量已突破10億個，Arm架構(gòu)在2025年頭部云服務(wù)商算力出貨中占據(jù)近半數(shù)份額，幫助合作伙伴實現(xiàn)性能與總擁有成本的雙重優(yōu)化。

在邊緣AI領(lǐng)域，Arm也迎來突破性進展，其全新推出的Lumex CSS平臺搭載支持SME2技術(shù)的CPU，實現(xiàn)高達5倍的AI性能提升，已在vivo、OPPO等旗艦智能手機中廣泛落地。此外，通過與支付寶的深度協(xié)作，該技術(shù)在大語言模型推理的預填充與解碼階段分別實現(xiàn)超40%和25%的性能提升；與騰訊GiiNEX的合作則讓游戲性能提升達2.5倍，切實改善了端側(cè)AI應(yīng)用體驗。

另外，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Armv9邊緣AI計算平臺以Cortex-A320 CPU和Ethos-U85 NPU為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持超10億參數(shù)的端側(cè)AI模型運行，獲得亞馬遜云科技、西門子等企業(yè)的認可與支持。

在物理AI領(lǐng)域，Arm推出了專為汽車打造的Zena CSS平臺，將芯片開發(fā)周期縮短12個月，工程資源投入減少20%，有力加速新車型上市進程。而SOAFEE架構(gòu)迎來四周年里程碑，全球成員突破150家，亞太區(qū)占比達38%，廣汽集團、吉利汽車等中國企業(yè)的加入讓汽車AI生態(tài)更具活力。

在軟件生態(tài)構(gòu)建方面，Arm KleidiAI軟件庫成功集成至多個主流AI框架，同時完成與阿里通義千問、百度文心大模型等本土大模型的適配，突破傳統(tǒng)瓶頸，為AI技術(shù)落地提供堅實支撐。

2025年行業(yè)特征：AI驅(qū)動下的技術(shù)突破與生態(tài)重構(gòu)

對于2025年半導體行業(yè)的核心發(fā)展特征，鄒挺認為集中體現(xiàn)在AI驅(qū)動的全產(chǎn)業(yè)鏈變革與技術(shù)創(chuàng)新的多點爆發(fā)上。

在芯片設(shè)計領(lǐng)域，芯粒技術(shù)成為突破傳統(tǒng)芯片物理與成本限制的核心解決方案，Arm向開放計算項目貢獻的基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范，進一步推動了行業(yè)協(xié)作。異構(gòu)計算則通過CPU與嵌入式加速器的協(xié)同，滿足了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與邊緣場景的多元AI需求，既保障了現(xiàn)有設(shè)備的AI性能強化，又實現(xiàn)了低功耗機器學習任務(wù)的高效運行。

AI技術(shù)的演進呈現(xiàn)多維度突破態(tài)勢，邊緣側(cè)AI的深化發(fā)展催生了混合AI架構(gòu)的出現(xiàn)，可在邊緣設(shè)備與云端間合理分配AI任務(wù)，實現(xiàn)本地化高效處理與云端補充支持的協(xié)同；小語言模型的快速迭代使其在算力有限的端側(cè)設(shè)備廣泛部署，而多模態(tài)AI模型則融合文本、圖像等多元數(shù)據(jù)，具備類人感知能力，可處理更復雜任務(wù)。Armv9架構(gòu)的SVE2和SME2特性為這些技術(shù)突破持續(xù)賦能，讓CPU能夠高效執(zhí)行AI工作負載，為終端AI推理提供有力支撐。

市場層面的變化同樣深刻，生態(tài)系統(tǒng)圍繞芯片與軟件的協(xié)作空前緊密，標準化成為行業(yè)共識，企業(yè)通過專用化芯片實現(xiàn)商業(yè)差異化，計算子系統(tǒng)的普及讓不同規(guī)模企業(yè)都能定制專屬解決方案。汽車市場正經(jīng)歷從“軟件定義汽車”到“AI定義汽車”的快速轉(zhuǎn)型，虛擬原型技術(shù)大幅縮短汽車開發(fā)周期，生成式AI優(yōu)化自動駕駛端到端模型，推動L2+、L3級自動駕駛功能加速普及，同時，駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)與ADAS深度集成。在消費電子領(lǐng)域，智能手機仍是核心設(shè)備，Armv9架構(gòu)的廣泛應(yīng)用讓旗艦機型算力與體驗持續(xù)提升，而AR智能眼鏡等可穿戴設(shè)備快速發(fā)展，逐漸成為智能手機的重要補充。

2026年技術(shù)重心：模塊化、高能效與安全化并行

展望2026年，AI在云邊端的加速滲透將全方位驅(qū)動半導體技術(shù)創(chuàng)新，模塊化芯粒設(shè)計將成為行業(yè)轉(zhuǎn)型的核心方向。傳統(tǒng)單片式架構(gòu)將加速向模塊化芯粒設(shè)計轉(zhuǎn)變，通過拆分計算、內(nèi)存、I/O等功能為可復用模塊，設(shè)計者可混合搭配不同工藝節(jié)點的芯粒，快速定制系統(tǒng)級芯片，大幅縮短設(shè)計周期、降低創(chuàng)新門檻。同時，行業(yè)標準化進程將持續(xù)推進，開放標準將實現(xiàn)不同廠商芯粒產(chǎn)品的可靠集成，催生以可互操作組件為核心的生態(tài)體系，取代傳統(tǒng)高度耦合的單一廠商系統(tǒng)模式。

