兄弟們！又出大事了

這次不再是商業(yè)航天，也不是人形機(jī)器人，更不是AI，但是與AI有關(guān)

沒錯(cuò)！就是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片龍頭長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)IPO正式被上交所受理。

12月30日消息，上交所官網(wǎng)顯示，長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理，融資金額為295億元，擬發(fā)行不超過 106.22259999 億股股票。

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)作為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的巨無(wú)霸，在營(yíng)收、市占率等方面，以往均靠市場(chǎng)預(yù)估，從招股說明書可以更加明確知道長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片中的地位。

1.長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)處于國(guó)產(chǎn)絕對(duì)龍頭，并實(shí)現(xiàn)0-1突破

中國(guó)第一、全球第四的DRAM廠商：公司是中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化(IDM)企業(yè)。

實(shí)現(xiàn)”從零到一”突破：公司于2019年推出自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)的8GbDDR4產(chǎn)品，填補(bǔ)了中國(guó)大陸DRAM產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期空白。

產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)先：在合肥、北京擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，產(chǎn)能規(guī)模位居中國(guó)第一、全球第四。2025年二季度公司全球市場(chǎng)份額達(dá)3.97%。

2.產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)實(shí)力雄厚，產(chǎn)品迭代迅速

公司擁有完整的核心技術(shù)體系：在DRAM產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試，模組設(shè)計(jì)與應(yīng)用等各環(huán)節(jié)均掌握了關(guān)鍵核心技術(shù)。

“跳代研發(fā)”成績(jī)顯著：完成了從第一代工藝技術(shù)平臺(tái)到第四代工藝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)，以及 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 等產(chǎn)品覆蓋和迭代升級(jí)，目前公司核心產(chǎn)品及工藝技術(shù)已達(dá)到“國(guó)際先進(jìn)水平”。

豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備：截至 2025年6月30日，登記在公司及其子公司名下的專利共計(jì) 5,589 件，其中境內(nèi)專利 3,116 件，包括發(fā)明專利 2,348 件;境外專利 2,473 件。

3.業(yè)績(jī)呈現(xiàn)翻倍式增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代加速

營(yíng)收翻倍式增長(zhǎng)：2022年至2024年，營(yíng)業(yè)收入從82.87億元增長(zhǎng)至241.78億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)70.81%。2025年1-9月營(yíng)收已達(dá)320.84億元，同比增長(zhǎng)97.79%。全年?duì)I收在550-580億元，同比增長(zhǎng)127.48%—139.89%。

虧損持續(xù)收窄，2026年或扭虧：盡管報(bào)告期內(nèi)尚未盈利，但歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)虧損額已從2023年的-163.40億元收窄至2025年的-16至-6億元。公司預(yù)計(jì)2025年度凈利潤(rùn)將實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)正(預(yù)計(jì)區(qū)間為20億元至35億元)，并預(yù)計(jì)在2026年或2027年實(shí)現(xiàn)盈利。

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流改善：2024年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~轉(zhuǎn)正，2025年1-9月同比大幅增長(zhǎng)483.36%，達(dá)129.68億元。

以行業(yè)視角觀之，當(dāng)前全球DRAM存儲(chǔ)需求緊張，本月SK海力士警告稱，DRAM供應(yīng)短缺狀況將持續(xù)至2028年。此前，包括瑞銀、摩根大通、野村證券在內(nèi)的國(guó)際大行均預(yù)測(cè)，DRAM短缺將持續(xù)至2027年。

長(zhǎng)鑫作為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的龍頭，IPO正式獲得受理，此次融資295億元，用于對(duì)存儲(chǔ)器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)改造、DRAM存儲(chǔ)器技術(shù)升級(jí)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)。產(chǎn)能擴(kuò)大對(duì)設(shè)備材料供應(yīng)商來說無(wú)疑是帶來新的訂單增量，而上市對(duì)參股方來說帶來是多年投資收益的回報(bào)，將提升公司的凈利潤(rùn)。

中信證券研報(bào)稱，公司2025年第四季度利潤(rùn)超預(yù)期，同時(shí)長(zhǎng)鑫技術(shù)加速迭代追趕全球先進(jìn)水平，未來長(zhǎng)鑫上市有望持續(xù)拉動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望逐步提升，建議重點(diǎn)關(guān)注長(zhǎng)鑫關(guān)聯(lián)芯片公司，配套設(shè)備、邏輯代工、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤鏄?biāo)的。

根據(jù)招股說明書，報(bào)告期內(nèi)，公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)使用的主要原材料包括化學(xué)品、備件、光阻劑、硅片、氣體和靶材等。

報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大原材料供應(yīng)商采購(gòu)金額占當(dāng)期原材料采購(gòu)總額的比例分別為 28.07%、25.65%、31.39%和 24.42%。

盡管沒有明確具體公司名單，但經(jīng)過深度梳理和挖掘上市公司公告，這些原材料供應(yīng)商已經(jīng)是明牌，現(xiàn)在梳理出來供大家參考學(xué)習(xí)。

特別聲明：本內(nèi)容嚴(yán)格限定于學(xué)術(shù)研究、研討范疇使用，不構(gòu)成、亦不隱含任何投資建議、投資引導(dǎo)及投資承諾，請(qǐng)勿作為投資依據(jù)。

