模擬芯片作為集成電路產(chǎn)業(yè)的“基石”，廣泛應(yīng)用于汽車、工控、消費(fèi)電子、AI服務(wù)器等核心領(lǐng)域，其產(chǎn)業(yè)競爭力直接關(guān)系到產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全。2024—2025年，國內(nèi)模擬芯片行業(yè)經(jīng)歷了從政策驅(qū)動(dòng)并購熱潮到市場理性分化的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折期。在新“國九條”“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策密集落地的同時(shí)，模擬芯片行業(yè)亦迎來復(fù)蘇拐點(diǎn)，并購市場呈現(xiàn)數(shù)量攀升與終止頻發(fā)并存的獨(dú)特格局，從“激情抄底”到“待價(jià)而沽”，上演并購“大逆轉(zhuǎn)”。

回顧：并購潮起與“折戟”終止

2025年，國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域掀起橫向并購熱潮。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，南芯科技（688484.SH）、雅創(chuàng)電子（301099.SZ）、英集芯（688209.SH）、新相微（688593.SH）、圣邦股份（300661.SZ）、杰華特（688141.SH）、必易微（688045.SH）、雅創(chuàng)電子（301099.SZ）、帝奧微（688381.SH）、思瑞浦（688536.SH）等9家國產(chǎn)模擬芯片上市公司至少發(fā)起10起并購。

1月，南芯科技擬以現(xiàn)金方式收購昇生微100%股權(quán)，收購對價(jià)合計(jì)不超過1.6億元。該交易有利于雙方整合產(chǎn)品、技術(shù)、市場及客戶、供應(yīng)鏈等資源，在嵌入式領(lǐng)域發(fā)揮協(xié)同效益。

5月，杰華特宣布擬收購天易合芯股權(quán)，后者專注于高性能傳感器芯片和模擬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)，主要產(chǎn)品為光學(xué)健康檢測芯片、高精度電容傳感芯片和各類光學(xué)傳感芯片。杰華特認(rèn)為，其與天易合芯產(chǎn)品線高度互補(bǔ)。

圣邦股份則收購感睿智能科技67%股權(quán)，對外表示“本次收購屬于圣邦股份對模擬芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的橫向整合，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，推動(dòng)公司戰(zhàn)略實(shí)施以及協(xié)同公司核心業(yè)務(wù)發(fā)展”。

雅創(chuàng)電子兩度出手，實(shí)現(xiàn)上市以來的“四年五并購”：6月，擬購買模擬及數(shù)?；旌闲酒?yīng)商上海類比37.0337%股權(quán)；9月，發(fā)起對深圳歐創(chuàng)芯半導(dǎo)體、深圳市怡海能達(dá)的并購，進(jìn)一步拓寬產(chǎn)品線。

盡管并購市場如火如荼，但亦不乏“折戟”案例，僅2025年12月9日就有思瑞浦、帝奧微兩起并購案宣布終止。思瑞浦在公告中指出，目前實(shí)施重大資產(chǎn)重組的條件尚未完全成熟。帝奧微表示，交易各方就此次交易的交易方案、交易價(jià)格、業(yè)績承諾等核心條款未能達(dá)成一致意見，一致同意終止籌劃此次交易。

3月，英集芯發(fā)起對輝芒微電子并購，不久終止，核心分歧為交易對價(jià)未達(dá)成一致；3月，新相微發(fā)起對愛協(xié)生科技的并購，8月終止。上述案例反映行業(yè)周期、估值變化、監(jiān)管環(huán)境等多重因素疊加下，頭部企業(yè)在整合過程中的審慎態(tài)度。

集微網(wǎng)觀察，2025年模擬芯片上市公司并購呈現(xiàn)三大特征：一是并購方向高度集中于產(chǎn)業(yè)整合，9家企業(yè)發(fā)起的并購均為橫向并購，核心目標(biāo)是獲取技術(shù)、團(tuán)隊(duì)與客戶資源；二是并購主體以細(xì)分領(lǐng)域龍頭為主，南芯科技等均為模擬芯片細(xì)分賽道頭部企業(yè)；三是“高活躍度與高終止率并存”，在并購市場熱度提升的同時(shí)，理性篩選機(jī)制逐步成熟。

