端側(cè)AI SoC芯片作為機(jī)器人感知環(huán)境、決策行為與實現(xiàn)自主交互的核心“算力中樞”，其技術(shù)水平與產(chǎn)品適配能力直接決定了機(jī)器人的智能化程度。隨著人工智能技術(shù)的突破性演進(jìn)與機(jī)器人應(yīng)用場景的全域擴(kuò)張，家庭服務(wù)、工業(yè)制造、商業(yè)服務(wù)等領(lǐng)域?qū)χ悄芑瘷C(jī)器人的需求持續(xù)爆發(fā)，推動機(jī)器人芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速增長周期。

A股端側(cè)AI芯片企業(yè)憑借深厚的技術(shù)積累、本土化服務(wù)優(yōu)勢與靈活的場景適配能力，在全球市場中占據(jù)核心地位，成為驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。本文將從產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局出發(fā)，系統(tǒng)解析A股企業(yè)的布局特點、差異化優(yōu)勢，并探討其未來發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

產(chǎn)業(yè)格局：需求爆發(fā)與技術(shù)迭代并驅(qū)

機(jī)器人芯片產(chǎn)業(yè)正迎來量價齊升的黃金發(fā)展階段，市場規(guī)模與技術(shù)迭代速度同步加快。全球機(jī)器人視覺AI SoC出貨量從2020年的0.7百萬顆快速增長至2024年的6.8百萬顆，2020-2024年復(fù)合年增長率高達(dá)76.5%，預(yù)計2029年將進(jìn)一步突破80.1百萬顆，2024-2029年復(fù)合年增長率維持在63.8%的高位。

這一增長態(tài)勢背后，是終端機(jī)器人市場的全面爆發(fā)：全球智能割草機(jī)器人2024-2029年復(fù)合年增長率預(yù)計達(dá)130.1%，掃地機(jī)器人復(fù)合年增長率達(dá)16.5%，泳池清潔機(jī)器人復(fù)合年增長率達(dá)32.4%，消費級產(chǎn)品的普及與工業(yè)級產(chǎn)品的智能化升級形成雙重驅(qū)動力。技術(shù)層面，視覺感知已成為機(jī)器人芯片的核心競爭力，AI ISP、3D感知（dToF/激光雷達(dá)SPAD SoC）等技術(shù)廣泛應(yīng)用，全球激光雷達(dá)SPAD SoC 2024-2029年復(fù)合年增長率更是高達(dá)98.4%，低功耗技術(shù)也成為關(guān)鍵指標(biāo)，AOV模式下整機(jī)功耗低于30mW已成為消費級機(jī)器人芯片的標(biāo)配。

2024-2029年全球核心機(jī)器人及芯片產(chǎn)品增長預(yù)測（數(shù)據(jù)來源：星宸科技招股書、弗若斯特沙利文）

在市場競爭格局上，A股企業(yè)已形成絕對領(lǐng)先優(yōu)勢。2025年上半年，全志科技以29.7%的市場份額位居全球機(jī)器人視覺AI SoC供應(yīng)商首位，星宸科技（23.0%）、瑞芯微（16.2%）分列二三位，三家企業(yè)合計占據(jù)68.9%的市場份額，主導(dǎo)全球中高端市場。

2025年上半年全球機(jī)器人視覺AI SoC市場份額排名（按出貨量，數(shù)據(jù)來源：星宸科技招股書、弗若斯特沙利文）

競爭層次呈現(xiàn)清晰分化：星宸科技、瑞芯微聚焦消費級與工業(yè)級中高端機(jī)器人，推出高算力芯片布局人形機(jī)器人賽道；全志科技、國科微在中端市場發(fā)力，覆蓋掃地、看護(hù)等家庭服務(wù)機(jī)器人；安凱微等企業(yè)則憑借高性價比產(chǎn)品深耕低端市場，形成互補競爭格局。國際廠商如英偉達(dá)、高通雖在人形機(jī)器人等高算力場景憑借先進(jìn)制程占據(jù)一定優(yōu)勢，但A股企業(yè)依托本土化服務(wù)、成本控制及場景適配能力，在消費級與工業(yè)級市場保持強勁競爭力。

未來，機(jī)器人芯片產(chǎn)業(yè)將朝著四大方向演進(jìn)：算力需求呈現(xiàn)分層化特征，形成“低功耗入門級（<1Tops）、中算力主流級（1-16Tops）、高算力高端級（≥16Tops）”的金字塔結(jié)構(gòu)，人形機(jī)器人等高端場景對64Tops以上算力芯片的需求將持續(xù)激增；多模態(tài)與大模型端側(cè)落地成為核心趨勢，芯片需支持3B-7B參數(shù)級LLM與VLM模型本地運行，端側(cè)算力協(xié)處理器成為新的技術(shù)熱點；國產(chǎn)化替代在政策支持下持續(xù)深化，車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)（AEC-Q100）向機(jī)器人芯片延伸，耐高溫、抗干擾、低失效率成為高端產(chǎn)品的核心指標(biāo)；感算一體集成化加速，3D感知與AI計算深度融合，推動機(jī)器人實現(xiàn)“感知-計算-決策”全鏈路優(yōu)化。