技術(shù)路徑將聚焦“超越摩爾定律”，擺脫單純依賴晶體管尺寸縮小的發(fā)展模式，轉(zhuǎn)向新型材料應(yīng)用與先進封裝技術(shù)，如3D堆疊和芯粒集成等，這種垂直創(chuàng)新將通過功能分層集成、散熱優(yōu)化與“每瓦算力”提升實現(xiàn)突破，為高性能AI芯片、高密度數(shù)據(jù)中心及功耗受限的邊緣AI設(shè)備提供核心支撐，成為滿足AI對算力密度與能效持續(xù)需求的關(guān)鍵。

系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計將推動融合型AI數(shù)據(jù)中心的興起，半導體創(chuàng)新不再局限于單獨的CPU或加速器，而是朝著“系統(tǒng)層面與軟件棧協(xié)同設(shè)計”的定制化方向發(fā)展。頭部云服務(wù)商已率先開展專用CPU、AI加速器、內(nèi)存及互連技術(shù)的深度整合，打造高效可擴展、且開發(fā)者可訪問的AI平臺，這類數(shù)據(jù)中心以“最大化單位面積AI算力”和“提升每瓦性能”為核心指標，將進一步驅(qū)動底層芯片架構(gòu)與協(xié)同設(shè)計方案的革新。

“設(shè)計即安全”成為半導體產(chǎn)品的硬性需求。隨著AI系統(tǒng)深度嵌入自動駕駛、工業(yè)控制等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，硬件安全攻擊風險持續(xù)上升，“設(shè)計即安全”已從商業(yè)差異化優(yōu)勢轉(zhuǎn)變?yōu)橥ㄓ靡?。Arm的內(nèi)存標記擴展、硬件可信根等技術(shù)將成為芯片標配功能，通過加密強制隔離、內(nèi)存完整性驗證等多層安全機制，保障AI系統(tǒng)處理敏感數(shù)據(jù)與核心業(yè)務(wù)邏輯時的機密性、完整性與可靠性。

2026年市場重構(gòu)：新興場景催生需求變革

2026年，半導體市場需求結(jié)構(gòu)將在新興應(yīng)用場景的驅(qū)動下發(fā)生顯著重塑。汽車與機器人通用計算市場將迎來規(guī)模化增長，多模態(tài)模型與高效推理管線的技術(shù)突破，將推動智能汽車、自主機器等物理AI系統(tǒng)在醫(yī)療、制造、交通等行業(yè)的廣泛部署，既提升生產(chǎn)效率，又能替代人類在高危環(huán)境下作業(yè)。其中，AI技術(shù)將深度滲透汽車供應(yīng)鏈全環(huán)節(jié)——從車載芯片到工廠工業(yè)機器人，車載芯片將圍繞ADAS與車載信息娛樂系統(tǒng)的升級需求完成技術(shù)重構(gòu)，同時通過技術(shù)復用適配人形機器人、工業(yè)機器人等領(lǐng)域，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟效益。

融合型AI數(shù)據(jù)中心將成為基礎(chǔ)設(shè)施升級的核心方向，在算力密度、能效與成本壓力的共同作用下，行業(yè)將從底層芯片到軟件棧進行一體化優(yōu)化。頭部云服務(wù)商推出的整合式平臺將成為行業(yè)標桿，催生對高能效計算平臺的激增需求，進一步推動底層芯片架構(gòu)與協(xié)同設(shè)計方案的革新。

終端智能市場將呈現(xiàn)全場景融合態(tài)勢，智能手機全面進入端側(cè)AI時代，旗艦設(shè)備本地AI能力將大幅提升；PC、移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)與邊緣AI之間的壁壘逐漸消融，實現(xiàn)“一次開發(fā)，全域部署”的跨平臺應(yīng)用移植。AI將打通手機、可穿戴設(shè)備、汽車及智能家居，構(gòu)建“個人智能網(wǎng)絡(luò)”，所有邊緣設(shè)備原生支持AI工作負載，實時共享情境信息與學習成果，提供無縫個性化體驗。此外，AR/VR可穿戴設(shè)備將在物流、運維、醫(yī)療等企業(yè)場景廣泛落地，憑借輕量化設(shè)計、強大AI能力與流暢連接體驗，從“嘗鮮品”轉(zhuǎn)變?yōu)椤氨匦杵贰?，成為提升生產(chǎn)效率與操作安全性的重要工具。

結(jié)語

2025年，半導體行業(yè)在AI的驅(qū)動下完成了技術(shù)與市場的雙重重構(gòu)，平臺化轉(zhuǎn)型、芯粒技術(shù)突破與全場景AI落地成為行業(yè)發(fā)展的核心主線。2026年，隨著模塊化芯粒、超越摩爾定律、系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計與安全化技術(shù)的持續(xù)演進，半導體行業(yè)將邁向更高效、更智能、更安全的發(fā)展階段。

鄒挺表示：“Arm將持續(xù)加大研發(fā)投入，圍繞下一代架構(gòu)與計算子系統(tǒng)需求推進技術(shù)創(chuàng)新，攜手全球2200萬名軟件開發(fā)者與生態(tài)合作伙伴，推動AI技術(shù)在云邊端全場景的深度落地。”在技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同的雙重驅(qū)動下，半導體行業(yè)將不斷突破邊界，為智能汽車、AI數(shù)據(jù)中心、終端智能等領(lǐng)域注入強勁動力。