內(nèi)容提要：

2025年韓國半導體出口1734億美元創(chuàng)紀錄，增長22.2%，占總出口24.4%，推動整體出口增長3.8%。半導體出口猛將三星第四季度利潤預計增長160%，受益AI芯片需求暴漲和內(nèi)存芯片價格飆升。韓國的半導體出口規(guī)模已經(jīng)接近2025年中國半導體出口預估的1985億美元出口規(guī)模。韓國出口多元化，對中美出口下降，但對東南亞、歐洲和中亞增長強勁。

一、2025年，5千萬人口的韓國半導體出口1734億美元，逼近14億人口的中國半導體出口規(guī)模。

受人工智能蓬勃發(fā)展的推動，全球對半導體的需求飆升。這為半導體大國韓國的出口帶來巨大的市場機遇。韓國官方統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，其2025年的半導體出口額創(chuàng)歷史新高，這也推動了韓國整體的商品出口的大幅增長。

周一，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年韓國的商品出口總額超過7097億美元，比上年增長3.8%，大約占2025年該國預估GDP的35.9%。

作為參照，2025年中國商品出口預估為3.75萬億美元，比上年增長4.8%，約占2025年預估GDP的19.1%。

2024年底，韓國約5180萬人，中國約14.11億人。

韓國產(chǎn)業(yè)通商部表示，受全球對人工智能需求激增的推動，韓國半導體行業(yè)2025年出口額創(chuàng)歷史新高，估計達到1734億美元，相比2024年的1419億美元，增長22.2%。占到韓國商品出口總額的四分之一（24.4%）。其中對用于人工智能數(shù)據(jù)中心的高價存儲芯片需求強勁。

僅12月份，韓國半導體出口就同比增長超過40%，連續(xù)第十個月實現(xiàn)增長，創(chuàng)下有史以來最高的單月紀錄。

因此，半導體在總出口中的份額創(chuàng)下了歷史新高。半導體市場份額在2018年為20.9%，2023年降至15.6%，但隨著半導體市場進入繁榮期，2024年升至20.8%，2025年升至24.4%。

對中國臺灣地區(qū)出口的顯著增長也被解讀為半導體主導地位的現(xiàn)象。韓國向我們的臺灣地區(qū)出口高帶寬存儲器（HBM）半導體，我們的臺灣地區(qū)組裝這些半導體以制造圖形處理單元（GPU）等系統(tǒng)半導體。據(jù)韓國國際貿(mào)易協(xié)會統(tǒng)計，韓國對中國臺灣地區(qū)的出口量在2023年僅為202億美元，但迅速增長至2024年的340億美元，2025年達到472億美元。

一位韓國政府官員表示：“半導體出口量預計至少在2026年上半年將呈現(xiàn)正向趨勢。我們將提供政策支持，以提升除半導體以外的主要產(chǎn)品性能?！?/p>

作為參照，也是半導體大國的中國，2025年半導體出口預估為1985億美元，也創(chuàng)下歷史新高，與2024年對比，預估增長24.5%。占中國商品出口總額的大約二十分之一（5.3%）。不過，與韓國半導體出口主要為先進制程的高價存儲芯片不同，我們的半導體出口，主要是成熟制程的低價智能手機芯片、汽車電子芯片、傳感器芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片。

在地區(qū)層面，韓國出口市場多元化趨勢明顯。盡管美國和中國這兩大出口目的地因中美沖突而市場份額均有所下降，但其他主要出口地區(qū)的份額則則大多增長。

據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部稱，去年對美國的出口也下降了3.8%，至1229億美元。對華出口達1308億美元，較去年下降1.7%，這與我們海關總署公布的1-11月從韓國進口1682億美元，同比增長2.5%的數(shù)據(jù)有些沖突。這中間含有28.6%的運費和保險費，解釋之一是，運費和保險費價格上漲幅度較大，導致我們的從韓國進口略有增長。

相比之下，韓國對東南亞國家聯(lián)盟（ASEAN）出口達到1225億美元，增長7.4%，緊隨美國之后，出口規(guī)模位居第二。對歐盟出口額達到701億美元，增長3%。對中亞國家的出口達到137億美元，實現(xiàn)兩位數(shù)增長（18.6%）。對印度的出口也創(chuàng)下了192億美元的歷史新高。

作為亞洲第四大經(jīng)濟體，韓國最初也被美國課以25%的全面關稅，但在最后一刻達成協(xié)議，將稅率降低至15%。韓國是美國最大的貿(mào)易伙伴之一。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官金正官在一份聲明中表示，這一出口新紀錄是在“充滿挑戰(zhàn)的國內(nèi)外環(huán)境下取得的”。他還表示，這“也表明了韓國經(jīng)濟的穩(wěn)健韌性和增長潛力”。

