手機行業(yè)的不可能三角定律似乎正在被改寫，一邊是旗艦性能，一邊是長焦影像，另一邊是超過5000mAh的大電池。

雖然對于一款普通旗艦手機來說，擁有這些賣點非常的容易，但是對于榮耀Magic8 Air來說，這些賣點也就非常關(guān)鍵了。

因為這款新機指向了一個顛覆性的方向，那就是將所有頂級配置，塞進了一部厚度僅6-7毫米、重量可能輕得驚人的機身里。

這不是簡單的參數(shù)堆砌，而是一次對手機工程學(xué)的大膽挑戰(zhàn)，畢竟當(dāng)既Pro又Air從口號變?yōu)榧磳⒙涞氐漠a(chǎn)品，結(jié)果會非常驚人。

要知道行業(yè)對新機普遍的選擇是做加法，比如更強的芯片需要更復(fù)雜的散熱，更極致的影像模組需要更大的物理空間，更大的電池更是重量級選手。

于是旗艦手機在參數(shù)競賽中越來越強，也在用戶口袋中越來越沉，然而榮耀Magic8 Air嘗試的是一條做減法的優(yōu)雅路徑。

通過材料、結(jié)構(gòu)和堆疊技術(shù)的突破，在幾乎不可能的體積內(nèi)，實現(xiàn)全部旗艦功能，甚至可以說挑戰(zhàn)的不是某款競品，而是整個行業(yè)對“旗艦機就該厚重”的思維定式。

重點是新機的各方面配置參數(shù)也都懸念不大，近期已經(jīng)有博主再次確認(rèn)了關(guān)鍵信息，感覺新機的期待值非常高。

據(jù)博主透露，榮耀Magic8 Air的核心配置已經(jīng)很清晰，將會搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器，采用臺積電N3P工藝、全大核設(shè)計，性能表現(xiàn)很激進。

配合LPDDR5x內(nèi)存與UFS 4.1閃存，以及全新的Mali-G1-Ultra MC12 GPU，榮耀Magic8 Air的性能地基堅如磐石。

關(guān)鍵可以看出來，榮耀手機很少去搭載聯(lián)發(fā)科處理器，這次放到旗艦產(chǎn)品上使用，可見官方也是有著自己的考量。

畢竟此前有消息稱各大手機廠商都開始逐漸轉(zhuǎn)戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科，估計和成本有一定的關(guān)系，這點只能說懂得都懂了。

然后就是機身的輕薄度，作為對比，主打輕薄的蘋果iPhone Air厚度為5.6mm，華為Mate 70 Air為6.6mm。

榮耀Magic8 Air要做的是在這個厚度級別上容納下其他競品為了輕薄而不得不舍棄的東西，據(jù)說達(dá)到了6mm-7mm。

最不可思議的是電池容量超過5000mAh，在目前的技術(shù)條件下，這通常意味著機身厚度至少8.5毫米以上。

這背后可能是新一代高能量密度電池材料的商用，更可能是主板精密化、電池封裝技術(shù)和內(nèi)部空間堆疊設(shè)計的系統(tǒng)性勝利。

結(jié)合80W有線快充的加入，彌補了可能因機身限制而無法搭載無線充電的遺憾，畢竟內(nèi)部實在是塞不下了。

不過博主稱不同配色版本厚度的細(xì)微差異，則暗示了玻璃、素皮等不同材質(zhì)和工藝對內(nèi)部空間的微妙影響。

而且在屏幕普遍超過6.7英寸的今天，榮耀Magic8 Air選擇了一塊6.3英寸的小屏，擁有1.5K分辨率的OLED直屏。

只不過從目前的手機市場來看，大概率不會去采用超聲波指紋解鎖，但小屏設(shè)計的話，短焦指紋也可以滿足基礎(chǔ)需求。

另外在所有參數(shù)中，后置影像系統(tǒng)搭載長焦攝像頭或許是最令工程師頭疼的一項，長焦尤其是潛望式長焦鏡頭，因其需要橫向放置光路模組，歷來是增加手機厚度的元兇之一。

在6mm級的機身內(nèi)實現(xiàn)長焦，需要光學(xué)和結(jié)構(gòu)設(shè)計進行加持，可能的路徑包括采用更薄的新型鏡片、重新設(shè)計棱鏡轉(zhuǎn)折光路、或者使用折反式光路來進一步壓縮模組高度。

這不僅僅是塞進一個鏡頭那么簡單，還涉及到與主板、電池爭奪寶貴的z軸空間，以及保證長焦鏡頭應(yīng)有的光學(xué)防抖（OIS）效果。

如果榮耀成功實現(xiàn)，這將是手機影像小型化技術(shù)的一個重大里程碑，其意義遠(yuǎn)超參數(shù)本身，也是賣點所在。

綜上信息所述，科技行業(yè)的進步，有時并非源于天馬行空的創(chuàng)造，而是來自于對一個個理所當(dāng)然的行業(yè)妥協(xié)說不。

所以問題來了，大家對榮耀Magic8 Air有什么期待嗎？歡迎回復(fù)討論。