我國電子陶瓷巨頭，即將赴港！

2025年12月5日，三環(huán)集團正式遞表，開啟赴港上市之路。

三環(huán)集團靠陶瓷起家，深耕電子陶瓷領域55年，截至12月31日，公司市值已經(jīng)登上870億元。

提起陶瓷，很多人將其和藝術品劃等號，認為陶瓷的審美、藝術價值才是其價值核心。

然而，當陶瓷和電子聯(lián)系起來，這種認知將被打破。

陶瓷作為擁有出色性能的物理材料，在科技飛速發(fā)展的當下，它早已廣泛應用于AI服務器、新能源汽車散熱系統(tǒng)等領域——三環(huán)集團，就是這條賽道的領軍者。

三環(huán)集團是如何靠陶瓷坐上870億市值的？公司未來又有怎樣的實力呢？

市占率全球第一

先進材料遙遙領先

講三環(huán)集團之前，先要介紹什么是電子陶瓷材料。

顧名思義，電子陶瓷材料是指在電子工業(yè)生產(chǎn)中能展現(xiàn)電、磁性質的陶瓷材料，早就廣泛應用于汽車、能源、家用電器等行業(yè)。

隨著科技發(fā)展，市場對電子陶瓷的性能提出了更高的要求，于是先進電子陶瓷材料走上了市場。

先進電子陶瓷材料具有優(yōu)良的介電、導電、導熱、絕緣等功能特性，是電子元件、模塊和系統(tǒng)封裝的關鍵支撐載體?？梢哉f，它是高端電子制造產(chǎn)業(yè)的“工業(yè)骨骼”。

先進電子陶瓷材料主要包括氧化鋁陶瓷基板、其他核心陶瓷基板、SOFC隔膜片和電子材料這4大類。

三環(huán)集團真正發(fā)家，靠的就是氧化鋁陶瓷基板。

1996年，三環(huán)集團正式切入“電阻用氧化鋁陶瓷基片”，隨后不斷提高技術水平、拓展產(chǎn)品性能。2001年，公司開拓了陶瓷插芯、套管和MLCC等產(chǎn)品；2004-2007年，又將SOFC和PKG(陶瓷封裝基座)產(chǎn)品收入囊中。

20多年以來的布局，讓三環(huán)集團羽翼漸豐，在全球市場上也占據(jù)強勢地位。

全球氧化鋁陶瓷基板行業(yè)的競爭格局高度集中，2024年，97%的市場集中于前五大公司手中。其中，三環(huán)集團市占率52%，位居全球第一，擁有無可爭議的市場話語權。

如果說氧化鋁陶瓷基板只是公司對電子材料的初步探索，那SOFC（固體氧化物燃料電池）就是其未來的發(fā)力點。

SOFC可作為AI數(shù)據(jù)中心的分布式發(fā)電電源，隨著近年AI數(shù)據(jù)中心建設開足馬力、數(shù)據(jù)中心電源需求激增，SOFC市場于是有望迎來高速增長。

全球SOFC廠商中，Bloom Energy公司技術領先，而三環(huán)集團是其SOFC隔膜板的主要供應商。2012年，公司還收購了澳大利亞企業(yè)Ceramic Fuel Cells，以此掌握生產(chǎn)燃料電池系統(tǒng)的關鍵技術。

總的來說，三環(huán)集團在先進電子陶瓷材料領域競爭優(yōu)勢突出。而在未來，市場前景依然廣闊，具體有兩個邏輯。

一方面，功率電子、高速通信等領域對高性能基板材料需求旺盛，市場需要更高導熱性、可靠度更高的電子陶瓷材料，這也意味著公司將受益于下游需求的提振；

另一方面，AI、物聯(lián)網(wǎng)等前沿科技領域發(fā)展過程將不斷釋放新的電子元件需求，先進電子陶瓷材料在很長一段時間內，大概率依然是其制造過程中的首選。

2024年，全球核心先進電子陶瓷材料的市場規(guī)模約為221億元，預計將在2030年達到422億元，足足提高了一倍。而三環(huán)集團目前已具備先發(fā)優(yōu)勢，未來有望繼續(xù)吃下市場蛋糕。

先進陶瓷材料的主要原材料是氧化鋁和氧化鋯.氧化鋁由于其絕緣性、導熱性優(yōu)良、化學性質穩(wěn)定，廣泛應用于電子基板和封裝材料。

不僅如此，氧化鋁最大的優(yōu)點莫過于價格低廉，2020-2023年，一千克的氧化鋁均價是同等重量氧化鋯的1/20，生產(chǎn)成本較低。

不過，2024年以來，由于上游鋁土礦資源供應逐漸緊張，導致我國氧化鋁價格不斷上升。截至2025年上半年，我國氧化鋁均價依然維持在3.5元/千克的較高水平。

三環(huán)集團生產(chǎn)、售賣先進陶瓷材料是以量取勝，逐步增長的原料均價無疑會提高其生產(chǎn)成本、影響公司盈利水平。

要解決這個問題，一方面，要靠上游鋁土供應和價格回歸正常區(qū)間，不過這難以人為控制；另一方面，公司可以提升自身產(chǎn)品附加值，以此對沖原材料上漲的成本壓力。

三環(huán)集團早有準備，它把目光投向了MLCC（多層陶瓷電容器）這個新興市場。