企業(yè)戰(zhàn)略：全場景布局與差異化競爭并行

A股端側(cè)AI芯片企業(yè)圍繞自身技術(shù)基因與市場需求，形成了“全場景覆蓋與細(xì)分賽道深耕”并行的差異化布局，核心企業(yè)憑借各自優(yōu)勢在不同領(lǐng)域占據(jù)一席之地。

頭部企業(yè)以全場景布局為核心，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)方向。星宸科技作為全球第二大機(jī)器人視覺AI SoC供應(yīng)商，2025年上半年出貨量達(dá)5.5百萬顆，是2024年的3倍，其核心優(yōu)勢在于消費級機(jī)器人芯片的高市占率——2025年全球每3臺家用掃地機(jī)就有1臺采用其SoC芯片。第三代芯片SSU9366采用多核異構(gòu)架構(gòu)，兼容40余種傳感器，雙攝滿負(fù)載功耗僅1.5W，同時規(guī)劃2027-2028年推出64Tops NPU高端產(chǎn)品，全面布局人形機(jī)器人賽道。

瑞芯微將機(jī)器人業(yè)務(wù)列為AIoT戰(zhàn)略核心，旗艦產(chǎn)品RK3588在機(jī)器人市場市占率領(lǐng)先，與科沃斯、極智嘉、宇樹科技等頭部廠商合作，覆蓋掃地機(jī)器人、工業(yè)巡檢機(jī)器人、人形機(jī)器人等多種形態(tài)。公司創(chuàng)新推出端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X，支持3B/7B參數(shù)模型本地化運行，與RV1126B視覺處理器形成“主芯片+協(xié)處理器”雙算力支撐體系，滿足不同層級市場需求。

全志科技構(gòu)建了MR系列機(jī)器人專用芯片的序列化布局，MR536已實現(xiàn)掃地機(jī)大規(guī)模量產(chǎn)，支持融合感知與視覺避障，新一代MR153內(nèi)置RISC-V實時處理器，適配入門級服務(wù)機(jī)器人，與石頭、追覓、云鯨等品牌深度綁定，2025年上半年相關(guān)業(yè)務(wù)收入同比增長顯著。

A股企業(yè)機(jī)器人芯片技術(shù)路線與場景適配對比（數(shù)據(jù)來源：星宸科技招股書、弗若斯特沙利文）

特色企業(yè)聚焦細(xì)分賽道，打造差異化競爭優(yōu)勢。國科微以AI視覺芯片為切入點，GK7206V1芯片搭載圓鸮AI ISP引擎，成功應(yīng)用于全屋看護(hù)機(jī)器人，實現(xiàn)從安防場景向家庭服務(wù)場景的跨界突破，其GK2301邊緣計算芯片以20Tops算力在工業(yè)巡檢機(jī)器人中實現(xiàn)99.7%的瑕疵檢測準(zhǔn)確率，技術(shù)指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先，形成“工業(yè)+家庭”雙場景布局。

北京君正堅持“計算+存儲+模擬”協(xié)同戰(zhàn)略，計算芯片X2600和T41已應(yīng)用于掃地機(jī)器人、斗寵機(jī)器人，存儲芯片和模擬芯片同步切入工業(yè)機(jī)器人、酒店機(jī)器人供應(yīng)鏈，自研RISC-V CPU核已落地部分產(chǎn)品，4Tops算力神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP即將量產(chǎn)，形成獨特的硬件協(xié)同優(yōu)勢。

富瀚微深耕視覺技術(shù)二十余年，AI ISP技術(shù)可實現(xiàn)12dB信噪比提升，視頻編碼壓縮率領(lǐng)先行業(yè)10%，其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)已實現(xiàn)AI ISP與AI-CV全面覆蓋，正通過技術(shù)延伸切入工業(yè)巡檢機(jī)器人賽道。

安凱微聚焦低功耗細(xì)分市場，KM01A/W芯片支持AOV技術(shù)，整機(jī)功耗低于30mW，適配電池供電機(jī)器人、智能眼鏡等場景，基于KM02X芯片的邊緣計算方案支持本地大模型推理，在入門級服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域形成性價比優(yōu)勢。

A股端側(cè)AI芯片企業(yè)的差異化核心體現(xiàn)在技術(shù)路線與場景適配的雙重分化：星宸科技、瑞芯微聚焦“高算力+低功耗”平衡，主打消費級與高端工業(yè)機(jī)器人；國科微、富瀚微強化視覺處理能力，深耕工業(yè)巡檢、家庭看護(hù)場景；北京君正依托“計算+存儲+模擬”協(xié)同優(yōu)勢，覆蓋多類型機(jī)器人供應(yīng)鏈；安凱微專注低功耗技術(shù)，主攻入門級市場。在生態(tài)布局上，瑞芯微通過開發(fā)者大會匯聚逾4000家合作伙伴，全志科技依托“SoC+周邊芯片”套片組合降低客戶研發(fā)成本，星宸科技構(gòu)建“境內(nèi)外雙循環(huán)”供應(yīng)鏈保障全球交付穩(wěn)定，形成各具特色的生態(tài)壁壘。

