2025年是中國GPU行業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。

AI大模型浪潮推動算力需求爆發(fā)式增長，而國際限制更加速了國產(chǎn)替代進(jìn)程。

據(jù)IDC預(yù)測，中國智能算力規(guī)模將在2026年突破337億美元，頭部科技企業(yè)年投入超4500億元，其中30%用于國產(chǎn)芯片驗證。

資本風(fēng)向也從追逐“技術(shù)概念”轉(zhuǎn)向看重“量產(chǎn)交付與生態(tài)成熟度”，這樣的背景下，國產(chǎn)GPU四小龍成為當(dāng)下資本市場的主流方向。

2026年1月2日，壁仞科技于港股掛牌，成為港股“國產(chǎn) GPU 第一股”，也成為2026年港股市場首只上市新股。

而摩爾線程和沐曦股份也在較早前掛牌上市，截至目前，GPU四小龍已有三家完成上市。

壁仞科技向港交所遞交招股書時，并未陷入情懷敘事或巨頭對標(biāo)的窠臼，而是以一份扎實的實戰(zhàn)記錄直面市場：

從電信網(wǎng)絡(luò)、金融到頂尖AI企業(yè)，其芯片已在多個關(guān)鍵行業(yè)的真實場景中實現(xiàn)全天候穩(wěn)定運行。

這或許暗示著一個更深層的轉(zhuǎn)變：國產(chǎn)GPU的競爭邏輯，正從“為何替代”的迫切性，升級為“為何值得用”的價值論證。

一 國產(chǎn)替代走向深水區(qū)，GPU四小龍正當(dāng)時

從“東數(shù)西算”到大模型浪潮，從智算中心密集開工到地方政府算力補(bǔ)貼，海量AI計算需求持續(xù)涌現(xiàn)，尤其在當(dāng)前國際格局演變背景下，發(fā)展自主可控的GPU計算能力已上升為關(guān)乎技術(shù)主權(quán)與產(chǎn)業(yè)安全的戰(zhàn)略要務(wù)。

應(yīng)運而生的“國產(chǎn)GPU四小龍”，正以不同的技術(shù)路徑推動著國產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施的自主進(jìn)程。

摩爾線程走的是“中國版英偉達(dá)”路線，通過構(gòu)建全功能GPU和兼容CUDA的MUSA軟件生態(tài)，實現(xiàn)多場景覆蓋；沐曦股份傳承AMD基因，聚焦AI訓(xùn)練與推理場景，以開源軟件棧推動GPGPU在數(shù)據(jù)中心場景的快速落地；燧原科技則專注于大模型訓(xùn)練加速卡，在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域建立差異化優(yōu)勢。

壁仞科技則不同。

定位高端通用GPU市場，以云端大算力為核心競爭力，是中國首家采用2.5D芯粒（Chiplet）技術(shù)封裝雙AI計算裸晶的公司，在業(yè)內(nèi)率先支持先進(jìn)互連規(guī)范，產(chǎn)品支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流開源大模型，在萬億參數(shù)大語言模型和多模態(tài)模型訓(xùn)練及推理等重點場景下展現(xiàn)了技術(shù)成熟度，在算力密度上實現(xiàn)對國際旗艦產(chǎn)品的追趕甚至反超。

隨著港交所新年第一聲鑼響，壁仞科技強(qiáng)勢開盤，開盤價為35.70港元，市值更是一度超過1000億港元。

二長坡厚雪：壁仞科技的“高研發(fā)”之路

區(qū)別于行業(yè)內(nèi)流行的“應(yīng)用級適配”折中方案，壁仞選擇了一條更重也更慢的路徑：

回歸產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的源頭，從原創(chuàng)核心架構(gòu)做起，堅持自研通用GPU并打造軟硬件一體的技術(shù)生態(tài)。

這種選擇讓其面臨更高研發(fā)投入、更長商業(yè)周期的挑戰(zhàn)，但也構(gòu)筑了更深厚的技術(shù)壁壘。

研發(fā)上，2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研發(fā)開支達(dá)到了10.18億元、8.86億元、8.27億元及5.72億元，分別占該等期間總經(jīng)營開支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。三年一期累計研發(fā)開支達(dá)到了33.02億元。

巨大的研發(fā)投入已轉(zhuǎn)化為扎實的產(chǎn)品技術(shù)壁壘，讓壁仞科技在中國GPU領(lǐng)域構(gòu)建了顯著的稀缺性與競爭優(yōu)勢。

公司實現(xiàn)了從架構(gòu)設(shè)計、芯片研發(fā)到硬件系統(tǒng)集成及軟件平臺的全棧式自研能力。

其自研GPGPU架構(gòu)專為AI大模型設(shè)計，并率先在國內(nèi)采用2.5D先進(jìn)封裝集成雙計算芯片，實現(xiàn)技術(shù)突破。

