2026年1月2日，“國(guó)產(chǎn)GPU四小龍”中，壁仞科技作為唯一一家在港股上市的企業(yè)正式掛牌，開(kāi)啟交易。

當(dāng)日上午開(kāi)盤，壁仞科技報(bào)35.7港元/股，盤初快速拉升漲幅一度超過(guò)100%，市值超過(guò)940億港元。相較于此前公布的17.00-19.60港元/股的發(fā)行價(jià)，漲幅達(dá)到82.14%。截至上市首日上午收盤，壁仞科技報(bào)33.80 港元/股，漲幅72.86%，總市值為811.81 億港元。超過(guò)此前401-462億港元的預(yù)測(cè)市值。

壁仞科技發(fā)行價(jià)為19.6港元，發(fā)行2.85億股，募資總額為55.83億港元；扣除發(fā)行應(yīng)付上市費(fèi)用2.09億港元，募資凈額為53.75億港元。

2019年成立的壁仞科技，從成立到上市走過(guò)了6年四個(gè)月的時(shí)間。

年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)2499%

12月22日，壁仞科技發(fā)布公開(kāi)招股的材料，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行了詳細(xì)披露。

根據(jù)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2022年至2024年壁仞科技營(yíng)收分別為49.9萬(wàn)元、6203萬(wàn)元、3.37億元，計(jì)算年復(fù)合增長(zhǎng)率，達(dá)到驚人的2499%。2025年上半年壁仞科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5890.3萬(wàn)元，若要維持營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，下半年?duì)I收壓力較大。

截至目前，壁仞科技幾乎全部收入來(lái)自智能計(jì)算解決方案業(yè)務(wù)，在披露的三年業(yè)績(jī)中，其產(chǎn)品組合與營(yíng)收依舊在變化。

2022年壁仞科技49.9萬(wàn)元收入全部來(lái)自代理費(fèi)。2023年至2024年，其收入全部來(lái)自智能計(jì)算解決方案。截至2025年上半年，由智能計(jì)算解決方案業(yè)務(wù)產(chǎn)生的收入達(dá)到5815萬(wàn)元，在收入中的占比達(dá)到98.7%。至此，壁仞第一次擺脫了完全單一的產(chǎn)品營(yíng)利模式。另有0.1%和1.2%的收入分別來(lái)自延長(zhǎng)保修服務(wù)和智能計(jì)算集群的租賃收入。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的數(shù)據(jù)，中國(guó)企業(yè)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)份額將從2024年約20%增長(zhǎng)至2029年的60%。與此同時(shí)，業(yè)內(nèi)玩家所占市場(chǎng)份額高度集中。

壁仞科技在報(bào)告中指出，按在中國(guó)市場(chǎng)產(chǎn)生的收入計(jì)，2024年前兩大參與者合計(jì)共占94.4%的市場(chǎng)份額。因此，壁仞科技首要面臨的是產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展的壓力。

灼識(shí)咨詢資料顯示，以收入計(jì)，中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)由2020年的17億美元增長(zhǎng)至2024年的301億美元，CAGR為105%。預(yù)計(jì)到2029年，該市場(chǎng)將達(dá)到2012億美元，2024年至2029年的CAGR為46.3%，同期增長(zhǎng)超過(guò)全球市場(chǎng)。

壁仞科技管理層表示：“于往績(jī)記錄期及直至本招股章程日期，我們?cè)趦斶€銀行及其他借款方面并無(wú)任何違約，亦無(wú)違反契諾或在取得銀行貸款及銀行融資方面遇到任何困難。截至2025年6月30日，我們有未動(dòng)用的銀行融資約人民幣805.5百萬(wàn)元。”

招股書(shū)顯示，壁仞科技目前有未完成交付的12.41億元框架合同及訂單。

募資50億求上市

作為國(guó)產(chǎn)GPU賽道的標(biāo)桿企業(yè)，壁仞科技的成功上市離不開(kāi)資本的持續(xù)賦能，自2019年成立以來(lái)，壁仞科技通過(guò)多輪融資完成了上市前的資本積累。

