1.集微咨詢發(fā)布《2025中國半導體后道設備行業(yè)上市公司研究報告》；

2.沐曦股份：調(diào)整募投項目擬投入金額；

3.傳RTX 5090價格或飆升至5000美元；

1.集微咨詢發(fā)布《2025中國半導體后道設備行業(yè)上市公司研究報告》；

后道設備處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的封裝和測試環(huán)節(jié)，是確保芯片性能和質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在封裝環(huán)節(jié)，后道設備將晶圓切割、焊接、封裝，保護芯片免受外界環(huán)境影響，實現(xiàn)芯片的機械支撐和電氣連接；在測試環(huán)節(jié)，通過測試機、分選機和探針臺等設備對芯片進行功能和性能測試，篩選出合格產(chǎn)品，保證出廠芯片滿足設計要求。從市場規(guī)模占比來看，2022年全球半導體設備銷售額中，后道封裝、測試設備占比分別為10%、8%；2024年這一比例分別約為7%和7%。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球封裝設備銷售額增長25.4%，2025年預計將再增長7.7%，達到54億美元；2026年測試設備銷售額預計增長5.0%，封裝設備銷售額預計增長15.0%，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。預測依據(jù)包括技術(shù)成熟度，先進封裝技術(shù)逐漸成熟，對后道設備需求持續(xù)增加；政策導向方面，各國可能出臺支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，促進設備采購；下游應用擴張，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域快速發(fā)展，帶動半導體需求增長，進而推動后道設備市場。

12月12日，愛集微VIP頻道正式發(fā)布由集微咨詢（JW Insights）團隊制作的《2025中國半導體后道設備行業(yè)上市公司研究報告》（以下簡稱《報告》）。

《報告》內(nèi)容涵蓋行業(yè)概述、財務數(shù)據(jù)分析、關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)及風險提示等重要部分。其中，行業(yè)概述包括行業(yè)定位、市場規(guī)模與趨勢及市場動態(tài)變化；財務數(shù)據(jù)分析部分對華興源創(chuàng)、華峰測控、日聯(lián)科技、耐科裝備、聯(lián)動科技、金海通、長川科技這7家上市企業(yè)進行了詳細分析；關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)圍繞國際企業(yè)、A股7家樣本企業(yè)展開；風險提示則涵蓋宏觀與市場風險、行業(yè)競爭與技術(shù)風險、供應鏈與運營風險以及政策與合規(guī)風險等方面。

《報告》將于2025年12月20日在“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”上進行詳細解讀。同期，該典禮還將揭曉首屆“年度半導體上市公司領(lǐng)航獎”的評選結(jié)果。該獎項覆蓋晶圓代工、封裝測試、EDA/IP、半導體硅片、電子特氣、信號鏈芯片、存儲芯片、功率半導體等31個半導體關(guān)鍵細分領(lǐng)域，旨在發(fā)掘在技術(shù)創(chuàng)新、市場增長與產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)方面表現(xiàn)卓越的上市公司。獎項的設立，基于行業(yè)形成的共識：中國半導體上市公司體系已逐步完善，各細分領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)集結(jié)成形，正成為推動全球半導體發(fā)展的重要力量。

此外，愛集微VIP頻道本月已同步推出覆蓋超百家上市公司的30個賽道研究報告。歡迎訂閱愛集微VIP，獲取更多深度行業(yè)分析內(nèi)容。

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以下是《報告》內(nèi)容精選：

市場規(guī)模及趨勢

2024年全球半導體設備銷售額1171億美元，后道封裝、測試設備占比各約7%；2025-2031年全球半導體設備市場CAGR預計6.2%。AI芯片、HBM、汽車電子需求爆發(fā)是主要推力。先進封裝作為“超越摩爾定律”的核心且高性價比路徑，將推動封裝設備銷售額占比不斷提升，形成“前道突破性能極限，后道整合性能優(yōu)勢”的協(xié)同模式。Chiplet、晶圓級封裝等先進技術(shù)普及，疊加國內(nèi)企業(yè)在核心技術(shù)上的持續(xù)攻關(guān)，將推動后道設備行業(yè)進入技術(shù)升級與國產(chǎn)替代深度融合的新階段。