第一家：雅克科技

核心亮點(diǎn)：公司是半導(dǎo)體材料平臺(tái)型公司，布局前驅(qū)體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等賽道，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體前驅(qū)體供應(yīng)商

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)供應(yīng)商：公司是長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的供應(yīng)商，包括高介電常數(shù)（high-k）材料、硅基材料和金屬材料等類別，廣泛運(yùn)用于3D NAND、NORFLASH等存儲(chǔ)芯片，DRAM內(nèi)存芯片和邏輯芯片等先進(jìn)制程。根據(jù)招股說明說研判公司應(yīng)該進(jìn)入長(zhǎng)鑫前5大供應(yīng)商。

業(yè)績(jī)表現(xiàn)：2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入64.67億元，同比增長(zhǎng)29.36%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.96億元，同比增長(zhǎng)6.33%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全年凈利潤(rùn)11.45 億元，同比增長(zhǎng)31.37%。

第二家：晶瑞電材

核心亮點(diǎn)：公司是國(guó)內(nèi)最早規(guī)模量產(chǎn)光刻膠的少數(shù)幾家企業(yè)之一，產(chǎn)品涵蓋紫外寬譜、g線、i線、KrF、ArF等系列，KrF光刻膠已量產(chǎn)出貨，ArF光刻膠已小批量出貨，多款產(chǎn)品正在客戶驗(yàn)證中。同時(shí)是國(guó)內(nèi)高純雙氧水第一大供應(yīng)商，市占率超40%。

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)供應(yīng)商：公司的i線光刻膠(光阻劑)已向國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等知名大尺寸半導(dǎo)體廠商大批量供貨。多款KrF光刻 膠已量產(chǎn)并供應(yīng)多家半導(dǎo)體客戶。目前ArF高端光刻 膠研發(fā)工作在有序開展中，部分樣品已開展客戶送樣驗(yàn)證工作。

根據(jù)招股說明書顯示，供應(yīng)商B中的化學(xué)品、光阻劑(光刻膠)，應(yīng)該即是晶瑞電材，進(jìn)入長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)前五供應(yīng)商。

業(yè)績(jī)表現(xiàn)：2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.87億元，同比增長(zhǎng)11.92%，凈利潤(rùn)1.28億元，同比增長(zhǎng)19202.65%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全年凈利潤(rùn)1.31億元，同比增長(zhǎng)172.8%。

第三家：金宏氣體

核心亮點(diǎn)：公司是中國(guó)氣體行業(yè)龍頭企業(yè)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子特種氣體及電子大宗氣體供應(yīng)商，在民營(yíng)氣體企業(yè)中銷售額連續(xù)多年名列第一。

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)供應(yīng)商：互動(dòng)平臺(tái)上顯示，公司明確表示，電子氣體產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入到長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈中。根據(jù)招股說明書顯示，供應(yīng)商C、D、E中的化學(xué)品，應(yīng)有可能就是金宏氣體，進(jìn)入長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)前五供應(yīng)商。

第四家：江豐電子

核心亮點(diǎn)：公司是超高純金屬靶材全球龍頭之一，晶圓制造濺射靶材市占率全球前二，產(chǎn)品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等高純?yōu)R射靶材，應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、太陽(yáng)能等領(lǐng)域。

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)供應(yīng)商：公司已成為臺(tái)積電、中芯國(guó)際、SK海力士等全球知名芯片制造企業(yè)的核心供應(yīng)商。2020年成為與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)達(dá)成合作，產(chǎn)品進(jìn)入到長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)供應(yīng)鏈中。

業(yè)績(jī)表現(xiàn)：2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.91億元，同比增長(zhǎng)25.37%；歸母凈利潤(rùn)4.01億元，同比增長(zhǎng)39.72%

第五家：滬硅產(chǎn)業(yè)

核心亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭，率先實(shí)現(xiàn)12英寸硅片自主化的企業(yè)，公司產(chǎn)品包括300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片等，廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片等領(lǐng)域。

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)供應(yīng)商：公司目前300mm硅片產(chǎn)能已達(dá)75萬(wàn)片/月，300mm 拋光片良率超 95%，通過了長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、中芯國(guó)際等企業(yè)的認(rèn)證。

第六家：神工股份

核心亮點(diǎn)：公司主營(yíng)半導(dǎo)體單晶硅材料及硅零部件，是國(guó)內(nèi)板少數(shù)具備“從晶體生長(zhǎng)到硅電板成品”一體化生產(chǎn)能力的廠商，學(xué)握22英寸及以下大直徑硅材料全套工藝目全球細(xì)分市場(chǎng)份額領(lǐng)先。

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)供應(yīng)商：2025年11月27日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司硅零部件產(chǎn)品已進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等主流存儲(chǔ)芯片廠，硅零部件營(yíng)收占比已超過大直徑硅材料業(yè)務(wù)，深度受益于本土存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)化需求。

業(yè)績(jī)表現(xiàn)：2025年前三季，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.16億元，同比增長(zhǎng)47.59%；歸母凈利潤(rùn)7116.96萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)158.93%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全年凈利潤(rùn)1.15億元，同比增長(zhǎng)178.68%。

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