由此延伸出從支持液冷的自研芯片服務(wù)器，兼顧生態(tài)、連接軟硬件的BIRENSUPA平臺，到可管理上萬芯片的BIRENCUBE集群方案，完成了從底層芯片到頂層超大規(guī)模算力集群的垂直整合。

這種覆蓋全鏈條的自主技術(shù)與規(guī)?；涞啬芰Γ趪a(chǎn)AI算力領(lǐng)域中尤為稀缺。

行業(yè)權(quán)威驗證為其技術(shù)實力提供了有力背書。

壁仞科技在MLPerf AI基準(zhǔn)測試中奪冠，證明了其產(chǎn)品在實際負(fù)載下的性能競爭力；成為首家在頂級芯片架構(gòu)會議Hot Chips上發(fā)布技術(shù)的中國GPGPU企業(yè)，彰顯了國際學(xué)術(shù)界對其技術(shù)先進(jìn)性的認(rèn)可； 2022、2025年兩次榮獲世界人工智能大會（WAIC）最高獎SAIL獎，進(jìn)一步鞏固了其技術(shù)領(lǐng)先地位。

截至最新公開數(shù)據(jù)，壁仞科技在全球多個國家和地區(qū)累計申請專利1600余項，位列中國通用GPU公司第一，獲得專利授權(quán)600余項，處于GPU行業(yè)前列；發(fā)明專利授權(quán)率達(dá)100%，位列國內(nèi)企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)率榜首。

壁仞科技堅守科技初心也迎來自己的長坡厚雪。

憑借著實用、可靠、創(chuàng)新的產(chǎn)品及解決方案，壁仞科技收入規(guī)模從2022年的49.9萬元快速增長至2024年的3.37億元，年復(fù)合增長率2500%。

壁仞科技的產(chǎn)品已應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵行業(yè)，并已規(guī)模部署于全國多個智算集群，有效支撐人工智能訓(xùn)練、推理服務(wù)和科研創(chuàng)新等核心應(yīng)用場景的算力需求。

客戶已覆蓋多家《財富》中國500強(qiáng)和世界500強(qiáng)企業(yè)，在三大運營商實現(xiàn)國產(chǎn)算力集群規(guī)?；虡I(yè)落地。

更值得一提是，在登陸港股之前，壁仞科技在成立之初的18個月內(nèi)便創(chuàng)下融資超47億元的行業(yè)紀(jì)錄，這不僅是資本的投票，更是市場對其攻堅高端通用GPU這一長期戰(zhàn)略的堅定押注。

三　“GPU第一股”只是開始

登陸資本市場并非終局，而是壁仞科技直面競爭的開始。

未來，它需在雙線作戰(zhàn)中證明自己：一方面，是與國際巨頭的差距需要縮小，另一方面，國內(nèi)“四小龍”的差異化競爭日趨白熱化，各家均在加速商業(yè)化落地。

市場已從有無替代進(jìn)入好壞的價值檢驗階段，客戶更關(guān)注算力在實際場景中的穩(wěn)定性、遷移成本與總擁有成本。

壁仞科技在港股的定價與后續(xù)表現(xiàn)，將超越單一公司的市值波動，成為國產(chǎn)高端GPU賽道的一個重要價值錨點。

港股市場由國際機(jī)構(gòu)投資者主導(dǎo)，其估值邏輯通常更為務(wù)實，會綜合考量技術(shù)成色、商業(yè)化進(jìn)度、供應(yīng)鏈安全及長期盈利潛力。

上市代表獲得了一張更高級別競爭的入場券。真正的考驗在于能否在資本市場的注視下，持續(xù)突破生態(tài)壁壘，將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為不可替代的商業(yè)價值，從而在定義下一代算力標(biāo)準(zhǔn)的征程中占據(jù)一席之地。

對于壁仞科技而言，其在手訂單及框架協(xié)議數(shù)據(jù)，正是技術(shù)商業(yè)化落地的初步驗證。目前其框架銷售協(xié)議及銷售合同總值12.41億元，為近期業(yè)績提供保障。

當(dāng)國產(chǎn)算力的發(fā)展邏輯從“為何替代”轉(zhuǎn)向“為何值得用”，其價值判斷便從情懷驅(qū)動轉(zhuǎn)向了基于“持久、穩(wěn)定、規(guī)?！钡男手疇?。

壁仞登陸港股，是主動將自己置于全球最挑剔的眼光下，接受市場對算力效率與商業(yè)價值的考核。

而它的目標(biāo)也不是當(dāng)下，而是定義“下一代云端算力標(biāo)準(zhǔn)”。