資料來源：集微咨詢（JW Insights)

全球后道設備各細分市場多呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，日本、美國及歐洲企業(yè)占據(jù)主導地位。減薄機市場由日本Disco、東京精密、G&N主導，CR3約85%，其中DISCO市占率最高；劃片機市場同樣以日資企業(yè)為核心，日本DISCO、東京精密與中國光力科技共同占據(jù)近90%份額，日資企業(yè)仍處壟斷地位；貼片機（固晶機）領(lǐng)域，Besi和ASMPT合計占據(jù)超60%市場份額；鍵合機行業(yè)中，ASMPT與美國庫力索法合計掌控近八成市場；塑封機市場則由日本TOWA、YAMADA等公司壟斷絕大部分全自動塑封機市場；量/檢測設備市場呈現(xiàn)“美國科磊一超多強”的高度壟斷格局。但在中國市場，“十五五”期間相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)落地與國產(chǎn)替代浪潮的深化，為本土后道設備企業(yè)提供了廣闊發(fā)展空間。

2025年全球半導體封裝設備市場價值有望達59.5億美元，其中固晶機占比30%，劃片機占比28%，鍵合機占比23%，其余為輔助/檢測等設備。測試設備方面，數(shù)字測試機技術(shù)難度較大，主要為海外壟斷，國產(chǎn)廠商僅在模擬測試機有較高份額，基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。2025年后道設備國內(nèi)整體國產(chǎn)化率提升至55%，呈現(xiàn)“結(jié)構(gòu)優(yōu)化”特征：引線鍵合機國產(chǎn)化率達70%，塑封設備提升至65%，測試分選機國產(chǎn)化率達60%，測試設備整體國產(chǎn)化率提升至40%，固晶機則呈現(xiàn)“領(lǐng)域分化”特點——LED領(lǐng)域國產(chǎn)化率超90%，但高端IC固晶機僅約12%，整體國產(chǎn)后道設備從中低端開始向高端設備、先進封裝領(lǐng)域延伸。

財務數(shù)據(jù)分析

中國半導體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報告》以華興源創(chuàng)、華峰測控、日聯(lián)科技、耐科裝備、聯(lián)動科技、金海通、長川科技等7家上市企業(yè)為樣本，構(gòu)建了全方位對標體系。

（1）整體財務表現(xiàn)分析

2025年前三季度業(yè)績情況

資料來源：集微咨詢（JW Insights)

資料來源：集微咨詢（JW Insights)

2025 年前三季度營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是長川科技（約 37.79 億元）、華興源創(chuàng)（約 15.79 億元）、華峰測控（約 9.39 億元）。長川科技憑借其在半導體測試設備領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和廣泛的客戶基礎(chǔ)，規(guī)模優(yōu)勢明顯，形成了較高的規(guī)模壁壘。其產(chǎn)品覆蓋多種測試設備，能夠滿足不同客戶的多樣化需求，在市場上占據(jù)較大份額。而 2025 年前三季度營業(yè)總收入同比增長前三的企業(yè)為金海通（87.88%）、華峰測控（51.21%）、長川科技（49.05%）。金海通受益于市場需求的增長以及自身產(chǎn)品競爭力的提升，實現(xiàn)了快速的市場開拓，產(chǎn)品銷量大幅增加，從而推動了營收的高速增長。

盈利上，2025 年前三季度毛利潤前三的企業(yè)為長川科技（約 20.69 億元）、華興源創(chuàng)（約 7.68 億元）、華峰測控（約 6.98 億元）。毛利率前三的企業(yè)為華峰測控（74.30%）、聯(lián)動科技（55.92%）、長川科技（54.48%）。