二、韓國主要的半導體出口商——三星電子，預計第四季度利潤將增長160%至117億美元，AI熱潮推動芯片價格上漲。

全球頂尖的存儲芯片制造商之一，韓國科技巨頭三星電子和，SK海力士，為全球人工智能產(chǎn)業(yè)及其賴以生存的基礎設施提供關鍵組件。是韓國半導體出口的主要出口商。

1月6日，三星電子發(fā)布2025年第四季度的業(yè)績預報，預計其2025年10月至12月期間的營業(yè)利潤為16.9萬億韓元（117億美元），同比將實現(xiàn)160%的增長。相比之下，這一數(shù)字為去年同期的6.49萬億韓元。今年第四季度將創(chuàng)下自2018年第三季度創(chuàng)紀錄的17.6萬億韓元以來的最高季度利潤。

翻倍的利潤增長，得益于嚴重的芯片短缺，客戶紛紛應對對人工智能的激增需求，導致內(nèi)存價格急劇上漲。

半導體價格近幾個月飆升，行業(yè)轉向AI相關芯片限制了傳統(tǒng)內(nèi)存的生產(chǎn)，而傳統(tǒng)和先進芯片用于訓練和運行AI模型的需求卻激增。

近幾周，一些分析師將三星第四季度營業(yè)利潤的預期上調(diào)至超過三星自己預告的水平。根據(jù)LSEG SmartEstimate對31位半導體行業(yè)分析師的統(tǒng)計，他們以傳統(tǒng)芯片價格強于預期為理由，普遍預估第四季度三星電子的營業(yè)利潤超過20萬億韓元。

三星的利潤激增標志著一次戲劇性的轉折。三星2025年股價飆升125%，創(chuàng)下26年來最大年度漲幅。

周五，一些半導體分析師表示三星在向英偉達供應芯片方面取得了進展，有望在與SK海力士和美光競爭中獲得市場份額。

英偉達首席執(zhí)行官黃仁森周一表示，公司的下一代芯片已全面投產(chǎn)。Nvidia表示，Vera Rubin平臺將集成HBM4芯片，預計今年晚些時候上市。

三、韓國半導體出口金額大幅增長和三星等半導體制造商利潤倍增，得益于第四季度全球存儲芯片價格暴漲。

TrendForce分析師吳雅彬表示：“隨著傳統(tǒng)DRAM價格持續(xù)飆升，三星——其產(chǎn)能主要集中在該細分市場——有望從當前價格上升周期中獲得更多收益”。

DRAM芯片被用于服務器、電腦和智能手機，以臨時存儲數(shù)據(jù)，幫助程序和應用流暢快速運行。DDR5 DRAM是一種傳統(tǒng)芯片，比其前代更快更高效。

根據(jù)市場研究機構TrendForce的數(shù)據(jù)，三星 DDR5 DRAM芯片在第四季度的價格較去年同期上漲了314%。而第四季度傳統(tǒng)DRAM合約價格將上漲55%至60%。

由于內(nèi)存芯片價格飆升，全球第三大存儲器制造商美光科技12月預測2026財年第二季度（12月至2月）調(diào)整后利潤幾乎是華爾街預期的兩倍。美光還宣布，其2026財年第一季度（9月至11月）毛利率達到56%，預計第二季度將提升至67%。報告指出，這也表明美光有望在明年第一季度的盈利能力上超越臺積電。

美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示，他預計2026年之后記憶市場將保持緊張，中期內(nèi)預計僅滿足多個關鍵客戶需求的一半至三分之二。

內(nèi)存芯片價格暴漲，雖然推動了韓國半導體出口增長，也推動了韓國半導體制造商的利潤翻倍增長，同時也削弱了全球對電腦、筆記本、手機等商品的需求，壓縮了這些電子消費品制造商的利潤。其中也包括韓國的電子消費品需求和電子消費品制造商的利潤。

BNK投資證券分析師李敏熙表示，他對三星的估值持謹慎態(tài)度，認為芯片價格飆升可能削弱了市場對三星個人電腦和智能手機的需求，并指出AI數(shù)據(jù)中心日益依賴債務融資投資存在“需求放緩的風險”。

雖然全球內(nèi)存芯片短缺對三星的主力半導體業(yè)務是利好，但芯片價格飆升正在壓縮其智能手機部門的利潤率，而該部門是三星電子的第二大收入來源。

三星聯(lián)合首席執(zhí)行官、負責三星移動、電視和家電業(yè)務的魯先生告訴路透社：“鑒于這種情況前所未有，沒有公司能幸免于其影響，他負責三星的移動、電視和家電業(yè)務，并補充說，三星正努力將影響降到最低，這看起來"不可避免”。

韓國總統(tǒng)李在明承諾2026年將人工智能領域的支出增加兩倍。此舉旨在推動韓國在美國和中國之后，躋身世界三大人工智能強國之列。

【作者：徐三郎】