上海
當地時間1月5日，英偉達CEO黃仁勛在CES演講上展示了英偉達新一代AI平臺Rubin，包含六款新型芯片，分別為Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9超級網卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太網交換機。其中，Rubin GPU芯片搭載第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力是50PFLOPS，是Blackwell的5倍。與Blackwell平臺相比，Rubin可將推理代幣生成成本降低至多10倍，訓練混合專家模型（MoE）所需GPU數量減少4倍。
英偉達Rubin平臺已進入全面生產階段，基于該平臺的產品將于2026年下半年通過合作伙伴面市。英偉達表示，包括亞馬遜的AWS、谷歌云、微軟和甲骨文云在2026年將率先部署基于Vera Rubin的實例，云合作伙伴CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale也將跟進。此外，思科、戴爾、惠普企業(yè)、聯想和超微預計將推出基于Rubin產品的各類服務器。包括Anthropic、Cohere、Meta、Mistral AI、OpenAI和xAI等AI實驗室正期待利用Rubin平臺訓練更大型、更強大的模型。
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