研發(fā)投入方面，2025 年前三季度研發(fā)費用占比前三的企業(yè)為聯(lián)動科技（33.59%）、華峰測控（19.40%）、長川科技（18.81%）。半導體后道設備研發(fā)周期長，技術(shù)更新?lián)Q代快，高研發(fā)投入企業(yè)能夠不斷提升自身的技術(shù)實力。

（2）營運能力分析

資料來源：集微咨詢（JW Insights)

在總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)方面，2025年三季報數(shù)據(jù)顯示，長川科技總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)天數(shù)最短，為 602.32 天，總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為 0.45 次，表明其資產(chǎn)運營效率較高。存貨周轉(zhuǎn)方面，日聯(lián)科技在 2025 年三季報的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短，為 219.36 天，存貨周轉(zhuǎn)率為 1.23 次，顯示出較強的庫存管理能力。

（3）營收能力分析

資料來源：集微咨詢（JW Insights)

從 2024 年和 2025年前三季度的營業(yè)總收入排名來看，2024 年排名前三的企業(yè)分別是長川科技（36.41 億元）、華興源創(chuàng)（18.24 億元）、華峰測控（9.05 億元）；2025前三季度排名前三的企業(yè)是長川科技（37.79 億元）、華興源創(chuàng)（15.79 億元）、華峰測控（9.39 億元）。長川科技在這兩個時間段均穩(wěn)居榜首，顯示出其在市場中的強大地位。這得益于其廣泛的產(chǎn)品線、較高的市場份額以及持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，能夠滿足不同客戶的需求。2023 - 2024 年份企業(yè)營業(yè)收入增速排名前三的企業(yè)分別是長川科技（105.15%）、華峰測控（31.05%）、日聯(lián)科技（25.89%）。

在 2025 年前三季度及 2024 年，各企業(yè)凈利潤表現(xiàn)差異明顯。2025 年前三季度凈利潤排名前三的企業(yè)為長川科技、華峰測控和金海通，2024 年凈利潤排名前三的企業(yè)為長川科技、華峰測控和日聯(lián)科技，其中長川科技在 2024 年和 2025 年前三季度均保持領(lǐng)先。

從半導體后道設備的特性來看，設備類研發(fā)研發(fā)周期長，這就要求企業(yè)持續(xù)投入大量的資金和人力進行研發(fā)。例如長川科技、華峰測控等企業(yè)每年都投入高額的研發(fā)費用，以保持技術(shù)的領(lǐng)先地位。

（4）股價表現(xiàn)

資料來源：集微咨詢（JW Insights)

2025年，半導體后道設備行業(yè)股價普遍大漲，截止11月30日，漲幅前三名是聯(lián)動科技(122.11%)、長川科技(74.57%)、華峰測控(12.82%)，體現(xiàn)出國產(chǎn)半導體測試設備在高端化和國產(chǎn)替代浪潮中的強勁增長潛力。僅有耐科裝備（15.97%）、華興源創(chuàng)（3.52%）股價下跌。

截止11月30日，市值最高的前三名企業(yè)是長川科技(488.88億元)、華峰測控(224.75億元)、華興源創(chuàng)(123.09億元)，市值排名與企業(yè)業(yè)績增長高度相關(guān)，2025年前三季度營收增長前三的金海通、華峰測控和長川科技，市值表現(xiàn)同樣強勁。從市盈率來看，截至11月30日，排除虧損企業(yè)華興源創(chuàng)后，市盈率最高的公司是聯(lián)動科技，其市盈率(TTM)為387.17倍，不過其業(yè)績基數(shù)較小，2024年凈利潤僅2030.37萬元。市盈率是排名第二的日聯(lián)科技(66.11倍)。