未來展望：三重機(jī)遇與多維挑戰(zhàn)并存

A股端側(cè)AI芯片企業(yè)在機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展正面臨需求、政策、技術(shù)三重驅(qū)動的歷史機(jī)遇。終端市場的持續(xù)增長為企業(yè)提供了廣闊的增長空間，全球消費級機(jī)器人的普及與工業(yè)級機(jī)器人的智能化升級形成雙重紅利，人形機(jī)器人作為中長期增長引擎，將進(jìn)一步打開高算力芯片的市場空間。

政策層面，國家“人工智能+”行動、集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策持續(xù)落地，國產(chǎn)化替代趨勢不斷深化，國內(nèi)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈的成熟讓本土芯片企業(yè)與終端廠商的合作更加緊密，政策補貼與稅收優(yōu)惠也有效降低了企業(yè)的研發(fā)成本。

技術(shù)迭代催生新的需求，大模型端側(cè)部署、多模態(tài)交互、3D感知等技術(shù)創(chuàng)新，推動機(jī)器人芯片從“功能實現(xiàn)”向“智能升級”跨越，A股企業(yè)在AI ISP、低功耗、RISC-V架構(gòu)等領(lǐng)域的技術(shù)積累，與行業(yè)升級需求高度契合。同時，機(jī)器人應(yīng)用場景從家庭、工業(yè)向商業(yè)服務(wù)、醫(yī)療康復(fù)等領(lǐng)域的持續(xù)拓展，多樣化場景對芯片的差異化需求，為細(xì)分賽道企業(yè)提供了新的增長點。

但與此同時，A股端側(cè)AI芯片企業(yè)也面臨研發(fā)、競爭、供應(yīng)鏈等多重壓力。高端芯片研發(fā)門檻極高，人形機(jī)器人等高端場景對芯片算力、能效比、可靠性的要求嚴(yán)苛，需突破7nm及以下先進(jìn)制程、異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計、車規(guī)級認(rèn)證等技術(shù)瓶頸，研發(fā)投入持續(xù)高企，星宸科技、瑞芯微2025年上半年研發(fā)投入占比分別達(dá)22.58%、17.6%，中小企業(yè)面臨顯著的資金與技術(shù)壓力。

市場競爭日趨激烈，國際廠商憑借先進(jìn)制程優(yōu)勢布局高端市場，國內(nèi)同行在中低端市場的價格競爭導(dǎo)致部分企業(yè)毛利率承壓，安凱微2025年上半年便因產(chǎn)品價格壓力出現(xiàn)凈利潤虧損，消費類視覺芯片市場的競爭已進(jìn)入白熱化階段。

供應(yīng)鏈風(fēng)險同樣不容忽視，A股企業(yè)多采用Fabless模式，晶圓制造、封裝測試依賴外部代工廠，先進(jìn)制程產(chǎn)能緊張可能影響產(chǎn)品交付，同時芯片需適配多類傳感器、操作系統(tǒng)與AI算法，生態(tài)建設(shè)周期長，若未能與終端廠商、算法公司實現(xiàn)深度協(xié)同，可能錯失市場機(jī)遇。

此外，芯片設(shè)計行業(yè)的高端研發(fā)人才缺口較大，尤其是AI算法、異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計人才的競爭激烈，疊加晶圓、封裝等原材料價格波動，進(jìn)一步加劇了企業(yè)的成本控制難度。

結(jié)語：邁向全球引領(lǐng)的智能化未來

機(jī)器人芯片產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)迭代與需求爆發(fā)的關(guān)鍵交匯點，A股端側(cè)AI芯片企業(yè)憑借本土化優(yōu)勢、技術(shù)積累與場景適配能力，已在全球市場占據(jù)核心地位，成為驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的中堅力量。未來，隨著人形機(jī)器人等高端場景的逐步落地與國產(chǎn)化替代的持續(xù)深化，具備高算力、低功耗、多模態(tài)融合能力的企業(yè)將持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)。

面對研發(fā)、競爭、供應(yīng)鏈等多重挑戰(zhàn)，A股端側(cè)AI芯片企業(yè)需持續(xù)強化技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)化場景適配能力，構(gòu)建完善的生態(tài)體系，通過差異化競爭鞏固市場地位。在行業(yè)發(fā)展的黃金周期中，A股端側(cè)AI芯片企業(yè)有望憑借自身優(yōu)勢，實現(xiàn)從“國內(nèi)領(lǐng)先”向“全球引領(lǐng)”的跨越，為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的智能化升級提供核心支撐。