信心：“東風(fēng)勁吹”后的待價(jià)而沽

模擬芯片單一產(chǎn)品生命周期短、演變快的特征，使并購重組這一方式受到追捧。國際巨頭德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）通過并購構(gòu)建業(yè)內(nèi)較為全面的產(chǎn)品矩陣的路徑，我國廠商非常熟悉。但對比2024年、2025年并購案例發(fā)現(xiàn)，身處國內(nèi)模擬芯片行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折期，兩大年度并購邏輯實(shí)際上有著根本性不同，且直接影響并購結(jié)果。2024年是半導(dǎo)體行業(yè)政策密集落地的“大年”，新“國九條”“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等一系列政策密集出臺，全面激勵(lì)激活并購市場，為上市公司產(chǎn)業(yè)整合、收購資產(chǎn)等多樣化需求提供了更寬松的政策環(huán)境。政策“東風(fēng)勁吹”之下，2024年首次公布的半導(dǎo)體并購案例累計(jì)達(dá)60+，模擬芯片賽道占據(jù)了不小的比例。

但由于模擬芯片行業(yè)仍處于去庫存的“至暗時(shí)刻”，下游需求疲軟，估值普遍縮水，并購活動(dòng)更多是企業(yè)在行業(yè)低谷期的“抄底”，核心訴求是以低成本獲取產(chǎn)業(yè)資源，甚至吸引不少企業(yè)“跨界”而來。

2025年則有不同。政策導(dǎo)向在延續(xù)對集成電路產(chǎn)業(yè)整體支持的基礎(chǔ)上，更聚焦于核心技術(shù)突破與區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚。多地出臺針對性政策，精準(zhǔn)支持模擬芯片企業(yè)發(fā)展的同時(shí)，證監(jiān)會在《上市公司監(jiān)督管理?xiàng)l例（公開征求意見稿）》公開征求意見中，細(xì)化完善上市公司收購、重大資產(chǎn)重組等規(guī)定，進(jìn)一步明確財(cái)務(wù)顧問的職責(zé)定位和獨(dú)立性要求，支持產(chǎn)業(yè)整合升級和企業(yè)轉(zhuǎn)型。

在政策支持與監(jiān)管趨嚴(yán)的背景下，國產(chǎn)廠商致力實(shí)現(xiàn)“大而強(qiáng)”：一方面，龍頭企業(yè)通過并購擴(kuò)大規(guī)模，打造產(chǎn)品矩陣、完善產(chǎn)品線，提升市場競爭力；另一方面，行業(yè)復(fù)蘇帶來價(jià)格回調(diào)，頭部企業(yè)資金與技術(shù)優(yōu)勢更加凸顯。

集微網(wǎng)注意到，2025年四季度，模擬芯片行業(yè)正式確立“量價(jià)齊升”的復(fù)蘇格局，行業(yè)周期迎來根本性轉(zhuǎn)折，諸多信號給予業(yè)界信心支撐：德州儀器（TI）在2025年6月、8月、9月連續(xù)漲價(jià)，其中9月調(diào)價(jià)涉及6.6萬個(gè)料號，漲幅10%—35%；亞德諾（ADI）2025財(cái)年四季度財(cái)報(bào)超預(yù)期，激發(fā)市場熱情。行業(yè)復(fù)蘇為并購市場提供了良好基礎(chǔ)，企業(yè)盈利能力提升后，對于并購整合的態(tài)度反而變得審慎實(shí)用。

觀察：2025并購整合三大變

對比2024年市場環(huán)境，2025年模擬芯片并購邏輯從“規(guī)模擴(kuò)張”轉(zhuǎn)向“價(jià)值整合”，行業(yè)整體進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段，呈現(xiàn)三大核心風(fēng)向變化。

1.并購目標(biāo)從“技術(shù)獲取”轉(zhuǎn)向“產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略協(xié)同”。

2024年，模擬芯片并購的核心目標(biāo)是“單純獲取核心技術(shù)”，以彌補(bǔ)企業(yè)自身研發(fā)短板。由于行業(yè)處于去庫存周期，企業(yè)盈利能力承壓，并購更多聚焦于低成本獲取技術(shù)專利與研發(fā)團(tuán)隊(duì)，對產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的考量相對較少，未形成明顯的產(chǎn)業(yè)鏈延伸效應(yīng)。