此外，該報告從業(yè)績表現(xiàn)、核心業(yè)務與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、新興業(yè)務與技術(shù)布局、研發(fā)與人才優(yōu)勢、市場競爭力和未來潛力與挑戰(zhàn)等多個維度對7家樣本企業(yè)進行了系統(tǒng)解讀。

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2.沐曦股份：調(diào)整募投項目擬投入金額；

沐曦股份發(fā)布公告稱，公司第一屆董事會第二十次會議審議通過了《關(guān)于調(diào)整募投項目擬投入金額的議案》，對部分募投項目的資金投入金額作出調(diào)整。此次調(diào)整涉及三個主要項目，其中新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的募集資金投入金額保持不變，仍為245,919.76萬元；新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的募集資金投入金額同樣維持原計劃，為45,305.64萬元；面向前沿領(lǐng)域及新興應用場景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項目的募集資金投入金額則由原定的99,141.19萬元調(diào)整為98,705.70萬元，減少金額為435.49萬元。

根據(jù)公告披露，此次調(diào)整系基于項目實際進展及資金使用效率的綜合考量，旨在優(yōu)化資源配置，確保募投項目順利推進。公司保薦人華泰聯(lián)合證券已對本次調(diào)整事項出具明確無異議的核查意見，認為調(diào)整符合相關(guān)法律法規(guī)及公司利益。

公開資料顯示，沐曦股份自成立以來持續(xù)聚焦高性能GPU研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，此前已通過多輪融資支持核心項目推進。此次募投項目調(diào)整前，公司曾于2023年完成相關(guān)募資計劃，募集資金總額與各項目初始分配金額均已通過監(jiān)管部門審核。此次調(diào)整為首次對募投項目金額進行動態(tài)優(yōu)化，未涉及項目目標或?qū)嵤┲黧w的變更。

3.傳RTX 5090價格或飆升至5000美元；

傳AMD與英偉達兩大芯片巨頭計劃于2026年初啟動新一輪GPU產(chǎn)品漲價，其中AMD最早將于2026年1月提價，英偉達則緊隨其后于2月跟進。此次價格調(diào)整將集中針對當前代際產(chǎn)品線，包括英偉達RTX 50系列“Blackwell”架構(gòu)顯卡及AMD Radeon RX 9000系列“RDNA 4”架構(gòu)顯卡。

根據(jù)披露的漲價策略，兩家企業(yè)將采取分階段加碼模式：自2026年1月起，AMD相關(guān)產(chǎn)品價格將逐月上調(diào)；英偉達則從2月開始實施類似策略。值得關(guān)注的是，英偉達旗艦級GPU GeForce RTX 5090將成為此次漲價潮的典型案例——該產(chǎn)品發(fā)布時官方建議零售價為2000美元，而最新市場預測顯示其價格將在未來數(shù)月內(nèi)飆升至5000美元，達到初始定價的2.5倍。

此次漲價計劃并非行業(yè)首次出現(xiàn)價格波動。此前市場已多次傳出半導體供應鏈成本上升的信號，此次AMD與英偉達的定價調(diào)整，進一步印證了高端GPU市場面臨的成本壓力。據(jù)行業(yè)分析，原材料價格上漲、先進制程產(chǎn)能緊張以及物流成本攀升等因素，共同構(gòu)成了本輪漲價的核心驅(qū)動因素。

當前，英偉達RTX 50系列與AMD RX 9000系列均采用最新架構(gòu)技術(shù)，其中RTX 50系列搭載Blackwell架構(gòu)，RX 9000系列則基于RDNA 4架構(gòu)開發(fā)。這兩大產(chǎn)品線作為各自企業(yè)的主力產(chǎn)品，其價格走勢將持續(xù)影響消費級與專業(yè)級顯卡市場的供需平衡。市場觀察人士指出，若漲價趨勢延續(xù)，可能引發(fā)終端用戶采購策略調(diào)整，并促使部分需求轉(zhuǎn)向中低端產(chǎn)品線或二手市場。