結(jié)合招股文件來(lái)看，在最初的天使輪和A輪融資階段，壁仞科技聚焦核心技術(shù)研發(fā)。于2020年6月完成了11億元A輪融資，由啟明創(chuàng)投、IDG資本聯(lián)合領(lǐng)投，創(chuàng)下當(dāng)時(shí)行業(yè)融資紀(jì)錄，為首款GPGPU芯片的研發(fā)奠定資金基礎(chǔ)。

隨后的Pre-B輪融資中，高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，IDG資本等老股東的持續(xù)跟投，驗(yàn)證壁仞科技技術(shù)路徑的可行性。

值得關(guān)注的是，2021年3月，壁仞科技完成B輪融資，投資方數(shù)量達(dá)到28家，參投方數(shù)量為各輪融資之最。

該輪融資陣容豪華，由中國(guó)平安、新世界集團(tuán)、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，沂景資本通過(guò)旗下湖州景鑫在該輪投入2億元人民幣提前完成戰(zhàn)略埋點(diǎn)，與頭部機(jī)構(gòu)共同為企業(yè)的產(chǎn)品量產(chǎn)、市場(chǎng)拓展注入資金動(dòng)力。招商局資本、源碼資本等機(jī)構(gòu)也在本輪跟進(jìn)投資，形成多元化資本合力。

在D輪融資中，上海等地國(guó)資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投，上海國(guó)投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金將其作為首個(gè)直投項(xiàng)目，進(jìn)一步強(qiáng)化了“國(guó)資+市場(chǎng)化資本”的雙重支撐。

總體來(lái)看，在壁仞科技的融資集結(jié)了市場(chǎng)上一眾主流投資機(jī)構(gòu)，包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、中國(guó)平安、華登國(guó)際、高瓴創(chuàng)投、碧桂園創(chuàng)投、新世界集團(tuán)、源碼資本、高榕資本、招商局資本、格力集團(tuán)、中信證券投資有限公司、BAI、華創(chuàng)資本、華映資本、基石資本等。

壁仞科技的投資方陣營(yíng)呈現(xiàn)出“專業(yè)投資機(jī)構(gòu)+國(guó)資+產(chǎn)業(yè)資本”的多元特征，不同類型資本在企業(yè)發(fā)展的不同階段發(fā)揮了差異化作用。

從行業(yè)層面來(lái)看，GPU作為AI算力的核心硬件，市場(chǎng)需求正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。此番壁仞科技作為國(guó)產(chǎn)GPU的代表企業(yè)的上市，也標(biāo)志著國(guó)內(nèi)更多自主算力芯片企業(yè)在資本市場(chǎng)的“著陸”，資本的布局與加持，更將成為企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、跑通商業(yè)化的關(guān)鍵支撐。（附壁仞科技融資歷程）

壁仞科技此次上市引入了超過(guò)20家基石投資者，分別為3W Fund、啟明創(chuàng)投、AMF、WT Asset Management、Hao Great China Focus Fund、平安人壽保險(xiǎn)、Lion Global、CICC FT、MY Asian、Eastspring、UBS AM Singapore、泰康人壽、Aspirational China Growth、Charoen Pokphand、神州數(shù)碼、國(guó)君香港、南方基金、富國(guó)基金、Yeebo、EIP、New Opportunities SPC，一共認(rèn)購(gòu)3.73億美元。

根據(jù)壁仞科技的募資計(jì)劃，募集資金主要將用于日后研發(fā)智能計(jì)算解決方案，包括智能計(jì)算硬件的發(fā)展，以及軟件平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及升級(jí)（例如，開(kāi)發(fā)及升級(jí)現(xiàn)有的GPGPU芯片及下一代GPGPU芯片，如BR20X及BR30X等）以及智能計(jì)算解決方案的商業(yè)化、營(yíng)運(yùn)資金及其他一般用途。

值得一提的是，“國(guó)產(chǎn)GPU四小龍”之一的燧原科技也于日前完成上市輔導(dǎo)，準(zhǔn)備在境內(nèi)上市。不久之后，摩爾線程、沐曦科技、壁仞科技、燧原科技均會(huì)會(huì)師二級(jí)市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)GPU的資本盛宴還將不斷續(xù)寫新的故事。