2025年，龍頭企業(yè)通過并購實(shí)現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品、客戶的全方位整合，更符合模擬芯片行業(yè)產(chǎn)品組合制勝的發(fā)展規(guī)律。

2.并購定價(jià)從“資本泡沫驅(qū)動(dòng)”轉(zhuǎn)向“產(chǎn)業(yè)價(jià)值導(dǎo)向”。

2024年，受此前半導(dǎo)體行業(yè)狂飆突進(jìn)的影響，并購定價(jià)仍存在一定的“資本泡沫印記”，產(chǎn)業(yè)資本與一級市場估值存在差距，但在2024年政策激勵(lì)的背景下，部分企業(yè)仍推進(jìn)高估值并購，并購定價(jià)的產(chǎn)業(yè)價(jià)值考量相對不足。

2025年，并購定價(jià)回歸理性，估值分歧成為并購終止的主要原因，反映市場定價(jià)機(jī)制成熟。

3.并購主體從“多元化參與”轉(zhuǎn)向“龍頭主導(dǎo)”。

2024年，模擬芯片并購市場呈現(xiàn)“多元化參與”格局，不僅有上市公司并購中小企業(yè)，也有中小企業(yè)間的整合，甚至不乏跨界企業(yè)，并購主體較為分散。

2025年，并購市場進(jìn)入“龍頭主導(dǎo)”階段，上述發(fā)起并購的企業(yè)均為模擬芯片細(xì)分領(lǐng)域的上市公司龍頭，并購規(guī)模和影響顯著提升。這一變化的主要原因至少有三點(diǎn)：一是行業(yè)復(fù)蘇使龍頭企業(yè)盈利能力修復(fù)，具備更強(qiáng)的資金實(shí)力推進(jìn)并購；二是反傾銷調(diào)查推動(dòng)國產(chǎn)替代加速，龍頭企業(yè)迎來市場份額提升的機(jī)遇；三是參照全球模擬芯片巨頭的成長路徑，龍頭企業(yè)加速推進(jìn)“中國版TI”計(jì)劃。

有媒體引述業(yè)內(nèi)人士觀點(diǎn)認(rèn)為，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于從規(guī)模擴(kuò)張到質(zhì)量提升的加速整合階段，市場對并購交易的質(zhì)量要求更高，這導(dǎo)致一些估值不合理、條件不成熟的交易被淘汰。但那些真正具備產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)、能夠提升核心競爭力的并購項(xiàng)目，仍將獲得市場支持。預(yù)期2026年全行業(yè)參與并購重組的活躍度相比2025年顯著提升。

2026年，站在模擬芯片行業(yè)復(fù)蘇的拐點(diǎn)，并購整合仍將是國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)做大做強(qiáng)的核心路徑。未來，模擬芯片并購市場將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢：一是并購將持續(xù)向車規(guī)、工控、AI電源管理等高端領(lǐng)域聚焦，這些領(lǐng)域技術(shù)壁壘高、市場空間大，是國產(chǎn)替代的核心戰(zhàn)場；二是自研難以覆蓋模擬芯片眾多的產(chǎn)品品類，并購將成為龍頭企業(yè)快速補(bǔ)全產(chǎn)品線的必要手段；三是并購后的整合效率將成為企業(yè)競爭力的核心考量，未來企業(yè)將更注重并購后能否達(dá)成“1+1＞2”的效果。

總體而言，2025年模擬芯片并購市場的理性分化與風(fēng)向轉(zhuǎn)變，是行業(yè)從“高速增長”向“高質(zhì)量發(fā)展”轉(zhuǎn)型的重要標(biāo)志。隨著政策精準(zhǔn)賦能、行業(yè)周期復(fù)蘇與龍頭企業(yè)主導(dǎo)的并購整合持續(xù)推進(jìn)，國產(chǎn)模擬芯片行業(yè)有望加速集中度提升，聚力打造具備全球競爭力的龍頭企業(yè)，推動(dòng)國產(chǎn)替代進(jìn)程邁向新階段。